顯示面板及其制備方法、顯示裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置，屬于顯示技術(shù)領(lǐng)域。所述顯示面板包括：陣列基板，與陣列基板貼合的封裝基板，光敏器件和觸控器件；其中，封裝基板與陣列基板之間形成有光敏器件和觸控器件，且觸控器件位于光敏器件和封裝基板之間。本發(fā)明能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能與觸控功能，豐富了顯示面板的功能。
【專利說明】
顯不面板及其制備方法、顯不裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，有機(jī)發(fā)光二極管(英文:0rganicLight-Emitting D1de;簡(jiǎn)稱:0LED)顯示裝置因其自發(fā)光、對(duì)比度高、厚度薄、視角廣及反應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，在個(gè)人生活中所起的作用越來越重要，用戶經(jīng)常將許多重要個(gè)人信息和辦公資料存儲(chǔ)在顯示裝置中，因此，顯示裝置的安全性變得尤為重要。目前，常見的提高顯示裝置的安全性的方式為:為顯示裝置設(shè)置密碼，密碼可以為口令、圖形、或口令和圖形相結(jié)合等形式。然而，上述方式在實(shí)際應(yīng)用過程中存在一些問題，例如，若密碼較簡(jiǎn)單，則存在容易泄露或者被破解的問題，若密碼較復(fù)雜，則存在用戶的記憶難度較大的問題。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的顯示裝置的顯示面板的外部設(shè)置有指紋識(shí)別器件，該指紋識(shí)別器件用于識(shí)別用戶手指的指紋紋路，以實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能，通過該指紋識(shí)別器件采用指紋識(shí)別技術(shù)提高顯示裝置的安全性。顯示面板的陣列基板上設(shè)置有觸控器件，該觸控器件用于實(shí)現(xiàn)觸控功能，通過觸控器件可以確定用戶手指的位置。
[0004]由于指紋識(shí)別器件設(shè)置于顯示面板的外部，所以上述顯示面板無法同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能與觸控功能，因此，顯示面板的功能較單一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決指紋識(shí)別的適用性較差的問題，本發(fā)明提供了一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。所述技術(shù)方案如下:
[0006]第一方面，提供了一種顯示面板，所述顯示面板包括:陣列基板，與所述陣列基板貼合的封裝基板，光敏器件和觸控器件；
[0007]其中，所述封裝基板與所述陣列基板之間形成有所述光敏器件和所述觸控器件，且所述觸控器件位于所述光敏器件和所述封裝基板之間。
[0008]可選的，所述觸控器件用于確定用戶手指觸控所述顯示面板的位置信息，所述光敏器件用于接收指紋紋路反射的光信號(hào)，根據(jù)所述光信號(hào)產(chǎn)生電流信號(hào)，所述電流信號(hào)用于識(shí)別所述指紋紋路。
[0009]可選的，所述陣列基板的顯示區(qū)域包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述光敏器件包括:陣列排布的多個(gè)光敏模塊，與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線，所述多個(gè)光敏模塊被劃分為η個(gè)光敏模塊組，所述η大于或等于I，每個(gè)所述光敏模塊在所述陣列基板上的正投影均位于所述陣列基板的非透光區(qū)域內(nèi)，
[0010]所述觸控器件包括:η個(gè)觸控電極，每個(gè)所述光敏模塊組與一個(gè)所述觸控電極層疊設(shè)置且電連接，
[0011]每個(gè)所述光敏模塊用于在對(duì)應(yīng)的掃描線輸出的掃描信號(hào)的作用下，通過對(duì)應(yīng)的讀取線輸出所述電流信號(hào)。
[0012]可選的，每個(gè)所述光敏模塊包括:光敏子模塊和開關(guān)子模塊，
[0013]所述開關(guān)子模塊分別與掃描線、讀取線和所述光敏子模塊電連接；
[0014]所述光敏子模塊與對(duì)應(yīng)的觸控電極電連接。
[0015]可選的，所述光敏子模塊包括金屬電極，以及形成于所述觸控電極和所述金屬電極之間的光敏層，所述觸控電極與所述金屬電極均與所述光敏層接觸；
[0016]所述開關(guān)子模塊為薄膜晶體管，所述薄膜晶體管的柵極與掃描線連接，所述薄膜晶體管的第一極與讀取線連接，所述薄膜晶體管的第二極與所述光敏子模塊的金屬電極連接。
[0017]可選的，所述光敏器件還用于確定所述用戶手指觸控所述顯示面板的位置信息。
[0018]可選的，所述顯示面板還包括柔性電路板，
[0019]所述柔性電路板分別與掃描線和讀取線連接。
[0020]可選的，所述顯示面板還包括集成電路，
[0021 ]所述集成電路分別與掃描線和讀取線連接。
[0022]可選的，所述觸控電極采用透明導(dǎo)電材料制成。
[0023]第二方面，提供了一種顯示面板的制備方法，所述制備方法包括:
[0024]在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件，所述封裝貼合面為所述封裝基板的一面或所述陣列基板的出光面，所述觸控器件位于所述光敏器件和所述封裝基板之間；
[0025]將所述封裝基板與所述陣列基板貼合，使所述光敏器件和所述觸控器件均位于所述封裝基板與所述陣列基板之間。
[0026]可選的，所述陣列基板的顯示區(qū)域包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述光敏器件包括:陣列排布的多個(gè)光敏模塊，與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線，所述多個(gè)光敏模塊被劃分為η個(gè)光敏模塊組，所述η大于或等于I，所述觸控器件包括:η個(gè)觸控電極，所述封裝貼合面為所述封裝基板的一面，
[0027]所述在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件，包括:
[0028]在所述封裝基板的一面形成所述η個(gè)觸控電極；
[0029]在形成有所述η個(gè)觸控電極的封裝基板的一面的目標(biāo)區(qū)域內(nèi)形成所述多個(gè)光敏模塊，每個(gè)所述光敏模塊組與一個(gè)所述觸控電極層疊設(shè)置且電連接，所述目標(biāo)區(qū)域?yàn)樗鲫嚵谢宓姆峭腹鈪^(qū)域在所述封裝基板上的正投影區(qū)域；
[0030]在形成有所述多個(gè)光敏模塊的封裝基板的一面形成與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線。
