本實用新型涉及智能卡制造設(shè)備，具體涉及一種多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

在接觸式智能卡生產(chǎn)過程中，需要向卡片內(nèi)封裝芯片。在封裝芯片前，需要在卡片上銑出用于容納芯片的芯片槽，因此卡片的封裝加工主要分為銑槽和封裝兩個主要工序，其中，銑槽加工由銑槽設(shè)備完成，封裝加工由封裝設(shè)備完成。

普通的智能卡每張卡片中設(shè)有一個芯片，但是也有部分卡片上設(shè)有多個芯片，例如兩個芯片、四個芯片等。這些多芯片卡片中的芯片分成兩部分設(shè)置在卡片的兩端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四個角中，有一個角處設(shè)有斜邊，斜邊的位置不同，芯片的朝向不同，參見圖3)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片稱為第一組芯片，位于卡片另一端的芯片稱為第二組芯片；兩組芯片在卡片中的朝向相差180°。封裝前的芯片由芯片沖裁機(jī)構(gòu)將其從芯片帶上沖裁下來，這些沖裁下來的芯片的朝向一致且固定不變，封裝時由芯片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)將其搬運(yùn)到封裝工位處封裝到卡片的芯片槽中。

現(xiàn)有的智能卡銑槽和封裝設(shè)備存在的不足在于：

1、銑槽和封裝工藝由兩個獨立的設(shè)備分別完成，卡片在兩個設(shè)備之間的轉(zhuǎn)移占據(jù)較多的生產(chǎn)時間，生產(chǎn)效率低。

2、現(xiàn)有的銑槽設(shè)備通常用于對單芯片卡片進(jìn)行封裝，當(dāng)用于多芯片卡片的封裝時，需要對卡片進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)或者對芯片進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)，才能保證第二組芯片能夠準(zhǔn)確地封裝到卡片的封裝槽中；由于封裝過程中需要旋轉(zhuǎn)芯片或卡片，一方面，使得封裝速度慢，生產(chǎn)效率低，另一方面，容易影響芯片的封裝精度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，該設(shè)備不但能夠連續(xù)地完成卡片的銑槽和封裝加工，而且既適用于單芯片卡片的銑槽封裝，也適用于多芯片卡片的銑槽封裝，當(dāng)用于進(jìn)行多芯片卡片的銑槽封裝時，具有封裝速度快、生產(chǎn)效率高、封裝精度高等優(yōu)點。

本實用新型的目的通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，包括連接在一起的銑槽設(shè)備和封裝設(shè)備，其中：

所述銑槽設(shè)備包括卡片輸送機(jī)構(gòu)以及沿著卡片輸送方向依次設(shè)置的發(fā)卡模塊和銑槽模塊；

所述封裝設(shè)備包括卡片輸送機(jī)構(gòu)以及沿著卡片輸送方向依次設(shè)置的封裝模塊、熱壓模塊以及收卡模塊；

所述銑槽設(shè)備的末端和封裝設(shè)備的始端之間設(shè)有卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)；

所述封裝模塊包括芯片帶供給機(jī)構(gòu)、芯片沖裁機(jī)構(gòu)以及芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)；其中，銑槽設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌中在與封裝模塊對應(yīng)的部位設(shè)有兩個封裝工位，每個封裝工位處設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)；所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)為兩個，每個芯片帶供給機(jī)構(gòu)包括芯片帶和芯片帶傳送機(jī)構(gòu)；兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶沿著垂直于卡片輸送方向的方向平行延伸，且兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶的傳送方向相反；所述芯片沖裁機(jī)構(gòu)為兩個，每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)包括沖裁模具和設(shè)在沖裁模具下方的沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)；兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的兩個芯片帶分別從其中一個芯片沖裁機(jī)構(gòu)的沖裁模具的下方通過。

上述多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備的工作過程為：

在銑槽設(shè)備中，待加工的卡片由發(fā)卡模塊發(fā)出，由同步帶撥卡機(jī)構(gòu)將卡片沿著卡片輸送導(dǎo)軌以間歇式的方式向前輸送，當(dāng)卡片到達(dá)銑槽模塊對應(yīng)的銑槽工位后，由銑槽模塊在卡片上銑出芯片槽；銑槽完畢的卡片到達(dá)銑槽設(shè)備的模塊，由卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移到封裝設(shè)備中。

