。并且，針對每個插槽500，判斷利用輸入時映射取得的晶圓W的高度位置、利用輸出時映射取得的晶圓W的高度位置是否均偏離容許范圍。并且，對于均偏離了容許范圍的插槽500，計算利用輸入時映射取得的各晶圓的高度位置與利用輸出時映射取得的各晶圓的高度位置之間的差值，并對該差值是否大于閾值進行判斷。若該差值為閾值以下，則判斷為彼此為相同的晶圓W的高度位置且該插槽500的高度位置存在異常。然后，將該判斷結果連同承載件C的ID編號一起以警報的形式輸出。在圖15的例子中，由于插槽503、505存在異常，因此，將表示如此判斷出插槽503、505存在異常的內容和該承載件C的ID編號的警報輸出。
[0080]之后，使門主體40向封閉位置移動而將輸送口 33封閉，并將蓋體50按壓于容器主體5。使鎖定鍵44旋轉而使蓋體50與容器主體5之間形成卡合且解除蓋體開閉機構43對蓋體50的保持，使蓋體開閉機構43返回待機位置(圖16)。之后，使承載件C向卸載位置移動。然后，利用承載件輸送機構12將該承載件C向其他裝置輸送。之后，如上所述那樣在裝置之間輸送承載件C并將承載件C輸送至規(guī)定的載置部位。之后，裝置的使用者將承載件C自該載置部位移除。
[0081]替代所述圖9的異常的承載件C，說明將利用圖8說明那樣的、各插槽500的高度位置為正常的承載件C輸送至涂敷顯影裝置I的情況下的異常檢測的例子。圖17示出了對該承載件C如上所述那樣進行了輸入時映射的情形。在進行了該輸入時映射之后，將晶圓W輸入到涂敷顯影裝置I內，在利用移載機構16使晶圓W返回到承載件C時，設為，由于移載機構16的不良而在將晶圓W交接到支承部53時，晶圓W自該支承部53跳起而使晶圓W如圖18所示那樣傾斜地收納。在該圖18中示出了，插槽502、503上的晶圓W以偏離高度位置的容許范圍的方式傾斜地載置并在該狀態(tài)下進行了輸出時映射的例子。
[0082]例如，裝置控制器2在對所述承載件C進行有無異常的判斷之后，接著對移載機構16進行有無異常的判斷，為了方便，在之前說明中對此省略了說明。說明對該移載機構16有無異常進行的判斷。對于在進行了輸入時映射時晶圓W的高度位置包含在容許范圍內的插槽500，對在進行了輸出時映射時該晶圓W的高度位置是否偏離容許范圍進行判斷。在判斷為存在這樣的插槽500的情況下，判斷為移載機構16異常。然后，輸出表示該異常的內容的警報。
[0083]另外，即使是圖8所示的各插槽的高度位置均為正常的承載件C，在利用承載件輸送機構12將該承載件C向涂敷顯影裝置I輸送的中途、在使載物臺32移動而使承載件C移動至裝載位置時、和/或在將該承載件C的蓋體50自容器主體5拆卸時，均存在對承載件C施加沖擊的情況。由此，有時各晶圓W以其靠蓋體50側的部分變高或變低的方式傾斜地支承于支承部53且該傾斜通過該支承部53與晶圓W的背面之間的摩擦而得到維持。這是所述裝載時的異常。于是，如圖19所示，存在在這樣的狀態(tài)下進行輸入時映射的情況。
[0084]但是，即使在這樣的情況下，在輸送晶圓W并對晶圓W進行處理后，只要如上所述那樣移載機構16不存在異常，則在如圖20所示那樣使晶圓W返回承載件C時，也能水平地支承晶圓W并如圖21所示那樣進行輸出時映射。在進行了輸出時映射之后，裝置控制器2對所述承載件C有無異常和移載機構16有無異常進行判斷，接著還對裝載承載件C時有無異常進行判斷。
[0085]該裝載時有無異常的判斷具體指的是，對于在進行了輸入時映射時晶圓W的高度位置偏離了容許范圍的插槽500，判斷在進行了輸出時映射時所述晶圓W的高度位置是否包含在容許范圍內。若所述晶圓W的高度位置包含在容許范圍內，則視為在所述裝載時存在異常，即，在利用承載件輸送機構12或載物臺32將該承載件C向裝載位置輸送的過程中或者在將蓋體50自該承載件C拆卸時晶圓W產生了傾斜，并輸出表示產生該異常的內容的警報。
[0086]采用該涂敷顯影裝置1，進行所述輸入時映射和輸出時映射，利用這些各映射對收納在各插槽500上的晶圓W的高度位置進行檢測。然后，根據(jù)這些高度位置來判斷插槽500的高度位置有無異常。因此，能夠防止繼續(xù)使用存在異常的承載件C，由此能夠防止晶圓W損傷。因而，能夠防止半導體裝置的生產效率的降低。
[0087]另外，由于通過所述輸入時映射和輸出時映射還能夠判斷移載機構16有無異常，因此能夠迅速進行該移載機構16的檢查、修理等應對。因而，能夠更可靠地防止半導體裝置的生產效率的降低。另外，如上所述，在將承載件C向裝載位置輸送的過程中或者在拆卸蓋體50時能夠判斷有無異常，因此能夠迅速檢測出裝載部3和承載件輸送機構12的異常。因而，能夠更可靠地防止半導體裝置的生產效率的降低。
[0088]第2實施方式