[0031]可選的，所述陣列基板的顯示區(qū)域包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述光敏器件包括:陣列排布的多個(gè)光敏模塊，與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線，所述多個(gè)光敏模塊被劃分為η個(gè)光敏模塊組，所述η大于或等于I，所述觸控器件包括:η個(gè)觸控電極，所述封裝貼合面為所述陣列基板的出光面，
[0032]所述在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件，包括:
[0033]在所述陣列基板的出光面的非透光區(qū)域內(nèi)形成所述多個(gè)光敏模塊；
[0034]在形成有所述多個(gè)光敏模塊的陣列基板的出光面形成與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線；
[0035]在形成有掃描線和讀取線的陣列基板的出光面形成所述η個(gè)觸控電極，每個(gè)所述光敏模塊組與一個(gè)所述觸控電極層疊設(shè)置且電連接。
[0036]可選的，每個(gè)所述光敏模塊包括:光敏子模塊和開關(guān)子模塊，
[0037]制備每個(gè)所述光敏模塊的過程，包括:
[0038]在所述封裝貼合面上形成光敏子模塊；
[0039]在形成有所述光敏子模塊的封裝貼合面形成所述開關(guān)子模塊。
[0040]可選的，所述光敏子模塊包括金屬電極和光敏層，所述開關(guān)子模塊為薄膜晶體管，所述薄膜晶體管的柵極與掃描線連接，所述封裝貼合面為所述封裝基板的一面，
[0041 ]所述在所述封裝貼合面形成光敏子模塊，包括:
[0042]在形成有觸控電極的封裝基板的一面上依次形成所述光敏層和所述金屬電極；
[0043]其中，所述觸控電極與所述金屬電極均與所述光敏層接觸，所述薄膜晶體管的第一極與讀取線連接，所述薄膜晶體管的第二極與所述光敏子模塊的第二電極連接。
[0044]可選的，所述光敏子模塊包括金屬電極和光敏層，所述開關(guān)子模塊為薄膜晶體管，所述薄膜晶體管的柵極與掃描線連接，所述封裝貼合面為所述陣列基板的出光面，
[0045]所述在所述封裝貼合面形成光敏子模塊，包括:
[0046]在所述陣列基板的出光面依次形成所述金屬電極和所述光敏層；
[0047]其中，所述觸控電極與所述金屬電極均與所述光敏層接觸，所述薄膜晶體管的第一極與讀取線連接，所述薄膜晶體管的第二極與所述光敏子模塊的第二電極連接。
[0048]可選的，在所述在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件之后，所述方法還包括:
[0049]在形成有所述光敏器件和所述觸控器件的封裝貼合面上形成柔性電路板，所述柔性電路板分別與掃描線和讀取線連接。
[0050]可選的，在所述在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件之后，所述方法還包括:
[0051]在形成有所述光敏器件和所述觸控器件的封裝貼合面上形成集成電路，所述集成電路分別與掃描線和讀取線連接。
[0052 ]第三方面，提供了一種顯示裝置，包括第一方面所述的顯示面板。
[0053]本發(fā)明提供了一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置，由于該顯示面板的封裝基板與陣列基板之間形成有光敏器件和觸控器件，且觸控器件位于光敏器件和封裝基板之間，光敏器件和觸控器件用于實(shí)現(xiàn)觸控功能和指紋識(shí)別功能，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該顯示面板能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能與觸控功能，豐富了顯示面板的功能。
[0054]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發(fā)明。
【附圖說明】
[0055]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0056]圖1-1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0057]圖1-2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光敏器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0058]圖1-3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種多個(gè)光敏模塊組的示意圖；
[0059]圖1-4是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0060]圖1-5是本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板識(shí)別指紋脊的示意圖；
[0061]圖1-6是本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板識(shí)別指紋谷的示意圖；
[0062]圖1-7是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0063I圖1-8示出了現(xiàn)有技術(shù)中IXD顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0064]圖1-9是圖1-8所示的IXD顯示面板的指紋識(shí)別器件在陣列基板上的排布示意圖；
[0065]圖2-1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板的制備方法的流程圖；
[0066]圖2-2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種形成光敏器件和觸控器件的流程圖；
[0067]圖2-3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在封裝基板的一面形成η個(gè)觸控電極的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0068]圖2-4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在封裝基板的一面形成多個(gè)光敏模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0069]圖2-5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種制備每個(gè)光敏模塊的流程圖；
[0070]圖2-6是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種形成光敏器件和觸控器件的流程圖；