在封裝設(shè)備中，卡片由同步帶撥卡機(jī)構(gòu)沿著卡片輸送導(dǎo)軌以間歇式的方式向前輸送，首先到達(dá)封裝模塊對應(yīng)的封裝工位中進(jìn)行封裝，封裝的過程為：兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶傳送機(jī)構(gòu)帶動對應(yīng)的芯片帶移動，并由芯片沖裁機(jī)構(gòu)將芯片帶上的芯片沖出；由于兩個芯片帶的傳送方向相反，因此兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)的芯片的朝向相差180°，每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片剛好與卡片中待封裝的一組芯片朝向一致。待封裝的卡片沿著卡片輸送導(dǎo)軌首先送入到第一個封裝工位中，進(jìn)行第一組芯片的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)將兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片中與所述第一組芯片的朝向相同的芯片搬運(yùn)到卡片處并封裝到第一組芯片槽中；接著卡片被輸送到第二個封裝工位中，進(jìn)行第二組芯片的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)將芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片中與所述第二組芯片的朝向相同的芯片搬運(yùn)到卡片處并封裝到第二組芯片槽中，至此完成卡片上多個芯片的封裝。封裝完芯片的卡片繼續(xù)向前輸送至熱壓工位，由熱壓模塊對卡片上的芯片進(jìn)行壓緊和加熱，使得芯片上的背膠與卡片粘合在一起；最后完成加工的卡片達(dá)到收卡模塊中收集。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在所述銑槽設(shè)備中，所述銑槽模塊為兩個，兩個銑槽模塊之間設(shè)有用于對卡片進(jìn)行180旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；每個銑槽模塊之后設(shè)有一個碎屑清潔機(jī)構(gòu)。采用兩個銑槽模塊的好處在于，每個銑槽模塊分別負(fù)責(zé)卡片其中一端的芯片槽的加工，這樣銑槽模塊在銑槽時移動的距離較短，從而提高生產(chǎn)效率；而旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的作用在于，當(dāng)卡片一端的芯片槽銑削完畢后，由該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)對其進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)，由下一個銑槽模塊對卡片的另一端進(jìn)行銑削；所述碎屑清潔機(jī)構(gòu)的作用在于對銑削后的芯片槽里面以及周圍的殘留碎屑進(jìn)行清除，確?？媲鍧?。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在所述封裝設(shè)備中，所述熱壓模塊為兩組，兩組熱壓模塊之間設(shè)有用于對卡片進(jìn)行180旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。采用兩熱壓槽模塊的好處在于，每組熱壓模塊分別負(fù)責(zé)卡片其中一端的芯片的熱壓處理，從而提高生產(chǎn)效率，每組熱壓模塊中的熱壓模塊的數(shù)量可根據(jù)芯片數(shù)量而靈活設(shè)置，通常每組熱壓模塊中熱壓模塊的數(shù)量與卡片一端中芯片的數(shù)量相同，也就是每個熱壓模塊負(fù)責(zé)一個芯片的熱壓處理，使得每個熱壓模塊在工作時只需作上下運(yùn)動，而無需在不同芯片之間轉(zhuǎn)移。所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的作用在于，當(dāng)卡片一端的芯片熱壓處理畢后，由該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)對其進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)，由下一組熱壓模塊對卡片的另一端的芯片進(jìn)行熱壓處理。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述銑槽設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌的末端部分與封裝設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌的始端部分之間相互錯開且具有重疊部分，所述卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)設(shè)置在該重疊部分對應(yīng)處；所述卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括搬運(yùn)臂、設(shè)在搬運(yùn)臂上的真空吸頭、驅(qū)動搬運(yùn)臂作豎向運(yùn)動的豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動搬運(yùn)臂在兩個設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌之間移動的卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)；所述搬運(yùn)臂和真空吸頭設(shè)置于所述重疊部分對應(yīng)區(qū)域的上方；所述真空吸頭與負(fù)壓裝置連接。

采用上述優(yōu)選方案的好處在于：銑槽設(shè)備和封裝設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌相互錯開并在交接部位重疊，可以縮短設(shè)備的總體長度；并且也有利于卡片在兩個設(shè)備之間的轉(zhuǎn)移，如果將兩個設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌沿直接對接，為了實現(xiàn)卡片的順利過渡，兩個設(shè)備的送卡節(jié)拍需要一致，設(shè)備的調(diào)試難度大，而上述優(yōu)選方案中，只需采用搬運(yùn)的方式即可實現(xiàn)卡片的轉(zhuǎn)移，兩個設(shè)備的送卡節(jié)拍無需嚴(yán)格一致。具體地，所述卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)的工作原理是：銑槽設(shè)備的同步帶撥卡機(jī)構(gòu)按其卡片輸送節(jié)拍將卡片輸送至末端工位，所述卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)驅(qū)動搬運(yùn)臂以及真空吸頭移動至銑槽設(shè)備的末端工位的上方，在銑槽設(shè)備的同步帶撥卡機(jī)構(gòu)兩次撥卡之間的停頓時間內(nèi)，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動搬運(yùn)臂以及真空吸頭向下移動，真空吸頭接觸卡片并在負(fù)壓裝置產(chǎn)生的真空吸附作用下將卡片吸住，隨后豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動搬運(yùn)臂以及真空吸頭向上移動，而卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)驅(qū)動搬運(yùn)臂以及真空吸頭轉(zhuǎn)移至封裝設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌的始端工位上方，最后在封裝設(shè)備的同步帶撥卡機(jī)構(gòu)兩次撥卡之間的停頓時間內(nèi)，豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動搬運(yùn)臂以及真空吸頭向下移動，將卡片轉(zhuǎn)移到封裝設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌的始端工位上，從而完成卡片的一次轉(zhuǎn)移搬運(yùn)工作。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在卡片的多個芯片中，沿著卡片的輸送方向，位于卡片前端的芯片為第一組芯片，位于后端的芯片為第二組芯片；所述兩個封裝工位中，沿著卡片輸送方向依次為第一封裝工位和第二封裝工位；所述兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)的兩個沖裁模具中，沿著卡片輸送方向依次為第一沖裁模具和第二沖裁模具；所述第一沖裁模具中沖出的芯片的朝向與所述第一組芯片的朝向一致，所述第二沖裁模具中沖出的芯片的朝向與所述第二組芯片的朝向一致；所述第一沖裁模具設(shè)置于與第一封裝工位對應(yīng)處，且在卡片輸送方向上，該第一沖裁模具上的沖孔位于與第一封裝工位中的卡片的第一組芯片封裝槽對應(yīng)處；所述第二沖裁模具設(shè)置于與第二封裝工位對應(yīng)處，且在卡片輸送方向上，該第二沖裁模具上的沖孔位于與第二封裝工位中的卡片的第二組芯片封裝槽對應(yīng)處。

