電子零部件的裝配構(gòu)造
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子零部件的裝配構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，電子零部件對于容納部件的裝配是通過將其一部分或全部容納于作為裝配目的地的容納部件的容納室，并將與電子零部件主體電氣連接的端子插入到容納部件的端子金屬件來進行的。例如，在下述的專利文獻1所公開的技術(shù)中，通過將作為電子零部件的繼電器的一部分(繼電器主體蓋)嵌入到繼電器模塊(容納部件)的嵌合部，并且將繼電器端子插入到繼電器模塊的端子插入孔的端子金屬件，從而將繼電器裝配到該繼電器模塊。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2009 - 261119號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明欲解決的技術(shù)問題
[0007]順便說明，電子零部件不一定限于始終在靜止的靜態(tài)的物體中使用，有的情況下也在具有運動的車輛等動態(tài)的物體中使用。對于在這樣的動態(tài)的物體中使用的電子零部件，該動態(tài)的物體自身所發(fā)生的振動或隨著向該物體的輸入而發(fā)生的振動會傳遞到該電子零部件。因此，電子零部件自身也因該振動而振動，有可能在端子與端子金屬件之間引起接觸不良。
[0008]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠避免因振動而引起的接觸不良的電子零部件的裝配構(gòu)造。
[0009]用于解決問題的技術(shù)方案
[0010]為了達成上述目的，本發(fā)明的電子零部件的裝配構(gòu)造的特征在于，所述電子零部件的裝配構(gòu)造具有電子零部件、容納部件、對方側(cè)端子、及至少1個鎖定機構(gòu)，所述電子零部件包括:電子零部件主體；箱體，其是將形成有該電子零部件主體的容納室的外殼部件及安裝有所述電子零部件主體的基座部件裝配而成的箱體；及端子，其保持與所述電子零部件主體的電氣連接狀態(tài)并且從所述容納室露出到所述箱體的外部，所述容納部件包括所述電子零部件的容納空間，所述電子零部件的容納空間具有:箱體容納室，其容納所述箱體；及端子容納室，其容納所述電子零部件的端子，所述對方側(cè)端子被嵌合于所述端子容納室，并隨著所述電子零部件向所述容納空間的容納而與所述端子電氣連接，所述鎖定機構(gòu)通過使設置于所述基座部件的第1卡合部、與設置于所述容納部件的第2卡合部互相卡合，從而維持被容納于所述容納部件的所述電子零部件相對于該容納部件的容納狀態(tài)。
[0011 ] 此處，優(yōu)選的是，所述基座部件包括安裝所述電子零部件主體的板狀的基部，所述第1卡合部設置于所述基部的側(cè)面或從該基部的端部豎立設置的壁部的壁面，所述第2卡合部設置于與所述基部的所述側(cè)面或該基部的所述壁面對置的所述容納部件的壁部。
[0012]另外，優(yōu)選的是，所述第1卡合部是朝向所述第2卡合部突出的突出部，所述第2卡合部是使該突出部插入的孔部或凹部。
[0013]另外，優(yōu)選的是，所述電子零部件的裝配構(gòu)造設置有異物侵入抑制構(gòu)造，所述異物侵入抑制構(gòu)造包括:槽狀的第1嵌合部，其形成于所述外殼部件與所述基座部件的互相接合的接合部分之中的、一個接合部分；及第2嵌合部，其形成于另一個接合部分，并嵌入到所述第1嵌合部。
[0014]而且，為了達成上述目的，本發(fā)明的電子零部件的裝配構(gòu)造的特征在于，所述電子零部件的裝配構(gòu)造具有電子零部件、容納部件、對方側(cè)端子、及至少1個鎖定機構(gòu)，所述電子零部件包括:電子零部件主體；箱體，其在多個構(gòu)成部件之中的某1個構(gòu)成部件上安裝所述電子零部件主體，并且，通過將該多個構(gòu)成部件裝配，從而在內(nèi)部形成所述電子零部件主體的容納室；及端子，其保持與所述電子零部件主體的電氣連接狀態(tài)并且從所述箱體的容納室露出到該箱體的外部，所述容納部件包括所述電子零部件的容納空間，所述電子零部件的容納空間具有:箱體容納室，其容納所述箱體；及端子容納室，其容納所述電子零部件的端子，所述對方側(cè)端子被嵌合于所述端子容納室，并隨著所述電子零部件向所述容納空間的容納而與所述端子電氣連接，所述鎖定機構(gòu)通過使設置于安裝有所述電子零部件主體的所述構(gòu)成部件的第1卡合部、與設置于所述容納部件的第2卡合部互相卡合，從而維持被容納于所述容納部件的所述電子零部件相對于該容納部件的容納狀態(tài)。
