件輸送機構12是所謂的頂部輸送裝置，其具有把持部15和在形成于潔凈室的頂部的線路13上移動的移動部14。把持部15能相對于移動部14進行升降并把持承載件C，從而能夠如上所述那樣在多個裝置之間輸送承載件C。
[0042]接著，還參照圖2、圖3的縱剖側視圖來詳細敘述承載組件E1。為了方便說明，將承載組件El側作為后方側并將轉接組件E3側作為前方側來進行說明。承載組件El具有殼體31，殼體31構成用于在與承載件輸送機構12之間交接承載件C并在承載件C內與涂敷顯影裝置I內之間交接晶圓W的裝載部3。
[0043]裝載部3不僅具有所述殼體31，還具有用于載置承載件C的載物臺32、晶圓W的輸送口 33、用于對該輸送口 33進行開閉的開閉門4、以及映射單元6。在該承載組件El上設有4個裝載部3。殼體31的下部向后方側突出而形成臺階部34。在該臺階部34上沿橫向排列有各裝載部3的所述載物臺32。在自各載物臺32朝向前方側看的、殼體31的壁面上開設有各輸送口 33。
[0044]所述載物臺32進行進退而使承載件C在后退位置(卸載位置)與前進位置(裝載位置)之間移動。在圖2中，利用點劃線示出了位于卸載位置的承載件C，在圖3中，示出了位于裝載位置的承載件C。利用承載件輸送機構12將承載件C輸送至所述卸載位置。然后，在所述裝載位置處，相對于承載組件El交接晶圓W。載物臺32與載物臺移動機構35相連接，能夠利用該載物臺移動機構35進行所述前進動作和后退動作。
[0045]自載物臺32的表面朝向上方突出有3根銷36。在將承載件C載置在載物臺32上時，這些銷36被插入到在該承載件C的下方形成的凹部(省略圖示)而與凹部進行嵌合，從而防止承載件C在載物臺32上發(fā)生錯位。另外，在圖1中，附圖標記37是用于將承載件C固定于載物臺32的夾持機構37。
[0046]還參照圖4來說明承載件C。承載件C包括容器主體5和能夠相對于該容器主體5裝卸的蓋體50。在容器主體5內的左右多層地設有用于支承晶圓W的背面?zhèn)戎芫壊康闹С胁?3，將晶圓W呈擱板狀收納在容器主體5內。將由支承部53和容器主體5的內壁面構成的、各晶圓W的容納區(qū)域稱作插槽500。另外，對于該插槽500，為了區(qū)分各插槽，有時以自最上層的插槽起朝向下方去依次對各插槽標注501、502、503、……這樣的順序的附圖標記的方式來表不。
[0047]在容器主體5的前表面形成有晶圓W的取出口 54，通過利用所述蓋體50來封堵該取出口 54，從而將容器主體5內保持為氣密。在圖中，附圖標記55是所述取出口 54的周圍的開口緣部。在開口緣部55的內周側的上下分別形成有卡合槽55a(省略了上側的卡合槽55a的圖示)。在容器主體5的上部設有把持部51，以便所述的承載件輸送機構12在輸送承載件C時進行把持。
[0048]說明蓋體50，在蓋體50的內部的左右設有旋轉部56。在旋轉部56的上下設有沿鉛垂方向延伸的直動部57。該直動部57的頂端通過旋轉部56的旋轉而在自蓋體50的上側和下側突出的狀態(tài)與縮回到蓋體50內的狀態(tài)之間切換。該直動部57的頂端與所述容器主體5的卡合槽55a相卡合，由此將蓋體50卡合于容器主體5而成為鎖定狀態(tài)。在所述旋轉部56上設有供后述的鎖定鍵(latchkey) 44插入的鍵孔56a，通過使如此插入到鍵孔56a內的鎖定鍵44旋轉，從而使旋轉部56旋轉。
[0049]接著，說明開閉門4。開閉門4具有用于自殼體31的內側封堵所述輸送口 33的門主體40。在圖3中，利用實線來表示門主體40如此封堵輸送口 33的位置，將該位置稱作封閉位置。該門主體40與門開閉機構41相連接，在要打開輸送口 33時，利用該門開閉機構41使門主體40移動到自所述封閉位置前進了的分開位置。然后，利用該門開閉機構41使門主體40自該分開位置下降到圖3的點劃線所示的打開位置而將輸送口 33打開。
[0050]如圖5所示，在殼體31內設有各裝載部3所共用的移載機構16。移載機構16以能夠升降、能夠沿左右方向移動、能夠進退、且能夠繞鉛垂軸線旋轉的方式構成，利用該移載機構16，能夠經由打開了的輸送口 33在承載件C內與處理組件E2之間交接晶圓W。
[0051]開閉門4在所述門主體40的后方側具有蓋體開閉機構43，蓋體開閉機構43在其后方側具有鎖定鍵44。鎖定鍵44繞水平軸線旋轉。通過利用該載物臺32來使載置在載物臺32上的承載件C進退移動，從而相對于蓋體50的旋轉部56的鍵孔56a進行鎖定鍵44的插入和拔出。
