專利名稱：電磁屏蔽罩的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于電子裝置的電磁屏蔽罩，尤其涉及一種可拆卸的電子裝置電
磁屏蔽罩。
背景技術：
電子設備中的電路板、導線及電子元件等在工作時經常會發(fā)出高頻的電磁波，可能對電子產品的正常工作造成干擾，同時還可能對人體產生危害。為了降低電磁干擾及輻射危害，電子設備中經常采用電磁屏蔽罩將電路板、導線及電子元件等罩設于其內，以達到屏蔽電磁波的目的。然而，現有的電磁屏蔽罩大多為整個鐵件沖壓形成，其焊接至電路板上以覆蓋需要屏蔽的電子元件，從而起到屏蔽作用。然而當屏蔽于該電磁屏蔽罩內的電子元件或者該電磁屏蔽罩下的電路板需要進行維修時，需要將電磁屏蔽罩完全拆卸下來。該拆卸過程中需要對電磁屏蔽罩與電路板施加較大的作用力使二者相互脫離，在操作中施加在電路板上的作用力很容易對電路板的結構造成損壞。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種便于拆卸的電磁屏蔽罩。一種電磁屏蔽罩，該電磁屏蔽罩包括一蓋體，所述蓋體上形成有一切痕，所述切痕將蓋體劃分為一頂板及一框架，頂板與框架通過該切痕可分離地裝配在一起。相較于現有技術，本發(fā)明的電磁屏蔽罩通過設置一切痕，后續(xù)僅需要沿該切痕撕開該頂板，便可使得所述頂板與框架相互分離，進而對電磁屏蔽罩內的電子元件進行維修。 本發(fā)明的電磁屏蔽罩的拆解較便利。


圖1為本發(fā)明較佳實施例的電磁屏蔽罩的分解示意圖2為圖1所示電磁屏蔽罩中頂板與框架部分脫離的狀態(tài)示意圖
圖3為圖1所示電磁屏蔽罩中框架與配合件的分解示意圖4為圖3所示配合件罩設于框架上的組裝示意圖。
主要元件符號說明
電磁屏蔽罩100
蓋體10
切痕11
框架12
頂板14
配合件20
頂蓋22
第一彎折邊24
第二彎折邊26
周壁121
頂緣123
卡扣孔125
孔壁127
延伸部128
折邊129
通孔142
卡持部242
配合孔244
配合面246
凸包26具體實施例方式請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施例提供一種電磁屏蔽罩100，該電磁屏蔽罩100由金屬材料制成，固定在一現有的電子裝置的電路板上，以將需要遮蔽的電子元件收容于其中， 并提供電磁屏蔽。該電磁屏蔽罩100包括一蓋體10及一配合件20。所述配合件20可拆卸的罩設于蓋體10上。該蓋體10為一具有水平頂部的罩體，環(huán)繞其頂部邊緣形成有一切痕11。蓋體10 在該切痕U處的厚度明顯小于其他部分的厚度，從而將該蓋體10劃分為一框架12及一水平的頂板14。該框架12包括一框體形的周壁121及一圈與該周壁121頂部垂直相連的頂緣123。所述周壁121上開設有若干卡扣孔125，每一所述卡扣孔125延伸至所述頂緣123 上且于頂緣123上形成一孔壁127。該孔壁127上形成一延伸部128，該延伸部1 為頂緣 123于周壁121的一側經沖切形成，且具有一定的彈性。本實施例中，所述延伸部128的外沿呈波浪形。該周壁121上還設置有一折邊129，該折邊129與頂板14所在平面平行。所述切痕11呈封閉的環(huán)狀，其具體形狀與周壁121輪廓一致，形成于頂緣123與頂板14之間。該頂板14整體被切痕11包圍，由于蓋體10在切痕11處厚度較小，通過施加一外力于該切痕11處，可方便地使該頂板14整體與頂緣123相分離。該頂板14上設置有若干通孔142，用于為設置于電磁屏蔽罩100內的電子元件提供散熱作用。所述配合件20的形狀及結構與該框架12相配合，可罩設于所述框架12或蓋體10 上。具體地，該配合件20包括一頂蓋22、若干第一彎折邊M及若干第二彎折邊沈。所述第一彎折邊M及第二彎折邊26均形成于所述頂蓋22周圍且與該頂蓋22相互垂直。每一第一彎折邊M上設置有一卡持部242及一配合孔M4。該卡持部242為所述第一彎折邊 24經過沖壓并內陷而形成，即于第一彎折邊M的外側面凹下而于第一彎折邊M的內側面凸出，用于與所述框架12的卡扣孔125配合。該配合孔244 —側延伸至所述卡持部242上且于該卡持部242上形成一配合面M6。該配合孔244的另一側延伸至所述頂蓋22上且于該頂蓋22上大致形成一矩形缺口，用于與所述框架12上的延伸部1 配合。每一第二彎折邊沈位于二相鄰的第一彎折邊M之間，每一所述第二彎折邊沈上形成有一圓形的凸包沈2，該凸包262于第二彎折邊沈的外側面凹下而于第二彎折邊沈的內側面凸出，用于抵持所述框架12的周壁121，以輔助配合件20穩(wěn)固地罩于框架12上。當需要使用該電磁屏蔽罩100時，首先將蓋體10放置在一現有的電子裝置的電路板(圖未示)上，且使得所述蓋體10的折邊1 與電路板充分接觸，并通過現有的焊接方式將該蓋體10的折邊129固定在電路板上，以將需遮蔽的電子元件(圖未示)收容于蓋體 10下，完成對電子元件的屏蔽作用。