采用上述優(yōu)選方案的目的在于，封裝時讓芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)搬運(yùn)芯片的行程最短，以一進(jìn)步提高封裝效率。具體地，由于第一沖裁模具位于與第一封裝工位對應(yīng)處，且在卡片輸送方向上，第一沖裁模具上的沖孔位于與第一封裝工位中的卡片的第一組芯片封裝槽對應(yīng)處，因此當(dāng)將第一沖裁模具中沖出的芯片封裝到第一組芯片封裝槽時，距離最短；同理，將第二沖裁模具中沖出的芯片封裝到第二組芯片封裝槽時，距離也是最短，從而最大限度地提高封裝的速度，提高生產(chǎn)效率。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)中，所述沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括沖切支架、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿、用于固定沖切桿的沖切桿固定座以及用于驅(qū)動沖切桿固定座作豎向往復(fù)運(yùn)動的沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)；所述沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動氣缸、擺桿、驅(qū)動輪以及驅(qū)動座，其中，所述驅(qū)動氣缸的缸體鉸接在沖切支架上，該驅(qū)動氣缸的伸縮桿鉸接在擺桿的下端，擺桿的中部鉸接在沖切支架上，擺桿的上端通過轉(zhuǎn)軸連接所述驅(qū)動輪；所述驅(qū)動座中設(shè)有驅(qū)動槽，所述驅(qū)動輪設(shè)置于驅(qū)動槽中，所述驅(qū)動座的上部與所述沖切桿固定座連接。

上述沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)的工作原理是：工作時，沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動沖切桿固定座以及沖切桿作上下往復(fù)運(yùn)動，當(dāng)沖切桿向上運(yùn)動時，將芯片帶上的芯片沖脫，該沖切桿的上端形狀與沖裁模具中的沖孔相一致，沖出的芯片形狀與沖孔一致且位于沖孔中；所述沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)中，驅(qū)動氣缸的伸縮桿伸出時，推動擺桿繞著與沖切支架的連接點轉(zhuǎn)動，擺桿的上端向上驅(qū)動，擺桿上端的驅(qū)動輪通過驅(qū)動槽驅(qū)動沖切桿固定座向上運(yùn)動，而當(dāng)驅(qū)動氣缸的伸縮桿縮回時，相應(yīng)地沖切桿固定座向下運(yùn)動。

優(yōu)選地，兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)中的沖切桿固定座相互貼近設(shè)置，兩個沖切桿固定座的貼近面為與卡片輸送方向呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座與沖切支架之間設(shè)有導(dǎo)向桿。采用該優(yōu)選方案的目的在于，在確保沖切桿固定座中具有足夠的位置設(shè)置所述導(dǎo)向桿的前提下，盡可能縮減兩個沖切桿固定座組合在一起的(沿卡片輸送方向)長度，從而讓兩個沖裁模具設(shè)置的盡可能近些，從而當(dāng)芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)在兩個沖裁模具之間變換著搬運(yùn)芯片時的行程更短，進(jìn)一步節(jié)省時間。

上述沖切桿固定座的一個更優(yōu)化的方案是，兩個沖切桿固定座組合在一起形成矩形，兩個沖切桿固定座的貼近面與卡片輸送方向之間的夾角為45°，使得每個沖切桿固定座大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座三個拐角對應(yīng)處分別設(shè)置一個導(dǎo)向桿，從而充分利用沖切桿固定座中的空間獲得穩(wěn)定的導(dǎo)向效果。

上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)中，所述沖切支架包括用于固定沖裁模具的模具固定座，該模具固定座中在與所述沖裁模具對應(yīng)處設(shè)有芯片帶通道，所述芯片帶從該芯片帶通道中穿過。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，在所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)中，所述芯片帶傳送機(jī)構(gòu)包括未用芯片帶收卷輪、已用芯片帶收卷輪、牽引電機(jī)、牽引輪以及芯片帶導(dǎo)軌，其中，所述牽引輪與牽引電機(jī)的主軸連接，兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的牽引電機(jī)設(shè)置于卡片輸送導(dǎo)軌的不同側(cè)。

本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)包括封裝吸頭、用于驅(qū)動封裝吸頭沿Z軸方向移動的Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)、用于驅(qū)動Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)沿X軸方向移動的X軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動X軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)沿Y軸方向移動的Y軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述封裝吸頭與負(fù)壓裝置連接。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果：

1、通過將銑槽設(shè)備和封裝設(shè)備組合在一起工作，減少人卡片轉(zhuǎn)移的時間，提高了生產(chǎn)效率。

2、在封裝設(shè)備的封裝模塊中，通過設(shè)置兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)和兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)，并讓兩個芯片帶的輸送方向相反，使得兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片的朝向分別與卡片上的第一組芯片和第二組芯片的朝向一致，這樣在將芯片封裝到芯片槽中的過程中無需對芯片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，不但節(jié)省封裝時間，提高封裝速度和效率，而且避免了芯片轉(zhuǎn)動帶來的累計誤差，使得芯片的封裝精度也得到提高。