[0071]圖2-7是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在陣列基板的出光面形成多個(gè)光敏模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0072]圖2-8是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在陣列基板的出光面形成η個(gè)觸控電極的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0073]圖2-9是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種在陣列基板的出光面依次形成金屬電極和光敏層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0074]通過上述附圖，已示出本發(fā)明明確的實(shí)施例，后文中將有更詳細(xì)的描述。這些附圖和文字描述并不是為了通過任何方式限制本發(fā)明構(gòu)思的范圍，而是通過參考特定實(shí)施例為本領(lǐng)域技術(shù)人員說明本發(fā)明的概念。
【具體實(shí)施方式】
[0075]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0076]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示面板，如圖1-1所示，該顯示面板包括:陣列基板100，與陣列基板100貼合的封裝基板200，光敏器件300和觸控器件400。
[0077]其中，封裝基板200與陣列基板100之間形成有光敏器件300和觸控器件400，且觸控器件400位于光敏器件300和封裝基板200之間。
[0078]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板，由于該顯示面板的封裝基板與陣列基板之間形成有光敏器件和觸控器件，且觸控器件位于光敏器件和封裝基板之間，光敏器件和觸控器件用于實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能和觸控功能，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該顯示面板能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能與觸控功能，豐富了顯示面板的功能。
[0079]具體的，觸控器件400用于確定用戶手指觸控顯示面板的位置信息，光敏器件300用于接收指紋紋路反射的光信號(hào)，根據(jù)光信號(hào)產(chǎn)生電流信號(hào)，該電流信號(hào)用于識(shí)別指紋紋路。
[0080]此外，圖1-1中的001為玻璃膠(英文:frit)，005為圓偏光片(英文= Polarizer;簡(jiǎn)稱:P0L)，006為光學(xué)透明膠(英文Optically Clear Adhesive;簡(jiǎn)稱:0CA)，007為保護(hù)基板。關(guān)于玻璃膠001、OCA 006和保護(hù)基板007的說明，可以參考現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。圖1-1中的002為手指，003為指紋谷，004為指紋脊。
[0081]需要說明的是，指紋是人體與生倶來、獨(dú)一無二并可與他人相區(qū)別的不變特征。它是由指端皮膚表面上一系列的指紋脊和指紋谷組成的，這些指紋脊和指紋谷的組成細(xì)節(jié)通常包括指紋脊的分叉、指紋脊的末端、拱形、帳篷式的拱形、左旋、右旋、螺旋或雙旋等細(xì)節(jié)，這些細(xì)節(jié)決定了指紋圖案的唯一性。由于指紋脊的光折射率與指紋谷的光折射率不同，所以在像素發(fā)光時(shí)，由指紋脊反射的光的強(qiáng)度與由指紋谷反射的光的強(qiáng)度不同，因而由指紋脊反射的光信號(hào)與由指紋谷反射的光信號(hào)不同，最終光敏器件產(chǎn)生的電流信號(hào)也不同，因此，可以根據(jù)電流信號(hào)確定指紋脊和指紋谷的位置，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能。具體的，可以根據(jù)指紋脊和指紋谷的位置確定指紋紋路，再將該指紋紋路與預(yù)先存儲(chǔ)在指紋庫中的指紋紋路進(jìn)行比對(duì)，若二者吻合，用戶則可以對(duì)顯示裝置進(jìn)行操作，若二者不吻合，用戶則無法對(duì)顯示裝置進(jìn)行操作。
[0082]可選的，如圖1-1和圖1-2所不，光敏器件300包括:陣列排布的多個(gè)光敏模塊310。光敏器件300包括:與每一行光敏模塊310對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線320，以及與每一列光敏模塊310對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線330。每個(gè)光敏模塊310用于在對(duì)應(yīng)的掃描線320輸出的掃描信號(hào)的作用下，通過對(duì)應(yīng)的讀取線330輸出電流信號(hào)。
[0083]如圖1-3所示，多個(gè)光敏模塊310被劃分為η個(gè)光敏模塊組31，n大于或等于I。圖1-3以η等于4為例進(jìn)行說明。且圖1-3中的320為掃描線，330為讀取線。
[0084]如圖1 -1所示，觸控器件400包括:η個(gè)觸控電極410。需要說明的是，圖1 -1僅畫出了一個(gè)觸控電極。
[0085]圖1-3中的每個(gè)光敏模塊組31與一個(gè)觸控電極層疊設(shè)置且電連接。本發(fā)明實(shí)施例的觸控電極采用自容的方式，實(shí)現(xiàn)觸控功能。該觸控電極采用透明導(dǎo)電材料制成。示例的，該透明導(dǎo)電材料可以為氧化銦錫(英文:Indium Tin Oxide;簡(jiǎn)稱:ITO)。具體的，觸控電極與地構(gòu)成電容(即自電容)，也就是觸控電極對(duì)地的電容。當(dāng)用戶手指觸控顯示面板時(shí)，手指的電容會(huì)疊加到顯示面板的電容上，使顯示面板的電容量增加，從而可以根據(jù)手指觸控顯示面板前后的電容變化，確定手指在顯示面板上的觸控坐標(biāo)，進(jìn)而確定用戶手指觸控顯示面板的位置信息。關(guān)于自容觸控的過程，可以參考現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例在此不再贅述。
[0086]可選的，如圖1-2所不，每個(gè)光敏模塊310包括:光敏子模塊311和開關(guān)子模塊312。開關(guān)子模塊312分別與掃描線320、讀取線330和光敏子模塊311電連接。光敏子模塊311與對(duì)應(yīng)的觸控電極電連接。開關(guān)子模塊用于在掃描線的控制下打開，光敏子模塊用于在開關(guān)子模塊打開時(shí)，將產(chǎn)生的電流信號(hào)通過讀取線輸出，如輸出至信號(hào)處理部件，以便于信號(hào)處理部件根據(jù)該電流信號(hào)識(shí)別指紋紋路。
