本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種顯示面板、包含該顯示面板的顯示裝置，以及該顯示面板的制造方法。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展，顯示面板制造技術(shù)也趨于成熟，現(xiàn)有的顯示面板主要包括有機(jī)電致發(fā)光顯示面板(Organic Light Emitting Diode，OLED)、液晶顯示面板(Liquid Crystal Display，LCD)、等離子顯示面板(Plasma Display Panel，PDP)等。柔性顯示面板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等材料為基材制成的一種可變形、可彎曲的顯示面板，與傳統(tǒng)顯示面板相比，柔性顯示面板具有體積小、功耗低、可彎曲、柔性等優(yōu)點(diǎn)，是一種具有廣闊應(yīng)用前景的顯示面板。

現(xiàn)有的柔性顯示面板通常采用薄膜封裝技術(shù)對(duì)位于柔性基板上的顯示元件進(jìn)行封裝。有機(jī)發(fā)光二極管顯示器的有機(jī)發(fā)光構(gòu)件通常需要通過(guò)將有機(jī)發(fā)光構(gòu)件包封的工藝來(lái)保護(hù)。有機(jī)發(fā)光構(gòu)件可以通過(guò)玻璃基底和密封劑或薄膜包封(TFE)層來(lái)包封，薄膜包封層的封裝方式至少一個(gè)有機(jī)層和至少一個(gè)無(wú)機(jī)層交替沉積。無(wú)機(jī)層由于具有致密的膜層結(jié)構(gòu)，主要起到阻水氧的作用，但是由于無(wú)機(jī)層的彈性模量較小，易發(fā)生彎折裂紋或者切割裂紋，所以在無(wú)機(jī)層之間設(shè)置有機(jī)層緩解無(wú)機(jī)層間的應(yīng)力，圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖，包含基板10’，有機(jī)發(fā)光器件20’和薄膜封裝層30’，其中薄膜封裝層30’包含第一無(wú)機(jī)封裝層31’、有機(jī)封裝層32’和第二無(wú)機(jī)封裝層33’，在顯示面板的邊緣區(qū)域1的位置兩層無(wú)機(jī)封裝層31’和33’直接接觸，隨著柔性顯示面板的彎折次數(shù)增多，該區(qū)域較容易產(chǎn)生裂紋，影響封裝效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明提供一種顯示面板、包含該顯示面板的顯示裝置以及該顯示面板的制造方法。

第一方面，本發(fā)明提供了一種顯示面板，包括：基板，所述基板包含顯示區(qū)和非顯示區(qū)；

有機(jī)發(fā)光器件，設(shè)置于所述基板的顯示區(qū)；

薄膜封裝層，所述薄膜封裝層覆蓋所述有機(jī)發(fā)光器件；

金屬層，位于所述基板的非顯示區(qū)，且所述金屬層設(shè)置有凹槽，所述凹槽填充有有機(jī)層。

第二方面，本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，包括第一方面所述的顯示面板。

第三方面，本發(fā)明還提供一種顯示面板的制備方法，包括：

提供一基板，所述基板包含顯示區(qū)和非顯示區(qū)；

在所述基板的顯示區(qū)形成有機(jī)發(fā)光器件，且在形成所述有機(jī)發(fā)光器件的過(guò)程中在所述基板的非顯示區(qū)形成金屬層，并對(duì)所述金屬層進(jìn)行刻蝕形成凹槽；

在所述有機(jī)發(fā)光器件背離所述基板的一側(cè)形成薄膜封裝層，所述薄膜封裝層包括至少一有機(jī)封裝層和至少一無(wú)機(jī)封裝層。

在所述凹槽中填充有機(jī)層。

本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在基板的非顯示區(qū)設(shè)置金屬層，且該金屬層設(shè)置有凹槽，在該凹槽中填充有有機(jī)層，來(lái)提高邊緣區(qū)域抗彎折應(yīng)力和切割應(yīng)力的能力，改善邊緣產(chǎn)生裂紋的風(fēng)險(xiǎn)且可以有效阻礙裂紋擴(kuò)展，提高邊緣區(qū)域的封裝效果。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種顯示面板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2b是圖2a中虛線框S區(qū)域的局部放大圖；