3、通過設(shè)置兩個封裝工位，讓卡片中的第一組芯片和第二組芯片分別在不同封裝工位中完成封裝，能夠縮減芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)在搬運(yùn)芯片過程中的行程，同樣節(jié)省封裝時間，提高封裝速度和效率。

4、不但可以用于對多芯片卡片進(jìn)行芯片封裝，也可以用于對單芯片卡片進(jìn)行芯片封裝。

附圖說明

圖1為本實用新型的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備的一個具體實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中銑槽設(shè)備和封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型所述的四芯智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖2中封裝模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5-圖7為圖4所示封裝模塊中除去芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖5為主視圖，圖6為仰視圖，圖7為立體圖。

圖8為圖4所示封裝模塊中芯片沖裁機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9-圖11為圖8所示芯片沖裁機(jī)構(gòu)中沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖9為主視圖，圖10為圖9的A-A剖視圖，圖11為立體圖。

圖12為圖8所示芯片沖裁機(jī)構(gòu)中沖裁模具、沖切桿以及沖切桿固定座的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13和圖14為圖8所示芯片沖裁機(jī)構(gòu)中沖切桿和沖切桿固定座的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖13為主視圖，圖14為立體圖。

圖15和圖16為圖4所示芯片封裝裝置中卡片定位機(jī)構(gòu)的機(jī)構(gòu)示意圖，其中，圖15為主視圖，圖16為立體圖。

圖17為圖15和圖16所示卡片定位機(jī)構(gòu)中定位推動座和定位推動滾輪的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖18-圖21為圖2中卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖18為主視圖，圖19為右視圖，圖20為俯視圖，圖21為立體圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

參見圖1和圖2，本實用新型的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備包括連接在一起的銑槽設(shè)備A和封裝設(shè)備B。所述槽設(shè)備A和封裝設(shè)備B設(shè)置在機(jī)架a上，機(jī)架a的下部設(shè)置控制柜b。

參見圖1、圖2和圖18-圖21，所述銑槽設(shè)備A包括卡片輸送機(jī)構(gòu)c和沿著卡片輸送方向依次設(shè)置的發(fā)卡模塊e和銑槽模塊g，其中，所述卡片輸送機(jī)構(gòu)c包括卡片輸送導(dǎo)軌c-1、用于撥送卡片的撥卡同步帶c-2以及驅(qū)動撥卡同步帶c-2運(yùn)轉(zhuǎn)的撥卡動力機(jī)構(gòu)c-3。其中，所述卡片輸送導(dǎo)軌c-1用于對卡片進(jìn)行定位和導(dǎo)向，形成卡片輸送通道，卡片在卡片輸送通道中移動并停留進(jìn)行加工，停留的位置形成加工工位。所述撥卡同步帶c-2的上部沿著卡片輸送通道延伸，撥卡同步帶c-2上的撥齒撥動卡片移動。所述發(fā)卡模塊e用于向卡片輸送通道中送入卡片，具體地，該發(fā)卡模塊e具有兩個發(fā)卡機(jī)構(gòu)，可同時向卡片輸送通道中發(fā)送兩張卡片。

參見圖1、圖2和圖18-圖21，在所述銑槽設(shè)備A中，所述銑槽模塊g為兩個，兩個銑槽模塊g之間設(shè)有用于對卡片進(jìn)行180旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)h；每個銑槽模塊g之后設(shè)有一個碎屑清潔機(jī)構(gòu)i。采用兩個銑槽模塊g的好處在于，每個銑槽模塊g可以分別負(fù)責(zé)卡片其中一端的芯片槽的加工，這樣銑槽模塊g在銑槽時移動的距離較短，從而提高生產(chǎn)效率，也可以每個銑卡模塊分別負(fù)責(zé)一張卡片的銑槽工作，卡片輸送機(jī)構(gòu)c一次可以輸送兩張卡片過來進(jìn)行銑槽，同樣能夠提高生產(chǎn)效率。而旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)h的作用在于，當(dāng)卡片一端的芯片槽銑削完畢后，由該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)h對其進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)，由下一個銑槽模塊g對卡片的另一端進(jìn)行銑削；所述碎屑清潔機(jī)構(gòu)i的作用在于對銑削后的芯片槽里面以及周圍的殘留碎屑進(jìn)行清除，確?？媲鍧崱Ｋ霭l(fā)卡模塊與銑槽模塊g之間還設(shè)有用于檢測卡片的姿態(tài)是否正確以及檢測卡片是否屬于本批次要生產(chǎn)的卡片的卡片檢測裝置f。

參見圖1、圖2和圖18-圖21，所述封裝設(shè)備B包括卡片輸送機(jī)構(gòu)d和沿著卡片輸送方向依次設(shè)置的封裝模塊k、熱壓模塊1、芯片檢測模塊m以及收卡模塊n。所述卡片輸送機(jī)構(gòu)d與銑槽設(shè)備A相似，包括卡片輸送導(dǎo)軌d-1、用于撥送卡片的撥卡同步帶d-2以及驅(qū)動撥卡同步帶d-2運(yùn)轉(zhuǎn)的撥卡動力機(jī)構(gòu)。

