專利名稱：零部件載體的裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及為一零部件載體裝配零部件的方法，其中，借助一裝配頭將待裝配的零部件從一零部件供給裝置傳送至一裝配區(qū)，并將其放置在所述零部件載體上規(guī)定的零部件安裝位置上。
背景技術(shù)：
進(jìn)行所謂的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)范疇內(nèi)的零部件載體裝配時(shí)，借助一裝配頭從一零部件供給裝置的一取件位置上揀取SMT零部件，并將其放置在零部件載體上規(guī)定的零部件安裝位置上。下文中，“零部件載體”這一概念指的是任何一種可裝配的基板，尤指印制電路板。“零部件”指的是所有可裝配的元件，尤指雙極或多極SMT零部件或其他類型的高度集成的平面零部件，例如球柵陣列、裸晶和倒裝芯片。此外，“零部件”這一概念還包括用于所謂的發(fā)射應(yīng)答器的RFID芯片。
鑒于電子零部件的日趨小型化及電子市場(chǎng)上的大幅降價(jià)現(xiàn)象，對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)裝配機(jī)在裝配精確度和裝配速度方面均提出了高要求。特別在零部件尺寸較小的情況下，較高的裝配速度會(huì)使零部件被放置到零部件載體上時(shí)所承受的機(jī)械負(fù)荷大到損壞零部件的程度。零部件在快速裝配過程中所受到的機(jī)械負(fù)荷來源于，即使裝配頭的工作力度很輕，其在放置零部件時(shí)也會(huì)對(duì)零部件施加一至少為2牛頓的靜放置力。即便這么小的放置力在尺寸較小的零部件上也會(huì)產(chǎn)生很大的放置壓力，以致無法有效排除零部件受到機(jī)械損傷的可能，其中，“尺寸較小的零部件”指的是邊長(zhǎng)為0.5mm范圍內(nèi)的零部件。盡管通過降低放置速度可進(jìn)一步減小零部件的機(jī)械負(fù)荷，但這會(huì)對(duì)裝配速度產(chǎn)生不利影響，從而與上文所述的對(duì)現(xiàn)代自動(dòng)裝配機(jī)的裝配效率的要求之間產(chǎn)生矛盾。在此情況下，“裝配效率”指的是在一特定的時(shí)間單位內(nèi)所能裝配的最大零部件數(shù)。
在用傳統(tǒng)方法特別對(duì)尺寸較小的零部件進(jìn)行裝配時(shí)所產(chǎn)生的另一個(gè)問題是沉積物的非期望變形，所述沉積物通常安裝在零部件連接面上，用于將零部件固定在裝配位置上，并使其與裝配位置永久接觸。舉例而言，焊膏的變形會(huì)使不同連接面之間發(fā)生非期望的短路，還會(huì)導(dǎo)致零部件的連接部分和零部件載體之間的連接質(zhì)量不合格。由于沉積物的變形取決于以一定的放置力被壓入沉積物的零部件的放置速度和放置壓力，因此，這個(gè)問題在零部件尺寸較小的情況下特別突出，在期待零部件進(jìn)一步小型化的未來將變得越來越重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種為一零部件載體裝配零部件的方法，借助所述方法可實(shí)現(xiàn)快速而又具保護(hù)性的裝配。
這個(gè)目的通過一種具有獨(dú)立權(quán)利要求1所述特征的方法而達(dá)成。根據(jù)本發(fā)明，一裝配頭的一抓持裝置借助一由其施加在一零部件上的抓持力揀取所述零部件，所述零部件隨后被所述裝配頭傳送至一位于一設(shè)置在零部件載體上的零部件安裝位置上方的松開位置。其中，所述松開位置與零部件載體表面之間存在一規(guī)定間距。為達(dá)到松開零部件的目的，切斷抓持力，使得零部件從抓持裝置上脫落，并傳遞到零部件載體上。
其中，松開位置與零部件載體表面之間的規(guī)定間距的大小取決于多個(gè)過程參數(shù)，最遲在實(shí)施本發(fā)明方法的自動(dòng)裝配機(jī)的運(yùn)行過程中，通過適當(dāng)?shù)难b配試驗(yàn)對(duì)這些過程參數(shù)進(jìn)行測(cè)定。所述間距特別取決于待裝配零部件的尺寸，這是因?yàn)楸仨毚_保即使在零部件并非平衡穩(wěn)定地脫離抓持裝置的情況下，也能避免零部件發(fā)生傾斜。通過這種方法可確保將零部件的底面平放在待裝配的零部件載體上。
