專利名稱：電子設(shè)備和安裝于其上的硬盤保持器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及構(gòu)造成能夠更換硬盤裝置的電子設(shè)備以及用于保持硬盤裝置的硬盤 保持器。
背景技術(shù)：
一些包括硬盤裝置的電子設(shè)備，例如游戲裝置和個人電腦，具有能夠不打開電子 設(shè)備的殼體就能更換硬盤裝置的結(jié)構(gòu)(例如，JP2003-224372A)。在這樣的電子設(shè)備的殼體 中，形成有一開口(下文中稱為“硬盤插口”)，通過該開口，硬盤裝置和用于硬盤裝置的保 持器可以被取出或插入。結(jié)合到電子設(shè)備中的電路板設(shè)置有電連接至硬盤裝置的連接器。在電路板上的連 接器布置成面朝硬盤插口的結(jié)構(gòu)中，硬盤裝置的插入方向和連接器的裝配方向(即插入方 向)彼此平行。在這樣的結(jié)構(gòu)中，當用于將硬盤裝置的保持器固定到電路板或殼體中的框 架上的銷狀緊固件(例如，螺釘或螺栓)沿與硬盤裝置插入方向相同的方向插入時，硬盤裝 置和連接器之間的連接狀態(tài)(即，連接的準確度)取決于螺釘?shù)仁欠窭喂痰乇痪o固。因此， 難以將硬盤裝置適當?shù)剡B接至連接器。即，當螺釘緊固得太緊時，硬盤裝置被向連接器推 壓，并且負載被施加在連接器上。相反，當螺釘沒有充分緊固時，硬盤裝置沒有到達相對于 連接器的正確位置，從而硬盤裝置和連接器沒有適當?shù)乇舜诉B接。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述問題做出本發(fā)明，本發(fā)明的一個目的是提供一種能夠降低硬盤裝置和 連接至之間的連接狀態(tài)對緊固件的緊固程度的依賴性的電子設(shè)備和硬盤保持器。為了解決上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一種電子設(shè)備包括硬盤裝置；電路板，設(shè)置有 要被連接至所述硬盤裝置的連接器；和殼體，用于容納所述硬盤裝置和電路板，所述殼體包 括形成所述殼體的外表面的第一外板部和直立在所述第一外板部的邊緣上的第二外板部。 所述第二外板部具有形成于其中的硬盤插口，該硬盤插口用作將所述硬盤裝置插入到所述 殼體中的開口。所述電路板的連接器布置在所述硬盤插口的后側(cè)以面向所述硬盤插口。此 外，用于將所述硬盤裝置固定至所述電子設(shè)備的銷狀緊固件通過所述第一外板部插入到所 述殼體中。本發(fā)明中，盡管硬盤插口形成在第二外板部中，但是緊固件是從第一外板部插入 的。因此，可以降低硬盤裝置和連接至之間的連接狀態(tài)對緊固件的緊固程度的依賴性。此外，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，所述電子設(shè)備還可以包括硬盤保持器，該硬盤保持 器具有用于保持所述硬盤裝置的保持器主體，并具有形成為從所述保持器主體突出的固定 板。此外，所述固定板可以形成有供所述緊固件插入的固定孔；并且所述固定板可以沿所述 第一外板部布置。根據(jù)該方面，不僅可以降低硬盤裝置和連接至之間的連接狀態(tài)對緊固件 的緊固程度的依賴性，而且可以通過硬盤保持器將硬盤裝置固定至電子設(shè)備。此外，根據(jù)該方面，所述電子設(shè)備還可以包括沿所述第一外板部布置的框架。此夕卜，所述框架和所述電路板中的至少一個可以形成有供所述緊固件插入的固定孔；并且所 述固定板的固定孔可以形成為使得當所述硬盤裝置裝配到所述電路板的連接器中時，所述 固定孔的位置與所述框架和電路板中的所述至少一個的固定孔的位置一致。