一種貼片機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子貼裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種同時(shí)貼裝PCB板上多個(gè)電子元器件的貼片機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片機(jī)是SMT (Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))組裝生產(chǎn)線中的重要設(shè)備，也是SMT生產(chǎn)線中成本和要求最高的一款設(shè)備。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，在SMT工藝中對(duì)PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)的貼裝要求越來越高，對(duì)貼片機(jī)的要求也越來越高，不僅要高速、高效；而且還要求有很高的貼裝精度。貼片機(jī)的效率決定著整條生產(chǎn)線的工作效率。
[0003]現(xiàn)有的貼片機(jī)從結(jié)構(gòu)上大致可以分為三類:拱架式、轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式結(jié)構(gòu)。不同類型的貼片機(jī)各有優(yōu)劣，通常取決于應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)的要求以及速度和精度間的匹配。盡管貼片機(jī)種類繁多，綜合起來可以簡要地概括為以下四部分組成:貼裝系統(tǒng)、供料系統(tǒng)、基板運(yùn)輸系統(tǒng)和管理控制系統(tǒng)。其中貼裝系統(tǒng)是貼片機(jī)的核心部件，完成電子元器件的拾取、校正、正確貼裝的全過程，決定了貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)和主要性能。
[0004]目前，市面上的貼片機(jī)，基本采用的都是單一吸取貼裝形式，亦即每次只有單個(gè)吸嘴進(jìn)行吸料和貼裝。采用單吸嘴的貼片頭大大限制了貼片機(jī)的貼裝效率。并且，為了完成對(duì)電器元器件的偏置誤差進(jìn)行校正，一般選擇在Z軸上采用同步帶輪、同步帶、直線導(dǎo)軌和伺服電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)，將電機(jī)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)化成直線運(yùn)動(dòng)。一般，將單一吸嘴設(shè)計(jì)成一模塊，包括一臺(tái)負(fù)責(zé)對(duì)電路元器件的角度進(jìn)行控制的步進(jìn)電機(jī)；一臺(tái)負(fù)責(zé)Z軸上下運(yùn)動(dòng)的伺服電機(jī)或步進(jìn)電機(jī)。使用這樣的方案，整個(gè)貼片機(jī)對(duì)電子元器件的貼裝具有一定的精度和速度，而且可以根據(jù)需求組合吸嘴數(shù)量。但是采用這樣的傳動(dòng)方式，單模塊的體積大，質(zhì)量重，組合成多吸嘴后，增加貼片頭的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量，同時(shí)由于吸嘴之間的距離很大，對(duì)吸嘴數(shù)量有所限制，也增加整臺(tái)設(shè)備的體積及成本。而且PCB板上的多個(gè)電子元器件的排布的一大特點(diǎn)就是緊湊，體積較大的多個(gè)單吸嘴的模塊是無法根據(jù)PCB板上多個(gè)電子元器件的緊湊排布來進(jìn)行吸取、運(yùn)輸和貼裝的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種貼片機(jī)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中，針對(duì)PCB板上規(guī)則排布的多個(gè)電子元器件，單吸嘴的貼片機(jī)貼裝效率過低的問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種貼片機(jī)，將多個(gè)電子元器件貼裝在PCB板上，多個(gè)所述電子元器件規(guī)則排布在所述PCB板上，所述規(guī)則排布為多個(gè)所述電子兀器件按照一列排布或多列排布在所述PCB板上,其中，每一列排布的多個(gè)所述電子元器件是相同的，不同列的電子元器件是相同的或不同，且每一列中排布的所述電子元器件的數(shù)目是相同或不同的；其特征在于，所述貼片機(jī)包括:支撐架、貼片頭、傳送裝置、供料裝置和控制裝置；所述貼片頭可移動(dòng)地安裝在所述支撐架上，并位于所述傳送裝置的頂部；包括吸嘴底座、氣動(dòng)控制裝置和多個(gè)吸嘴；其中，多個(gè)所述吸嘴安裝在所述吸嘴底座上，并呈現(xiàn)出與所述規(guī)則排布相吻合的布局；所述氣動(dòng)控制裝置與多個(gè)所述吸嘴相連，同時(shí)控制多個(gè)所述吸嘴吸取和貼裝多個(gè)所述電子元器件；所述傳送裝置沿著X方向傳送所述PCB板；所述供料裝置為所述貼片頭同時(shí)提供多個(gè)所述電子元器件；所述控制裝置用于控制所述貼片頭、所述傳送裝置和所述供料裝置的操作。
[0007]可選地，所述傳送裝置是一個(gè)沿著X方向傳送的中空傳送帶。
[0008]可選地，所述供料裝置位于所述傳送帶的底部，且與所述貼片頭的位置相對(duì)應(yīng)。
[0009]可選地，所述貼片頭在所述支撐架上沿著Z方向上下移動(dòng)以完成從所述供料裝置上吸取所述電子元器件并將所述電子元器件貼裝至所述PCB板上。
[0010]可選地，所述供料裝置位于所述傳送裝置的一側(cè)。
