一種插線板及其制備工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及插線板及其制備工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種英式插線板及其制備工藝，包括殼體，殼體內(nèi)設(shè)有插線板主體，插線板主體依次包括PCB線路板，PCB線路板包括第一金線條線路、第二金線條線路和第三金線條線路，第一金線條線路和第二金線條線路之間設(shè)有若干個(gè)第一插孔，第二金線條線路和第三金線條線路之間設(shè)有若干組第二插孔，第一插孔內(nèi)插接有第一端子，第二插孔內(nèi)插接有第二端子，第一端子通過波峰焊焊接于PCB線路板上，第二端子通過波峰焊焊接于PCB線路板上，插線孔端子線路使用PCB線路板金線條線路相互連接，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅帶連接，節(jié)約成本，減少了工序；把原來復(fù)雜的工序簡單化，可以利用機(jī)械化插件組裝，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，組成自動(dòng)化生產(chǎn)線。
【專利說明】
一種插線板及其制備工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及插線板及其制備工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種英式插線板及其制備工
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【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的插線板其聯(lián)排插套通過軟線電連接，內(nèi)部走線凌亂，裝配只能人工進(jìn)行，無法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，裝配費(fèi)時(shí)費(fèi)力且容易短路，效率低，其中一體式銅片采用低速?zèng)_壓制造而成，而且只能人工沖床，低速?zèng)_壓效率低導(dǎo)致成本高;銅片和開關(guān)是采用電線焊接固定，焊線位置存在虛焊的情況，容易松脫導(dǎo)致不良。
[0003]因此，急需提供一種插線板及其制備工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]以鑒于此，本發(fā)明提供一種插線板及其制備工藝，以解決現(xiàn)有插線板采用銅片軟線電連接難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)的技術(shù)問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0006]—種插線板，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有插線板主體，所述插線板主體包括PCB線路板，所述PCB線路板依次包括第一金線條線路、第二金線條線路和第三金線條線路，所述第一金線條線路和所述第二金線條線路之間設(shè)有若干個(gè)第一插孔，所述第二金線條線路和所述第三金線條線路之間設(shè)有若干組第二插孔，所述第一插孔內(nèi)插接有第一端子，所述第二插孔內(nèi)插接有第二端子，所述第一端子通過波峰焊焊接于所述PCB線路板上，所述第二端子通過波峰焊焊接于所述PCB線路板上。
[0007]較優(yōu)地，所述第二金線條的寬度介于1.5-14.0mm之間。
[0008]較優(yōu)地，所述第一金線條線路為地線金線條線路，所述第一端子與所述地線金線條線路電連接。
[0009]較優(yōu)地，所述第二金線條線路為火線金線條線路，所述第三金線條線路為藍(lán)線金線條線路，每組所述第二端子分別與所述火線金線條線路和所述地線金線條線路電連接。
[0010]較優(yōu)地，所述第一金線條線路、所述第二金線條線路和所述第三金線條線路的材料為高純度紅銅。
[0011]較優(yōu)地，所述PCB線路板上還包括開關(guān)模塊、電源轉(zhuǎn)換模塊和保護(hù)模塊，所述PCB線路板連接電源線。
[0012]較優(yōu)地，所述PCB線路板上還設(shè)有USB模塊。
[0013]較優(yōu)地，所述PCB線路板還連接電源線。
[0014]上述任一項(xiàng)所述插線板的制備工藝，包括以下步驟:
[0015]S1、制備帶金線條線路的PCB線路板:首先將設(shè)計(jì)好的PCB線路板沖孔，獲得所需尺寸和位置的第一插孔和第二插孔，然后在PCB線路板上蝕刻出第一金線條線路、第二金線條線路和第三金線條線路；
[0016]S2、插接端子:完成SI后，將第一端子和第二端子分別自動(dòng)化批量插接在所述第一插孔和所述第二插孔內(nèi)，完成初步固定；
[0017]S3、波峰焊:將插接好的所述第一端子和所述第二端子過波峰焊，將所述第一端子和所述第二端子焊接固定在所述PCB線路板上；
[0018]S4、裝配獲得成品:將經(jīng)過步驟3制備PCB線路板固定在殼體內(nèi)，完成裝配獲得所需的插線板。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的插線板具有以下有益效果:
[0020]本發(fā)明的插線板的插線孔端子線路使用PCB線路板金線條線路相互連接，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅帶連接，節(jié)約成本，減少了工序;把原來復(fù)雜的工序簡單化，可以利用機(jī)械化插件組裝，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，可以代替大部分人工，組成自動(dòng)化生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率，大幅度降低成本;使用單粒端子代替原先所使用的連接(續(xù))端子，單粒端子大大簡化了沖床的復(fù)雜工藝，同時(shí)也大大提高了沖床的加工速度，進(jìn)一步降低了加工成本。
[0021]本發(fā)明的插線板的制備工藝具有以下有益效果:工藝過程完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，可以代替大部分人工，組成自動(dòng)化生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率，大幅度降低成本。
【附圖說明】
[0022]圖1是本發(fā)明的插線板的俯視圖。
[0023]圖2是本發(fā)明的插線板的側(cè)視圖。
[0024]圖3是本發(fā)明的插線板的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，這是本發(fā)明的較佳實(shí)施例。
[0026]實(shí)施例1
