一種混裝印制電路板的焊接工藝方法及保護(hù)治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及混裝印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種混裝印制電路板的焊接工藝方法及保護(hù)治具。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有混裝類型的印制電路焊接主要方法有以下幾種:
[0003]1.波峰焊接DIP封裝元器件，手工焊接貼片元器件。
[0004]2.回流焊接貼片元器件，手工焊接通孔元器件。
[0005]3.利用波峰焊接技術(shù)直接焊接貼片和通孔元器件。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)不足分析
[0007]1.波峰焊接通孔元器件，手工焊接貼片元器件。
[0008]此類工藝方法不足之處:針對(duì)貼片元件中體積小的SMD，和管腳密集且間隙的很小的QFP集成元件，加工難度較大，對(duì)操作人員的要求較高，可靠性不高，且效率較低。容易出現(xiàn)橋聯(lián)、虛焊現(xiàn)象。
[0009]2.回流焊接貼片元器件，手工焊接通孔元器件。
[0010]此類工藝方法不足之處:工作效率較低，通孔中因手工焊接，容易產(chǎn)生空洞現(xiàn)象，同樣對(duì)操作人員的要求較高，可靠性不高，容易出現(xiàn)虛焊、潤(rùn)濕不良現(xiàn)象。
[0011 ] 3.利用波峰焊接技術(shù)直接焊接貼片和通孔元器件。
[0012]此類工藝方法不足之處:雖提高了工作效率，但有很大局限性，QFP封裝的貼片集成電路、元器件尺寸代碼高于1812的或?qū)嶋H尺寸大于4.5X3.2X3.5_的元器件就不適合波峰焊接，容易出現(xiàn)大面積橋聯(lián)現(xiàn)象，且有陰影。
[0013]因此，希望有一種技術(shù)方案能夠克服或減少上述至少一個(gè)缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明的目的在于提供一種混裝印制電路板的焊接工藝方法，以克服或減少上述至少一個(gè)缺點(diǎn)。
[0015]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種混裝印制電路板的焊接工藝方法。所述混裝印制電路板的焊接工藝方法包括如下步驟:步驟1:確定混裝印制電路板的非焊接區(qū)域，并制作覆蓋所述非焊接區(qū)域的保護(hù)治具；步驟2:通過(guò)可剝離膠將所述保護(hù)治具粘貼至所述混裝印制電路板的非焊接區(qū)域，使所述非焊接區(qū)域與所述混裝印制電路板的待焊接區(qū)域隔離；步驟3:焊接所述混裝印制電路板的待焊接區(qū)域。
[0016]本發(fā)明還提供了一種保護(hù)治具，用于如上所述的混裝印制電路板的焊接工藝方法，所述保護(hù)治具包括保護(hù)治具主體以及周側(cè)邊，所述周側(cè)邊用于與可剝離膠配合，從而合圍所述混裝印制電路板的非焊接區(qū)域；所述保護(hù)治具主體中空。
[0017]優(yōu)選地，所述保護(hù)治具以隔熱材料制成。
[0018]優(yōu)選地，所述保護(hù)治具為樹脂材料制成。
[0019]本發(fā)明的混裝印制電路板的焊接工藝方法采用原有回流焊接技術(shù)，將已加工過(guò)的貼片元器件用工藝置具物理覆蓋保護(hù)起來(lái)，然后波峰焊接剩余通孔元器件，既能滿足任何尺寸任何封裝形式的貼片元器件的回流焊接工藝，又能滿足所有通孔元器件的波峰焊接工藝，加工難度小，局限性小，工作效率高，一致性較好，可靠性高。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的混裝印制電路板的焊接工藝方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本發(fā)明實(shí)施的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行更加詳細(xì)的描述。在附圖中，自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0022]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制。