圖3a是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種顯示面板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3b是圖3a中虛線框S區(qū)域的局部放大圖；

圖4a是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種顯示面板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4b是圖4a中虛線框S區(qū)域的局部放大圖；

圖5a至圖5c是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種金屬層的凹槽俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種金屬層的凹槽俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種制備顯示面板的步驟流程圖；

圖9a至圖9f是本發(fā)明實(shí)施例提供的制備顯示面板的結(jié)構(gòu)流程圖；

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明更全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對(duì)它們的重復(fù)描述。本發(fā)明中所描述的表達(dá)位置與方向的詞，均是以附圖為例進(jìn)行的說(shuō)明，但根據(jù)需要也可以做出改變，所做改變均包含在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。本發(fā)明的附圖僅用于示意相對(duì)位置關(guān)系，某些部位的層厚采用了夸示的繪圖方式以便于理解，附圖中的層厚并不代表實(shí)際層厚的比例關(guān)系。

需要說(shuō)明的是，在以下描述中闡述了具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以多種不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本發(fā)明不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施方式的限制。如在說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些詞匯來(lái)指稱特定組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同名詞來(lái)稱呼同一個(gè)組件。本說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求并不以名稱的差異來(lái)作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來(lái)作為區(qū)分的準(zhǔn)則。如在通篇說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求當(dāng)中所提及的“包含”為一開(kāi)放式用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成“包含但不限定于”。說(shuō)明書(shū)后續(xù)描述為實(shí)施本申請(qǐng)的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說(shuō)明本申請(qǐng)的一般原則為目的，并非用以限定本申請(qǐng)的范圍。本申請(qǐng)的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。

請(qǐng)參考圖2a和圖2b，圖2a是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板的截面結(jié)構(gòu)示意圖，圖2b是圖2a中虛線框S區(qū)域的局部放大圖。顯示面板100包含基板10，其中，基板10包含顯示區(qū)A和非顯示區(qū)B；有機(jī)發(fā)光器件20設(shè)置在基板10的顯示區(qū)A；薄膜封裝層30覆蓋有機(jī)發(fā)光器件20；在基板10的非顯示區(qū)B設(shè)置有金屬層70，金屬層70設(shè)置有凹槽，凹槽填充有有機(jī)層80。

有機(jī)層80的材料可以為具有緩沖性能、可以吸收應(yīng)力的有機(jī)材料，可以包含橡膠、聚酰亞胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環(huán)烯烴共聚物(COC)中的一種或者其任意組合。

基板10可選地為柔性基板或剛性基板，本發(fā)明在此不做限定。柔性基板的材料本發(fā)明不限制，可選地可以為有機(jī)聚合物，作為示例，有機(jī)聚合物可以是聚酰亞胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚砜(PES)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環(huán)烯烴共聚物(COC)中的一種。

有機(jī)發(fā)光器件20設(shè)置于基板10上，至少包括位于基板10上的器件層60，器件層60至少包含陽(yáng)極層61、發(fā)光層62和陰極層63，并且可以進(jìn)一步包括空穴注入層、空穴傳輸層、電子阻擋層、空穴阻擋層、電子傳輸層、電子注入層中的一層或多層。器件層60還可以包括像素定義層64，該像素定義層64將器件層60限定出多個(gè)子像素區(qū)域。發(fā)光層62可以是紅色發(fā)光層、綠色發(fā)光層或藍(lán)色發(fā)光層。發(fā)光層62可以是單個(gè)白色發(fā)光層。發(fā)光層62可具有紅色發(fā)光層、綠色發(fā)光層和/或藍(lán)色發(fā)光層的層疊結(jié)構(gòu)。當(dāng)發(fā)光層62具有層疊結(jié)構(gòu)時(shí)，可包括濾色器(未示出)。空穴注入層和/或空穴傳輸層可被設(shè)置在陽(yáng)極層61與發(fā)光層62之間。電子注入層和/或電子傳輸層可被設(shè)置在陰極層63與發(fā)光層62之間?？昭ㄗ⑷雽?、空穴傳輸層、電子傳輸層和電子注入層可形成于基板10的整個(gè)顯示區(qū)域A上。器件層60的結(jié)構(gòu)和材料可采用已知技術(shù)，在此不予贅述。

