基板處理裝置、基板裝置的運用方法以及存儲介質(zhì)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在對利用輸送容器輸入的基板進(jìn)行處理的裝置中或者在使用多個該裝置的情況下對輸送容器的異常進(jìn)行檢測的技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造工廠中，將半導(dǎo)體基板收納在輸送容器內(nèi)，并利用自動輸送機(jī)器人(AGV)、頂部輸送裝置(OHT)將輸送容器向半導(dǎo)體制造裝置輸送。半導(dǎo)體制造裝置包括:輸入輸出部，其用于將輸送容器的半導(dǎo)體輸入到裝置內(nèi)、自裝置內(nèi)輸出；以及處理組件，其用于對半導(dǎo)體基板進(jìn)行處理。作為輸送容器，主流是在前表面具有蓋體的密閉型的輸送容器，在為12英寸半導(dǎo)體晶圓的情況下，使用被簡稱做FOUP的輸送容器。FOUP在由樹脂制成的輸送容器(容器主體)的前表面上設(shè)有蓋體，并具有形成于蓋體的外表面的兩個鍵孔。
[0003]所述輸入輸出部通常被稱作裝載部，該輸入輸出部具有:載物臺，將FOUP自外部載置到載物臺上；以及拆卸蓋體的機(jī)構(gòu)。作為半導(dǎo)體制造裝置而使用與半導(dǎo)體制造工序的各工藝相對應(yīng)的裝置、例如成膜裝置、用于形成掩模圖案的裝置、蝕刻裝置、以及清洗裝置等，利用輸送容器在這些裝置之間依次輸送半導(dǎo)體基板。
[0004]輸送容器例如FOUP是由多個廠商按照SEMI標(biāo)準(zhǔn)提供的，但也存在偏離SEMI標(biāo)準(zhǔn)的情況。若在半導(dǎo)體制造工廠內(nèi)使用這樣的FOUP，則在將基板自FOUP取出時會存在引起產(chǎn)生劃痕等不良的情況。在專利文獻(xiàn)I中，示出了用于確認(rèn)所述FOUP內(nèi)的作為半導(dǎo)體基板的晶圓的收納狀況的結(jié)構(gòu)，但該結(jié)構(gòu)并不能解決所述問題。
[0005]專利文件1:日本特開平4 - 321253號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是考慮到這樣的情況而做出的，其目的在于，提供一種能夠?qū)τ糜谑占{基板并將該基板輸入到基板處理裝置中的輸送容器的異常進(jìn)行檢測以避免因該異常而引起的故障的技術(shù)。
[0007]本發(fā)明提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置用于自輸送容器取出基板并對基板進(jìn)行處理，該輸送容器的容器主體的前表面的基板取出口能被蓋體氣密地封堵，該輸送容器用于將多個基板以呈擱板狀收納的方式輸送，其特征在于，該基板處理裝置包括:裝載部，向該裝載部輸入所述輸送容器；檢測部，其用于對輸入到所述裝載部的、蓋體被拆卸后的輸送容器內(nèi)的基板的收納狀況進(jìn)行檢測；處理部，其用于對自輸入到所述裝載部的輸送容器取出的基板進(jìn)行處理；以及控制部，其用于執(zhí)行第I步驟、第2步驟以及第3步驟，在該第I步驟中，在將基板自輸入到所述裝載部的輸送容器向所述處理部交付之前對輸送容器內(nèi)的基板的收納狀況進(jìn)行檢測，在該第2步驟中，在使經(jīng)所述處理部處理過的基板返回到原來的輸送容器之后且在將蓋體關(guān)閉之前，對該輸送容器內(nèi)的基板的收納狀況進(jìn)行檢測，在該第3步驟中，根據(jù)所述第I步驟和第2步驟來對輸送容器是否異常進(jìn)行判斷。
[0008]其他發(fā)明提供一種基板處理裝置的運用方法，其是運用以下基板處理裝置的方法:該基板處理裝置用于自輸送容器取出基板并對基板進(jìn)行處理，該輸送容器的容器主體的前表面的基板取出口能被蓋體氣密地封堵，該輸送容器用于將多個基板以呈擱板狀收納的方式輸送，其特征在于，該基板處理裝置的運用方法包括以下工序:將所述輸送容器輸入到裝載部并將蓋體拆卸的工序；接著、在將基板交付到處理部之前對輸送容器內(nèi)的基板的收納狀況進(jìn)行檢測的第I檢測工序；然后、在將基板自所述輸送容器取出并利用處理部對該基板進(jìn)行處理之后將該基板收納在該輸送容器內(nèi)的工序；之后、在將輸送容器的蓋體關(guān)閉之前對該輸送容器內(nèi)的基板的收納狀況進(jìn)行檢測的第2檢測工序；以及根據(jù)所述第I檢測工序和第2檢測工序來判斷輸送容器是否異常的判斷工序。
[0009]又一其他發(fā)明提供一種基板處理裝置的運用方法，其是運用以下基板處理裝置的方法:該基板處理裝置用于自輸送容器取出基板并對基板進(jìn)行處理，該輸送容器的容器主體的前表面的基板取出口能被蓋體氣密地封堵，該輸送容器用于將多個基板以呈擱板狀收納的方式輸送，其特征在于，該基板處理裝置的運用方法包括以下工序:使經(jīng)一個基板處理裝置處理過的基板返回到置于裝載部的輸送容器中的工序；之后、在將輸送容器的蓋體關(guān)閉之前對該輸送容器內(nèi)的基板的收納狀況進(jìn)行檢測的輸出時檢測工序；接著、將所述輸送容器的蓋體關(guān)閉并將該輸送容器輸入到另一個基板處理裝置的裝載部的工序；然后、將所述輸送容器的蓋體拆卸的工序；接著、將基板交付到處理部之前對輸送容器內(nèi)的基板的收納狀況進(jìn)行檢測的輸入時檢測工序；以及根據(jù)所述輸出時檢測工序和所述輸入時檢測工序來判斷所述輸送容器是否異常的判斷工序。
