技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出用于制造微機(jī)械構(gòu)件的方法，具有襯底和與襯底連接且與襯底包圍第一空穴的罩，在第一空穴中存在第一壓力且包含具有第一化學(xué)組分的第一氣體混合物，?第一方法步驟中，在襯底或罩中構(gòu)造連接第一空穴與微機(jī)械構(gòu)件周圍環(huán)境的進(jìn)入開口，?第二方法步驟中，調(diào)節(jié)第一空穴中的第一壓力和/或第一化學(xué)組分，?第三方法步驟中，通過(guò)借助激光將能量或熱量引入襯底或罩的吸收部分來(lái)封閉進(jìn)入開口，其特征在于，?第四方法步驟中，第一晶體層或第一無(wú)定型層或第一納米晶體層或第一多晶體層在襯底或罩表面上沉積或生長(zhǎng)，?第五方法步驟中，提供包括第二晶體層和/或第二無(wú)定型層和/或納米晶體層和/或第二多晶體層的襯底或者罩。

技術(shù)研發(fā)人員：A·布萊特林;F·賴興巴赫;J·弗萊;J·萊茵穆特;J·阿姆托爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：羅伯特·博世有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.07.14