參見圖1和圖2，在所述封裝設(shè)備B中，所述熱壓模塊1為兩組，兩組熱壓模塊1之間設(shè)有用于對卡片進(jìn)行180旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)h。采用兩熱壓槽模塊g的好處在于，每組熱壓模塊1分別負(fù)責(zé)卡片其中一端的芯片的熱壓處理，從而提高生產(chǎn)效率，每組熱壓模塊1中的熱壓模塊1的數(shù)量可根據(jù)芯片數(shù)量而靈活設(shè)置，通常每組熱壓模塊1中熱壓模塊1的數(shù)量與卡片一端中芯片的數(shù)量相同，也就是每個熱壓模塊1負(fù)責(zé)一個芯片的熱壓處理，使得每個熱壓模塊1在工作時只需作上下運(yùn)動，而無需在不同芯片之間轉(zhuǎn)移。所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)h的作用在于，當(dāng)卡片一端的芯片熱壓處理畢后，由該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)h對其進(jìn)行180°旋轉(zhuǎn)，由下一組熱壓模塊1對卡片的另一端的芯片進(jìn)行熱壓處理。所述芯片檢測模塊m用于檢測加工完成的卡片的芯片讀寫功能是否正常。

參見圖4，所述封裝模塊k包括芯片帶供給機(jī)構(gòu)3、芯片沖裁機(jī)構(gòu)4以及芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5。其中：卡片輸送導(dǎo)軌2中與封裝模塊k對應(yīng)處設(shè)有兩個封裝工位，每個封裝工位處設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)6。所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)3為兩個，每個芯片帶供給機(jī)構(gòu)3包括芯片帶和芯片帶傳送機(jī)構(gòu)；兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的芯片帶沿著垂直于卡片輸送方向7的方向平行延伸，且兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的芯片帶的傳送方向相反；所述芯片帶中設(shè)置有雙排芯片。所述芯片沖裁機(jī)構(gòu)4為兩個，每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)4包括沖裁模具4-2和設(shè)在沖裁模具4-2下方的沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)，每個沖裁模具4-2中設(shè)置兩個沖孔4-21；兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的兩個芯片帶分別從其中一個芯片沖裁機(jī)構(gòu)4的沖裁模具4-2的下方通過。

參見圖3和圖5，在卡片1的多個芯片(本實施例為四個)中，沿著卡片1的輸送方向，位于卡片1前端的兩個芯片為第一組芯片4-1，位于后端的兩個芯片為第二組芯片4-2；所述兩個封裝工位中，沿著卡片輸送方向7依次為第一封裝工位2-3和第二封裝工位2-4；所述兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)4的兩個沖裁模具4-2中，沿著卡片輸送方向7依次為第一沖裁模具4-22和第二沖裁模具4-23；所述第一沖裁模具4-22中沖出的芯片的朝向與所述第一組芯片4-1的朝向一致，所述第二沖裁模具4-23中沖出的芯片的朝向與所述第二組芯片4-2的朝向一致；所述第一沖裁模具4-22設(shè)置于與第一封裝工位2-3對應(yīng)處，且在卡片輸送方向7上，該第一沖裁模具4-22上的沖孔4-21位于與第一封裝工位2-3中的卡片1的第一組芯片封裝槽4-3對應(yīng)處；所述第二沖裁模具4-23設(shè)置于與第二封裝工位2-4對應(yīng)處，且在卡片輸送方向7上，該第二沖裁模具4-23上的沖孔4-21位于與第二封裝工位2-4中的卡片1的第二組芯片封裝槽4-4對應(yīng)處。

采用上述方案的目的在于，封裝時讓芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5搬運(yùn)芯片的行程最短，以一進(jìn)步提高封裝效率。具體地，由于第一沖裁模具4-22位于與第一封裝工位2-3對應(yīng)處，且在卡片輸送方向7上，第一沖裁模具4-22上的沖孔4-21位于與第一封裝工位2-3中的卡片1的第一組芯片封裝槽4-3對應(yīng)處，因此當(dāng)將第一沖裁模具4-22中沖出的芯片封裝到第一組芯片封裝槽4-3時，距離最短；同理，將第二沖裁模具4-23中沖出的芯片封裝到第二組芯片封裝槽4-4時，距離也是最短，從而最大限度地提高封裝的速度，提高生產(chǎn)效率。

參見圖8-圖14，在每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中，所述沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括沖切支架4-1、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿4-10、用于固定沖切桿4-10的沖切桿固定座4-8以及用于驅(qū)動沖切桿固定座4-8作豎向往復(fù)運(yùn)動的沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)；所述沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動氣缸4-3、擺桿4-4、驅(qū)動輪4-5以及驅(qū)動座4-6，其中，所述驅(qū)動氣缸4-3的缸體4-31鉸接在沖切支架4-1上，該驅(qū)動氣缸4-3的伸縮桿4-32鉸接在擺桿4-4的下端，擺桿4-4的中部鉸接在沖切支架4-1上，擺桿4-4的上端通過轉(zhuǎn)軸連接所述驅(qū)動輪4-5；所述驅(qū)動座4-6中設(shè)有驅(qū)動槽4-61，所述驅(qū)動輪4-5設(shè)置于驅(qū)動槽4-61中，所述驅(qū)動座4-6的上部與所述沖切桿固定座4-8連接。