[0010]在本發(fā)明中，在將輸送容器輸入到了基板處理裝置的裝載部時和使經(jīng)基板處理裝置處理后的基板返回到了輸送容器時這兩個時刻對該輸送容器內(nèi)的基板的收納狀況進(jìn)行檢測。然后，根據(jù)兩個檢測結(jié)果來對輸送容器是否異常進(jìn)行判斷，因此能夠發(fā)現(xiàn)異常的輸送容器，由此，能夠預(yù)防因輸送容器的異常而導(dǎo)致基板產(chǎn)生劃痕等故障。
【附圖說明】
[0011]圖1是表示本發(fā)明被應(yīng)用的作為基板處理裝置的涂敷顯影裝置的立體圖。
[0012]圖2是所述涂敷顯影裝置的承載組件的側(cè)視圖。
[0013]圖3是所述涂敷顯影裝置的承載組件的側(cè)視圖。
[0014]圖4是所述承載組件的開閉門和承載件的立體圖。
[0015]圖5是所述承載組件和承載件的橫剖俯視圖。
[0016]圖6是所述承載件的縱剖主視圖。
[0017]圖7是所述承載件的縱剖主視圖。
[0018]圖8是所述承載件的縱剖側(cè)視圖。
[0019]圖9是所述承載件的縱剖側(cè)視圖。
[0020]圖10是表示裝置控制器的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0021]圖11是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0022]圖12是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0023]圖13是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0024]圖14是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0025]圖15是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0026]圖16是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0027]圖17是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0028]圖18是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0029]圖19是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0030]圖20是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0031]圖21是表示在所述承載組件與所述承載件之間交接晶圓的說明圖。
[0032]圖22是包括所述涂敷顯影裝置的基板處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。
[0033]圖23是另一承載件的縱剖側(cè)視圖。
[0034]圖24是所述承載件的縱剖側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0035]第I實施方式
[0036]參照圖1說明作為本發(fā)明的第I實施方式的基板處理裝置的一個例子的涂敷顯影裝置I。圖1是所述涂敷顯影裝置I的立體圖。涂敷顯影裝置設(shè)置在半導(dǎo)體制造工廠內(nèi)的潔凈室內(nèi)，是通過將承載組件El、處理組件E2、以及轉(zhuǎn)接組件E3呈直線狀連接而構(gòu)成的。轉(zhuǎn)接組件E3在與處理組件E2相反的一側(cè)連接有曝光裝置E4。涂敷顯影裝置I的外側(cè)是收納有多個作為基板的晶圓W的承載件C的輸送區(qū)域11。后述的承載件輸送機(jī)構(gòu)12在該輸送區(qū)域11中輸送承載件。承載件C是例如被稱作FOUP的輸送容器。
[0037]先簡單地說明各組件的作用。承載組件El是用于在與承載件輸送機(jī)構(gòu)12之間交接承載件C的組件。另外，承載組件El用于在輸送到該承載組件El上的承載件C與處理組件E2之間交接晶圓W。在后面詳細(xì)敘述承載組件E1。
[0038]處理組件E2是用于對晶圓W進(jìn)行抗蝕劑涂敷處理、顯影處理等各種液處理、加熱處理的組件。曝光裝置E4用于將利用處理組件E2形成于晶圓W的抗蝕膜曝光。轉(zhuǎn)接組件E3用于在處理組件E2與曝光裝置E4之間交接晶圓W。自承載件C輸出后的晶圓W在處理組件E2中依次受到抗蝕劑涂敷處理、加熱處理之后，被在曝光裝置E4中曝光，并在處理組件E2中依次受到加熱處理、顯影處理之后返回到所述承載件C。
[0039]在例如承載組件El的側(cè)面設(shè)有用于對涂敷顯影裝置I的各部分的動作進(jìn)行控制的裝置控制器2。裝置控制器2是計算機(jī)，其對涂敷顯影裝置I的各部分發(fā)送控制信號。承載組件El接收到該控制信號而被控制，以進(jìn)行后述的向該承載組件El輸入晶圓W的輸入動作和將晶圓W自承載組件El輸出的輸出動作。另外，各組件El?E3接收到該控制信號，由此被控制，以如上所述那樣在各組件之間輸送晶圓W并對晶圓W進(jìn)行處理。
[0040]涂敷顯影裝置I的裝置控制器2與主計算機(jī)20 (在第I實施方式中省略了圖示)相連接。在后面詳細(xì)敘述所述裝置控制器2。所述主計算機(jī)20用于向承載件輸送機(jī)構(gòu)12發(fā)送控制信號而對潔凈室內(nèi)的承載件C的輸送進(jìn)行控制。另外，向被在潔凈室內(nèi)輸送的多個各承載件C分配作為識別符號的ID編號，并將該ID編號發(fā)送給裝置控制器2。
[0041 ] 在該潔凈室內(nèi)，按照由主計算機(jī)20設(shè)定好的順序?qū)⒏鞒休d件C在包括涂敷顯影裝置I在內(nèi)的多個裝置之間輸送。說明圖1所示的承載件輸送機(jī)構(gòu)12，該承載