1.一種多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，包括連接在一起的銑槽設(shè)備和封裝設(shè)備，其中：
所述銑槽設(shè)備包括卡片輸送機(jī)構(gòu)以及沿著卡片輸送方向依次設(shè)置的發(fā)卡模塊和銑槽模塊；
所述封裝設(shè)備包括卡片輸送機(jī)構(gòu)以及沿著卡片輸送方向依次設(shè)置的封裝模塊、熱壓模塊以及收卡模塊；
所述銑槽設(shè)備的末端和封裝設(shè)備的始端之間設(shè)有卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)；
所述封裝模塊包括芯片帶供給機(jī)構(gòu)、芯片沖裁機(jī)構(gòu)以及芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)；其中，銑槽設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌中在與封裝模塊對應(yīng)的部位設(shè)有兩個封裝工位，每個封裝工位處設(shè)有卡片定位機(jī)構(gòu)；所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)為兩個，每個芯片帶供給機(jī)構(gòu)包括芯片帶和芯片帶傳送機(jī)構(gòu)；兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶沿著垂直于卡片輸送方向的方向平行延伸，且兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的芯片帶的傳送方向相反；所述芯片沖裁機(jī)構(gòu)為兩個，每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)包括沖裁模具和設(shè)在沖裁模具下方的沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)；兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的兩個芯片帶分別從其中一個芯片沖裁機(jī)構(gòu)的沖裁模具的下方通過。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，在所述銑槽設(shè)備中，所述銑槽模塊為兩個，兩個銑槽模塊之間設(shè)有用于對卡片進(jìn)行180旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；每個銑槽模塊之后設(shè)有一個碎屑清潔機(jī)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，所述熱壓模塊為兩組，兩組熱壓模塊之間設(shè)有用于對卡片進(jìn)行180旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，所述銑槽設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌的末端部分與封裝設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌的始端部分之間相互錯開且具有重疊部分，所述卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)設(shè)置在該重疊部分對應(yīng)處；所述卡片過渡轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括搬運(yùn)臂、設(shè)在搬運(yùn)臂上的真空吸頭、驅(qū)動搬運(yùn)臂作豎向運(yùn)動的豎向驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動搬運(yùn)臂在兩個設(shè)備的卡片輸送導(dǎo)軌之間移動的卡片轉(zhuǎn)移動力機(jī)構(gòu)；所述搬運(yùn)臂和真空吸頭設(shè)置于所述重疊部分對應(yīng)區(qū)域的上方；所述真空吸頭與負(fù)壓裝置連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，在卡片的多個芯片中，沿著卡片的輸送方向，位于卡片前端的芯片為第一組芯片，位于后端的芯片為第二組芯片；所述兩個封裝工位中，沿著卡片輸送方向依次為第一封裝工位和第二封裝工位；所述兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)的兩個沖裁模具中，沿著卡片輸送方向依次為第一沖裁模具和第二沖裁模具；所述第一沖裁模具中沖出的芯片的朝向與所述第一組芯片的朝向一致，所述第二沖裁模具中沖出的芯片的朝向與所述第二組芯片的朝向一致；所述第一沖裁模具設(shè)置于與第一封裝工位對應(yīng)處，且在卡片輸送方向上，該第一沖裁模具上的沖孔位于與第一封裝工位中的卡片的第一組芯片封裝槽對應(yīng)處；所述第二沖裁模具設(shè)置于與第二封裝工位對應(yīng)處，且在卡片輸送方向上，該第二沖裁模具上的沖孔位于與第二封裝工位中的卡片的第二組芯片封裝槽對應(yīng)處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，在每個芯片沖裁機(jī)構(gòu)中，所述沖裁執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括沖切支架、用于將芯片從芯片帶中沖脫的沖切桿、用于固定沖切桿的沖切桿固定座以及用于驅(qū)動沖切桿固定座作豎向往復(fù)運(yùn)動的沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)；所述沖切驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括驅(qū)動氣缸、擺桿、驅(qū)動輪以及驅(qū)動座，其中，所述驅(qū)動氣缸的缸體鉸接在沖切支架上，該驅(qū)動氣缸的伸縮桿鉸接在擺桿的下端，擺桿的中部鉸接在沖切支架上，擺桿的上端通過轉(zhuǎn)軸連接所述驅(qū)動輪；所述驅(qū)動座中設(shè)有驅(qū)動槽，所述驅(qū)動輪設(shè)置于驅(qū)動槽中，所述驅(qū)動座的上部與所述沖切桿固定座連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，兩個芯片沖裁機(jī)構(gòu)中的沖切桿固定座相互貼近設(shè)置，兩個沖切桿固定座的貼近面為與卡片輸送方向呈銳角的傾斜面；所述沖切桿固定座與沖切支架之間設(shè)有導(dǎo)向桿。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，兩個沖切桿固定座組合在一起形成矩形，兩個沖切桿固定座的貼近面與卡片輸送方向之間的夾角為45°，使得每個沖切桿固定座大致呈三角形，從而可以在三角形的沖切桿固定座三個拐角對應(yīng)處分別設(shè)置一個導(dǎo)向桿，從而充分利用沖切桿固定座中的空間獲得穩(wěn)定的導(dǎo)向效果。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，在所述芯片帶供給機(jī)構(gòu)中，所述芯片帶傳送機(jī)構(gòu)包括未用芯片帶收卷輪、已用芯片帶收卷輪、牽引電機(jī)、牽引輪以及芯片帶導(dǎo)軌，其中，所述牽引輪與牽引電機(jī)的主軸連接，兩個芯片帶供給機(jī)構(gòu)中的牽引電機(jī)設(shè)置于卡片輸送導(dǎo)軌的不同側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片接觸式智能卡銑槽封裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)包括封裝吸頭、用于驅(qū)動封裝吸頭沿Z軸方向移動的Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)、用于驅(qū)動Z軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)沿X軸方向移動的X軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動X軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)沿Y軸方向移動的Y軸驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述封裝吸頭與負(fù)壓裝置連接。