根據(jù)該方面， 操作者可以根據(jù)固定孔的位置是否彼此一致而確定硬盤裝置是否正確地裝配到連接器中。此外，根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，電子設(shè)備還可以包括容納在殼體中的框架。電路板和框架可以沿第一外板部布置，并且電路板和框架兩者都可以具有形成于其中并供緊固 件插入的固定孔。在該方面，電路板可以利用用于固定硬盤裝置的緊固件固定至框架。因 此，可以減少電子設(shè)備的部件的數(shù)量。此外，根據(jù)本發(fā)明的硬盤保持器適于保持硬盤裝置，并且適于與硬盤裝置一起被 插入到電子設(shè)備中或從其移去。該硬盤保持器包括保持器主體和固定板，保持器主體包括 形成為面向所述硬盤裝置的底表面的底板部，固定板從所述保持器主體突出，并具有形成 于其中的固定孔，用于將所述硬盤保持器固定至所述電子設(shè)備的銷狀緊固件插入到所述固 定孔中。此外，固定板沿包括所述底板部的平面布置。本發(fā)明中，形成有固定孔的固定板沿包括形成為面向硬盤裝置的底表面的底板部 的平面布置。因此，可以降低硬盤裝置和連接至之間的連接狀態(tài)對緊固件的緊固程度的依 賴性。


附圖中圖1是作為本發(fā)明實施例一示例的電氣裝置的透視圖；圖2是電子設(shè)備的正視圖，其中連接硬盤裝置的連接器用虛線表示；圖3是電子設(shè)備的仰視圖；圖4是電子設(shè)備的下殼體和硬盤裝置的透視圖，其中上框架布置在下殼體中；圖5是設(shè)置于電子設(shè)備中的下殼體、下框架、電路板和上框架的分解透視圖；圖6是下殼體的透視圖；圖7是上框架的透視圖；圖8是用于保持硬盤裝置的硬盤保持器的透視圖；圖9是沿圖2中的線IX-IX截取的截面圖；圖10是沿圖9中的線X-X截取的截面圖；圖11是下殼體的前部的透視圖，用于封閉形成在下殼體中的開口的蓋體從下殼 體的前部被移去；圖12是用于封閉硬盤插口的插口蓋體的透視圖；以及圖13是用于封閉形成在下殼體中的開口的蓋體的透視圖。
具體實施例方式以下將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。圖1是作為本發(fā)明實施例一示例的電氣裝 置1的透視圖。圖2是電子設(shè)備1的正視圖，其中連接硬盤裝置3的連接器51用虛線表 示。圖3是電子設(shè)備1的仰視圖。圖4是電子設(shè)備1的下殼體70和硬盤裝置3的透視圖。 圖4中，上框架6布置在下殼體70中。圖5是各自布置在電子設(shè)備1中的下殼體70、下框架4、電路板5和上框架6的分解透視圖。圖6是下殼體70的透視圖，圖7是上框架6的透 視圖。圖8是用于保持硬盤裝置3的硬盤保持器8的透視圖。圖9是沿圖2中的線IX-IX 截取的截面圖，圖10是沿圖9中的線X-X截取的截面圖。圖11是下殼體70的前部的透視 圖，用于封閉形成在其中的開口 71c的蓋體14被從所述前部移去。如圖1或2所示，電子設(shè)備1包括形成其外表面的殼體7。殼體7包括向上開口的 下殼體70、和布置成從上方覆蓋下殼體70從而從上方封閉下殼體70的上殼體76。上殼體76包括面朝下殼體70的上板部76a。此外，上殼體76具有各自從上板部 76a朝向下殼體70向下延伸的左前板部76b和右前板部76c。作為電子設(shè)備1，游戲裝置和 視聽裝置被作為例子。右前板76c具有形成于其中的介質(zhì)插入槽口 76d，例如光盤之類的便 攜式存儲介質(zhì)通過該槽口被插入。此外，設(shè)置有多個操作按鈕Ua的操作面板11布置在右 前板部76c的前方。如圖2，3或6所示，下殼體70包括基本上矩形的底板部(對應(yīng)于權(quán)利要求中的 第 一外板部)71。