技術(shù)編號(hào)：8139206
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種印制電路板的制作工藝，更具體地說，涉及一種印制電路板的電鍍鎳金工藝。背景技術(shù)印制電路板，即PCB板，英文(Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱。為避免印制電路板在封裝元器件之前氧化、污染等問題的發(fā)生，需要對(duì)印制電路板的表面進(jìn)行保護(hù)處理，即 表面工藝。印制電路板常用的表面工藝有熱風(fēng)整平、化學(xué)沉鎳金、化學(xué)銀、化學(xué)錫、有機(jī)保護(hù) 膜、電鍍鎳金等工藝。在印制電路板的表面工藝中，電鍍鎳金工藝是重要的表面工藝之一。印制電路板 的電鍍鎳金工藝是利用電解池原理，以印制電路板的待鍍區(qū)域(即鍍件)做為...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。