進(jìn)一步地，有機(jī)發(fā)光器件20進(jìn)一步包括設(shè)有為實(shí)現(xiàn)顯示所需的薄膜晶體管層40、多條數(shù)據(jù)線金屬層和多條掃描線金屬層(未示出)。其中，薄膜晶體管層40至少包括有源層、源極、漏極、柵極、絕緣層，薄膜晶體管層40的漏極與器件層60的陽(yáng)極層61電性連接；多條數(shù)據(jù)線金屬層和多條掃描線金屬層彼此交叉，其中，數(shù)據(jù)線金屬層電性連接至薄膜晶體管層40的源極，掃描線金屬層電性連接至薄膜晶體管層40的柵極。工作時(shí)，掃描線金屬層通過(guò)薄膜晶體管層40的柵極控制各子像素的開(kāi)關(guān)，數(shù)據(jù)線金屬層通過(guò)薄膜晶體管層40的源極與器件層60的陽(yáng)極層61電性連接，在各子像素對(duì)應(yīng)的薄膜晶體管打開(kāi)時(shí)，為各子像素提供數(shù)據(jù)信號(hào)，控制各子像素的顯示。薄膜晶體管層40的具體結(jié)構(gòu)可采用已知技術(shù)，在此不予贅述。

進(jìn)一步地，有機(jī)發(fā)光器件20還包括位于薄膜晶體管層40上的平坦化層50，器件層60的陽(yáng)極層61位于該平坦化層50上，并通過(guò)位于平坦化層50中的過(guò)孔與薄膜晶體管層40的漏極電性連接。

薄膜封裝層30設(shè)置于有機(jī)發(fā)光器件20背離基板10的一側(cè)，并覆蓋有機(jī)發(fā)光器件20，用于將有機(jī)發(fā)光器件20與周圍環(huán)境隔離，阻止水汽、氧氣透過(guò)并侵蝕有機(jī)發(fā)光器件20中的有機(jī)物質(zhì)。

發(fā)明人通過(guò)對(duì)現(xiàn)有的顯示面板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究發(fā)現(xiàn)，位于非顯示區(qū)B的薄膜封裝層30容易形成裂紋，為改善此問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例在基板10的非顯示區(qū)B設(shè)置金屬層70，金屬層70設(shè)置有凹槽，其中凹槽填充有有機(jī)層80。由于金屬層具有較好的延展性，與薄膜封裝層30相比不容易產(chǎn)生裂紋，并且金屬層設(shè)置有凹槽，可以有效阻礙裂紋擴(kuò)展，另外，有機(jī)層具有較好的應(yīng)力吸收和緩沖性能，凹槽中設(shè)置有機(jī)層80，在顯示面板受到彎折或者切割時(shí)可以有效緩沖彎折應(yīng)力或切割應(yīng)力，減小裂紋產(chǎn)生和擴(kuò)散的風(fēng)險(xiǎn)。