底板部71形成電子設(shè)備1的底部。在電子設(shè)備1的一種使用模式下，電子 設(shè)備1被放置在安裝表面上，使得底板部71面向安裝表面。下殼體70包括直立與底板部 71的前邊緣上的前板部(對應(yīng)于權(quán)利要求中的第二外板部)72和直立與底板部71的左右 邊緣上的側(cè)板部73。此外，殼體7的前部形成為越過前板部72向前突出。具體地，下殼體 70包括從前板部72的上邊緣向前擴展的前底部74。在此處，上述操作面板11布置在前底 部74上方。硬盤裝置3和用于保持該硬盤裝置3的硬盤保持器8布置在電子設(shè)備1的內(nèi)部 (見圖4)。如圖2所示，殼體7具有形成于其中的硬盤插口 72a，該開口用作允許硬盤裝置 3和硬盤保持器8相對于電子設(shè)備1拆卸和插入的開口。在該示例中，硬盤插口 72a形成在 下殼體70的前板部72中。如上所述，殼體7具有前部越過前板部72向前突出的形狀。因 此，當從斜上方觀察電子設(shè)備1時，硬盤插口 72a被上殼體76的前部和面朝前底部74的操 作面板11隱藏(見圖1)。在該示例中，硬盤插口 72a形成在前板部72在橫向上的一側(cè)(該示例中為右側(cè)) 上。具體而言，硬盤插口 72a形成為從前板部72的橫向上的一端朝向前板部72的中心延 伸。因此，如以下將描述的，通過硬盤插口 72a插入的硬盤裝置3和硬盤保持器8沿下殼體 70的側(cè)板部73之一布置(見圖9)。如圖2或4所示，電子設(shè)備1包括具有對應(yīng)于硬盤插口 72a的形狀的形狀的插口 蓋體12。插口蓋體12聯(lián)接到硬盤插口 72a的邊緣，從而封閉硬盤插口 72a。圖12是插口 蓋體12的透視圖。如圖12所示，在插口蓋體12上，形成有爪部12a，硬盤插口 72a的邊緣 卡住這些爪部。硬盤插口 72a的邊緣位于前板部72的端部，因此，插口蓋體12的端部12c 朝向側(cè)板部73彎曲。在端部12c，形成突起12b，該突起裝配到形成于側(cè)板部73的邊緣中 的孔內(nèi)(見圖9)。如圖5所示，電子設(shè)備1包括電路板5，各種電子部件，例如集成電路(未示出)安 裝與電路板5上。此外，電子設(shè)備1包括加固殼體7和電路板5、并用于聯(lián)接結(jié)合于電子設(shè) 備1中的裝置(例如，供電電路和用于便攜式存儲介質(zhì)的讀取器)的上框架6和下框架4。 下框架4、上框架6和電路板5是板狀元件，各自沿著底板部71布置。S卩，下框架4、上框架 6和電路板5基本上平行與底板部71布置，并彼此堆疊。在該示例中，電路板布置在下框架4和上框架6之間。
下框架4、電路板5和上框架6利用從下面插入的銷狀緊固件(例如螺釘(未示 出))固定至下殼體70。具體而言，如圖5或6所示，在下殼體70的底板部71中，形成有沿 底板部71的邊緣布置的多個固定孔71a。此外，如圖5所示，多個固定孔5a沿電路板5的 外周邊緣形成，并且多個固定孔4a沿下框架4的外周邊緣4e形成。此外，如圖7所示，還 沿著上框架6的外周邊緣6e形成有固定孔6a。各個元件的固定孔71a、4a、5a和6a形成在 彼此對應(yīng)的位置上。底板部71、下框架4、電路板5和上框架6通過共用螺釘固定在一起。 艮口，各個螺釘插入到固定孔7la、4a、5a和6a，從而將下框架4、電路板5、上框架6固定至底 板部71。下框架4的外周邊緣4e位置比下框架4的其它部分更加高。因此，外周邊緣4e 與底板部71間隔開，并與電路板5的下表面接觸。此外，如圖7所示，上框架6的外周邊緣 6e的位置比上框架6的其它部分低。因此，上框架6的外周邊緣6e與電路板5的上表面接 觸。