[0052]接著，還參照圖5的承載件C和承載組件El的橫剖俯視圖來說明映射單元6。映射單元6設置在殼體31內，其是用于進行被稱作映射的、對承載件C內的晶圓W的收納狀況進行確認的單元。在該涂敷顯影裝置I中，在利用涂敷顯影裝置I將處理前的晶圓W自承載件C輸出之前和將處理完成后的晶圓W輸出到承載件C之后分別進行映射，對此，在后面詳細敘述。映射單元6具有升降機構61、旋轉機構62、支承軸63、支承臂64、64、65、光投射部66、光接收部67、以及反射傳感器68。
[0053]所述旋轉機構62通過升降機構61進行升降。在旋轉機構62上設有沿橫向延伸的所述支承軸63，該支承軸63以能夠利用該旋轉機構62繞軸線旋轉的方式構成。所述支承臂64、65、64按照支承臂64、支承臂65、支承臂64的順序沿左右方向互相隔開間隔地設置在支承軸63上。支承臂64、64、65以與支承軸63正交的方式互相平行地延伸。在各支承臂64的頂端設有所述光投射部66和光接收部67，該光投射部66和光接收部67彼此構成一對而構成透過式傳感器。有時將這些光投射部66和光接收部67記載為傳感器對60。在支承臂65的頂端設有所述反射傳感器68。構成檢測部的反射傳感器68和傳感器對60彼此設于相同高度。
[0054]在不進行所述映射時，如圖3中的實線所示，支承臂64、64、65以朝向上方的姿勢待機。將此時的支承于支承臂64、64、65且待機的傳感器對60和反射傳感器68的位置稱作傳感器待機位置。在進行映射時，支承臂64、64、65成為朝向水平的姿勢。此時，通過組合使用升降機構61的升降動作和旋轉機構62的旋轉動作，從而使傳感器對60自所述傳感器待機位置如圖5所示那樣進入到蓋體50被拆卸后的容器主體5的內部。
[0055]在圖5中，利用標注了附圖標記6A的點劃線的箭頭來表示在映射時自光投射部66朝向光接收部67形成的光軸。以使該光軸6A與容器主體5內的晶圓W相重疊的方式將傳感器對60設于所述支承臂64。另外，反射傳感器68以在映射時位于光軸6A的前方側的方式設于所述支承臂65。反射傳感器68朝向后方側(容器主體5側)照射光，當光照射到晶圓W上時，該光被反射而入射到該反射傳感器68。當光接收部67接收到所述光軸6A的光且反射傳感器68接收到所述反射光時，向裝置控制器2發(fā)送表示已經如此地接收到光的檢測信號。
[0056]在圖6中，示出了承載件C的縱剖側視圖以及傳感器對60和反射傳感器68。在開始映射處理時，傳感器對60和反射傳感器68位于被設定在比最上層的支承部53靠上側的映射處理開始位置(在圖6中用實線表示的位置)。然后，利用傳感器對60形成光軸6A并自反射傳感器68向后方側照射光。并且，使傳感器對60和反射傳感器68以恒定的速度朝向比最下層的插槽500靠下方的映射處理結束位置(在圖6中用點劃線表示的位置)移動。在該移動過程中，當傳感器對60的光接收部67、反射傳感器68接收到光時，自光接收部67和反射傳感器68分別向所述裝置控制器2輸出檢測信號。
[0057]裝置控制器2根據(jù)來自傳感器對60和反射傳感器68的檢測信號而取得各插槽500上的晶圓W的高度位置和在各插槽500中是否收納有晶圓W的信息作為映射數(shù)據(jù)。晶圓W的高度位置例如由自圖6中的由水平的點劃線表示的基準位置LO起到晶圓W的上端為止的距離定義。
[0058]另外，作為映射數(shù)據(jù)而取得晶圓W的厚度。由于晶圓W的輸送錯誤，存在如圖7所示那樣I張晶圓W以傾斜地架設在多個插槽500中的方式收納的情況(情況I)和多張晶圓W重疊地收納于I個或多個插槽500中的情況(情況2)。在多個插槽500中重疊有多張晶圓W的情況指的是，在圖7中傾斜地收納的晶圓W之上進一步重疊有I張以上的傾斜的晶圓的情況。
[0059]假設當裝置控制器2僅利用自傳感器對60獲得的數(shù)據(jù)來檢測晶圓W的厚度時，在這些情況I和情況2中，與在I個插槽500中僅收納有I張晶圓W的情況相比，光軸6A被遮擋的時間均變長，因此，晶圓W的厚度均示出異常值。但是，在該映射單元6中，不僅設有傳感器對60，還設有反射傳感器68。并且，與情況I相比，在情況2中，由于重疊有晶圓W，因此所述反射傳感器68接收到光的時間變長。
[0060]裝置控制器2根據(jù)如此自傳感器對60和反射傳感器68獲得的數(shù)據(jù)來計算晶圓W的厚度。并且，將該厚度超過閾值的情況視為所述情況2。即，能夠利用裝置控制器2來分別識別所述兩個情況1、2。于是，在將晶圓W向裝置輸入時進行映射了(以下，僅稱作輸入時映射)的情況下，對于被判斷為相當于該情況2的晶圓W，不將其向涂敷顯影裝置I輸入。對于相當于情況I的晶圓W，進行輸送控制而將其向涂敷顯影裝置I輸入。
[0061]另外，如在【背景技術】的項目中所說明的那樣，承載件C按照規(guī)定的標準制造。使用圖8來進行說明，以在I個插槽500中水平地容納I張晶圓W且各插槽500(501、502、503、……)的以