[0015]發(fā)明效果
[0016]本發(fā)明的電子零部件的裝配構(gòu)造在安裝有電子零部件主體的構(gòu)成部件(基座部件)與容納部件之間設置有鎖定機構(gòu)。因此，在該裝配構(gòu)造中，與例如在未安裝有電子零部件主體的構(gòu)成部件與容納部件之間設置有同樣的鎖定機構(gòu)的情況相比，在振動傳遞到電子零部件時，能夠持續(xù)保持鎖定機構(gòu)的鎖定狀態(tài)，能夠避免端子間的接觸不良。
【附圖說明】
[0017]圖1是裝配前的電子零部件和容納部件的分解立體圖。
[0018]圖2是裝配后的電子零部件和容納部件的立體圖。
[0019]圖3是裝配前的電子零部件的分解立體圖。
[0020]圖4是裝配后的電子零部件的主視圖。
[0021 ]圖5是用圖4的A — A線剖切的剖視圖。
[0022]圖6是容納部件的俯視圖。
[0023]圖7是用圖4的A — A線剖切的剖視圖，是鎖定機構(gòu)的局部放大圖。
[0024]附圖標記說明
[0025]10、10A、10B 電子零部件
[0026]20 電子零部件主體
[0027]30 箱體
[0028]31 外殼部件
[0029]32 基座部件
[0030]32a 基部
[0031]32a!平面
[0032]32b 第 1 壁部
[0033]32b2 壁面
[0034]32f 突出壁
[0035]33 容納室
[0036]35 異物侵入抑制構(gòu)造
[0037]40、40A、40B、40C、40D 端子
[0038]50 容納部件
[0039]5U51A^51B 容納空間
[0040]52 第1容納室(箱體容納室)
[0041]52b 壁部
[0042]53、53A、53B、53C、53D第2容納室(端子容納室)
[0043]61、61A、61B、61C、61D 端子
[0044]70 鎖定機構(gòu)
[0045]71 第1卡合部
[0046]71a卡止部
[0047]71b傾斜面
[0048]72 第2卡合部
[0049]72a 壁面
[0050]73a、73b 缺口部
[0051]74傾倒部
【具體實施方式】
[0052]以下，基于附圖詳細說明本發(fā)明的電子零部件的裝配構(gòu)造的實施方式。此外，本發(fā)明不被本實施方式限定。
[0053][實施方式]
[0054]基于圖1至圖7說明本發(fā)明的電子零部件的裝配構(gòu)造的實施方式之一。該裝配構(gòu)造被構(gòu)筑在電子零部件與該電子零部件的容納部件之間。
[0055]本發(fā)明所使用的電子零部件包括:電子零部件主體；箱體，其將電子零部件主體安裝于多個構(gòu)成部件之中的某1個構(gòu)成部件，并且，通過將該多個構(gòu)成部件裝配，從而在內(nèi)部形成電子零部件主體的容納室；及作為電氣連接部的端子，其保持與電子零部件主體的電氣連接狀態(tài)并且從箱體的容納室露出到該箱體的外部。具體而言，作為該電子零部件，與繼電器、熔斷器等。
[0056]另外，本發(fā)明所使用的容納部件包括的電子零部件的容納空間是至少1個。該容納空間具有:箱體容納室，其容納電子零部件的箱體；及端子容納室，其容納電子零部件的端子。該容納部件安裝有電氣連接部。該容納部件的電氣連接部是用于隨著電子零部件向容納空間的容納而與該電子零部件的端子卡合，從而構(gòu)筑它們相互間的電氣連接的零部件(對方側(cè)端子)。該對方側(cè)端子嵌合于端子容納室。并且，在該對方側(cè)端子上直接或經(jīng)由其他電氣連接零部件等連接有電線或線束。該容納部件借助該電線等使電源(二次電池)與至少1個電子設備之間介在有至少1個電子零部件，使得能夠?qū)υ撾娮釉O備供給來自電源的電力。例如，在電子零部件搭載于汽車等車輛的情況下，該容納部件被固定于發(fā)動機隔間、車廂內(nèi)等處的車身的構(gòu)造物等。
[0057]在該電子零部件的端子與容納部件的對方側(cè)端子之間，其中的一者對另一者作用按壓力，從而維持它們之間的卡合狀態(tài)。因此，電子零部件在被容納于容納部件時，通過該按壓力而被保持于容納部件。為了使該保持狀態(tài)牢固，在該電子零部件與容納部件之間設置有至少1個鎖定機構(gòu)，該鎖定機構(gòu)維持被容納于容納部件的電子零部件相對于該容納部件的容納狀態(tài)。該鎖定機構(gòu)具有:第1卡合部，其設置于安裝有電子零部件主體的構(gòu)成部件；及第2卡合部，其設置于容納部件，通過使該第1卡合部與第2卡合部互相卡合，從而維持電子零部件相對于容納部件的容納狀態(tài)。
[0058]第1卡合部例如設置于箱體的方形或矩形的板狀的構(gòu)成部件(基部)的4個側(cè)面之中的至少1個側(cè)面。在此情況下，第2卡合部設置于與該側(cè)面對置的容納部件的壁部。另夕卜，