在上框架6的外周邊緣6e內(nèi)側(cè)的一部分與電路板5之間形成一空間，電路板5上的電 子部件位于該空間內(nèi)。如圖5或9所示，電路板5具有部分切除的矩形形狀。即，在電路板5中，前邊緣 5b向后(沿圖5中箭頭Yl所示方向)凹入，從而形成凹部5c。在該示例中，凹部5c位于 電路板5的角部之一處，因此電路板5具有矩形角部之一被切除的形狀。凹部5c位于硬盤 插入口 72a的后側(cè)上，凹部5c的形狀對應(yīng)于硬盤裝置3的形狀。S卩，凹部5c具有基本上矩 形的形狀。如圖5所示，類似與電路板5，下框架4具有部分切除的矩形形狀。即，同樣在下框 架4中，前邊緣4b向后凹入以形成凹部4c。凹部4c也位于硬盤插入口 72a的后側(cè)上，并具 有對應(yīng)于硬盤裝置3的、類似與電路板5的凹部5c的形狀。因此，通過硬盤插口 72a插入的硬盤裝置3和硬盤保持器8布置在凹部5c和4c 內(nèi)，并于下殼體70的底板部71接觸(見圖9)。換句話說，硬盤裝置3和硬盤保持器8的 側(cè)表面被側(cè)板部73和凹部5c、4c的邊緣圍繞，并且硬盤裝置3和硬盤保持器8位于下殼體 70的底板部71上。在電路板5的凹部5c的邊緣上，安裝有用于將硬盤裝置3和電路板5彼此電連接 的連接器51。在該示例中，連接器51具有基本為長方體的形狀，并安裝在電路板5上，從而 從凹部5c的邊緣向前突出(沿圖5中箭頭Y2所示方向突出)。此外，連接器51布置在硬 盤插口 72a的后側(cè)，以朝向硬盤插口 72a(見圖2)。因此，當上述插口蓋體12從硬盤插口 72a移去時，連接器51通過硬盤插口 72a被露出。要被裝配到連接器51上的連接部(未 示出)形成在硬盤裝置3的朝向連接器51的表面3a (下文中該表面稱為“連接表面”)上 (見圖9)。連接器51與硬盤裝置3的裝配方向(即插入方向)基本上平行于硬盤裝置3 插入硬盤插口 72a內(nèi)的插入方向(圖9中箭頭Di表示的方向，即，該示例中的向后方向)。 此外，插入硬盤裝置3時，連接器51布置成面朝設(shè)置在硬盤裝置3的連接表面3a上的連接 部。如圖4或7所示，上框架6包括位于硬盤插口 72a后側(cè)并覆蓋硬盤裝置3的布置 空間的接收部61。接收部61的形狀對應(yīng)于硬盤裝置3的形狀。具體地，硬盤裝置3具有扁 平長方體形狀，并且接收部61具有向上、向下和向右開口的箱體形狀。接收部61具有上壁部61a，該上壁部61a形成為從硬盤插口 72a向后延伸并從上方覆蓋硬盤裝置3。此外，接 收部61具有側(cè)壁部61b，該側(cè)壁部61b形成為從上壁部61a的邊緣向下延伸，并面向硬盤裝 置3的左側(cè)表面和右側(cè)表面(該示例中，左側(cè)表面)。此外，接收部61朝向下殼體70的底 板部71、側(cè)板部73和硬盤插口 72a。此外，接收部61對應(yīng)于電路板5的凹部5c和下框架 4的凹部4c定位。即，凹部5c和4c位于接收部61的上壁部61a的下面。此處，多個通氣 孔形成在上壁部61a和側(cè)壁部61b中，殼體7內(nèi)流動的氣體通過這些通氣孔，從而冷卻硬盤 裝置3。如圖4或9所示，硬盤保持器8保持硬盤裝置3，使得設(shè)置有連接 部的連接表面3a 被暴露于外。具體地，如圖8所示，硬盤保持器8具有保持器主體80。保持器主體80包括 面向硬盤裝置3的底表面的底板部81和各自分別直立在底板部81的左右邊緣上并面向硬 盤裝置3的不同于連接表面3a的表面(該示例中，這些表面為硬盤裝置的側(cè)表面)的側(cè)板 部82R和82L。側(cè)板部82R和82L形成為從左右側(cè)將硬盤裝置3夾在中間，從而保持器主體 80通過側(cè)板部82R和82L保持硬盤裝置3。