本發(fā)明涉及一種PCB板表面組裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置。

背景技術(shù)：

目前PCB板(印刷電路板)在拆包裝后會(huì)放置在SMT(Surface Mount Technology，表面組裝技術(shù))上板機(jī)上會(huì)有灰塵落在PCB板上，導(dǎo)致PCB板在被傳輸至SMT貼片機(jī)進(jìn)行貼片時(shí)，落有灰塵的PCB板會(huì)出現(xiàn)器件虛焊或者假焊等不良現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中SMT上板機(jī)上的PCB板會(huì)落有灰塵，導(dǎo)致容易出現(xiàn)器件虛焊或者假焊的缺陷，提供一種用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置。

本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的：

本發(fā)明提供了一種用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置，所述SMT上板機(jī)用于通過(guò)軌道傳輸PCB板，其特點(diǎn)在于，所述吹風(fēng)裝置包括感應(yīng)單元、電磁閥、電磁閥控制單元以及吹風(fēng)單元；

所述感應(yīng)單元用于在感應(yīng)到PCB板后生成停止信號(hào)和導(dǎo)通信號(hào)，并將所述停止信號(hào)發(fā)送至所述SMT上板機(jī)以及將所述導(dǎo)通信號(hào)發(fā)送至所述電磁閥控制單元；

所述SMT上板機(jī)用于在接收到所述停止信號(hào)后停止傳輸所述PCB板；

所述電磁閥控制單元用于在接收到所述導(dǎo)通信號(hào)后控制所述電磁閥導(dǎo)通；所述電磁閥包括進(jìn)氣管和出氣管，所述出氣管與所述吹風(fēng)單元連通，在所述電磁閥導(dǎo)通后，所述進(jìn)氣管流入氣流并通過(guò)所述出氣管將氣流傳輸至所述吹風(fēng)單元，所述吹風(fēng)單元用于通過(guò)氣流對(duì)所述PCB板進(jìn)行吹風(fēng)。

較佳地，所述吹風(fēng)裝置還包括氣壓調(diào)節(jié)單元，用于調(diào)節(jié)所述電磁閥中氣流的氣壓。

較佳地，所述氣壓調(diào)節(jié)單元用于將所述氣壓調(diào)節(jié)至0.25-0.3MPa。

較佳地，所述氣壓調(diào)節(jié)單元還包括氣壓表，用于測(cè)量所述電磁閥中氣流的氣壓。

較佳地，所述電磁閥控制單元包括先導(dǎo)電磁閥，所述先導(dǎo)電磁閥用于與所述電磁閥連接并驅(qū)動(dòng)所述電磁閥導(dǎo)通。

較佳地，所述吹風(fēng)單元包括吹風(fēng)管。

較佳地，所述感應(yīng)單元設(shè)置于所述軌道處。

較佳地，所述感應(yīng)單元為光感應(yīng)單元。

較佳地，所述軌道中設(shè)有傳送皮帶，所述PCB板放置于所述傳送皮帶上。

較佳地，所述SMT上板機(jī)用于通過(guò)軌道將進(jìn)行吹風(fēng)后的PCB板傳輸至印刷機(jī)。

本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于：本發(fā)明的吹風(fēng)裝置能夠?qū)MT上板機(jī)上的PCB板進(jìn)行吹風(fēng)除塵，從而保證SMT上板機(jī)上傳輸?shù)腜CB板不會(huì)帶有灰塵，進(jìn)而避免PCB板在進(jìn)行貼片時(shí)出現(xiàn)器件虛焊或者假焊的現(xiàn)象，從而可以提高PCB板的貼片質(zhì)量，提高貼片直通率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的實(shí)施例1的用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的實(shí)施例2的用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)實(shí)施例的方式進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供了一種用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置，所述SMT上板機(jī)用于通過(guò)軌道傳輸PCB板(具體為拆開(kāi)包裝后的PCB板)，具體可在所述軌道中設(shè)置傳送皮帶，將所述PCB板放置于所述傳送皮帶上，這樣，通過(guò)傳送皮帶的轉(zhuǎn)動(dòng)就可以傳輸所述PCB板。

如圖1所示，本發(fā)明的用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置包括感應(yīng)單元1、電磁閥2、電磁閥控制單元3以及吹風(fēng)單元4；所述感應(yīng)單元1分別與所述SMT上板機(jī)及所述電磁閥控制單元3電連接，所述電磁閥控制單元3與所述電磁閥2電連接；

所述感應(yīng)單元1在感應(yīng)到PCB板后會(huì)生成停止信號(hào)和導(dǎo)通信號(hào)，并將所述停止信號(hào)發(fā)送至所述SMT上板機(jī)以及將所述導(dǎo)通信號(hào)發(fā)送至所述電磁閥控制單元3；

其中，所述SMT上板機(jī)在接收到所述停止信號(hào)后會(huì)停止傳輸所述PCB板；所述電磁閥控制單元3用于在接收到所述導(dǎo)通信號(hào)后控制所述電磁閥2導(dǎo)通；所述電磁閥2包括進(jìn)氣管21和出氣管22，所述出氣管22與所述吹風(fēng)單元4連通，在所述電磁閥2導(dǎo)通后，所述進(jìn)氣管21流入氣流并通過(guò)所述出氣管22將氣流傳輸至所述吹風(fēng)單元4，所述吹風(fēng)單元4用于通過(guò)氣流對(duì)所述PCB板進(jìn)行吹風(fēng)，從而對(duì)所述PCB進(jìn)行吹風(fēng)除塵。

實(shí)施例2：

如圖2所示，本實(shí)施例的用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置與實(shí)施例1基本相同，區(qū)別之處在于：本實(shí)施例的用于SMT上板機(jī)的吹風(fēng)裝置還包括氣壓調(diào)節(jié)單元5，利用所述氣壓調(diào)節(jié)單元5可以調(diào)節(jié)所述電磁閥2中氣流的氣壓，優(yōu)選地，將所述氣壓調(diào)節(jié)至0.25-0.3MPa；其中，所述氣壓調(diào)節(jié)單元5可以包括氣壓表51，利用氣壓表51可以測(cè)量所述電磁閥2中氣流的氣壓。

在本實(shí)施例中，所述電磁閥控制單元3可具體包括先導(dǎo)電磁閥31，所述先導(dǎo)電磁閥31與所述電磁閥2連接并驅(qū)動(dòng)所述電磁閥2導(dǎo)通；

其中，所述吹風(fēng)單元4具體可包括吹風(fēng)管41，所述進(jìn)氣管21流入氣流并通過(guò)所述出氣管22將氣流傳輸至所述吹風(fēng)管41，所述吹風(fēng)管41用于通過(guò)氣流對(duì)所述PCB板進(jìn)行吹風(fēng)，從而對(duì)所述PCB進(jìn)行吹風(fēng)除塵；

優(yōu)選地，本實(shí)施例的所述感應(yīng)單元1可設(shè)置于所述軌道處，從而對(duì)經(jīng)過(guò)軌道的PCB板進(jìn)行感應(yīng)，其中，所述感應(yīng)單元1可為光感應(yīng)單元，利用光學(xué)感應(yīng)原理可以感應(yīng)到所述PCB板。

在本實(shí)施例中，當(dāng)利用所述吹風(fēng)管41對(duì)PCB板進(jìn)行吹風(fēng)除塵之后，所述SMT上板機(jī)還用于通過(guò)軌道將進(jìn)行吹風(fēng)除塵后的PCB板傳輸至印刷機(jī)進(jìn)行后續(xù)加工處理。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。