一種多功能下加熱焊接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及制冷發(fā)電芯片生產(chǎn)輔助設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體屬于一種多功能下加熱焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體制冷器的用途很多，主要為冷制和發(fā)電兩個(gè)大方向，具體可用于制作便攜冷藏/保溫箱、冷熱飲水機(jī)等。也用于電子器件的散熱。目前制冷器所采用的半導(dǎo)體材料最主要為碲化鉍，加入不純物經(jīng)過特殊處理而成N型或P型半導(dǎo)體溫差元件。它的工作特點(diǎn)是一面制冷而一面發(fā)熱。接通直流電源后，電子由負(fù)極(_)出發(fā)，首先經(jīng)過P型半導(dǎo)體，在此吸收熱量，到了N型半導(dǎo)體，又將熱量放出，每經(jīng)過一個(gè)NP模組，就有熱量由一邊被送到另外一邊，造成溫差，從而形成冷熱端進(jìn)行發(fā)電，但現(xiàn)有在制作芯片時(shí)，需要將很多小顆粒狀的半導(dǎo)體材料放置到基板上進(jìn)行固定然后進(jìn)行焊接固定，因芯片顆粒比較小焊接后，需要馬上進(jìn)行冷卻，現(xiàn)有的焊接裝置不具備焊接后立馬進(jìn)行冷卻裝置結(jié)構(gòu)，容易造成芯片被焊傷的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供了一種多功能下加熱焊接裝置，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，設(shè)計(jì)合理，結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)置一個(gè)可以移動接料座，接料座上設(shè)有加熱塊，將待加熱的芯片放置于加熱塊上，然后啟動加熱，加熱塊加熱后自動將芯片及模板放置到箱體臺階結(jié)構(gòu)的開口位置，同時(shí)從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對其進(jìn)行冷卻，操作方便，便于加工更為細(xì)小精度的芯片，模板中可以放置多個(gè)芯片，提高了生產(chǎn)效率。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]—種多功能下加熱焊接裝置，包括工作箱，所述的工作箱內(nèi)設(shè)有一對齒輪傳動，其中有一個(gè)為主動齒輪另一為傳動齒輪，傳動齒輪通過支架支撐于箱體內(nèi)，所述的傳動齒輪上設(shè)有第一連桿，第一連桿活動設(shè)置于傳動齒輪上，第一連桿另一端設(shè)有第二連桿，第二連桿另一端連接推桿，推桿滑動設(shè)置于支撐臺上，推桿前端設(shè)有冷卻塊，冷卻塊內(nèi)設(shè)有循環(huán)冷卻水道，冷卻水道進(jìn)水口連接水栗，水栗連接水箱，出水口連接水箱，所述的工作箱前端設(shè)有接料座，接料座上設(shè)有加熱塊，接料座下端設(shè)有活動送料機(jī)構(gòu)，箱體前端面具有臺階結(jié)構(gòu)，所述的臺階結(jié)構(gòu)的正面設(shè)有進(jìn)料或放料的開口結(jié)構(gòu)。
[0006]所述活動送料機(jī)構(gòu)包括活動板，活動板下端設(shè)有轉(zhuǎn)動軸，活動板轉(zhuǎn)動設(shè)置于工作箱下端面，活動板中間具有長條形滑動槽，滑動槽中設(shè)有滑動塊，滑動塊上設(shè)有伸縮氣缸。
[0007]所述的活動板與支撐臺之間設(shè)有緩沖彈簧。
[0008]與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0009]本實(shí)用新型設(shè)置一個(gè)可以移動接料座，接料座上設(shè)有加熱塊，將待加熱的芯片放置于加熱塊上，然后啟動加熱，加熱塊加熱后自動將芯片及模板放置到箱體臺階結(jié)構(gòu)的開口位置，同時(shí)從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對其進(jìn)行冷卻，操作方便，便于加工更為細(xì)小精度的芯片，模板中可以放置多個(gè)芯片，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011 ]圖2為本實(shí)用新型工作箱前端部部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]參見附圖，一種多功能下加熱焊接裝置，包括工作箱I，所述的工作箱I內(nèi)設(shè)有一對齒輪傳動，其中有一個(gè)為主動齒輪2另一為傳動齒輪3，傳動齒輪3通過支架301支撐于箱體內(nèi)，所述的傳動齒輪3上設(shè)有第一連桿4，第一連桿4活動設(shè)置于傳動齒輪3上，第一連桿4另一端設(shè)有第二連桿5，第二連桿5另一端連接推桿6，推桿6滑動設(shè)置于支撐臺7上，推桿6前端設(shè)有冷卻塊8，冷卻塊8內(nèi)設(shè)有循環(huán)冷卻水道，冷卻水道進(jìn)水口連接水栗，水栗連接水箱，出水口連接水箱，工作箱I前端設(shè)有接料座9，接料座9上設(shè)有加熱塊10，接料座9下端設(shè)有活動送料機(jī)構(gòu)11，活動送料機(jī)構(gòu)11包括活動板1101，活動板1101下端設(shè)有轉(zhuǎn)動軸1102，活動板1101轉(zhuǎn)動設(shè)置于工作箱I下端面，活動板1101中間具有長條形滑動槽1103，滑動槽1103中設(shè)有滑動塊1104，滑動塊1104上設(shè)有伸縮氣缸1105，活動板1101與支撐臺7之間設(shè)有緩沖彈簧12，箱體前端面具有臺階結(jié)構(gòu)，所述的臺階結(jié)構(gòu)的正面設(shè)有進(jìn)料或放料的開口結(jié)構(gòu)，芯片放置在接料座上設(shè)有加熱塊，將待加熱的芯片放置于加熱塊上，然后啟動加熱，加熱塊加熱后自動將芯片及模板13放置到箱體臺階結(jié)構(gòu)的開口位置，同時(shí)從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對其進(jìn)行冷卻，操作方便，便于加工更為細(xì)小精度的芯片，模板中可以放置多個(gè)芯片，提尚了生廣效率。
[0013]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多功能下加熱焊接裝置，包括工作箱，其特征在于:所述的工作箱內(nèi)設(shè)有一對齒輪傳動，其中有一個(gè)為主動齒輪另一為傳動齒輪，傳動齒輪通過支架支撐于箱體內(nèi)，所述的傳動齒輪上設(shè)有第一連桿，第一連桿活動設(shè)置于傳動齒輪上，第一連桿另一端設(shè)有第二連桿，第二連桿另一端連接推桿，推桿滑動設(shè)置于支撐臺上，推桿前端設(shè)有冷卻塊，冷卻塊內(nèi)設(shè)有循環(huán)冷卻水道，冷卻水道進(jìn)水口連接水栗，水栗連接水箱，出水口連接水箱，所述的工作箱前端設(shè)有接料座，接料座上設(shè)有加熱塊，接料座下端設(shè)有活動送料機(jī)構(gòu)，箱體前端面具有臺階結(jié)構(gòu)，所述的臺階結(jié)構(gòu)的正面設(shè)有進(jìn)料或放料的開口結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多功能下加熱焊接裝置，其特征在于:所述活動送料機(jī)構(gòu)包括活動板，活動板下端設(shè)有轉(zhuǎn)動軸，活動板轉(zhuǎn)動設(shè)置于工作箱下端面，活動板中間具有長條形滑動槽，滑動槽中設(shè)有滑動塊，滑動塊上設(shè)有伸縮氣缸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多功能下加熱焊接裝置，其特征在于:所述的活動板與支撐臺之間設(shè)有緩沖彈簧。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種多功能下加熱焊接裝置，包括工作箱，工作箱內(nèi)設(shè)有一個(gè)主動齒輪和傳動齒輪，傳動齒輪上設(shè)有第一連桿，第一連桿活動設(shè)置于傳動齒輪上，第一連桿另一端設(shè)有第二連桿，第二連桿另一端連接推桿，推桿滑動設(shè)置于支撐臺上，推桿前端設(shè)有冷卻塊，工作箱前端設(shè)有接料座，接料座上設(shè)有加熱塊，接料座下端設(shè)有活動送料機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型接料座上設(shè)有加熱塊，將待加熱的芯片放置于加熱塊上，然后啟動加熱，加熱塊加熱后自動將芯片及模板放置到箱體臺階結(jié)構(gòu)的開口位置，同時(shí)從箱體內(nèi)伸縮冷卻塊到芯片及其模板下端對其進(jìn)行冷卻，操作方便，便于加工更為細(xì)小精度的芯片，模板中可以放置多個(gè)芯片，提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】B23K101/40, B23K37/00
【公開號】CN205271213
【申請?zhí)枴緾N201521039982
【發(fā)明人】朱明坤
【申請人】安徽新芯源電子有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月9日