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發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條的制作方法

文檔序號:11751143閱讀:614來源:國知局
發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條的制作方法與工藝

本實(shí)用新型屬于LED顯示領(lǐng)域,具體涉及一種發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條。



背景技術(shù):

最近這些年,國家大力發(fā)展城市綜合體,以集中文娛、購物、旅游、商業(yè)等功能一體,既美觀大氣,又能提供一站式服務(wù)。城市綜合體對對外觀美化的要求極高,同時玻璃幕墻的大量引用,對樓體采光提出了新的要求,傳統(tǒng)的顯示主要有兩種:1-LED顯示屏;2-城市亮化。LED顯示屏能滿足對高清視頻的需求,但是由于本身的重量,封閉等對樓體的美化,以及采光產(chǎn)生了非常嚴(yán)峻的影響。城市亮化對承重和采光影響很小,但是卻無法滿足近距離,高清視頻的需求。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的是提供一種發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條,該燈條發(fā)光效果好、清晰度高,燈條結(jié)構(gòu)簡單,重量輕,以燈條為單位可以定制變化各種造型。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:

一種發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條,包括發(fā)光芯片、PCB電路板和驅(qū)動IC集成塊,PCB電路板的pin腳與發(fā)光芯片的pin腳相同,PCB電路板呈條狀,發(fā)光芯片通過導(dǎo)線直接焊接在PCB電路板上,發(fā)光芯片等間距排布在PCB電路板的正面、反面或側(cè)面,驅(qū)動IC集成塊固定在PCB電路板的正面或側(cè)面并與發(fā)光芯片一一對應(yīng),PCB電路板表面設(shè)有透明的涂覆層,發(fā)光芯片和驅(qū)動IC集成塊位于涂覆層內(nèi)。

進(jìn)一步地,發(fā)光芯片為單色發(fā)光芯片或多色發(fā)光芯片組合。

進(jìn)一步地,發(fā)光芯片位于PCB電路板的表面或者嵌入PCB電路板內(nèi)。

進(jìn)一步地,驅(qū)動IC集成塊位于PCB電路板的表面或者嵌入PCB電路板內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果是:

1.發(fā)光芯片通過導(dǎo)線直接焊接在PCB上之上,無需支架來連接,不用進(jìn)行封裝,發(fā)光效果好、清晰度高,燈條結(jié)構(gòu)簡單,重量輕,以燈條為單位可以定制變化各種造型。

2.根據(jù)具體的燈光顏色設(shè)計,將單色或多色組合的發(fā)光芯片按需要設(shè)計。

3.發(fā)光芯片設(shè)在PCB電路板表面,固定方便,發(fā)光芯片嵌入PCB電路板內(nèi),節(jié)約空間,固定可靠。

4.驅(qū)動IC集成塊設(shè)在PCB電路板表面,固定方便,驅(qū)動IC集成塊嵌入PCB電路板內(nèi),節(jié)約空間,固定可靠。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)光芯片位于PCB電路板的正(反)面表面的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)光芯片位于PCB電路板的側(cè)面表面的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)光芯片嵌入PCB電路板的正(反)面的示意圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中驅(qū)動IC集成塊位于PCB電路板的正(反)面表面的示意圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中驅(qū)動IC集成塊嵌入PCB電路板的正(反)面的示意圖。

圖中:1-發(fā)光芯片;2-PCB電路板;3-驅(qū)動IC集成塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

一種發(fā)光芯片1直接封裝而成的LED發(fā)光燈條,包括發(fā)光芯片1、PCB電路板2和驅(qū)動IC集成塊3,PCB電路板2的pin腳與發(fā)光芯片1的pin腳相同,如圖1至圖5所示,PCB電路板2呈條狀,發(fā)光芯片1通過導(dǎo)線直接焊接在PCB電路板2上,如圖1至圖3所示,發(fā)光芯片1等間距排布在PCB電路板2的正面、反面或側(cè)面(發(fā)光芯片1的尺寸是以MIL作為單位,即,0.0254毫米作為單位,依據(jù)需要的亮度不同,來選擇不同尺寸的發(fā)光芯片1,從而來組成不同像素,由此來設(shè)計間距),如圖4只圖5所示,驅(qū)動IC集成塊3固定在PCB電路板2的正面或側(cè)面并與發(fā)光芯片1一一對應(yīng),PCB電路板2表面設(shè)有透明的涂覆層,發(fā)光芯片1和驅(qū)動IC集成塊3位于涂覆層內(nèi)。發(fā)光芯片1通過導(dǎo)線直接焊接在PCB上之上,無需支架來連接,不用進(jìn)行封裝,發(fā)光效果好、清晰度高,燈條結(jié)構(gòu)簡單,重量輕,以燈條為單位可以定制變化各種造型。

在本實(shí)用新型中,發(fā)光芯片1為單色發(fā)光芯片1或多色發(fā)光芯片1組合。根據(jù)具體的燈光顏色設(shè)計,將單色或多色組合的發(fā)光芯片1按需要設(shè)計。

如圖1至圖3所示,發(fā)光芯片1位于PCB電路板2的表面或者嵌入PCB電路板2內(nèi)。發(fā)光芯片1設(shè)在PCB電路板2表面,固定方便,發(fā)光芯片1嵌入PCB電路板2內(nèi),節(jié)約空間,固定可靠。

如圖4和圖5所示,驅(qū)動IC集成塊3位于PCB電路板2的表面或者嵌入PCB電路板2內(nèi)。驅(qū)動IC集成塊3設(shè)在PCB電路板2表面,固定方便,驅(qū)動IC集成塊3嵌入PCB電路板2內(nèi),節(jié)約空間,固定可靠。

應(yīng)當(dāng)理解的是,對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換,而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

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