[0087]如圖1-4所示，光敏子模塊包括金屬電極3112，以及形成于觸控電極410和金屬電極3112之間的光敏層3113。觸控電極410與金屬電極3112均與光敏層3113接觸。觸控電極和金屬電極用于給光敏層提供電壓，使得光敏層在接收到由位置信息指示的指紋紋路反射的光信號(hào)時(shí)，能夠根據(jù)該光信號(hào)產(chǎn)生電流信號(hào)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能。圖1-4中的008為像素，像素對(duì)應(yīng)的區(qū)域是陣列基板的透光區(qū)域。陣列基板包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，非顯示區(qū)域如顯示裝置的邊框所在區(qū)域，除非顯示區(qū)域之外的區(qū)域?yàn)轱@示區(qū)域。顯示區(qū)域包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，非透光區(qū)域?yàn)轱@示區(qū)域中除透光區(qū)域之外的區(qū)域。示例的，如圖1-4所示，像素008可以包括三個(gè)顏色不同的子像素，這三個(gè)顏色不同的子像素分別是紅色子像素0081、綠色子像素0082和藍(lán)色子像素0083。圖1_4中的其他標(biāo)記的含義可以參考圖1_1進(jìn)行說明。
[0088]如圖1-2所示，開關(guān)子模塊312為薄膜晶體管，薄膜晶體管的柵極與掃描線320連接，薄膜晶體管的第一極與讀取線330連接，薄膜晶體管的第二極與光敏子模塊311的金屬電極連接。
[0089]圖1-5示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板識(shí)別指紋脊的示意圖。參見圖1-2和圖1-5所示，在實(shí)現(xiàn)觸控功能和指紋識(shí)別功能時(shí)，當(dāng)用戶觸控顯示面板時(shí)，觸控電極410先確定用戶手指觸控顯示面板的位置信息。光敏層3113再接收由觸控電極410確定的位置信息所指示的指紋紋路反射的光信號(hào)，并在觸控電極410和金屬電極3112提供的電壓的作用下，產(chǎn)生電流信號(hào)。因?yàn)橛芍讣y脊反射的光的強(qiáng)度與由指紋谷反射的光的強(qiáng)度不同，所以由指紋脊反射的光信號(hào)與由指紋谷反射的光信號(hào)不同，最終，光敏層3113產(chǎn)生的電流信號(hào)也不同。因此，可以根據(jù)電流信號(hào)確定指紋脊的位置。薄膜晶體管(圖1-5中未畫出)在掃描線320的控制下導(dǎo)通，所以光敏層3113能夠?qū)a(chǎn)生的電流信號(hào)通過讀取線330輸出，以便于信號(hào)處理部件根據(jù)該電流信號(hào)確定指紋紋路，再將該指紋紋路與預(yù)先存儲(chǔ)在指紋庫中的指紋紋路進(jìn)行比對(duì)，若二者吻合，用戶則可以對(duì)顯示裝置進(jìn)行操作。該顯示面板的觸控階段和指紋識(shí)別階段采用分時(shí)驅(qū)動(dòng)的方式進(jìn)行。圖1-5中的其他標(biāo)記的含義可以參考圖1-4。
[0090]圖1-6示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板識(shí)別指紋谷的示意圖。該顯示面板識(shí)別指紋谷的過程可以參考圖1-5進(jìn)行說明。同樣的，因?yàn)橛芍讣y脊反射的光的強(qiáng)度與由指紋谷反射的光的強(qiáng)度不同，所以由指紋脊反射的光信號(hào)與由指紋谷反射的光信號(hào)不同，最終，光敏層3113產(chǎn)生的電流信號(hào)也不同，因此，可以根據(jù)電流信號(hào)確定指紋谷的位置。圖1-6中的其他標(biāo)記的含義可以參考圖1-4。
[0091]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板，可以通過觸控器件采用自容的方式，確定用戶手指觸控顯示面板的位置信息，實(shí)現(xiàn)觸控功能，也可以將光敏器件作為光學(xué)觸控電極，通過光敏器件確定用戶手指觸控顯示面的位置信息，實(shí)現(xiàn)觸控功能。示例的，可以將5毫米*5毫米區(qū)域內(nèi)的光敏器件作為一個(gè)光學(xué)觸控電極。當(dāng)用戶手指觸控顯示面板時(shí)，光學(xué)觸控電極在接收到指紋紋路反射的光信號(hào)后，會(huì)根據(jù)光信號(hào)產(chǎn)生電流信號(hào)，由于指紋脊反射的光信號(hào)與由指紋谷反射的光信號(hào)不同，所以根據(jù)光信號(hào)產(chǎn)生的電流信號(hào)也不同，因此，可以根據(jù)電流信號(hào)確定指紋脊和指紋谷的位置，進(jìn)而確定用戶手指觸控顯示面板的位置信息，實(shí)現(xiàn)觸控功能。
[0092]如圖1-4所示，顯示面板還包括柔性電路板340，該柔性電路板分別與掃描線和讀取線連接。通過柔性電路板，可以將掃描線和讀取線從顯示面板內(nèi)引出。柔性電路板可以將掃描線與信號(hào)提供部件連接，用于將信號(hào)提供部件產(chǎn)生的掃描信號(hào)發(fā)送至掃描線;柔性電路板可以將讀取線與信號(hào)處理部件連接，用于將讀取線獲取的電流信號(hào)發(fā)送至信號(hào)處理部件。此外，該顯示面板還可以包括集成電路(英文:integrated circuit;簡(jiǎn)稱:IC)，該IC分別與掃描線和數(shù)據(jù)線連接，也就是說，本發(fā)明實(shí)施例也可以通過IC將掃描線和讀取線從顯示面板內(nèi)引出。
[0093]如圖1-4所示，陣列基板100的顯示區(qū)域包括透光區(qū)域110和非透光區(qū)域120。多個(gè)光敏模塊在陣列基板100上的正投影位于陣列基板100的非透光區(qū)域120內(nèi)。將光敏模塊設(shè)置在陣列基板的非透光區(qū)域，避免了光敏模塊對(duì)畫面顯示造成影響。
[0094]還需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的光敏器件和觸控器件除了可以形成于封裝基板的一面外，還可以形成于陣列基板的出光面，如圖1-7所示。圖1-7中的標(biāo)記的含義可以參考圖1-1進(jìn)行說明。
[0095]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的OLED顯示裝置的顯示面板無法同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能和觸控功能的問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種設(shè)置有光敏器件和觸控器件的顯示面板，該顯示面板通過觸控器件和光敏器件同時(shí)實(shí)現(xiàn)了觸控功能和指紋識(shí)別功能。