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的混裝印制電路板的焊接工藝方法的流程示意圖。
[0024]如圖1所示的混裝印制電路板的焊接工藝方法括如下步驟:步驟1:確定混裝印制電路板的非焊接區(qū)域，并制作覆蓋所述非焊接區(qū)域的保護(hù)治具；步驟2:通過(guò)可剝離膠將所述保護(hù)治具粘貼至所述混裝印制電路板的非焊接區(qū)域，使所述非焊接區(qū)域與所述混裝印制電路板的待焊接區(qū)域隔離；步驟3:焊接所述混裝印制電路板的待焊接區(qū)域。
[0025]本發(fā)明的混裝印制電路板的焊接工藝方法采用原有回流焊接技術(shù)，將已加工過(guò)的貼片元器件用工藝置具物理覆蓋保護(hù)起來(lái)，然后波峰焊接剩余通孔元器件，既能滿足任何尺寸任何封裝形式的貼片元器件的回流焊接工藝，又能滿足所有通孔元器件的波峰焊接工藝，加工難度小，局限性小，工作效率高，一致性較好，可靠性高。
[0026]本發(fā)明還提供了一種保護(hù)治具，用于如上所述的混裝印制電路板的焊接工藝方法，所述保護(hù)治具包括保護(hù)治具主體以及周側(cè)邊，所述周側(cè)邊用于與可剝離膠配合，從而合圍所述混裝印制電路板的非焊接區(qū)域；所述保護(hù)治具主體中空。
[0027]有利的是，所述保護(hù)治具以隔熱材料制成。
[0028]更具體地，所述保護(hù)治具為樹脂材料制成。
[0029]最后需要指出的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制。盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種混裝印制電路板的焊接工藝方法，其特征在于，所述混裝印制電路板的焊接工藝方法包括如下步驟: 步驟1:確定混裝印制電路板的非焊接區(qū)域，并制作覆蓋所述非焊接區(qū)域的保護(hù)治具；步驟2:通過(guò)可剝離膠將所述保護(hù)治具粘貼至所述混裝印制電路板的非焊接區(qū)域，使所述非焊接區(qū)域與所述混裝印制電路板的待焊接區(qū)域隔離； 步驟3:焊接所述混裝印制電路板的待焊接區(qū)域。2.一種保護(hù)治具，用于如權(quán)利要求1所述的混裝印制電路板的焊接工藝方法，其特征在于，所述保護(hù)治具包括保護(hù)治具主體以及周側(cè)邊，所述周側(cè)邊用于與可剝離膠配合，從而合圍所述混裝印制電路板的非焊接區(qū)域；所述保護(hù)治具主體中空。3.如權(quán)利要求2所述的保護(hù)治具，其特征在于，所述保護(hù)治具以隔熱材料制成。4.如權(quán)利要求3所述的保護(hù)治具，其特征在于，所述保護(hù)治具為樹脂材料制成。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種混裝印制電路板的焊接工藝方法及保護(hù)治具。所述混裝印制電路板的焊接工藝方法包括如下步驟：步驟1：確定混裝印制電路板的非焊接區(qū)域，并制作覆蓋非焊接區(qū)域的保護(hù)治具；步驟2：通過(guò)可剝離膠將保護(hù)治具粘貼至混裝印制電路板的非焊接區(qū)域，使非焊接區(qū)域與混裝印制電路板的待焊接區(qū)域隔離；步驟3：焊接混裝印制電路板的待焊接區(qū)域。本發(fā)明的混裝印制電路板的焊接工藝方法采用回流焊接技術(shù)，將已加工過(guò)的貼片元器件用物理覆蓋方法保護(hù)起來(lái)，然后波峰焊接剩余通孔元器件，既能滿足任何尺寸任何封裝形式的貼片元器件的回流焊接工藝，又能滿足所有通孔元器件的波峰焊接工藝，加工難度小，局限性小，工作效率高，一致性好，可靠性高。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號(hào)】CN105323982
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510783503
【發(fā)明人】張永剛, 王兆雅, 張娟樂
【申請(qǐng)人】陜西航空電氣有限責(zé)任公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年11月16日