參見圖13和圖15，進(jìn)一步地，兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中的沖切桿固定座4-8相互貼近設(shè)置，兩個沖切桿固定座4-8的貼近面為與卡片輸送方向7呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座4-8與沖切支架4-1之間設(shè)有導(dǎo)向桿4-20。采用該方案的目的在于，在確保沖切桿固定座4-8中具有足夠的位置設(shè)置所述導(dǎo)向桿4-20的前提下，盡可能縮減兩個沖切桿固定座4-8組合在一起的(沿卡片輸送方向7)長度，從而讓兩個沖裁模具4-2設(shè)置的盡可能近些，從而當(dāng)芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5在兩個沖裁模具4-2之間變換著搬運(yùn)芯片時的行程更短，進(jìn)一步節(jié)省時間。

參見圖13和圖14，進(jìn)一步地，兩個沖切桿固定座4-8組合在一起形成矩形，兩個沖切桿固定座4-8的貼近面與卡片輸送方向7之間的夾角為45°，使得每個沖切桿固定座4-8大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座4-8三個拐角對應(yīng)處分別設(shè)置一個導(dǎo)向桿4-20，從而充分利用沖切桿固定座4-8中的空間獲得穩(wěn)定的導(dǎo)向效果。

參見圖8-圖14，上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中，所述沖切支架4-1包括用于固定沖裁模具4-2的模具固定座4-11，該模具固定座4-11中在與所述沖裁模具4-2對應(yīng)處設(shè)有芯片帶通道4-12，所述芯片帶從該芯片帶通道4-12中穿過。

參見圖8-圖14，上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中，所述驅(qū)動座4-6的頂部設(shè)有“T”形連接頭4-7，所述沖切桿固定座4-8的下端設(shè)有連接塊4-9，該連接中設(shè)有與“T”形連接頭4-7相匹配的“T”形連接槽4-91。連接驅(qū)動座4-6與沖切桿固定座4-8時，只需讓所述“T”形連接頭4-7從側(cè)向裝入“T”形連接槽4-91內(nèi)即可，安裝和拆卸都非常方便。

參見圖8-圖14，上述芯片沖裁機(jī)構(gòu)4中，所述驅(qū)動座4-6與沖切支架4-1之間設(shè)有豎向?qū)驒C(jī)構(gòu)，該豎向?qū)驒C(jī)構(gòu)包括設(shè)在沖切支架4-1上的導(dǎo)軌4-30以及設(shè)在驅(qū)動座4-6上的與所述導(dǎo)軌4-30相匹配的滑塊4-40，用于對驅(qū)動座4-6的豎向往復(fù)運(yùn)動進(jìn)行導(dǎo)向。

參見圖4-圖7，在所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中，所述芯片帶傳送機(jī)構(gòu)由未用芯片帶收卷輪3-4、已用芯片帶收卷輪3-5、牽引電機(jī)3-1、牽引輪3-2以及芯片帶導(dǎo)軌3-3等構(gòu)成，其中，所述牽引輪3-2與牽引電機(jī)3-1的主軸連接，兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的牽引電機(jī)3-1設(shè)置于卡片輸送導(dǎo)軌2的不同側(cè)。上述芯片帶供給機(jī)構(gòu)3的進(jìn)一步實施方案可以參照現(xiàn)有技術(shù)來實施。

參見圖15-圖17，所述卡片定位機(jī)構(gòu)包括定位支架6-4、定位桿6-6以及用于驅(qū)動定位桿6-6夾緊或松開卡片1的定位動力機(jī)構(gòu)，其中，所述定位桿6-6為三個，這三個定位桿6-6分別設(shè)置于卡片1的三個側(cè)邊對應(yīng)處；所述定位動力機(jī)構(gòu)包括定位驅(qū)動氣缸6-1、定位推動座6-2、三個定位轉(zhuǎn)動塊6-5以及三個復(fù)位彈簧6-7，其中，所述定位驅(qū)動氣缸6-1的伸縮桿連接于所述定位推動座6-2的下部，所述定位推動座6-2的上部設(shè)有三個定位推動滾輪6-3；所述三個定位轉(zhuǎn)動塊6-5轉(zhuǎn)動連接于定位支架6-4上，每個定位轉(zhuǎn)動塊6-5的一端與其中一個定位桿6-6固定連接，另一端的底面與其中一個定位推動滾輪6-3的外圓面貼緊；所述三個復(fù)位彈簧6-7中，每一個復(fù)位彈簧的一端連接在其中一個定位轉(zhuǎn)動塊6-5中與定位推動滾輪6-3相連接的一端，另一端連接在所述定位推動座6-2上。

參見圖15-圖17，上述卡片定位機(jī)構(gòu)的工作原理是：工作時所述定位動力機(jī)構(gòu)推動三個定位桿6-6擺動實現(xiàn)對卡片1的夾緊和松開；具體地，當(dāng)定位驅(qū)動氣缸6-1的伸縮桿4-32向上伸出時，通過定位推動座6-2以及定位推動滾輪6-3推動定位轉(zhuǎn)動塊6-5繞著該定位轉(zhuǎn)動塊6-5與定位支架6-4之間的轉(zhuǎn)動點轉(zhuǎn)動，與定位轉(zhuǎn)動塊6-5固定連接的定位桿6-6朝遠(yuǎn)離卡片1邊沿的方向運(yùn)動，最終三個定位桿6-6的頂面位于卡片1底面以下位置，使得卡片1可以正常地進(jìn)入或離開封裝工位；而當(dāng)定位驅(qū)動氣缸6-1的伸縮桿4-32向下縮回時，在所述復(fù)位彈簧6-7的拉扯下，三個定位桿6-6朝靠近卡片1邊沿的方向運(yùn)動，最終夾緊在卡片1的三個側(cè)邊上，而卡片1的另外一個側(cè)面則靠近在卡片輸送導(dǎo)軌2的側(cè)面上，實現(xiàn)對卡片1的夾緊和定位。