[0096]圖1-8示出了現(xiàn)有技術(shù)中液晶顯示器(英文:Liquid Crystal Display;簡(jiǎn)稱:1XD)顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1-8所示，顯示面板的陣列基板171形成有指紋識(shí)別器件172，該指紋識(shí)別器件包括光敏器件和觸控器件。圖1-8中的173為密封膠，174為黑矩陣，175為彩膜基板(英文= Color Filter;簡(jiǎn)稱:CF)，176為POL，177為OCA，178為保護(hù)基板，179為液晶，004為指紋脊，003為指紋谷。圖1-9是圖1-8所示的LCD顯示面板的指紋識(shí)別器件在陣列基板上的排布示意圖。需要補(bǔ)充說明的是，LCD顯示面板雖然能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)觸控功能和指紋識(shí)別功能，但是，I )LCD顯示面板的厚度較大，而本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的厚度較小，且該顯示面板沒有改變?cè)械膄rit封裝結(jié)構(gòu)；2)指紋識(shí)別器件的下端為金屬電極，所以指紋紋路反射的光會(huì)再次被金屬電極反射出去，LCD顯示面板的P0L176用于配合液晶179進(jìn)行圖像顯示，如果在LCD顯示面板內(nèi)不形成黑矩陣174，那么當(dāng)指紋紋路反射的光被金屬電極反射時(shí)，光會(huì)通過P0L176射出顯示面板，進(jìn)而對(duì)顯示造成影響，所以為避免由金屬電極反射的光射出顯示面板，需要在LCD顯示面板內(nèi)形成黑矩陣174，以阻擋金屬電極反射的光，因此，LCD顯示面板的結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，而本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的圓偏光片本身具有抗反光作用，即指紋紋路反射的光被金屬電極反射時(shí)，光無法再通過圓偏光片射出顯示面板，因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板無需增加額外的擋光部件，該顯示面板的結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單;3)由于LCD顯示面板中的指紋識(shí)別器件形成于陣列基板上，所以如圖1-9所示，陣列基板上除了形成有驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管181(用于顯示)，還形成有感光薄膜晶體管182(用于觸控和指紋識(shí)別)，所以陣列基板上的信號(hào)線(信號(hào)線包括柵線183、數(shù)據(jù)線184和掃描線185)的數(shù)量較多，陣列基板的結(jié)構(gòu)較復(fù)雜；而本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板，由于光敏器件和觸控器件可以形成于封裝基板的一面，所以陣列基板上的信號(hào)線(信號(hào)線包括柵線和數(shù)據(jù)線)的數(shù)量較少，掃描線形成于封裝基板的一面，這樣一來，簡(jiǎn)化了陣列基板的結(jié)構(gòu);4致由于LCD顯示面板包括液晶和黑矩陣，而液晶和黑矩陣會(huì)對(duì)指紋紋路反射的光信號(hào)造成一定的損失，最終導(dǎo)致指紋識(shí)別器件根據(jù)光信號(hào)產(chǎn)生的電流信號(hào)的準(zhǔn)確度較低，所以指紋識(shí)別的準(zhǔn)確度較低，而本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板不包括液晶和黑矩陣，所以對(duì)光信號(hào)造成的損失相較于LCD顯示面板會(huì)小很多，因而能夠?qū)χ讣y紋路反射的光信號(hào)進(jìn)行最大化利用，所以該顯示面板提高了電流信號(hào)的準(zhǔn)確度，提高了指紋識(shí)別的準(zhǔn)確度;5)由圖1-9可知，LCD顯示面板中，每一列的驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管181和感光薄膜晶體管182共用一個(gè)數(shù)據(jù)線，所以LCD顯示面板的顯示階段和觸控階段無法相互獨(dú)立，需要分時(shí)驅(qū)動(dòng)，而本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板，光敏器件和觸控器件可以形成于封裝基板的一面，位于陣列基板上且用于顯示的驅(qū)動(dòng)薄膜晶體管的工作過程，與位于封裝基板的一面上且用于觸控和指紋識(shí)別的薄膜晶體管的工作過程相互獨(dú)立，所以顯示階段和觸控階段可以同時(shí)進(jìn)行，無需分時(shí)驅(qū)動(dòng)。
[0097]需要補(bǔ)充說明的是，和用戶手指的指紋相同，用戶手掌的掌紋也是由一系列的脊和谷組成的，脊和谷的組成細(xì)節(jié)也包括脊的分叉等細(xì)節(jié)，這些細(xì)節(jié)決定了掌紋圖案的唯一性，而掌紋的脊的光折射率與谷的光折射率也不同，所以在像素發(fā)光時(shí)，由掌紋的脊反射的光的強(qiáng)度與由掌紋的谷反射的光的強(qiáng)度不同，因而由掌紋的脊反射的光信號(hào)與由掌紋的谷反射的光信號(hào)不同，最終光敏器件產(chǎn)生的電流信號(hào)也不同，因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板也適用于掌紋識(shí)別，能夠?qū)崿F(xiàn)掌紋識(shí)別功能，掌紋識(shí)別的過程與指紋識(shí)別的過程相同，在此不再贅述。
[0098]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板，由于該顯示面板的封裝基板與陣列基板之間形成有光敏器件和觸控器件，且觸控器件位于光敏器件和封裝基板之間，光敏器件和觸控器件用于實(shí)現(xiàn)觸控功能和指紋識(shí)別功能，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該顯示面板能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能與觸控功能，豐富了顯示面板的功能。
[0099]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示面板的制備方法，如圖2-1所示，該制備方法包括:
[0100]步驟201、在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件，封裝貼合面為封裝基板的一面或陣列基板的出光面，觸控器件位于光敏器件和封裝基板之間。
[0101]當(dāng)該封裝貼合面為封裝基板的一面時(shí)，如圖1-1所示，在封裝基板200的一面形成光敏器件300和觸控器件400。