在該示例中，側(cè)板部82R和82L通過在底板部 81的邊緣處彎曲板狀元件而形成，側(cè)板部82R和82L之間的距離略微小于硬盤裝置3的寬 度。因此，硬盤裝置3抵抗趨向于保持保持器主體80形狀的力被裝配在側(cè)板部82R和82L 之間。此處，底板部81具有形成于其中的孔81e，將硬盤裝置3固定于硬盤保持器8的螺 釘(未示出)擰入孔81e中。此外，底板部81具有形成于其中的多個通氣孔，殼體7內(nèi)流 動的空氣通過通氣孔流向硬盤裝置3。此外，保持器主體80具有朝向與硬盤裝置3的連接 表面3a相反的表面的后壁部84。后壁部84設(shè)置有把手84a。下面，將具體描述用于將硬盤裝置3固定至電子設(shè)備1的結(jié)構(gòu)。如圖10所示，硬盤裝置3通過銷狀緊固件(該示例中為螺釘13)固定至電子設(shè)備 1。螺釘13沿垂直于硬盤裝置3的插入方向和連接器51的裝配方向兩者的方向插入。此 夕卜，螺釘13沿垂直于連接器51的上表面和硬盤裝置3的上表面(在從連接表面3a的邊緣 延伸至與連接表面3a相反的表面的邊緣的表面中，具有較寬寬度的表面)的方向插入。該 示例中，硬盤裝置3沿底板部71布置。螺釘13的插入方向是底板部71、電路板5、下框架 4和上框架6彼此堆疊的方向(該示例中該方向為垂直方向)。即，螺釘13從下殼體70的 底板部71下面插入，并插入方向垂直電路板5等。螺釘13將硬盤保持器8固定至下框架 4、電路板5和上框架6。具體而言，如圖11所示，開口 71c形成在下殼體70的底板部71中。開口 71c位 于硬盤插口 72a的后側(cè)。此外，開口 71c與下殼體70的側(cè)板部73向右或者向左隔開一距 離，該距離對應(yīng)于硬盤裝置3的寬度(見圖9)。該示例中，開口 71c與側(cè)板部73向左間隔 開。如圖5至圖7所示，固定孔6d、5d和4d分別形成在上框架6、電路板5和下框架4中。 固定孔6d、5d和4d對應(yīng)于開口 71c的位置定位。即，固定孔6d、5d和4d直接定位于開口 71c上方，并且固定孔6d、5d和4d和開口 71c位于垂直方向上延伸的直線上。該示例中，電路板5的固定孔5d形成在凹部5c的各邊緣中的邊緣5e的端部處， 所述邊緣5e在硬盤裝置3的插入方向上延伸(見圖9)。類似地，下框架4的固定孔4d形 成在凹部4c的各邊緣中的邊緣4f的端部處，所述邊緣4f在硬盤裝置3的插入方向上延伸 (見圖5)。此外，上框架6的固定孔6d布置成鄰近接收部61的側(cè)壁部61b (見圖7)。如圖8所示，硬盤保持器8包括從底板部81橫向(在本例中時向左(箭頭X2的方向))延伸至側(cè)板部82L之外的固定板83。此外，固定板83沿包括底板部81的平面形 成。即，固定板83與底板部81基本上平行。如上所述，當硬盤保持器8與硬盤裝置3—起 通過硬盤插口 72a插入時，硬盤保持器8和硬盤裝置3沿底板部71布置。因此，如圖10所 示，當硬盤保持器8通過硬盤插口 72a插入時，固定板83面向底板部71。固定板83具有形 成于其中的固定孔83a，固定孔83a沿垂直方向穿過固定板83。固定孔83a還對應(yīng)于開口 71c和固定孔6d、5d和4d的位置定位。即，在硬盤裝置3的連接表面3a的連接部裝配到電 路板5的連接器51中，且硬盤裝置3相對于連接器51位于正確的位置上的狀態(tài)下(即，充 分確保硬盤裝置3的連接部與連接器51之間的電子接觸的狀態(tài))，固定孔83a、開口 71c和 固定孔6d、5d和4d在垂直方向上彼此重疊(見圖10)。螺釘13穿過開口 71c插入到固定 孔83a、6d、5d和4d中，從而將硬盤保持器8固定至下框架4、電路板5和上框架6。該示例 中，螺紋槽形成在上框架6的固定孔6d中。