所述基準位置LO為基準的高度位置被包含在規(guī)定的容許范圍的方式來構(gòu)成該承載件C。即，插槽501、502、503、……上的各晶圓的高度位置Hl、H2、H3……應該在針對所對應的晶圓的高度位置設(shè)定的規(guī)定的容許范圍內(nèi)。
[0062]但是，因例如在制造承載件C時的錯誤而存在如下情況:支承部53的位置在上下方向上偏移，從而使所述插槽500的高度位置偏離針對該插槽500的高度位置設(shè)定的容許范圍。例如，在圖9中，示出了插槽503的高度位置如此地偏離容許范圍而向下側(cè)偏移的例子。另外，由于制造時的錯誤存在如下情況:支承部53構(gòu)成為將晶圓W支承為傾斜，由此使插槽500的高度位置偏離容許范圍。例如，在圖9所示的例子中，如此地構(gòu)成插槽505的支承部53，從而晶圓W的靠蓋體50的一側(cè)以向下方下降的方式支承于支承部53。即，示出了插槽505的高度位置向下方下降而偏離了容許范圍的例子。
[0063]為了針對每個插槽500取出晶圓W，移載機構(gòu)16能夠根據(jù)利用輸入時映射取得的晶圓W的高度位置H1、H2、H3、……來調(diào)整進入承載件C時的高度位置。但是，在插槽500的高度位置如上所述那樣偏離了容許范圍的情況下，在取出晶圓W時存在與該晶圓W的背面摩擦而將該背面劃傷的情況。對此，具體地說明一下，在圖9的例子中，由于插槽503的高度位置向下方偏移，因此，在輸送該插槽503的晶圓W時，移載機構(gòu)16以避免與插槽504上的晶圓W的表面相接觸的方式進入到承載件C內(nèi)。此時，由于插槽503上的晶圓W的背面與移載機構(gòu)16之間的間隔狹小，因此，移載機構(gòu)16會與所述插槽503上的晶圓W相接觸而將其背面劃傷。另外，對于插槽505，由于晶圓W的靠蓋體50的一側(cè)以向下方傾斜的方式被支承，因此，在移載機構(gòu)16欲以避免與插槽506的晶圓W的表面相接觸的方式輸送該插槽505上的晶圓W時，會將該插槽505上的晶圓W的靠蓋體50側(cè)的背面劃傷。
[0064]因而，持續(xù)使用插槽500的高度位置如此偏離了容許范圍的承載件C并非上策。因此，在該第I實施方式中，除了在進行所述輸入時映射之外，在使晶圓W返回到承載件C時也進行映射。將該映射稱作輸出時映射。裝置控制器2根據(jù)通過輸入時映射和輸出時映射獲得的晶圓W的高度位置來判斷承載件C有無異常。
[0065]一并參照如此通過輸入時映射和輸出時映射而取得的晶圓的高度位置來說明判斷承載件C的異常的原因。在輸入承載件C時，如后所述，因在輸送承載件C時的故障和將蓋體50拆卸時的故障而存在在晶圓W傾斜地收納的狀態(tài)下進行映射的情況。另外，在進行輸出時映射的時候，因移載機構(gòu)16的錯誤而存在如下情況:晶圓W傾斜地收納在插槽500內(nèi)，在如此傾斜的狀態(tài)下進行映射。
[0066]但是，在通過輸入時映射和輸出時映射而自一插槽500取得的各個晶圓的高度位置均偏離了容許范圍且通過輸入時映射而自該一插槽500取得的圓的高度位置與通過輸出時映射而自該一插槽500取得的晶圓的高度位置大致一致的情況下，通過輸入時映射和輸出時映射這兩者來檢測出因承載件C而導致的那樣的晶圓W的高度位置的異常的可能性較高。因而，將該承載件C中的所述一插槽500的高度位置判斷為異常、即、將該承載件C判斷為異常的承載件C。也就是說，概略地講，在通過輸入時映射和輸出時映射而判斷為同一插槽500上的晶圓W的高度位置均異常時，判斷為承載件C存在異常。針對每個插槽500均進行該異常的判斷。