[0011]可選地，所述貼片頭在所述支架上通過沿著Y方向左右移動(dòng)和沿著z方向上下移動(dòng)，以完成從所述供料裝置上吸取所述電子元器件并將所述電子元器件貼裝至所述PCB板上。
[0012]可選地，所述供料裝置包括供料板和送料部件；所述供料板的的表面具有與所述規(guī)則排布的列數(shù)數(shù)量相同的貫穿式凹槽；所述凹槽的寬度與保存多個(gè)所述電子元器件的載帶相匹配，每一個(gè)所述凹槽為一個(gè)所述載帶提供傳送通道，并就所述載帶內(nèi)的多個(gè)所述電子元器件同時(shí)提供給所述貼片頭以便統(tǒng)一吸??；所述送料部件用于帶動(dòng)與所述規(guī)則排布的列數(shù)數(shù)量相同的所述載帶沿著所述凹槽傳送。
[0013]可選地，多個(gè)所述吸嘴按所述規(guī)則排布固定安裝在所述吸嘴底座上。
[0014]可選地，多個(gè)所述吸嘴按照所述規(guī)則排布可旋轉(zhuǎn)的安裝在所述吸嘴底座上。
[0015]可選地，所述貼片頭還包括驅(qū)動(dòng)裝置、多個(gè)齒條和多個(gè)齒輪；所述齒輪固定安裝在所述吸嘴上，所述齒條與所述齒輪相匹配，所述驅(qū)動(dòng)裝置通過多個(gè)所述齒條控制所述規(guī)則排布的多列所述吸嘴上的所述齒輪的同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)所述規(guī)則排布的多列所述吸嘴同時(shí)旋轉(zhuǎn)。
[0016]如上所述，本發(fā)明的貼片機(jī)，將多個(gè)電子元器件按照規(guī)則排布貼裝在PCB板上，規(guī)則排布為多個(gè)電子元器件按照一列排布或多列排布貼裝在PCB板上。貼片頭依據(jù)規(guī)則排布將多個(gè)吸嘴安裝在吸嘴底座上。由于目前電子元器件是通過載帶來保存的，一個(gè)載帶用于保存多個(gè)同一種電子元器件，基于這個(gè)特性，PCB板上規(guī)則排布的每一列的電子元器件也是相同的，并且，供料裝置也依據(jù)PCB板上規(guī)則排布的電子元器件，按列為貼片頭同時(shí)提供所需的電子元器件，且列數(shù)與規(guī)則排布的列數(shù)相同，每一列提供同一種電子元器件。如果是多列的話，相鄰列的間距與規(guī)則排布的相鄰列的間距相同。而且，由于供料裝置在為貼片頭提供的電子元器件可能會(huì)與PCB板上的電子元器件存在一致角度的偏差，所以本發(fā)明還將貼片頭上的多個(gè)吸嘴設(shè)置為可以統(tǒng)一驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)，以實(shí)現(xiàn)貼片頭對(duì)多個(gè)電子元器件的校正。本發(fā)明的貼片機(jī)是根據(jù)PCB板上規(guī)則排布的多個(gè)電子元器件來設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的貼片頭和供料裝置，供料裝置為貼片頭同時(shí)提供規(guī)則排布的多個(gè)電子元器件，貼片頭的多個(gè)吸嘴按照規(guī)則排布吸取和運(yùn)輸多個(gè)電子元器件，并同時(shí)校正電子元器件，最后在PCB板上貼裝規(guī)則排布的多個(gè)電子元器件。因此，本發(fā)明的貼片機(jī)適用于對(duì)PCB板進(jìn)行規(guī)則排布的電子元器件的同時(shí)貼裝，以適應(yīng)PCB板的大批量的生產(chǎn)，而且，本發(fā)明的貼片機(jī)生產(chǎn)成本較低，結(jié)構(gòu)緊湊， 貼裝速度快，貼裝精度高。
【附圖說明】
[0017]圖1顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的貼片頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種多個(gè)電子元器件按照規(guī)則排布的PCB板的示意圖。
[0020]圖4顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的與圖3對(duì)應(yīng)的多個(gè)吸嘴的布局示意圖。
[0021]圖5顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的另一種多個(gè)電子元器件按照規(guī)則排布的PCB板的示意圖。
[0022]圖6顯為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的與圖5對(duì)應(yīng)的多個(gè)吸嘴的布局意圖。
[0023]圖7顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的另一貼片頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖8顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的供料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖9顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的供料裝置的剖面示意圖。
[0026]圖10顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的供料裝置的俯視圖。
[0027]圖11顯示為本發(fā)明實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的傳送裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖12顯示為本發(fā)明另一實(shí)施例公開的一種貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]元件標(biāo)號(hào)說明
[0030]100支撐架
[0031]200貼片頭
[0032]210吸嘴底座
[0033]220