[0027]如附圖1-3所示，一種插線板，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有插線板主體I，所述插線板主體I包括PCB線路板2，所述PCB線路板2依次包括第一金線條線路3、第二金線條線路4和第三金線條線路5，所述第一金線條線路3和所述第二金線條線路4之間設(shè)有若干個(gè)第一插孔6，所述第二金線條線路4和所述第三金線條線路5之間設(shè)有若干組第二插孔7，所述第一插孔6內(nèi)插接有第一端子8，所述第二插孔7內(nèi)插接有第二端子9和1，所述第一端子8通過波峰焊焊接于所述PCB線路板2上，所述第二端子9和10通過波峰焊焊接于所述PCB線路板2上。插線孔端子線路使用PCB線路板金線條線路相互連接，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅帶連接，節(jié)約成本，減少了工序。
[0028]較優(yōu)地，所述第二金線條4的寬度介于1.5-14.0mm之間。
[0029]較優(yōu)地，所述第一金線條線路3為地線金線條線路，所述第一端子7與所述地線金線條線路3電連接。
[0030]較優(yōu)地，所述第二金線條線路4為火線金線條線路，所述第三金線條線路5為地線金線條線路，每組所述第二端子9和10分別與所述火線金線條線路4和所述地線金線條線路5電連接。
[0031]較優(yōu)地，所述第一金線條線路3、所述第二金線條線路4和所述第三金線條線路5的材料為高純度紅銅，銅帶所使用的材料一般是H60、H65銅，相對來說純紅銅的導(dǎo)電性遠(yuǎn)高于H60、H65銅，因此，第一金線條線路3、所述第二金線條線路4和所述第三金線條線路5的導(dǎo)電性能非常優(yōu)異。
[0032]較優(yōu)地，所述PCB線路板2上還包括開關(guān)模塊11、電源轉(zhuǎn)換模塊和保護(hù)模塊，所述PCB線路板連接電源線。
[0033]較優(yōu)地，所述PCB線路板2上還設(shè)有USB模塊。
[0034]實(shí)施例2
[0035]實(shí)施例1所述插線板的制備工藝，包括以下步驟:
[0036]S1、制備帶金線條線路的PCB線路板2:首先將設(shè)計(jì)好的PCB線路板2沖孔，獲得所需尺寸和位置的第一插孔6和第二插孔7，然后在PCB線路板2上蝕刻出第一金線條線路3、第二金線條線路4和第三金線條線路5;
[0037]S2、插接端子:完成SI后，將第一端子8和第二端子9和10分別自動(dòng)化批量插接在所述第一插孔6和所述第二插孔7內(nèi)，完成初步固定；
[0038]S3、波峰焊:將插接好的所述第一端子8和所述第二端子9和10過波峰焊，將所述第一端子8和所述第二端子9和10焊接固定在所述PCB線路板2上；
[0039]S4、裝配獲得成品:將經(jīng)過步驟3制備PCB線路板I固定在殼體內(nèi)，完成裝配獲得所需的插線板。
[0040]該工藝中使用金線條線路代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅帶連接，節(jié)約成本，減少了工序;把原來復(fù)雜的工序簡單化，可以利用機(jī)械化插件組裝，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，可以代替大部分人工，組成自動(dòng)化生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率，大幅度降低成本;使用單粒端子代替原先所使用的連接(續(xù))端子，單粒端子大大簡化了沖床的復(fù)雜工藝，同時(shí)也大大提高了沖床的加工速度，進(jìn)一步降低了加工成本
[0041]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種插線板，包括殼體，其特征在于:所述殼體內(nèi)設(shè)有插線板主體，所述插線板主體包括PCB線路板，所述PCB線路板依次包括第一金線條線路、第二金線條線路和第三金線條線路，所述第一金線條線路和所述第二金線條線路之間設(shè)有若干個(gè)第一插孔，所述第二金線條線路和所述第三金線條線路之間設(shè)有若干組第二插孔，所述第一插孔內(nèi)插接有第一端子，所述第二插孔內(nèi)插接有第二端子，所述第一端子通過波峰焊焊接于所述PCB線路板上，所述第二端子通過波峰焊焊接于所述PCB線路板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插線板，其特征在于:所述第二金線條的寬度介于1.5-14.0mm之間。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插線板，其特征在于:所述第一金線條線路為地線E金線條線路，所述第一端子與所述地線金線條線路電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插線板，其特征在于:所述第二金線條線路為火線金線條線路，所述第三金線條線路為地線金線條線路，每組所述第二端子分別與所述火線金線條線路和所述地線金線條線路電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插線板，其特征在于:所述第一金線條線路、所述第二金線條線路和所述第三金線條線路的材料為高純度紅銅。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插線板，其特征在于:所述PCB線路板上還包括開關(guān)模塊、電源轉(zhuǎn)換模塊和保護(hù)模塊，所述PCB線路板連接電源線。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插線板，其特征在于:所述PCB線路板上還設(shè)有USB模塊。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插線板，其特征在于:所述PCB線路板還連接電源線。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述插線板的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟: . 51、制備帶金線條線路的PCB線路板:首先將設(shè)計(jì)好的PCB線路板沖孔，獲得所需尺寸和位置的第一插孔和第二插孔，然后在PCB線路板上蝕刻出第一金線條線路、第二金線條線路和第二金線條線路； .52、插接端子:完成SI后，將第一端子和第二端子分別自動(dòng)化批量插接在所述第一插孔和所述弟—.插孔內(nèi)，完成初步固定； .53、波峰焊:將插接好的所述第一端子和所述第二端子過波峰焊，將所述第一端子和所述第二端子焊接固定在所述PCB線路板上；. 54、裝配獲得成品:將經(jīng)過步驟3制備PCB線路板固定在殼體內(nèi)，完成裝配獲得所需的插線板。
【文檔編號(hào)】H01R13/11GK106099550SQ201610378624
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】郭文權(quán)
【申請人】東莞市啟時(shí)智能科技有限公司