本文涉及但不限于液晶顯示技術(shù)，尤指一種激光封裝方法和一種激光封裝設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前液晶顯示器件(即：待封裝器件)的封裝方式中，激光封裝是通過激光束對(duì)兩玻璃基板(封框膠設(shè)置在一玻璃基板上，另一玻璃基板與封框膠通過激光進(jìn)行封裝)間的封框膠進(jìn)行高溫融化，從而完成封裝，該工藝要求激光光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線一致(即：工藝過程中激光光斑照射在封框膠的框邊上、并沿框邊移動(dòng)實(shí)現(xiàn)封裝)，從而保證照射面積比率＞90％，照射面積比率＝(光斑寬度/封框膠的框邊寬度)*100％。
現(xiàn)有技術(shù)中，待封裝器件在進(jìn)行激光封裝工藝時(shí)需要對(duì)光斑工藝路線進(jìn)行人工測(cè)量與調(diào)試，首先需要從待封裝器件圖紙上量取封框膠的相關(guān)參數(shù)，將其輸入到設(shè)備計(jì)算機(jī)中以確定光斑的工藝路線(光斑移動(dòng)的路線)，再通過實(shí)際測(cè)試查看光斑的工藝路線是否與封框膠的印刷路線一致(框邊的位置相對(duì)于設(shè)計(jì)位置一般是存在制作偏差的)，如不一致則需要多次手動(dòng)調(diào)試激光光斑的工藝路線使其與封框膠的印刷路線達(dá)到一致，最終保證工藝品質(zhì)要求，此過程耗時(shí)1～3h。
另一方面在激光光斑的工藝路線經(jīng)過調(diào)試后并應(yīng)用于大量生產(chǎn)的過程中，由于封框膠在印刷過程中(各框邊位置不能確保絕對(duì)統(tǒng)一)會(huì)有一定的偏移量，現(xiàn)有技術(shù)中需要人工通過設(shè)備監(jiān)視器實(shí)時(shí)對(duì)激光光斑的工藝路線進(jìn)行查看，若發(fā)現(xiàn)有激光光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線不一致情況則需要進(jìn)行人工矯正調(diào)試，該過程耗時(shí)1～2h，這段時(shí)間設(shè)備無法對(duì)應(yīng)上游工序完成的產(chǎn)品，會(huì)造成半成品的堆積，影響產(chǎn)能。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為了解決上述技術(shù)問題，本文公開了一種激光封裝方法，省去了光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線的人工調(diào)試工序，可更好地確保待封裝器件的封裝效率。
為了達(dá)到本文目的，本發(fā)明提供了一種激光封裝方法，包括：
通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線；
通過激光發(fā)射單元發(fā)射激光、并使所述激光照射到封裝區(qū)域形成光斑；
控制所述光斑的中心沿所述工藝路線移動(dòng)，以使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間。
可選地，所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括：通過光感應(yīng)裝置感應(yīng)封框膠反射的光線，通過所述光線確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
可選地，所述通過所述光線確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括：通過所述光線確定封框膠的邊界坐標(biāo)，再通過計(jì)算裝置根據(jù)所述邊界坐標(biāo)確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
可選地，所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括：通過定位粒子識(shí)別單元識(shí)別封框膠沿封裝方向的中心線上的定位粒子，通過所述定位粒子確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
可選地，所述定位粒子在封框膠印刷完成之后添加在封框膠沿封裝方向的中心線上。
可選地，封框膠沿封裝方向的中心線的任一邊上相間隔地設(shè)置有至少兩個(gè)所述定位粒子。封框膠沿封裝方向的中心線圍成矩形框結(jié)構(gòu)。
可選地，在對(duì)封框膠進(jìn)行封裝時(shí)或在封框膠封裝完成之后，通過矯正裝置檢測(cè)進(jìn)行封裝的封框膠沿封裝方向的中心線相對(duì)于所述工藝路線的偏移量，并在該偏移量大于設(shè)定值時(shí)根據(jù)該偏移量對(duì)所述工藝路線進(jìn)行校正。
可選地，所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括：所述中心線確定單元將封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差與控制單元內(nèi)的封框膠沿封裝方向的中心線的設(shè)計(jì)位置進(jìn)行整合，以此來確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置(實(shí)際位置)并作為工藝線路。
可選地，所述封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差通過封框膠檢測(cè)裝置進(jìn)行檢測(cè)。
本發(fā)明還提供了一種激光封裝設(shè)備，包括：承載臺(tái)，用于承載待封裝器件；激光發(fā)射單元，用于發(fā)射激光、并使激光照射在待封裝器件的封裝區(qū)域上形成光斑；中心線確定單元，用于確定封框膠沿封裝方向的中心線位置；和控制單元，與所述激光發(fā)射單元和所述中心線確定單元電連接。
可選地，所述激光封裝設(shè)備還包括：計(jì)算裝置，與所述控制單元電連接，用于計(jì)算封框膠的邊界參數(shù)，所述中心線確定單元為光感應(yīng)裝置。