請一并參閱圖2、圖3及圖4，當屏蔽在該蓋體10內的電子元件需要維修時，可先利用一工具以大致垂直于頂板14的方向插入該切痕11內，再通過該工具在該切痕11處施加一外力，以使該頂板14與頂緣123之間形成一裂縫，接著沿該裂縫撕開該頂板14，使得該頂板14與該框架12相互脫離，以露出所述電路板，進而對電路板上的電子元件進行維修。 接著將配合件20對準該框架12，然后于外力的作用下下壓該配合件20，使得所述配合件20 的卡持部242抵持并壓彎該延伸部128，進而越過該延伸部1 而套入所述卡扣孔125內。 此時所述延伸部1 恢復至原狀態(tài)，且延伸部1 套入至所述配合孔M4內，并使得延伸部 128的上表面抵持所述配合件20的頂蓋22，該延伸部128的下表面抵持所述卡持部242的配合面M6，此時所述配合件20與該框架12形成一新的屏蔽結構。可以理解，在蓋體10上的頂板14未被撕除前，也可先將配合件20裝設于所述蓋體10上。當需要維修電磁屏蔽罩100內的電子元件時，則先將配合件20取下，再利用上述方法將蓋體10上的頂板14撕除，最后再將配合件20裝設于所述框架12上。這樣可以增強屏蔽效果，且配合件20與蓋體10組裝在一起，可以避免發(fā)生在需要維修時因沒有攜帶未組裝于電子設備上的配合件20而妨礙維修的情況。顯然，本發(fā)明的電磁屏蔽罩100通過設置一切痕11，后續(xù)僅需要沿該切痕11撕開該頂板14，便可使得所述頂板14與框架12相互分離，進而對電磁屏蔽罩100內的電子元件進行維修。本發(fā)明的電磁屏蔽罩100拆解較便利。另外，本領域技術人員還可在本發(fā)明權利要求公開的范圍和精神內做其它形式和細節(jié)上的各種修改、添加和替換。當然，這些依據本發(fā)明精神所做的各種修改、添加和替換等變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍內。
權利要求
1.一種電磁屏蔽罩，其特征在于該電磁屏蔽罩包括一蓋體，所述蓋體上形成有一切痕，所述切痕將蓋體劃分為一頂板及一框架，頂板與框架通過該切痕可分離地裝配在一起。
2.如權利要求1所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述頂板上設置有若干通孔。
3.如權利要求1所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述框架包括一周壁及一與周壁垂直連接的頂緣，所述周壁上開設有若干卡扣孔，所述卡扣孔延伸至所述頂緣且于所述頂緣上形成一延伸部。
4.如權利要求3所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述周壁上設置一折邊，所述折邊與頂板所在平面平行。
5.如權利要求3所述的電磁屏蔽罩，其特征在于該電磁屏蔽罩包括一配合件，所述配合件可拆卸地罩設于所述蓋體或框架上。
6.如權利要求5所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述配合件包括一頂蓋及若干第一彎折邊，每一所述第一彎折邊形成于所述頂板周圍且與該頂板相互垂直，每一彎折部上設置有一卡持部及一配合孔，所述卡持部與所述卡扣孔配合，所述延伸部套設于所述配合孔內。
7.如權利要求6所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述卡持部為所述第一彎折邊經沖壓內陷形成。
8.如權利要求6所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述配合件包括若干第二彎折邊，每一第二彎折邊位于二相鄰的第一彎折邊之間，每一所述第二彎折邊上設置有一凸包，所述凸包抵持所述周壁。
9.如權利要求6所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述延伸部形成于所述頂緣的一側且具有彈性。
10.如權利要求6所述的電磁屏蔽罩，其特征在于所述延伸部的外緣呈波浪形。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電磁屏蔽罩，該電磁屏蔽罩包括一蓋體，所述蓋體上形成有一切痕，所述切痕將蓋體劃分為一頂板及一框架，頂板與框架通過該切痕可分離地裝配在一起。
文檔編號H05K9/00GK102238859SQ20101015999
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月29日 優(yōu)先權日2010年4月29日
發(fā)明者劉承瑞, 熊立志, 邱亮, 陳勇, 陳聯衛(wèi) 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司