在一個(gè)實(shí)施例中，薄膜封裝層30包含至少一有機(jī)封裝層和至少一無(wú)機(jī)封裝層，其中至少一無(wú)機(jī)封裝層覆蓋金屬層70，有機(jī)層80在凹槽中覆蓋該無(wú)機(jī)封裝層。其中，有機(jī)封裝層的材料可包括聚合物，如可以是由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、聚碳酸脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚乙烯、聚丙烯酸酯、有機(jī)硅氧烷形成的單層或堆疊層。無(wú)機(jī)封裝層可以是包含金屬氧化物或金屬氮化物的單層或堆疊層。例如無(wú)機(jī)封裝層可包含SiNx、Al2O3、SiO2和TiO2中的任一種。請(qǐng)參考圖2a和圖2b，圖2a是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示面板的截面結(jié)構(gòu)示意圖，圖2b是圖2a中虛線框S區(qū)域的局部放大圖。薄膜封裝層30包含第一無(wú)機(jī)封裝層31和有機(jī)封裝層32，其中，第一無(wú)機(jī)封裝層31覆蓋金屬層70。本發(fā)明實(shí)施例中，第一無(wú)機(jī)封裝層31位于有機(jī)封裝層32和有機(jī)發(fā)光器件20之間，在其他實(shí)施例中，也可以是有機(jī)封裝層32位于第一無(wú)機(jī)封裝層31和有機(jī)發(fā)光器件20之間，對(duì)于有機(jī)封裝層和第一無(wú)機(jī)封裝層的位置本發(fā)明不做限定。

可選地，請(qǐng)參考圖3a和圖3b，圖3a是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種顯示面板的截面結(jié)構(gòu)示意圖，圖3b是圖3a中虛線框S區(qū)域的局部放大圖。在本發(fā)明實(shí)施例中，薄膜封裝層30依次包含第一無(wú)機(jī)封裝層31、有機(jī)封裝層32和第二無(wú)機(jī)封裝層33，其中，第一無(wú)機(jī)封裝層31設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件20和有機(jī)封裝層32之間，本實(shí)施例中，可選地，第一無(wú)機(jī)封裝層31和第二無(wú)機(jī)封裝層33均覆蓋金屬層，且有機(jī)層在第一無(wú)機(jī)封裝層31和第二無(wú)機(jī)封裝層33之間。由于無(wú)機(jī)封裝層具有致密的結(jié)構(gòu)，具有較好的阻水氧效果，而有機(jī)層80具有較好的應(yīng)力吸收能力，本發(fā)明實(shí)施例設(shè)置至少一無(wú)機(jī)封裝層覆蓋金屬層70，有機(jī)層80在凹槽中覆蓋該無(wú)機(jī)封裝層，可以有效提高非顯示區(qū)域的封裝效果，同時(shí)可以有效防止裂紋擴(kuò)展。設(shè)置第一無(wú)機(jī)封裝層31、有機(jī)封裝層32和第二無(wú)機(jī)封裝層33，其中，第一無(wú)機(jī)封裝層31設(shè)置在有機(jī)發(fā)光器件20和有機(jī)封裝層32之間的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，具有較好的阻水氧效果，且即使在非顯示區(qū)B兩層無(wú)機(jī)封裝層會(huì)部分接觸，但是由于在非顯示區(qū)設(shè)置有金屬層70，且金屬層70設(shè)置有凹槽，凹槽填充有有機(jī)層80，在該兩層無(wú)機(jī)封裝層間有凹槽和有機(jī)層80，有機(jī)層80對(duì)該兩層無(wú)機(jī)封裝層間的應(yīng)力具有較好的吸收和緩沖性能，凹槽對(duì)裂紋的擴(kuò)張具有阻隔作用，然而金屬層的存在可以降低裂紋產(chǎn)生的可能性。

請(qǐng)參照?qǐng)D4a和圖4b，圖4a是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種顯示面板截面結(jié)構(gòu)示意圖，圖4b是圖4a中虛線框S區(qū)域的局部放大圖。本實(shí)施例中基板10的非顯示區(qū)B包含至少一擋墻90，并且至少一擋墻90位于金屬層70和有機(jī)發(fā)光器件20之間。本發(fā)明實(shí)施例在金屬層70和有機(jī)發(fā)光器件20之間設(shè)置第一擋墻91來(lái)限定有機(jī)封裝層的邊界，防止在制備有機(jī)封裝層32時(shí)有機(jī)封裝層32外溢，影響顯示區(qū)的面積。可選地，基板10的非顯示區(qū)B還包含第二擋墻92，且金屬層70位于第一擋墻91和第二擋墻92之間。本發(fā)明實(shí)施例設(shè)置第二擋墻92，使金屬層70位于第一擋墻91和第二擋墻92之間，第二擋墻92的作用是對(duì)應(yīng)力起到一定的阻礙作用，第二擋墻92和金屬層70以及有機(jī)層80的配合進(jìn)一步降低裂紋擴(kuò)展。