本發(fā)明基于這樣一種認(rèn)識(shí)通過這種以一定程度上不發(fā)生接觸的方式將零部件從抓持裝置傳送到零部件載體上的傳送方法既可實(shí)現(xiàn)快速裝配，又可實(shí)現(xiàn)對(duì)零部件具有保護(hù)性的裝配，從而既可實(shí)現(xiàn)電子零部件的低成本制備，又可實(shí)現(xiàn)與受損零部件或裝配效果不理想的零部件相關(guān)的低故障率。
其中，“非接觸式零部件傳送”這一概念指的是，在零部件的放置過程中并不與零部件載體自身發(fā)生機(jī)械接觸，零部件載體通常為一非常堅(jiān)硬的底板。這里包括多個(gè)可行的松開方案A)投下零部件在此情況下，松開位置處于相關(guān)零部件安裝位置的接觸面上方較遠(yuǎn)的地方，因而可借助介質(zhì)空氣將零部件放置到零部件載體上。這或多或少要求零部件平衡穩(wěn)定地脫離抓持裝置。投下零部件這一方案例如可通過重力和/或通過磁引力或靜電引力促成或支持。
B)放下零部件松開位置處于相關(guān)零部件安裝位置的接觸面上方緊鄰的地方，因此，零部件在離開抓持裝置之前就已與一存在于零部件接觸面上的沉積物發(fā)生接觸。也就是說，零部件輕緩地被壓入上述相比零部件載體而言非常柔軟的沉積物中。
C)半投半放松開位置雖位于沉積物的上方，但零部件并非平衡穩(wěn)定地從抓持裝置上脫落。這會(huì)導(dǎo)致當(dāng)零部件的一側(cè)已與一用于接觸的第一沉積物接觸時(shí)，零部件的另一側(cè)還未脫離抓持裝置。在此之后，零部件的相對(duì)側(cè)才會(huì)脫離抓持裝置，并被傳送到相應(yīng)的沉積物上。
根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法的實(shí)現(xiàn)方案為，零部件先以相對(duì)較高的速度朝零部件載體移動(dòng)，當(dāng)距零部件載體表面的距離到達(dá)規(guī)定間距時(shí)，盡可能突然地停止抓持裝置的移動(dòng)。在此情況下，零部件以一初始速度被傳送到零部件載體上，所述初始速度與抓持裝置在零部件脫落前的即時(shí)移動(dòng)相符。但在此過程中，必須確保抓持裝置制動(dòng)的急遽程度，從而使得零部件被松開后不會(huì)由于抓持裝置的后續(xù)振動(dòng)而失控地被大力壓入沉積物。
根據(jù)權(quán)利要求3所述，將一吸管用作抓持裝置，所述吸管通過一負(fù)壓來產(chǎn)生抓持力。其中，通過急遽斷開負(fù)壓以及通過盡可能急遽地在吸管上連接一過壓來支持零部件的脫落。通過這種氣動(dòng)支持零部件傳送(將零部件傳送到零部件載體上)既可提高零部件傳送的速度，又可提高零部件傳送的精確度。零部件傳送的氣動(dòng)支持可通過簡(jiǎn)單的方式而實(shí)現(xiàn)，因?yàn)椴糠謧鹘y(tǒng)自動(dòng)裝配機(jī)的吸管已配有一可切換的氣動(dòng)裝置，借助所述氣動(dòng)裝置可實(shí)現(xiàn)從一負(fù)壓到一過壓的轉(zhuǎn)換。在此需要指出的是，氣動(dòng)轉(zhuǎn)換過程總會(huì)受到某一慣性的影響，因而可在到達(dá)松開位置之前就對(duì)一相應(yīng)的轉(zhuǎn)換閥進(jìn)行控制，所述轉(zhuǎn)換閥通常與吸管之間存在一定間距。
根據(jù)權(quán)利要求4所述，在裝配的預(yù)備階段借助一測(cè)距傳感器對(duì)零部件載體的表面輪廓進(jìn)行精確測(cè)量。為此既可使用目前精度已達(dá)1μm數(shù)量級(jí)的機(jī)電測(cè)量探頭，也可優(yōu)選使用在測(cè)量速度方面明顯優(yōu)于機(jī)電測(cè)量探頭的光學(xué)測(cè)距傳感器?；诩す馊欠y(cè)量原理的傳感器特別適合用作光學(xué)測(cè)距傳感器，這種傳感器通過對(duì)從不同入射方向射到待測(cè)量表面上的兩束激光的目標(biāo)點(diǎn)進(jìn)行位置檢測(cè)來測(cè)定高度輪廓。通過對(duì)表面輪廓的測(cè)量可精確確定存在于零部件載體上的零部件安裝位置的高度變化，從而即使當(dāng)待裝配的零部件載體發(fā)生例如由機(jī)械應(yīng)變引起的翹曲時(shí)，也能始終保持傳送線路長(zhǎng)度不變，所述傳送線路指的是將零部件從抓持裝置傳送至零部件載體的線路。這一點(diǎn)特別有助于提高過程穩(wěn)定性。