因此，通過緊固螺釘13，下框架4、電路板5、固 定板83和插口蓋體12的固定部12d(下面將詳述)被固定至上框架6。因此，硬盤保持器 8固定至下框架4、電路板5和上框架6。此處，如圖8所示，固定孔83a形成為在硬盤裝置3的插入方向上呈長形的長孔。 固定孔83a的長度設(shè)定為使得即使硬盤裝置3以固定孔83a所允許的最大距離遠離連接器 51時，也能適當?shù)卮_保硬盤裝置3的連接部與連接器51之間的電連接。如上所述，硬盤插口 72a由插口蓋體12封閉。插口蓋體12還與硬盤保持器8 —起通過螺釘13固定至電子設(shè)備1。具體地，如圖10或12所示，插口蓋體12具有形成于其 中的板狀固定部12d，固定部12d沿底板部71朝向殼體7的內(nèi)側(cè)突出。固定部12d具有形 成于其中的固定孔12e，該固定孔12e沿垂直方向穿過固定部12d。當插口蓋體12聯(lián)接至 硬盤插口 72a時，固定部12d位于開口 71c正上方，并且固定部12d的固定孔12e與固定孔 83a、6d、5d和4d在垂直方向上重疊。此外，螺釘13還通過固定孔12e插入。如上所述，下框架4的外周邊緣4e比下框架4的其它部分更加高，并與底板部71 間隔開。因此，如圖10所示，在下框架4的形成有固定孔4d的部分與底板部71之間形成 一空間。當硬盤保持器8與硬盤裝置3 —起通過硬盤插口 72a被插入時，固定板83位于下 框架4和底板部71之間。此外，插口蓋體12的固定部12d還布置在下框架4和底板部71 之間。該示例中，固定部12d位于固定板83和底板部71之間。此處，由于開口 71c比固定 孔83a、6d、5d和4d大，所以在插口蓋體12被聯(lián)接至硬盤插口 72a之前，固定板83通過開 口 71c被暴露于外。通過開口 71c，操作者可以從視覺上識別固定板83的固定孔83a的位 置是否與固定孔6d、5d和4d的位置一致。這樣，識別的結(jié)果是，操作者可以確定硬盤裝置 3是否相對于連接器51正確定位。此外，當插口蓋體12從硬盤插口 72a移去時，形成有固定孔5d的電路板5的邊緣 5e的端部和形成有固定孔4d的下框架4的邊緣4f的端部通過硬盤插口 72a被暴露于外。 因此，在將硬盤保持器8和硬盤裝置3插入到硬盤插口 72a中時，操作者可以在通過視覺確 認電路板5的邊緣5e和下框架4的邊緣4f的同時，將固定板83插入到邊緣5e和4f與下 殼體70的底板部71之間。如圖9所示，硬盤保持器8的固定板83在與硬盤裝置3的插入方向相反的方向上 與設(shè)置有連接部的連接表面3a間隔開。換句話說，當硬盤保持器8與硬盤裝置3 —起通過 硬盤插口 72a被插入時，固定板83形成為靠近硬盤插口 72a定位。該示例中，固定板83從底板部81的邊緣的最遠離連接表面3a的部分橫向突出。因此，當硬盤裝置3的連接部裝配到電路板5的連接器51中時，固定孔83a與連接器51間隔開，從而可以減輕硬盤裝置3 相對于連接器51剛性不足的情況。即，在固定板83靠近連接表面3a定位的結(jié)構(gòu)中，固定 板83在硬盤裝置3裝配到連接器51中時與連接器51靠近。與這樣的結(jié)構(gòu)相比，在固定板 83與連接表面3a間隔開的電子設(shè)備1的結(jié)構(gòu)中，由于螺釘13的松開而造成硬盤裝置3相 對于連接器51剛性不足的情況被減輕。此處，如圖3或11所示，可從開口 71c移去的蓋體14聯(lián)接至形成在下殼體70的 底板部71中的開口 71c。開口 71c被蓋體14封閉。圖13是蓋體14的透視圖。蓋體14形成為當從開口 71c移去時不與底板部71脫 開。即，蓋體14形成為在從開口 71c移去時保持被底板部71被卡住。具體而言，除了開口 71c以外，底板部71具有形成于其中的孔71d，孔71d鄰近開口 71c(見圖11)。