[0089]參照圖22說明第2實施方式的基板處理系統(tǒng)200。該基板處理系統(tǒng)200設于所述潔凈室內，其構成為將包括所述涂敷顯影裝置I的多個基板處理裝置的裝置控制器2經(jīng)由主計算機20互相連接。所述基板處理裝置包括:具有用于進行干蝕刻的蝕刻單元、用于通過CVD或PVD等進行成膜的成膜單元的集群裝置；用于對多張晶圓W —并進行加熱處理的立式熱處理裝置；以及用于對晶圓W進行規(guī)定檢查的檢查裝置等。這些涂敷顯影裝置I以外的各種處理裝置也具有相當于承載組件El的組件，能與涂敷顯影裝置I同樣地交接承載件C并與承載件C之間交接晶圓W。利用附圖標記201來表示涂敷顯影裝置I的前一個裝置、即被輸送有承載件C并對晶圓W進行處理的裝置，利用附圖標記202來表示涂敷顯影裝置I的后一個裝置、即被輸送有承載件C并對晶圓W進行處理的裝置。
[0090]在該基板處理系統(tǒng)200中的、除了涂敷顯影裝置I以外的各處理裝置中，也如上所述那樣取得輸入時映射數(shù)據(jù)和輸出時映射數(shù)據(jù)。然后，將利用一個處理裝置取得的輸出時映射數(shù)據(jù)連同取得該數(shù)據(jù)的承載件C的ID編號一起經(jīng)由主計算機20發(fā)送給該一個處理裝置的后一個的、要被輸送有承載件C的處理裝置的裝置控制器2。也就是說，將裝置201的輸出時映射數(shù)據(jù)發(fā)送給涂敷顯影裝置1，將涂敷顯影裝置I的輸出時映射數(shù)據(jù)發(fā)送給裝置202。
[0091]對于從另一個裝置接收到承載件C的ID編號和輸出時映射數(shù)據(jù)的一個裝置的裝置控制器2，其在該一個裝置中取得與該ID編號的承載件C相同的ID編號的承載件的輸入時映射數(shù)據(jù)。于是，該一個裝置的裝置控制器使用這些輸入時映射數(shù)據(jù)和輸出時映射數(shù)據(jù)與第I實施方式同樣地對承載件C有無異常進行判斷并對裝載時有無異常進行判斷。也就是說，例如，涂敷顯影裝置I使用在裝置201中針對承載件C取得的輸出時映射數(shù)據(jù)和在涂敷顯影裝置I中針對同一承載件C取得的輸入時映射數(shù)據(jù)來進行所述各判斷。通過如此構成基板處理系統(tǒng)200，能夠獲得與第I實施方式相同的效果。
[0092]在該第2實施方式中，在例如在涂敷顯影裝置I中進行了輸入時映射時、即在利用所述移載機構16將晶圓W向處理組件E2交付之前，裝置控制器2能夠對以下情況進行識別:承載件C是否存在圖9所示那樣的異常，還是如圖19所示那樣承載件C沒有異常，因裝載時的異常而使晶圓W傾斜。因此，也可以是，在判斷為承載件C沒有異常且存在裝載時的異常的情況下，重新放置晶圓W。
[0093]在進行該重新放置時，反射傳感器68構成為還具有作為距離傳感器的功能，即，根據(jù)來自晶圓W的反射光來檢測反射傳感器68與晶圓W之間的距離。并且，裝置控制器2構成為能夠根據(jù)反射傳感器68和光接收部67的輸出來計算出各晶圓W的中心位置(重心的位置)。以下，說明重新放置晶圓W的一個例子，根據(jù)通過涂敷顯影裝置I的輸入時映射獲得的各晶圓W的高度位置，使例如移載機構16的頂端以不與容納于承載件C的晶圓W相干涉的方式進入到傾斜的晶圓W的下方。
[0094]在該移載機構16的頂端位于比所述晶圓W的中心略微靠容器主體5的進深側的位置時，使移載機構16停止進入并使移載機構16上升。使晶圓W離開支承部53而支承于移載機構16，并使晶圓W的姿勢成為水平。之后，使移載機構16下降，將晶圓W水平保持在支承部53上。另外，在針對如此消除了傾斜的晶圓W檢測出的所述中心的位置自規(guī)定位置向開口部54側偏移了的情況下，也就是說，在晶圓W自開口部54突出的情況下，利用移載機構16來支承該晶圓W，以使晶圓W的中心位置向容器主體5的進深側偏移的方式使晶圓W移動，并將晶圓W交接至支承部53。在如此對各晶圓W的傾斜和突出進行校正之后，利用移載機構16將晶圓W依次自承載件C輸出。通過如此進行輸送，能夠防止因移載機構16而導致晶圓W產生劃痕。
[0095]利用所述反射傳感器68來檢測晶圓W的前后方向上的傾斜和晶圓W與反射傳感器68之間的距離。另外，利用傳感器對60來檢測晶圓W的高度、左右方向上的傾斜，因此，利用這些檢測結果來如上所述那樣計算出晶圓W的中心位置。如此計算出晶圓W的中心位置并使移載機構16位于比該中心位置略微靠進深側的位置的原因在于，抑制移載機構16向容器主體5的進深側進入的進入量而防止劃傷晶圓W并使晶圓W的姿勢在移載機構16上為水平。在該重新放置過程中，也可以是，不計算出所述中心位置，使移載機構16在進入到容器主體5內的預先設定的規(guī)定位置之后上升，由此進行所述重新放置。但是，為了防止如上所述那樣劃傷晶圓W，在該重新放置時使移載機構16的向容器主體5內進入的進入量小于為了將晶圓W自容器主體5輸出而使移載機構16的進入到容器主體5時的進入量。
[0096]另外，在本發(fā)明中所處理的承載件C并不限于所述結構，也可以是例如圖2