可選地，所述中心線確定單元為定位粒子識(shí)別單元。
可選地，所述激光封裝設(shè)備還包括：矯正裝置，與所述控制單元電連接，用于檢測(cè)當(dāng)前的封框膠沿封裝方向的中心線相對(duì)于工藝路線的偏移量，并在該偏移量大于設(shè)定值時(shí)根據(jù)該偏移量對(duì)該工藝路線進(jìn)行校正。
可選地，所述激光封裝設(shè)備還包括：封框膠檢測(cè)裝置，與所述控制單元電連接，用于檢測(cè)所述封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的激光封裝方法，通過中心線確定單元自動(dòng)確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置、并使其作為光斑的工藝路線，激光發(fā)射器發(fā)射的激光的光斑中心自動(dòng)沿該工藝路線移動(dòng)、來對(duì)封框膠的框邊進(jìn)行照射，使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間，省去了光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線的人工調(diào)試工序，更好地確保待封裝器件的封裝效率。
本文的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本文而了解。本文的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。
附圖說明
附圖用來提供對(duì)本文技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本文的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本文技術(shù)方案的限制。
圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所述的激光封裝設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，圖1中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為：
1承載臺(tái)，2待封裝器件，21玻璃基板，22封框膠，23封膠框沿封裝方向的中心線，3激光發(fā)射單元。
具體實(shí)施方式
為使本文的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對(duì)本文的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本文，但是，本文還可以采用其他不同于在此描述的方式來實(shí)施，因此，本文的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
下面結(jié)合附圖描述本文一些實(shí)施例的激光封裝方法和激光封裝設(shè)備。
本發(fā)明提供的激光封裝方法，包括：
通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線；
通過激光發(fā)射單元發(fā)射激光、并使所述激光照射到封裝區(qū)域形成光斑；
控制所述光斑的中心沿所述工藝路線移動(dòng)，以使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間。
本發(fā)明提供的激光封裝方法，通過中心線確定單元自動(dòng)確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置、并使其作為光斑的工藝路線，激光發(fā)射器發(fā)射的激光的光斑中心自動(dòng)沿該工藝路線移動(dòng)、來對(duì)封框膠的框邊進(jìn)行照射，使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間，省去了光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線的人工調(diào)試工序，更好地確保待封裝器件的封裝效率。
本發(fā)明的第一個(gè)具體實(shí)施例中，所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括：通過光感應(yīng)裝置感應(yīng)封框膠反射的光線，通過所述光線確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
進(jìn)一步地，所述通過所述光線確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括：通過所述光線確定封框膠的邊界坐標(biāo)，再通過計(jì)算裝置根據(jù)所述邊界坐標(biāo)確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
其中，光線照射到上層的玻璃基板上，封框膠反射的光線和玻璃基板反射的光線的光強(qiáng)度不同，通過光感應(yīng)裝置自動(dòng)感應(yīng)封框膠反射的光線的光強(qiáng)度來確定封框膠的邊界坐標(biāo)(如：每條框邊上對(duì)應(yīng)檢測(cè)四個(gè)邊界坐標(biāo)，框邊具有設(shè)定寬度)，再通過計(jì)算裝置根據(jù)邊界坐標(biāo)自動(dòng)確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置，以此作為光斑的中心的工藝路線。
進(jìn)一步地，在對(duì)封框膠進(jìn)行封裝時(shí)或在封框膠封裝完成之后，通過矯正裝置檢測(cè)進(jìn)行封裝的封框膠沿封裝方向的中心線相對(duì)于所述工藝路線的偏移量，并在該偏移量大于設(shè)定值時(shí)根據(jù)該偏移量對(duì)所述工藝路線進(jìn)行校正，以解決不同的封框膠在連續(xù)印刷過程中的位置偏移問題，更好地實(shí)現(xiàn)封裝，省去了人工手動(dòng)調(diào)整的工序。