如圖13所 示，蓋體14包括向上突出并裝配到開口 71c中的接合部14a和向上突出并裝配到孔71d中 的接合部14b和14c。接合部14a形成為基本上柱形形狀，并且會被開口 71c的邊緣卡住的 爪部14e沿接合部14a的外周表面形成。接合部14b和14c的末端形成為爪狀形狀，以便被 孔71d的邊緣卡住。此外，接合部14b比接合部14c長。當蓋體14封閉開口 71c和孔71d 時，接合部14a的爪部14e被開口 71c的邊緣卡住，而接合部14c被孔71d的邊緣卡住。當 接合部14a的爪部14e從被卡住的狀態(tài)釋放并且蓋體14從開口 71c被移去時，接合部14b 被孔71d的邊緣卡住，而接合部14c從被孔71d的邊緣卡住的狀態(tài)釋放。因此，即使蓋體14 從開口 71c移去，接合部14b也保持蓋體被底板部71卡住。此處，當接合部14從被卡住狀 態(tài)釋放時，蓋體14與底板部71完全分開。以下將描述硬盤裝置3的聯(lián)接操作。首先，操作者將保持在硬盤保持器8中的硬 盤裝置3通過下殼體70的硬盤插口 72a插入，然后將硬盤裝置3向后(向連接器51)移 動。如上所述，硬盤插口 72a鄰近側(cè)板部73。此外，電路板5的凹部5c和下框架4的凹部 4c位于硬盤插口 72a的后側(cè)上。因此，通過硬盤插口 72a被插入的硬盤裝置3和硬盤保持 器8在底板部71上沿著下殼體70的側(cè)板部73被向后移動。如圖6所示，該示例中，在底 板部71上形成從硬盤插口 72a沿硬盤裝置3的插入方向延伸的引導(dǎo)件71e。另一方面，硬 盤保持器8的底板部81具有形成于其中的被引導(dǎo)部81b，被引導(dǎo)部81b被引導(dǎo)件71e引導(dǎo) (見圖8)。因此，硬盤保持器8和硬盤裝置3沿引導(dǎo)件71e移動。如上所述，連接器51布置成直接面向設(shè)置在硬盤裝置3的連接表面3a上的連接 部。因此，當操作者向后推硬盤裝置3時，硬盤裝置3的連接部裝配到連接器51中。當硬 盤裝置3到達硬盤裝置3裝配到連接器51中的位置時，硬盤保持器8的固定孔83a的位置 與底板部71的開口 71c、電路板5的固定孔5d、上框架6的固定孔6d和下框架4的固定孔 4d的位置一致。S卩，開口 71c和固定孔6d、5d和4d位于沿垂直方向延伸的一條直線上。操作者將硬盤裝置3的連接部裝配到連接器51中，然后將插口蓋體12聯(lián)接至硬 盤插口 72a。因此，插口蓋體12的固定孔12e的位置也與固定孔4d等的位置一致。此后， 操作者將螺釘13通過開口 71c插入到固定孔83a、6d、5d和4d，然后緊固螺釘13。如上所述，電子設(shè)備1采用這樣一種結(jié)構(gòu)，其中，硬盤插口 72a形成在前板部72 中，電路板5的連接器51布置在硬盤插口 72a的后側(cè)上以面向硬盤插口 72a。此外，用于將 硬盤裝置3固定至電子設(shè)備1的螺釘13通過底板部71被插入到殼體7中。
在具有上述結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備1中，盡管硬盤插口 72a形成在前板部72中，但是螺 釘13是穿過底板部71插入的。因此，可以降低硬盤裝置3和連接器5之間的連接狀態(tài)對 螺釘13的緊固程度的依賴。 此外，如上所述，硬盤保持器8包括從用于保持硬盤裝置的保持器主體80突出的 固定板83。固定板83具有形成于其中的固定孔83a，用于將硬盤保持器固定至電子設(shè)備的 螺釘插入到固定孔83a中。此外，固定板83沿包括底板部81的平面形成。根據(jù)如上所述 的硬盤保持器8，可以降低硬盤裝置3與連接器51之間的連接狀態(tài)對螺釘13的緊固程度的 依賴。