[0067]另外，如后所述，還根據(jù)通過輸入時映射和輸出時映射取得的晶圓的高度位置來判斷移載機構(gòu)16有無異常。并且，如后所述，還根據(jù)所述晶圓W的高度位置來判斷在將承載件C自涂敷顯影裝置I的前級的裝置輸送到該涂敷顯影裝置I的裝載位置的期間或?qū)⑸w體50自該承載件C拆卸時是否產(chǎn)生了晶圓W的傾斜。將該判斷記載為裝載時的異常的判斷。
[0068]在判斷為承載件C存在異常的情況下，自裝置控制器2向主計算機20發(fā)送承載件C的ID編號和存在異常的插槽500的編號。主計算機20向其他裝置發(fā)出指示，以使得例如停止向該編號的插槽500輸送晶圓W。其他裝置指的是被設(shè)定為在涂敷顯影裝置I之后輸送該承載件C的裝置。并且，在針對容納在該承載件C內(nèi)的晶圓W完成所述潔凈室內(nèi)的預先設(shè)定的一系列的處理之后，利用承載件輸送機構(gòu)12將承載件C載置到潔凈室內(nèi)的規(guī)定的載置部位。使用者將基于所述判斷而示出異常的承載件C自所述載置部位移除。
[0069]接著，使用圖10來說明裝置控制器2。裝置控制器2具有程序存儲部21、CPU22、存儲器23，這些程序存儲部21、CPU22、存儲器23均與總線24相連接。所述映射單元6也與總線24相連接，如上所述那樣將傳感器對60和反射傳感器68的檢測信號輸出至該裝置控制器。程序存儲部21由計算機存儲介質(zhì)、例如軟盤、光盤、硬盤、MO(光磁盤)以及存儲卡等存儲介質(zhì)等構(gòu)成。在存儲在這樣的存儲介質(zhì)中的狀態(tài)下，存儲在該存儲介質(zhì)中的程序25被安裝到裝置控制器2。
[0070]在程序25中編入有命令(各步驟)，以便向涂敷顯影裝置I的各部分發(fā)送控制信號而對其動作進行控制，而進行如下各動作:輸送晶圓W、在各組件El?E3中對晶圓W進行處理、將晶圓W自承載件C輸出、以及將晶圓W向承載件C輸入。CPU22執(zhí)行各種計算，以便如此輸出控制信號。
[0071]在存儲器23內(nèi)，如在圖10中示意性表示那樣，存儲有承載件C的ID編號(識別信息)，在附圖的例子中，利用I?n(n是自然數(shù))來表示ID編號。針對每個該ID編號存儲有通過輸入時映射而取得的映射數(shù)據(jù)和通過輸出時映射而取得的映射數(shù)據(jù)。
[0072]輸入時映射數(shù)據(jù)包括例如每個所述插槽500上的晶圓W的高度位置、在每個插槽500上有無晶圓W、各晶圓W的厚度、以及基于所述厚度而有無晶圓W重疊。在圖中，作為存儲在存儲器23中的數(shù)據(jù)而僅示出了其中的用于判斷承載件C的異常的晶圓W的高度位置。另外，輸出時映射數(shù)據(jù)包括所述晶圓W的高度位置。在存儲器23內(nèi)，與每個所述ID編號相對應地存儲有如上所述那樣根據(jù)輸入時映射和輸出時映射的晶圓W的高度位置獲得的、關(guān)于有無插槽的高度位置的異常的判斷結(jié)果。另外，在存儲器23內(nèi)存儲有為了如此進行判斷而針對各插槽設(shè)定的晶圓的高度位置的容許范圍。