其中，可通過下述方法實(shí)現(xiàn)對(duì)零部件載體的表面測(cè)量，即，一個(gè)帶有測(cè)距傳感器的高度測(cè)量系統(tǒng)在零部件載體上方移動(dòng)，借此對(duì)其表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)；或者零部件載體定位在一固定式高度測(cè)量系統(tǒng)下方，并進(jìn)行移動(dòng)，從而至少在指定的零部件安裝位置上對(duì)零部件載體表面的高度進(jìn)行檢測(cè)。
根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法是通過在離散的表面輪廓測(cè)量值之間進(jìn)行插值來測(cè)定表面輪廓，其優(yōu)點(diǎn)在于可在保持高精確度的同時(shí)快速進(jìn)行表面測(cè)量。
根據(jù)權(quán)利要求6所述，借助一建構(gòu)為距離控制開關(guān)的共焦測(cè)距傳感器檢測(cè)零部件處于松開位置的時(shí)間點(diǎn)。例如德國(guó)專利說明書DE 101 45 167 C2中公開了一種適用的共焦距離控制開關(guān)這種距離控制開關(guān)包括一光波導(dǎo)，所述光波導(dǎo)的一個(gè)末端既與一用于發(fā)射光的發(fā)射單元耦合，又與一用于接收光的接收單元耦合。光波導(dǎo)的另一末端上建構(gòu)有一既用于發(fā)射光又用于接收光的端面。所述距離控制開關(guān)此外還包括一可將光波導(dǎo)端面投影在一空間轉(zhuǎn)換區(qū)上的成像光學(xué)系統(tǒng)和一與光接收器耦合的輸出裝置。當(dāng)一至少部分反光的目標(biāo)進(jìn)入轉(zhuǎn)換區(qū)并將光波導(dǎo)端面發(fā)出的具有某一最低強(qiáng)度的光反射回光波導(dǎo)端面時(shí)，所述輸出裝置會(huì)輸出一信號(hào)。
為達(dá)到通過所述共焦距離控制開關(guān)來準(zhǔn)確識(shí)別松開位置的目的，光波導(dǎo)端面和距離控制開關(guān)的光學(xué)系統(tǒng)安裝在裝配頭，或者更確切地說，安裝在抓持裝置上，并調(diào)節(jié)成在抓持裝置朝零部件載體方向下降的過程中，一旦相對(duì)于抓持裝置處于一固定空間位置的轉(zhuǎn)換區(qū)與零部件載體表面相遇時(shí)距離控制開關(guān)正好輸出一信號(hào)。
距離控制開關(guān)優(yōu)選調(diào)節(jié)成在零部件即將到達(dá)松開位置時(shí)就已輸出一信號(hào)。通過這種方式可將總是存在的反應(yīng)時(shí)間所引起的延時(shí)考慮在內(nèi)并進(jìn)行相應(yīng)補(bǔ)償，所述反應(yīng)時(shí)間特別用于徹底制動(dòng)抓持裝置和用于切斷抓持力。
距離控制開關(guān)的優(yōu)選固定方式為相對(duì)于裝配頭可進(jìn)行平行于待裝配零部件載體的表面的移動(dòng)。通過這種方式可確保距離控制開關(guān)的轉(zhuǎn)換區(qū)不會(huì)遇到零部件載體上一意外的突出部，例如一已裝配完畢的零部件，并進(jìn)而就一完全錯(cuò)誤的高度輸出一表示松開零部件的信號(hào)。


下面借助附圖和就目前而言的優(yōu)選實(shí)施方案對(duì)本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)和特征進(jìn)行說明，其中圖1為現(xiàn)有技術(shù)中將一零部件放置在一零部件載體上的放置過程；圖2為本發(fā)明一實(shí)施方案中，以類似不接觸的方式將零部件放置在一零部件載體上的放置過程；圖3為一抓持裝置在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)放置一零部件以及根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案松開一零部件時(shí)的速度曲線圖；以及圖4為對(duì)一待裝配的零部件載體的表面輪廓的測(cè)量。