應(yīng)該注意到，本發(fā)明不限于上述電子設(shè)備1，而可以對其做出各種變型。例如，盡管 在以上描述中硬盤插口 72a形成在前板部72中，硬盤插口 72a的位置不限于此。例如，硬 盤插口 72a可以形成在側(cè)板部73中。此外，在以上描述中，用于將硬盤裝置3固定至電子設(shè)備1的螺釘13也用于將電 路板5固定至上框架6和下框架4。然而，螺釘13可以僅用于將硬盤裝置3固定至上框架 6、下框架4或下殼體70的底板部71。此外，在以上描述中，硬盤裝置3布置在下殼體70的底板部71上。然而，硬盤裝 置3可以布置在下框架4、電路板5或上框架6上。
權(quán)利要求
一種電子設(shè)備，包括硬盤裝置；電路板，設(shè)置有要被連接至所述硬盤裝置的連接器；和殼體，其容納所述硬盤裝置和電路板，所述殼體包括形成所述殼體的外表面的第一外板部和直立在所述第一外板部的邊緣上的第二外板部，其中，所述第二外板部形成有硬盤插口，該硬盤插口用作將所述硬盤裝置插入到所述殼體中的開口；所述電路板的連接器布置在所述硬盤插口的后側(cè)以面向所述硬盤插口；并且用于將所述硬盤裝置固定至所述電子設(shè)備的銷狀緊固件通過所述第一外板部插入到所述殼體中。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，還包括硬盤保持器，該硬盤保持器包括用于保持所 述硬盤裝置的保持器主體，并包括形成為從所述保持器主體突出的固定板，其中，所述固定板形成有供所述緊固件插入的固定孔；并且 所述固定板沿所述第一外板部布置。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，還包括沿所述第一外板部布置的框架，其中，所述框架和所述電路板中的至少一個形成有供所述緊固件插入的固定孔；并且 所述固定板的固定孔形成為使得當所述硬盤裝置裝配到所述電路板的連接器中時，所 述固定孔的位置對應(yīng)于所述框架和電路板中的所述至少一個的固定孔的位置。
4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，還包括容納在所述殼體中的框架， 其中，所述電路板和所述框架沿所述第一外板部布置；所述電路板和所述框架兩者都形成有供所述緊固件插入的固定孔。
5.一種硬盤保持器，適于保持硬盤裝置并與所述硬盤裝置一起被插入到電子設(shè)備中或 從其移去，所述硬盤保持器包括保持器主體，包括形成為面向所述硬盤裝置的底表面的底板部；和 固定板，其從所述保持器主體突出，并具有形成于其中的固定孔，用于將所述硬盤保持 器固定至所述電子設(shè)備的銷狀緊固件插入到所述固定孔中， 其中所述固定板沿包括所述底板部的平面布置。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備，其能夠降低硬盤裝置和連接器之間的連接狀態(tài)對螺釘?shù)木o固程度的依賴。在殼體(7)的前板部(72)中形成有硬盤插口(72a)，該開口用作供硬盤裝置(3)通過其被插入到殼體(7)中的開口。電路板(5)的連接器(51)面向硬盤插口(72a)布置在硬盤插口(72a)的后側(cè)。用于將硬盤裝置(3)固定至電子設(shè)備(1)的緊固件穿過殼體(7)的底板部(71)被插入到殼體(7)中。
文檔編號H05K5/02GK101861065SQ201010159428
公開日2010年10月13日 申請日期2010年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月2日
發(fā)明者玉樹佑太 申請人:索尼計算機娛樂公司