參照?qǐng)D5a至圖5c，圖5a至圖5c是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種金屬層的凹槽俯視結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例中，凹槽2彼此不相連，而成孤立的凹槽，該凹槽2可以成陣列排布或者任意排布，本發(fā)明不做限定。其中，凹槽2的開(kāi)口形狀包含圓形、四邊形、橢圓形、三角形中的一種或者其任意組合。可選地，參見(jiàn)圖5a，凹槽2的開(kāi)口形狀可以為四邊形，可選地，四邊形的四個(gè)角角可以為圓弧過(guò)度，以防止應(yīng)力在四邊形的角落集中；參見(jiàn)圖5b，凹槽2的開(kāi)口形狀可以為圓形；參見(jiàn)圖5c，凹槽2的開(kāi)口形狀可以為橢圓形。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)設(shè)置凹槽2彼此不相連，來(lái)增加裂紋擴(kuò)展的路徑，有效改善邊緣區(qū)域的封裝效果。對(duì)于凹槽的開(kāi)口形狀本發(fā)明實(shí)施例不做限定，凡是在金屬層設(shè)置凹槽的技術(shù)方案均在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

參見(jiàn)圖6，圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種金屬層的凹槽俯視結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例中，凹槽2在平行基板10邊緣的方向上貫穿成溝槽狀。本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)設(shè)置溝槽狀的凹槽2，有機(jī)層填充溝槽2，可以有效緩解邊緣裂紋擴(kuò)展，且可以有效改善顯示面板邊緣區(qū)域的彎折性能。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種顯示裝置200，圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，顯示裝置包括上述任意實(shí)施例中的顯示面板100。可選地，本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置可以為有機(jī)發(fā)光顯示裝置。本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置包括上述實(shí)施例中的顯示面板，因此發(fā)明實(shí)施例提供的顯示裝置也具備上述實(shí)施例中所描述的有益效果，此處不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種顯示面板的制備方法，參考圖8，包含以下步驟：

S1：參見(jiàn)圖9a，提供一基板10，基板10包含顯示區(qū)A和非顯示區(qū)B；

需要說(shuō)明的是，基板10為柔性基板時(shí)，需要在一剛性載體上形成柔性基板，該剛性載體可以是玻璃基板或石英基板，在該玻璃基板或石英基板上通過(guò)旋涂法等方法制備柔性基板。

S2：在基板10的顯示區(qū)A形成有機(jī)發(fā)光器件20，且在形成有機(jī)發(fā)光器件20的過(guò)程中在基板10的非顯示區(qū)B形成金屬層70，并對(duì)金屬層70進(jìn)行刻蝕形成凹槽2。其中，形成有機(jī)發(fā)光器件20包含如下步驟，參見(jiàn)圖9b，在基10上形成薄膜晶體管40，多條數(shù)據(jù)線金屬層和多條掃描線金屬層(未示出)。其中，薄膜晶體管層40至少包括有源層、源極、漏極、柵極、絕緣層，薄膜晶體管層40的漏極與有機(jī)發(fā)光器件20的陽(yáng)極層61電性連接；多條數(shù)據(jù)線金屬層和多條掃描線金屬層彼此交叉，其中，數(shù)據(jù)線金屬層電性連接至薄膜晶體管層40的源極，掃描線金屬層電性連接至薄膜晶體管層40的柵極。在形成掃描線金屬層或者數(shù)據(jù)線金屬層的同時(shí)形成金屬層70，并且金屬層70刻蝕有凹槽。參見(jiàn)圖9c，在薄膜晶體管40上形成平坦化層50，并對(duì)平坦化層進(jìn)行刻蝕形成凹槽。參見(jiàn)圖9d，在平坦化層上依次形成陽(yáng)極層61、像素定義層64、發(fā)光層62以及陰極層63，從而形成器件層60。其中，器件層60的陽(yáng)極層61位于該平坦化層50上，并通過(guò)位于平坦化層50中的過(guò)孔與薄膜晶體管層40的漏極電性連接。器件層60還可以進(jìn)一步包括空穴注入層、空穴傳輸層、電子阻擋層、空穴阻擋層、電子傳輸層、電子注入層中的一層或多層?？梢栽陉?yáng)極層61與發(fā)光層62之間制備空穴注入層、空穴傳輸層、電子阻擋層中的一層或多層，在發(fā)光層62與陰極層63之間制備空穴阻擋層、電子傳輸層、電子注入層中的一層或多層。