在此需要說明的是，相同零部件在各附圖中的區(qū)別只在于其參考符號(hào)中的第一個(gè)數(shù)字。
具體實(shí)施例方式
如圖1a和1b所示，從現(xiàn)有技術(shù)中已知的將一零部件160放置到一印制電路板170上的放置過程是，通過一揀取了零部件160的吸管110以一用箭頭表示的速度vz朝印制電路板170的方向移動(dòng)。當(dāng)零部件160被放置在一規(guī)定的零部件安裝位置上時(shí)，零部件160的連接觸點(diǎn)161a和161b被壓入沉積物172a和172b中。安裝在印制電路板170的連接面171a和171b上的沉積物172a、172b例如含有焊膏，因而在完成零部件160的裝配后通過一焊接過程可確保在連接觸點(diǎn)161a和連接面171a之間以及連接觸點(diǎn)161b和連接面171b之間建立起永久性的電接觸。
如圖1b所示，零部件160被壓入沉積物172a、172b中的深度根據(jù)放置力的大小和速度vz隨時(shí)間的變化而有所不同。這會(huì)致使沉積物172a、172b發(fā)生局部空間位移，因而特別在零部件尺寸較小的情況下，發(fā)生變形的沉積物172a和172b會(huì)靠近彼此間存在較小間距的連接面171a和171b，使得兩個(gè)連接面171a和171b之間的一區(qū)域175內(nèi)被壓入材料，從而出現(xiàn)短路現(xiàn)象。這通常會(huì)導(dǎo)致建構(gòu)在印制電路板170上的電子零部件出現(xiàn)故障，使得相關(guān)印制電路板170經(jīng)過維修后才能用于電子器件的制備，或者無法再用于電子器件的制備，只能處理成電子廢棄物。
圖2a、2b、2c和2d顯示的是本發(fā)明以類似于不發(fā)生接觸的方式進(jìn)行裝配的實(shí)施例。如圖2a所示，非接觸式裝配開始于一具有兩個(gè)連接觸點(diǎn)261a和261b且被一吸管210抓持的零部件260以一速度vz朝一待裝配的印制電路板270的方向移動(dòng)。印制電路板270上設(shè)置有兩個(gè)需與連接觸點(diǎn)261a和261b電接觸的連接面271a和271b。連接面271a和271b上涂覆有一焊錫沉積物272a和272b，所述焊錫沉積物將以已知方式被用于一隨后的焊接過程，從而在連接觸點(diǎn)261a與連接面271a以及連接觸點(diǎn)261b與271b之間各自建立起永久性的接觸。
如圖2b所示，零部件260和抓持裝置210正好在零部件260與下方的印制電路板270之間的距離為一規(guī)定間距d時(shí)停止移動(dòng)。
到達(dá)零部件260的松開位置時(shí)，抓持裝置210用以抓持零部件260的負(fù)壓被切斷，并通過吸管210的圖中未顯示的吸入通道吹出鼓風(fēng)。從負(fù)壓到一產(chǎn)生鼓風(fēng)的過壓的轉(zhuǎn)換在一氣動(dòng)系統(tǒng)中以已知方式進(jìn)行，所述氣動(dòng)系統(tǒng)具有一可迅速切換的氣動(dòng)閥。
從負(fù)壓到過壓的轉(zhuǎn)換會(huì)使零部件260從吸管210上脫落，通常情況下，零部件260并非平衡穩(wěn)定地離開吸管210，而是以圖2c所示的方式離開吸管210。其中，零部件260的一側(cè)先解除其與抓持裝置210之間的接觸，使得零部件260以一傾斜的狀態(tài)位于抓持裝置210和兩個(gè)焊錫沉積物272a、272b之間的間隙中。
由于吸管210中有朝下方流出的鼓風(fēng)，因此在零部件260的一側(cè)脫離吸管210后，另一側(cè)也會(huì)立即解除其與吸管210之間的接觸，并落在焊錫沉積物272a上。至此結(jié)束對(duì)零部件260的裝配，由于焊錫沉積物272a、272b具有一定的粘附性，因此，零部件260會(huì)停留在圖2d所示的一預(yù)期安裝位置上。
與上文中借助圖1說明的接觸式裝配相比，以非接觸方式裝配的零部件260施加在焊錫沉積物272a、272b上的壓力會(huì)顯著減小。其結(jié)果是，焊錫沉積物272a、272b的形狀不會(huì)因?yàn)榱悴考?60而發(fā)生變化，由于變形焊錫沉積物之間存在機(jī)械接觸，因而借此可有效避免連接面271a、271b之間發(fā)生短路。