本發(fā)明的第二個(gè)具體實(shí)施例中，所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括：通過定位粒子識(shí)別單元識(shí)別封框膠沿封裝方向的中心線上的定位粒子，通過所述定位粒子確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線。
其中，所述定位粒子在封框膠印刷完成之后添加在封框膠沿封裝方向的中心線上。而且，封框膠的任一框邊(框邊具有設(shè)定寬度)的中心線上相間隔地設(shè)置有至少兩個(gè)所述定位粒子，以此來確定任一框邊的中心線，四個(gè)框邊的中心線連接成矩形框(即：封框膠沿封裝方向的中心線圍成矩形框結(jié)構(gòu)，如圖1所示。)。
進(jìn)一步地，在對(duì)封框膠進(jìn)行封裝時(shí)或在封框膠封裝完成之后，通過矯正裝置檢測(cè)進(jìn)行封裝的封框膠沿封裝方向的中心線相對(duì)于所述工藝路線的偏移量，并在該偏移量大于設(shè)定值時(shí)根據(jù)該偏移量對(duì)所述工藝路線進(jìn)行校正，以解決不同的封框膠在連續(xù)印刷過程中的位置偏移問題，更好地實(shí)現(xiàn)封裝，省去了人工手動(dòng)調(diào)整的工序。
本發(fā)明的第三個(gè)具體實(shí)施例中，所述通過中心線確定單元確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置并作為工藝路線的步驟包括：所述中心線確定單元將封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差與控制單元內(nèi)的封框膠沿封裝方向的中心線的設(shè)計(jì)位置進(jìn)行整合，以此來確定封框膠沿封裝方向的中心線的實(shí)際位置并作為工藝線路。
其中，將待封裝器件的設(shè)計(jì)圖紙?zhí)崆拜斎氲娇刂茊卧獌?nèi)，以此來封框膠沿封裝方向的中心線的設(shè)計(jì)位置。所述封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差通過封框膠檢測(cè)裝置進(jìn)行檢測(cè)。
封框膠檢測(cè)裝置可檢測(cè)封框膠的寬度、高度以及中心線的偏移量。
本發(fā)明提供的激光封裝設(shè)備，如圖1所示，包括：承載臺(tái)1，用于承載待封裝器件2；激光發(fā)射單元3，位于所述承載臺(tái)1的上方，用于發(fā)射激光、并使激光照射在待封裝器件2的封裝區(qū)域(即：封框膠的工藝路線)上形成光斑；中心線確定單元，用于確定封框膠沿封裝方向的中心線位置；和控制單元，與所述激光發(fā)射單元3和所述中心線確定單元電連接。標(biāo)號(hào)21為玻璃基板，標(biāo)號(hào)22為封框膠。
本發(fā)明的第一個(gè)具體實(shí)施例中，所述激光封裝設(shè)備還包括：計(jì)算裝置，與所述控制單元電連接，用于計(jì)算封框膠的邊界參數(shù)，所述中心線確定單元為光感應(yīng)裝置，采用第一個(gè)具體實(shí)施例的激光封裝方法封裝封框膠。
進(jìn)一步地，所述激光封裝設(shè)備還包括：矯正裝置，與所述控制單元電連接，用于檢測(cè)當(dāng)前的封框膠沿封裝方向的中心線相對(duì)于工藝路線(在之前的封裝過程中已經(jīng)確定)的偏移量，并在該偏移量大于設(shè)定值時(shí)根據(jù)該偏移量對(duì)該工藝路線進(jìn)行校正，以解決不同的封框膠在連續(xù)印刷過程中的位置偏移問題，更好地實(shí)現(xiàn)封裝，省去了人工手動(dòng)調(diào)整的工序。
本發(fā)明的第二個(gè)具體實(shí)施例中，所述中心線確定單元為定位粒子識(shí)別單元，采用第二個(gè)具體實(shí)施例的激光封裝方法封裝封框膠。
進(jìn)一步地，所述激光封裝設(shè)備還包括：矯正裝置，與所述控制單元電連接，用于檢測(cè)當(dāng)前的封框膠沿封裝方向的中心線相對(duì)于工藝路線的偏移量，并在該偏移量大于設(shè)定值時(shí)根據(jù)該偏移量對(duì)該工藝路線進(jìn)行校正，以解決不同的封框膠在連續(xù)印刷過程中的位置偏移問題，更好地實(shí)現(xiàn)封裝，省去了人工手動(dòng)調(diào)整的工序，可提升封裝效率、避免半成品堆積。
本發(fā)明的第三個(gè)具體實(shí)施例中，所述激光封裝設(shè)備還包括：封框膠檢測(cè)裝置，與所述控制單元電連接，用于檢測(cè)所述封框膠沿封裝方向的中心線的制作偏差，采用第三個(gè)具體實(shí)施例的激光封裝方法封裝封框膠。
綜上所述，本發(fā)明提供的激光封裝方法，通過中心線確定單元自動(dòng)確定封框膠沿封裝方向的中心線的位置、并使其作為光斑的工藝路線，激光發(fā)射器發(fā)射的激光的光斑中心自動(dòng)沿該工藝路線移動(dòng)、來對(duì)封框膠的框邊進(jìn)行照射，使得封框膠封裝在兩玻璃基板之間，省去了光斑的工藝路線與封框膠的印刷路線的人工調(diào)試工序，更好地確保待封裝器件的封裝效率。
在本文的描述中，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本文中的具體含義。
在本說明書的描述中，術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本文的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
雖然本文所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本文而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本文。任何本文所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本文所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本文的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。