[0102]當(dāng)該封裝貼合面為陣列基板的出光面時(shí)，如圖1-7所示，在陣列基板100的出光面形成光敏器件300和觸控器件400。
[0103]步驟202、將封裝基板與陣列基板貼合，使光敏器件和觸控器件均位于封裝基板與陣列基板之間。
[0104]本發(fā)明實(shí)施例對(duì)封裝基板與陣列基板的封裝貼合的方式不做限定。
[0105]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法，由于該方法在封裝玻璃的一面或陣列基板的出光面形成光敏器件和觸控器件，且觸控器件位于光敏器件和封裝基板之間，光敏器件和觸控器件用于實(shí)現(xiàn)觸控功能和指紋識(shí)別功能，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該顯示面板能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能與觸控功能，豐富了顯示面板的功能。
[0106]可選的，如圖1-4所示，陣列基板100的顯示區(qū)域包括透光區(qū)域110和非透光區(qū)域120。如圖1-1和圖1-2所不，光敏器件300包括:陣列排布的多個(gè)光敏模塊310，與每一行光敏模塊310對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線320，以及與每一列光敏模塊310對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線330。
[0107]如圖1-3所示，多個(gè)光敏模塊310被劃分為η個(gè)光敏模塊組31，n大于或等于I。又如圖1 -1所示，觸控器件400包括:η個(gè)觸控電極410。觸控電極采用透明導(dǎo)電材料制成。示例的，該透明導(dǎo)電材料可以為ΙΤ0。
[0108]當(dāng)封裝貼合面為封裝基板的一面時(shí)，如圖2-2所示，步驟201可以包括:
[0109]步驟2011、在封裝基板的一面形成η個(gè)觸控電極。
[0110]如圖2-3所示，在封裝基板200的一面形成η個(gè)觸控電極410。圖2-3以η等于2為例進(jìn)行說明。
[0111]步驟2012、在形成有η個(gè)觸控電極的封裝基板的一面的目標(biāo)區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)光敏模塊，每個(gè)光敏模塊組與一個(gè)觸控電極層疊設(shè)置且電連接。
[0112]該目標(biāo)區(qū)域?yàn)殛嚵谢宓姆峭腹鈪^(qū)域在封裝基板上的正投影區(qū)域。如圖2-4所示，在形成有η個(gè)觸控電極410的封裝基板的一面的目標(biāo)區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)光敏模塊310，且每個(gè)光敏模塊組與一個(gè)觸控電極層疊設(shè)置且電連接。
[0113]步驟2013、在形成有多個(gè)光敏模塊的封裝基板的一面形成與每一行光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線。
[0114]如圖1-2所示，在形成有多個(gè)光敏模塊310的封裝基板(圖1-2中未畫出)的一面形成與每一行光敏模塊310對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線320，以及與每一列光敏模塊310對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線330。
[0115]可選的，如圖1-2所示，每個(gè)光敏模塊310包括:光敏子模塊311和開關(guān)子模塊312。開關(guān)子模塊用于在掃描線的控制下打開，光敏子模塊用于在開關(guān)子模塊打開時(shí)，將根據(jù)用戶手指的指紋紋路反射的光信號(hào)而產(chǎn)生的電流信號(hào)通過讀取線輸出。
[0116]相應(yīng)的，如圖2-5所示，制備每個(gè)光敏模塊310的過程，包括:
[0117]步驟251、在封裝貼合面上形成光敏子模塊。
[0118]如圖1-2所示，在封裝基板(圖1-2中未畫出)的一面形成光敏子模塊311。
[0119]步驟252、在形成有光敏子模塊的封裝貼合面形成開關(guān)子模塊。
[0120]如圖1-2所不，在形成有光敏子模塊311的封裝基板的一面形成開關(guān)子模塊312。
[0121]可選的，如圖1-4所示，光敏子模塊311包括金屬電極3112和光敏層3113。如圖1-2所示，開關(guān)子模塊312為薄膜晶體管，薄膜晶體管的柵極與掃描線連接。
[0122]相應(yīng)的，步驟251可以包括:
[0123]在形成有觸控電極的封裝基板的一面上依次形成光敏層和金屬電極。
[0124]其中，觸控電極與金屬電極均與光敏層接觸，薄膜晶體管的第一極與讀取線連接，薄膜晶體管的第二極與光敏子模塊的金屬電極連接。如圖1-4所示，在形成有觸控電極410的封裝基板200的一面上依次形成光敏層3113和金屬電極3112。光敏層3113接收由指紋紋路反射的光信號(hào)，并在觸控電極410和金屬電極3112提供的電壓的作用下，產(chǎn)生電流信號(hào)，在薄膜晶體管導(dǎo)通時(shí)，將產(chǎn)生的電流信號(hào)通過讀取線(如圖1-2中的330)輸出。
[0125]如圖1-1所示，在封裝基板200的一面的目標(biāo)區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)光敏模塊310。如圖Ι-Α 所示，該目標(biāo)區(qū)域?yàn)殛嚵谢?200 的非透光區(qū)域 120 在封裝基板 200 上的正投影區(qū)域。
[0126]當(dāng)封裝貼合面為陣列基板的出光面時(shí)，如圖2-6所示，步驟201可以包括:
[0127]步驟2014、在陣列基板的出光面的非透光區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)光敏模塊。
[0128]如圖2-7所示，在陣列基板100的出光面的非透光區(qū)域(圖2-7未示出)內(nèi)形成多個(gè)光敏模塊310。
[0129]在陣列基板的出光面的非透光區(qū)域內(nèi)形成多個(gè)光敏模塊的示意圖如圖2-9所示。圖2-9中的120為非透光區(qū)域，008為像素，像素對(duì)應(yīng)的區(qū)域是陣列基板的透光區(qū)域。
[0130]步驟2015、在形成有多個(gè)光敏模塊的陣列基板的出光面形成與每一行光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線。
[0131]如圖1-2所示，在形成有多個(gè)光敏模塊310的陣列基板(圖1-2中未畫出)的出光面形成與每一行光敏模塊310對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線320，以及與每一列光敏模塊310對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線330。