此外，非接觸式裝配的另一優(yōu)點(diǎn)在于，零部件260并不經(jīng)受吸管210的某一最小放置力，特別在零部件尺寸較小的情況下，這一最小放置力會(huì)引起較高的壓力，從而導(dǎo)致零部件260受到機(jī)械損傷，例如斷裂。
圖3顯示的是一典型的速度曲線圖，表示一個(gè)抓持著零部件的吸管在一裝配過程中垂直于一零部件載體的表面朝所述零部件載體方向移動(dòng)時(shí)所用速度。為能順利地進(jìn)行零部件傳送，吸管先朝零部件載體的方向(通常是向下)加速，達(dá)到一最大速度vz后重新減速，從而避免零部件與零部件載體劇烈相撞。在現(xiàn)有技術(shù)的裝配過程中，為避免零部件在一時(shí)間點(diǎn)t1上被放置在零部件載體上時(shí)受到機(jī)械損傷，吸管的速度vz會(huì)被減小至一值vz1(即碰撞最小化)。
與此不同的是，零部件的非接觸式傳送允許以一遠(yuǎn)大于vz1的速度vz2朝松開位置移動(dòng)，這一位置與下方的零部件載體之間存在一定間距。在一時(shí)間點(diǎn)t2上到達(dá)松開位置時(shí)，吸管盡可能突然地制動(dòng)，并松開零部件。由于零部件具有機(jī)械慣性，因此其會(huì)以速度vz2朝零部件載體方向離開吸管。通過非接觸式零部件傳送可為裝配過程的最后一個(gè)階段獲得一節(jié)余時(shí)間△t，這一節(jié)余時(shí)間為兩個(gè)時(shí)間t1和t2之差。在此情況下，通過非接觸式裝配不僅可以特具保護(hù)性的方式對(duì)零部件進(jìn)行處理，還可顯著提高裝配效率。
進(jìn)行非接觸式裝配時(shí)，通過在真正意義上的裝配過程開始之前對(duì)一印制電路板470的表面輪廓進(jìn)行精確測(cè)量，可實(shí)現(xiàn)較高的過程穩(wěn)定性，其中，印制電路板470通常情況下借助固定夾451固定在一自動(dòng)裝配機(jī)的裝配區(qū)內(nèi)。為此可優(yōu)選使用一光學(xué)測(cè)距傳感器420，其安裝在一裝配頭400上，并位于所述裝配頭上的一吸管410的旁邊。在即將對(duì)待裝配的印制電路板470進(jìn)行裝配的情況下，借此可以簡(jiǎn)單的方式對(duì)其表面輪廓進(jìn)行檢測(cè)。通過表面輪廓測(cè)量獲得的高度值被存儲(chǔ)在一圖中未顯示的控制單元內(nèi)，并在控制吸管410移向各個(gè)與松開位置相符的位置時(shí)用作參考因素。
如果吸管410的移動(dòng)由測(cè)距傳感器420觸發(fā)，就不必預(yù)先測(cè)量印制電路板470的表面輪廓。這一點(diǎn)例如可通過下述方法而實(shí)現(xiàn)，即，測(cè)距傳感器420建構(gòu)為距離控制開關(guān)，其會(huì)在向下移動(dòng)的吸管410與印制電路板470上方的一安裝位置之間達(dá)到一定間距時(shí)精確地發(fā)出一信號(hào)。
綜上所述，本發(fā)明可概括為本發(fā)明提供一種為一零部件載體270裝配零部件260的方法，其中，一裝配頭的抓持裝置210借助一由其施加在一零部件260上的抓持力揀取零部件260。被揀取的零部件260由所述裝配頭傳送至一位于一設(shè)置在零部件載體270上的零部件安裝位置上方的松開位置。到達(dá)所述松開位置時(shí)，所述抓持力被切斷，使得零部件260從抓持裝置210上脫落，并被傳送到零部件載體270上。可通過下述方法提高零部件傳送的過程穩(wěn)定性，即，零部件260在抓持裝置210盡可能急遽的制動(dòng)過程中脫落，從而使零部件傳送得到零部件260的機(jī)械慣性的支持。此外，零部件260從一用作抓持裝置的吸管210上脫落的過程也可得到一氣動(dòng)切換閥的支持，借助所述氣動(dòng)切換閥可從一負(fù)壓轉(zhuǎn)換至一過壓，借助所述負(fù)壓可實(shí)現(xiàn)吸管210對(duì)零部件260的抓持，所述過壓通過鼓風(fēng)來支持零部件260的松開。