參見圖14-圖17，進(jìn)一步地，在每個卡片定位機(jī)構(gòu)的三個定位桿6-6中，位于兩個封裝工位之間的定位桿6-6為基準(zhǔn)定位桿6-61，其余兩個定位桿6-6為夾緊定位桿6-62，而卡片輸送導(dǎo)軌2的側(cè)面構(gòu)成卡片1的另一個定位基準(zhǔn)面。也就是說，在第一封裝工位2-3對應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，靠近卡片1的第一組芯片4-1的定位桿6-6為基準(zhǔn)定位桿6-61，在第二封裝工位2-4對應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，靠近卡片1的第二組芯片4-2的定位桿6-6為基準(zhǔn)定位桿6-61。這樣設(shè)置的好處在于：卡片1中的第一組芯片4-1在卡片1上的位置基準(zhǔn)為沿著卡片輸送方向7的前側(cè)邊沿，在第一封裝工位2-3對應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，相應(yīng)地將與該前側(cè)邊沿對應(yīng)的定位桿6-6設(shè)置成基準(zhǔn)定位桿6-61，兩基準(zhǔn)重合；同理，卡片中的第二組芯片4-2在卡片1上的位置基準(zhǔn)為沿著卡片輸送方向7的后側(cè)邊沿，在第二封裝工位2-4對應(yīng)的卡片定位機(jī)構(gòu)中，相應(yīng)地將與該后側(cè)邊沿對應(yīng)的定位桿6-6設(shè)置成基準(zhǔn)定位桿6-61，兩基準(zhǔn)重合；由此上述基準(zhǔn)計算得出的芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5搬運(yùn)芯片時的目標(biāo)位置能夠與卡片中芯片封裝槽的實際位置更加吻合，從而提高芯片封裝的精度。

參見圖4，所述芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5包括封裝吸頭5-1、用于驅(qū)動封裝吸頭5-1沿Z軸方向移動的Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)5-2、用于驅(qū)動Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)5-2沿X軸方向移動的X軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)5-3以及驅(qū)動X軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)5-3沿Y軸方向移動的Y軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)5-4，所述封裝吸頭5-1與負(fù)壓裝置連接，該封裝吸頭5-1通過連接組件5-5與Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)5-2連接。上述芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5的進(jìn)一步實施方式可參照現(xiàn)有技術(shù)來實施。

參見圖6，所述卡片輸送導(dǎo)軌2在與所述芯片帶通過的地方對應(yīng)處設(shè)有通孔2-4，所述芯片帶由該通孔2-4中穿越卡片輸送導(dǎo)軌2；所述卡片輸送導(dǎo)軌2在與位于卡片1的長邊處的定位桿6-6對應(yīng)處設(shè)有避空槽2-1，使得所述定位桿6-6可以從該避空高槽中活動，從而對卡片1的長邊進(jìn)行夾緊或松開。

參見圖2-圖17，上述芯片封裝裝置的工作原理是：兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)3中的芯片帶傳送機(jī)構(gòu)帶動對應(yīng)的芯片帶移動，并由芯片沖裁機(jī)構(gòu)4將芯片帶上的芯片沖出；每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)4一次沖出兩個芯片，由于兩個芯片帶的傳送方向相反，因此兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)4的芯片的朝向相差180°，每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)4的兩個芯片剛好與卡片1中待封裝的一組芯片朝向一致。待封裝的卡片1沿著卡片輸送導(dǎo)軌2首先送入到第一個封裝工位中，進(jìn)行第一組芯片4-1的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5將第一沖裁模具4-22中沖出的兩個芯片搬運(yùn)到卡片1處并封裝到第一組芯片4-1槽中；接著卡片1被輸送到第二封裝工位2-3中，進(jìn)行第二組芯片4-2的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)5將第二沖裁模具4-23中沖出的兩個芯片搬運(yùn)到卡片1處并封裝到第二組芯片4-2槽中，至此完成卡片1上四個芯片的封裝。

參見圖18-圖21，所述銑槽設(shè)備A的末端和封裝設(shè)備B的始端之間設(shè)有卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)j。所述銑槽設(shè)備A的卡片輸送導(dǎo)軌c-1的末端部分與封裝設(shè)備B的卡片輸送導(dǎo)軌d-1的始端部分之間相互錯開且具有重疊部分，該重疊部分具有兩個工位1a，也就是該重疊部分處能夠容納兩張卡片；所述卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)j設(shè)置在該重疊部分對應(yīng)處。