[0132]步驟2016、在形成有掃描線和讀取線的陣列基板的出光面形成η個(gè)觸控電極，每個(gè)光敏模塊組與一個(gè)觸控電極層疊設(shè)置且電連接。
[0133]如圖2-8所示，在形成有掃描線(圖2-8中未畫出)和讀取線(圖2-8中未畫出)的陣列基板100的出光面形成η個(gè)觸控電極410。圖2-8中的310為光敏模塊。
[0134]其中，制備每個(gè)光敏模塊的過程，包括:在陣列基板的出光面形成光敏子模塊;在形成有光敏子模塊的陣列基板的出光面形成開關(guān)子模塊。
[0135]可選的，如圖1-4所不，光敏子模塊包括金屬電極3112和光敏層3113。如圖1-2所示，開關(guān)子模塊312為薄膜晶體管，薄膜晶體管的柵極與掃描線連接。
[0136]相應(yīng)的，在陣列基板的出光面形成光敏子模塊，可以包括:
[0137]在陣列基板的出光面依次形成金屬電極和光敏層。
[0138]其中，觸控電極與金屬電極均與光敏層接觸，薄膜晶體管的第一極與讀取線連接，薄膜晶體管的第二極與光敏子模塊的第二電極連接。如圖2-9所示，在陣列基板100的出光面依次形成金屬電極3112和光敏層3113。
[0139]當(dāng)封裝貼合面為封裝基板的一面或陣列基板的出光面時(shí)，可選的，在步驟201之后，該制備方法還可以包括:
[0140]在形成有光敏器件和觸控器件的封裝貼合面上形成柔性電路板，該柔性電路板分別與掃描線和讀取線連接。示例的，當(dāng)封裝貼合面為封裝基板的一面時(shí)，如圖1-4所示，在形成有光敏器件和觸控器件的封裝基板200的一面上形成柔性電路板340。該柔性電路板340位于封裝基板200與玻璃膠001之間。通過柔性電路板，可以將掃描線和讀取線從顯示面板內(nèi)引出。
[0141]此外，該制備方法還可以通過集成電路將掃描線和讀取線從顯示面板內(nèi)引出，相應(yīng)的，在步驟201之后，該制備方法可以包括:
[0142]在形成有光敏器件和觸控器件的封裝貼合面上形成1C，該IC分別與掃描線和讀取線連接。
[0143]本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法適用于任一OLED顯示裝置，采用該制備方法制備顯示面板，無需改變?cè)械膄rit封裝結(jié)構(gòu)，顯示面板的厚度較小，無需增加額外的擋光部件，顯示面板的結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單。當(dāng)光敏器件和觸控器件形成于封裝基板的一面時(shí)，陣列基板上的信號(hào)線的數(shù)量較少，陣列基板的結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單。另外，該顯示面板對(duì)光信號(hào)的損失較少，所以指紋識(shí)別的準(zhǔn)確度較高。且顯示階段和觸控階段無需分時(shí)驅(qū)動(dòng)。
[0144]所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的方法實(shí)施例，可以對(duì)應(yīng)參考前述裝置實(shí)施例，在此不再贅述。
[0145]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法，由于該方法在封裝玻璃的一面或陣列基板的出光面形成光敏器件和觸控器件，且觸控器件位于光敏器件和封裝基板之間，光敏器件和觸控器件用于實(shí)現(xiàn)觸控功能和指紋識(shí)別功能，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該顯示面板能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能與觸控功能，豐富了顯示面板的功能。
[0146]本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括圖1-1、圖1-4、或圖1-7所示的顯示面板，該顯示裝置可以為手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0147]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置，由于該顯示裝置包括的顯示面板的封裝基板與陣列基板之間形成有光敏器件和觸控器件，且觸控器件位于光敏器件和封裝基板之間，光敏器件和觸控器件用于實(shí)現(xiàn)觸控功能和指紋識(shí)別功能，相較于現(xiàn)有技術(shù)，該顯示裝置能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)指紋識(shí)別功能與觸控功能，豐富了顯示裝置的功能。
[0148]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板包括:陣列基板，與所述陣列基板貼合的封裝基板，光敏器件和觸控器件； 其中，所述封裝基板與所述陣列基板之間形成有所述光敏器件和所述觸控器件，且所述觸控器件位于所述光敏器件和所述封裝基板之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于， 所述觸控器件用于確定用戶手指觸控所述顯示面板的位置信息，所述光敏器件用于接收指紋紋路反射的光信號(hào)，根據(jù)所述光信號(hào)產(chǎn)生電流信號(hào)，所述電流信號(hào)用于識(shí)別所述指紋紋路。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述陣列基板的顯示區(qū)域包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述光敏器件包括:陣列排布的多個(gè)光敏模塊，與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線，所述多個(gè)光敏模塊被劃分為η個(gè)光敏模塊組，所述η大于或等于I，每個(gè)所述光敏模塊在所述陣列基板上的正投影均位于所述陣列基板的非透光區(qū)域內(nèi)， 所述觸控器件包括:η個(gè)觸控電極，每個(gè)所述光敏模塊組與一個(gè)所述觸控電極層疊設(shè)置且電連接， 每個(gè)所述光敏模塊用于在對(duì)應(yīng)的掃描線輸出的掃描信號(hào)的作用下，通過對(duì)應(yīng)的讀取線輸出所述電流信號(hào)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板，其特征在于，每個(gè)所述光敏模塊包括:光敏子模塊和開關(guān)子模塊， 所述開關(guān)子模塊分別與掃描線、讀取線和所述光敏子模塊電連接； 所述光敏子模塊與對(duì)應(yīng)的觸控電極電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示面板，其特征在于， 所述光敏子模塊包括金屬電極，以及形成于所述觸控電極和所述金屬電極之間的光敏層，所述觸控電極與所述金屬電極均與所述光敏層接觸； 所述開關(guān)子模塊為薄膜晶體管，所述薄膜晶體管的柵極與掃描線連接，所述薄膜晶體管的第一極與讀取線連接，所述薄膜晶體管的第二極與所述光敏子模塊的金屬電極連接。