參考符號(hào)表110吸管160零部件161a連接觸點(diǎn)161b連接觸點(diǎn)170印制電路板171a連接面171b連接面172a沉積物172b沉積物175 中間區(qū)域210吸管260零部件261a連接觸點(diǎn)261b連接觸點(diǎn)270印制電路板271a連接面271b連接面272a沉積物272b沉積物400裝配頭410吸管420測(cè)距傳感器451固定夾470印制電路板D零部件-印制電路板間距t1放置時(shí)間點(diǎn)(現(xiàn)有技術(shù))t2松開時(shí)間點(diǎn)vz1制動(dòng)前的速度(現(xiàn)有技術(shù))vz2制動(dòng)前的速度Δt進(jìn)行非接觸式裝配時(shí)的節(jié)余時(shí)間
權(quán)利要求
1.為零部件載體裝配零部件的方法，其中，一裝配頭(400)的一抓持裝置(210，410)借助一由其施加在一待裝配零部件(260)上的抓持力揀取所述零部件(260)，所述被揀取的零部件(260)被所述裝配頭(400)傳送至一松開位置，該位置位于一零部件載體(270，470)上的零部件安裝位置的上方，其中，所述松開位置與所述零部件載體(270，470)的表面之間存在一規(guī)定間距，以及切斷所述抓持力，使得所述零部件(260)從所述抓持裝置(210，410)上脫落，并傳遞到所述零部件載體(270，470)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，當(dāng)所述零部件(260)處于所述松開位置時(shí)，通過所述抓持裝置(210，410)的速度突變來支持所述零部件(260)的脫落。
3.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中，將一吸管(210，410)用作抓持裝置，所述吸管通過一負(fù)壓來產(chǎn)生所述抓持力，以及通過突然斷開所述負(fù)壓以及通過突然連接一過壓來支持所述零部件(260)的脫落。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中，在裝配的預(yù)備階段，借助一測(cè)距傳感器對(duì)所述零部件載體(270，470)的表面輪廓進(jìn)行精確測(cè)量。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，通過在離散的表面輪廓測(cè)量值之間的插值來測(cè)定所述表面輪廓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的方法，其中，借助一建構(gòu)為距離控制開關(guān)(420)的共焦測(cè)距傳感器，檢測(cè)何時(shí)所述零部件(260)到達(dá)所述松開位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種為一零部件載體(270)裝配零部件(260)的方法，其中，一裝配頭的抓持裝置(210)借助一由其施加在一零部件(260)上的抓持力揀取零部件(260)。被揀取的零部件(260)由所述裝配頭傳送至一位于一設(shè)置在零部件載體(270)上的零部件安裝位置上方的松開位置。到達(dá)所述松開位置時(shí)，所述抓持力被切斷，使得零部件(260)從抓持裝置(210)上脫落，并被傳送到零部件載體(270)上?？赏ㄟ^下述方法提高零部件傳送的過程穩(wěn)定性，即，零部件(260)在抓持裝置(210)盡可能急遽的制動(dòng)過程中脫落，從而使零部件傳送得到零部件(210)的機(jī)械慣性的支持。此外，零部件(260)從一用作抓持裝置的吸管(210)上脫落的過程也可得到一氣動(dòng)切換閥的支持，借助所述氣動(dòng)切換閥可從一負(fù)壓轉(zhuǎn)換至一過壓，借助所述負(fù)壓可實(shí)現(xiàn)吸管(210)對(duì)零部件(260)的抓持，所述過壓通過鼓風(fēng)來支持零部件(260)的松開。
文檔編號(hào)H05K13/04GK101095387SQ200580045880
公開日2007年12月26日 申請(qǐng)日期2005年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月4日
發(fā)明者岡特·希貝爾 申請(qǐng)人:西門子公司