可選地，參見(jiàn)圖9e，在形成平坦化層50和像素定義層64的過(guò)程中還包含在基板的非顯示區(qū)域制備至少一擋墻的過(guò)程?？蛇x地，擋墻90包含第一擋墻91和第二擋墻92，金屬層70在第一擋墻91和第二擋墻92之間，可選地，由于擋墻是在金屬層70制備好后再制備，擋墻90可以部分覆蓋金屬層，以實(shí)現(xiàn)窄邊框。

S3：在有機(jī)發(fā)光器件20背離基板10的一側(cè)形成薄膜封裝層30，薄膜封裝層30包括至少一有機(jī)封裝層和至少一無(wú)機(jī)封裝層。參見(jiàn)圖9f，在有機(jī)發(fā)光器件20背離基板10的一側(cè)形成第一無(wú)機(jī)封裝層31，第一無(wú)機(jī)封裝層31覆蓋金屬層70。參見(jiàn)圖2a，在第一無(wú)機(jī)封裝層31背離基板10的一側(cè)設(shè)置有機(jī)封裝層32。可選地，參見(jiàn)圖3a，薄膜封裝層30依次包含第一無(wú)機(jī)封裝層31、有機(jī)封裝層32和第二無(wú)機(jī)封裝層33?？蛇x地，本發(fā)明實(shí)施例中無(wú)機(jī)封裝層可以采用化學(xué)氣相沉積的工藝形成，有機(jī)封裝層可以采用噴墨印刷的工藝形成。

S4：參見(jiàn)圖2a，在凹槽2中填充有機(jī)層80。其中，有機(jī)層80可以和有機(jī)封裝層32同一道制程制備?？蛇x地，本發(fā)明實(shí)施例中，有機(jī)層80和有機(jī)封裝層32可以采用噴墨印刷的方式同一道制程制備。

本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板的制備方法中，金屬層70和將金屬層刻蝕形成凹槽的制程與有機(jī)發(fā)光器件20中的數(shù)據(jù)線金屬層或者掃描線金屬層同一制程制備，有機(jī)層80可以和有機(jī)封裝層32同一制程制備，可以在不增加工藝制程就能實(shí)現(xiàn)在顯示面板受到彎折或者切割時(shí)可以有效緩沖彎折應(yīng)力或切割應(yīng)力，減小裂紋產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。

本發(fā)明實(shí)施例通過(guò)在基板10的非顯示區(qū)B設(shè)置金屬層70，金屬層70設(shè)置有凹槽，其中凹槽填充有有機(jī)層80。由于金屬層具有較好的延展性，與薄膜封裝層30相比不容易產(chǎn)生裂紋，并且金屬層設(shè)置有凹槽，可以有效阻礙裂紋擴(kuò)展，另外，有機(jī)層具有較好的應(yīng)力吸收和緩沖性能，凹槽中設(shè)置有機(jī)層，在顯示面板受到彎折或者切割時(shí)可以有效緩沖彎折應(yīng)力或切割應(yīng)力，減小裂紋產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。