參見圖18-圖21，所述卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)j包括搬運(yùn)臂2a、設(shè)在搬運(yùn)臂2a上的真空吸頭3a、驅(qū)動搬運(yùn)臂2a作豎向運(yùn)動的豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)4a以及驅(qū)動搬運(yùn)臂2a在兩個設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌c-1、d-1之間移動的卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)5a；所述搬運(yùn)臂2a和真空吸頭3a設(shè)置于所述重疊部分對應(yīng)區(qū)域的上方；所述真空吸頭3a與負(fù)壓裝置連接。上述結(jié)構(gòu)中，銑槽設(shè)備A和封裝設(shè)備B的卡片輸送導(dǎo)軌d-1相互錯開并在交接部位重疊，可以縮短設(shè)備的總體長度；并且也有利于卡片在兩個設(shè)備之間的轉(zhuǎn)移，如果將兩個設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌c-1、d-1沿直接對接，為了實現(xiàn)卡片的順利過渡，兩個設(shè)備的送卡節(jié)拍需要一致，設(shè)備的調(diào)試難度大，而上述方案中，只需采用搬運(yùn)的方式即可實現(xiàn)卡片的轉(zhuǎn)移，兩個設(shè)備的送卡節(jié)拍無需嚴(yán)格一致。具體地，所述卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)j的工作原理是：銑槽設(shè)備A的撥卡同步帶c-2按其卡片輸送節(jié)拍將卡片輸送至末端工位，所述卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)5a驅(qū)動搬運(yùn)臂2a以及真空吸頭3a移動至銑槽設(shè)備A的末端工位的上方，在銑槽設(shè)備A的撥卡同步帶c-2兩次撥卡之間的停頓時間內(nèi)，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)4a驅(qū)動搬運(yùn)臂2a以及真空吸頭3a向下移動，真空吸頭3a接觸卡片并在負(fù)壓裝置產(chǎn)生的真空吸附作用下將卡片吸住，隨后豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)4a驅(qū)動搬運(yùn)臂2a以及真空吸頭3a向上移動，而卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)5a驅(qū)動搬運(yùn)臂2a以及真空吸頭3a轉(zhuǎn)移至封裝設(shè)備B的卡片輸送導(dǎo)軌d-1的始端工位上方，最后在封裝設(shè)備B的撥卡同步帶d-2兩次撥卡之間的停頓時間內(nèi)，豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)4a驅(qū)動搬運(yùn)臂2a以及真空吸頭3a向下移動，將卡片轉(zhuǎn)移到封裝設(shè)備B的卡片輸送導(dǎo)軌d-1的始端工位上，從而完成卡片的一次轉(zhuǎn)移搬運(yùn)工作。

參見圖18-圖21，所述搬運(yùn)臂2a包括位于下部的橫向延伸臂以及連接在橫向延伸臂中部的向上延伸的豎向延伸臂，所述兩個真空吸頭3a設(shè)置于橫向延伸臂的兩端；所述豎向延伸臂連接于豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)4a上。

參見圖18-圖21，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)4a和卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)5a均由氣缸構(gòu)成，其中，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)4a對應(yīng)的氣缸的缸體與卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)5a對應(yīng)氣缸的伸縮桿連接，所述豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)4a對應(yīng)的氣缸的伸縮桿與所述豎向延伸臂。具有結(jié)構(gòu)簡單、便于安裝、成本低等優(yōu)點。

本實用新型的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備的工作過程為：

參見圖1-圖21，在銑槽設(shè)備A中，待加工的卡片由發(fā)卡模塊e發(fā)出，由同步帶撥卡機(jī)構(gòu)將卡片沿著卡片輸送導(dǎo)軌c-1以間歇式的方式向前輸送，當(dāng)卡片到達(dá)銑槽模塊g對應(yīng)的銑槽工位后，由銑槽模塊g在卡片上銑出芯片槽；銑槽完畢的卡片到達(dá)銑槽設(shè)備A的模塊，由卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu).j轉(zhuǎn)移到封裝設(shè)備B中。

在封裝設(shè)備B中，卡片由同步帶撥卡機(jī)構(gòu)沿著卡片輸送導(dǎo)軌d-1以間歇式的方式向前輸送，首先到達(dá)封裝模塊k對應(yīng)的封裝工位中進(jìn)行封裝，封裝的過程為：兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶傳送機(jī)構(gòu)帶動對應(yīng)的芯片帶移動，并由芯片沖裁機(jī)構(gòu)將芯片帶上的芯片沖出；由于兩個芯片帶的傳送方向相反，因此兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)的芯片的朝向相差180°，每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片剛好與卡片中待封裝的一組芯片朝向一致。待封裝的卡片沿著卡片輸送導(dǎo)軌d-1首先送入到第一個封裝工位中，進(jìn)行第一組芯片的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)將兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片中與所述第一組芯片的朝向相同的芯片搬運(yùn)到卡片處并封裝到第一組芯片槽中；接著卡片被輸送到第二個封裝工位中，進(jìn)行第二組芯片的封裝，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)將芯片沖裁機(jī)構(gòu)沖出的芯片中與所述第二組芯片的朝向相同的芯片搬運(yùn)到卡片處并封裝到第二組芯片槽中，至此完成卡片上多個芯片的封裝。封裝完芯片的卡片繼續(xù)向前輸送至熱壓工位，由熱壓模塊1對卡片上的芯片進(jìn)行壓緊和加熱，使得芯片上的背膠與卡片粘合在一起；最后完成加工的卡片達(dá)到收卡模塊n中收集。

上述為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。