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板，其特征在于， 所述光敏器件還用于確定所述用戶手指觸控所述顯示面板的位置信息。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示面板還包括柔性電路板， 所述柔性電路板分別與掃描線和讀取線連接。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示面板還包括集成電路， 所述集成電路分別與掃描線和讀取線連接。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板，其特征在于， 所述觸控電極采用透明導(dǎo)電材料制成。10.—種顯示面板的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括: 在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件，所述封裝貼合面為所述封裝基板的一面或所述陣列基板的出光面，所述觸控器件位于所述光敏器件和所述封裝基板之間； 將所述封裝基板與所述陣列基板貼合，使所述光敏器件和所述觸控器件均位于所述封裝基板與所述陣列基板之間。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述陣列基板的顯示區(qū)域包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述光敏器件包括:陣列排布的多個(gè)光敏模塊，與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線，所述多個(gè)光敏模塊被劃分為η個(gè)光敏模塊組，所述η大于或等于I，所述觸控器件包括:η個(gè)觸控電極，所述封裝貼合面為所述封裝基板的一面， 所述在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件，包括: 在所述封裝基板的一面形成所述η個(gè)觸控電極； 在形成有所述η個(gè)觸控電極的封裝基板的一面的目標(biāo)區(qū)域內(nèi)形成所述多個(gè)光敏模塊，每個(gè)所述光敏模塊組與一個(gè)所述觸控電極層疊設(shè)置且電連接，所述目標(biāo)區(qū)域?yàn)樗鲫嚵谢宓姆峭腹鈪^(qū)域在所述封裝基板上的正投影區(qū)域； 在形成有所述多個(gè)光敏模塊的封裝基板的一面形成與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述陣列基板的顯示區(qū)域包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述光敏器件包括:陣列排布的多個(gè)光敏模塊，與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線，所述多個(gè)光敏模塊被劃分為η個(gè)光敏模塊組，所述η大于或等于I，所述觸控器件包括:η個(gè)觸控電極，所述封裝貼合面為所述陣列基板的出光面， 所述在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件，包括: 在所述陣列基板的出光面的非透光區(qū)域內(nèi)形成所述多個(gè)光敏模塊； 在形成有所述多個(gè)光敏模塊的陣列基板的出光面形成與每一行所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的掃描線，以及與每一列所述光敏模塊對(duì)應(yīng)且電連接的讀取線； 在形成有掃描線和讀取線的陣列基板的出光面形成所述η個(gè)觸控電極，每個(gè)所述光敏模塊組與一個(gè)所述觸控電極層疊設(shè)置且電連接。13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的制備方法，其特征在于，每個(gè)所述光敏模塊包括:光敏子模塊和開關(guān)子模塊， 制備每個(gè)所述光敏模塊的過程，包括: 在所述封裝貼合面上形成光敏子模塊； 在形成有所述光敏子模塊的封裝貼合面形成所述開關(guān)子模塊。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制備方法，其特征在于，所述光敏子模塊包括金屬電極和光敏層，所述開關(guān)子模塊為薄膜晶體管，所述薄膜晶體管的柵極與掃描線連接，所述封裝貼合面為所述封裝基板的一面， 所述在所述封裝貼合面形成光敏子模塊，包括: 在形成有觸控電極的封裝基板的一面上依次形成所述光敏層和所述金屬電極； 其中，所述觸控電極與所述金屬電極均與所述光敏層接觸，所述薄膜晶體管的第一極與讀取線連接，所述薄膜晶體管的第二極與所述光敏子模塊的第二電極連接。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制備方法，其特征在于，所述光敏子模塊包括金屬電極和光敏層，所述開關(guān)子模塊為薄膜晶體管，所述薄膜晶體管的柵極與掃描線連接，所述封裝貼合面為所述陣列基板的出光面， 所述在所述封裝貼合面形成光敏子模塊，包括: 在所述陣列基板的出光面依次形成所述金屬電極和所述光敏層； 其中，所述觸控電極與所述金屬電極均與所述光敏層接觸，所述薄膜晶體管的第一極與讀取線連接，所述薄膜晶體管的第二極與所述光敏子模塊的第二電極連接。16.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的制備方法，其特征在于，在所述在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件之后，所述方法還包括: 在形成有所述光敏器件和所述觸控器件的封裝貼合面上形成柔性電路板，所述柔性電路板分別與掃描線和讀取線連接。17.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的制備方法，其特征在于，在所述在預(yù)設(shè)的封裝貼合面上形成光敏器件和觸控器件之后，所述方法還包括: 在形成有所述光敏器件和所述觸控器件的封裝貼合面上形成集成電路，所述集成電路分別與掃描線和讀取線連接。18.—種顯示裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任一所述的顯示面板。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK106095211SQ201610509906
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月30日
【發(fā)明人】劉英明, 董學(xué), 呂敬, 王海生, 陳小川, 吳俊緯, 丁小梁, 楊盛際, 許睿, 李昌峰, 趙利軍, 郭玉珍, 賈亞楠
【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司