[0073]在總線24上連接有警報輸出部26。在判斷出所述插槽的高度位置存在異常的情況下，該警報輸出部26通過將該承載件C的ID編號和被判斷出存在該異常的插槽的編號圖像顯示或者聲音輸出來通知使用者。同樣地，在判斷出移載機構(gòu)16存在異常的情況下，也輸出表示該異常的的內(nèi)容的警報。另外，在判斷出存在所述裝載時的異常時，也輸出表示該異常的內(nèi)容的警報。
[0074]參照圖11?圖16說明裝載處理和卸載處理，在該裝載處理中，將承載件C輸入到涂敷顯影裝置I中并將該承載件C內(nèi)的晶圓W輸入到裝置中，在該卸載處理中，使晶圓W自涂敷顯影裝置I返回到承載件C并將承載件C自載物臺32輸出。
[0075]在利用主計算機20將要被輸送至涂敷顯影裝置I的承載件C的ID編號發(fā)送給涂敷顯影裝置I的裝置控制器2之后，利用承載件輸送機構(gòu)12將該承載件C自前級的裝置輸送至涂敷顯影裝置。將所述承載件C載置在載物臺32上并使其位于卸載位置。之后，如圖11所示，使承載件C移動至裝載位置，將承載件C的開口緣部55按壓于殼體31并將鎖定鍵44插入到旋轉(zhuǎn)部56的鍵孔56a中。在此，示出了利用圖9說明的在插槽503、505處存在異常的承載件C被輸送到載物臺32上的情況。
[0076]使鎖定鍵44旋轉(zhuǎn)而將蓋體50與容器主體5之間的卡合解除，接著，使門主體40前進、下降而移動到打開位置，由此將輸送口 33打開。通過基于映射單元6的升降機構(gòu)61的、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)62的升降移動和支承軸63的旋轉(zhuǎn)的協(xié)同動作，使傳感器對60和反射傳感器68自傳感器待機位置移動到圖12的用實線所示的映射處理開始位置。然后，如利用圖5說明那樣，一邊自傳感器對60的光投射部66和反射傳感器68照射光，一邊使傳感器對60和反射傳感器68朝向圖12的用點劃線表示的映射處理結(jié)束位置下降并開始輸入時映射。當傳感器對60和反射傳感器68移動到所述映射處理結(jié)束位置時，停止自光投射部66和反射傳感器68照射光并使輸入時映射結(jié)束。之后，使傳感器對60和反射傳感器68返回到待機位置。
[0077]裝置控制器2根據(jù)自反射傳感器68和光接收部67輸出的檢測信號來取得在各插槽500上有無晶圓W、晶圓W的厚度即有無重疊、以及各插槽500上的晶圓W的高度位置。利用移載機構(gòu)16自收納有晶圓W且判斷為該晶圓W沒有多張重疊的插槽500輸出晶圓W，并將晶圓W交接到處理組件E2 (圖13)。該輸送是自上側(cè)的插槽500、即自插槽501側(cè)起依次進行的。
[0078]然后，利用移載機構(gòu)16使在組件E2?組件E3中輸送而處理完成后的晶圓W依次返回到承載件C，并將該晶圓W收納在原本容納有該晶圓W的插槽500中(圖14)。當處理完成后的晶圓W全部返回到承載件C時，使傳感器對60和反射傳感器68自待機位置移動到所述映射處理開始位置，一邊自傳感器對60的光投射部66和反射傳感器68照射光，一邊使這些傳感器對60和反射傳感器68下降而開始輸出時映射(圖15)。然后，當光投射部66和反射傳感器68移動到所述映射處理結(jié)束位置時，停止自光投射部66和反射傳感器68照射光，使輸出時映射結(jié)束。之后，使傳感器對60和反射傳感器68返回到待機位置。
[0079]裝置控制器2根據(jù)自反射傳感器68和光接收部67輸出的檢測信號來取得各插槽500上的晶圓W的高度位置