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自動焊接機(jī)的制作方法

文檔序號:10289586閱讀:519來源:國知局
自動焊接機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及自動焊接機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的PCB焊接及清洗工序,多數(shù)采用以下兩種工藝:
[0003]—:人工手持鉻鐵焊接PCB,手工清洗PCB焊點(diǎn);
[0004]二:波峰焊臺,加熱焊料后通過氣壓噴射至PCB上進(jìn)行焊接,再進(jìn)行人工洗板;
[0005]在工藝一中,主要采用人工作業(yè)的方式實(shí)現(xiàn)PCB焊接及焊點(diǎn)清洗,導(dǎo)致作業(yè)效率低下、品質(zhì)穩(wěn)定性變化較大,焊接的質(zhì)量存在虛焊、假焊、空焊等隱患,容易造成產(chǎn)品失效不良。
[0006]在工藝二中,主要采用波峰焊臺,通過加熱焊料后通過氣壓噴射到PCB上實(shí)現(xiàn)焊接,再進(jìn)行人工洗板作業(yè)。此種作業(yè)方式是利用大功率加熱爐進(jìn)行焊料的溶化,在作業(yè)上耗電量較大、不利于節(jié)能。由于焊接是通過氣壓將焊料噴射于PCB上,存在焊接品質(zhì)上的不穩(wěn)定,極易導(dǎo)致PCB上出現(xiàn)多焊球、少焊球、焊球不均勻、不飽滿等現(xiàn)象,而造成產(chǎn)品焊接上的失效。在焊料噴射作業(yè)過程中,存在小焊料顆粒漂浮在空氣中,不僅會造成環(huán)境的嚴(yán)重污染,同時(shí)因其焊料是高溫溶化,同時(shí)焊料是噴射作業(yè),人員在取放PCB時(shí)存在一定的安全隱患,容易出現(xiàn)燙傷、濺傷等事故。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供自動焊接機(jī),旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB焊接工藝存在焊接品質(zhì)不穩(wěn)定、污染環(huán)境、耗能高、作業(yè)環(huán)境容易出現(xiàn)燙傷濺傷等問題。
[0008]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的,自動焊接機(jī),用于焊接PCB,包括豎直設(shè)置的立柱和多個(gè)可供所述PCB安裝的工作臺,所述立柱上部設(shè)有延伸于各所述工作臺上方的第一滑軌,所述第一滑軌上活動安裝有焊接結(jié)構(gòu),所述焊接結(jié)構(gòu)包括豎直設(shè)置的第二滑軌和滑動安裝于所述第二滑軌上的第一滑塊,所述第一滑塊上設(shè)有用于焊接所述PCB的焊接頭。
[0009]進(jìn)一步地,所述第一滑塊末端設(shè)有與所述第一滑軌平行的第三滑軌,所述焊接頭滑動安裝于所述第三滑軌上。
[0010]進(jìn)一步地,所述第三滑軌上滑動安裝有第二滑塊,所述焊接頭通過緩沖結(jié)構(gòu)安裝于所述第二滑塊上。
[0011]進(jìn)一步地,所述工作臺包括可供所述PCB放置的載板,所述載板上方設(shè)有用于壓緊所述PCB的壓板夾具。
[0012]進(jìn)一步地,所述工作臺還包括用于驅(qū)動所述壓板夾具升降的壓板氣缸。
[0013]進(jìn)一步地,所述工作臺還包括用于控制所述壓板氣缸啟停的壓板控制開關(guān)。
[0014]進(jìn)一步地,所述工作臺還包括用于調(diào)節(jié)PCB板相對所述載板位置的定位塊
[0015]進(jìn)一步地,所述工作臺還包括便于PCB滑動下料的下料滾輪
[0016]進(jìn)一步地,所述焊接結(jié)構(gòu)還包括送錫裝置,所述送錫裝置包括錫線架和送錫器。
[0017]進(jìn)一步地,相鄰所述工作臺之間還設(shè)有用于清洗所述焊接頭的清洗結(jié)構(gòu)。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型中的自動焊接機(jī),通過第一滑軌經(jīng)過多個(gè)PCB的上方,焊接結(jié)構(gòu)沿第二滑軌下降借助焊接頭焊接的方式,焊接過程無需人工操作,焊接作業(yè)區(qū)域小,焊接品質(zhì)高,功耗和對環(huán)境的影響都較小,環(huán)境中不會出現(xiàn)焊料顆粒,杜絕了人員被燙傷濺傷。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的自動焊接機(jī)整體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖2為圖1中A處的局部放大示意圖;
【具體實(shí)施方式】
[0021]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
[0022]以下結(jié)合具體附圖對本實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0023]如圖1和圖2所示,本實(shí)施例中的自動焊接機(jī)I,包括多個(gè)可供PCB安裝的工作臺13和豎直設(shè)置的立柱11,在立柱11上部設(shè)有延伸于各工作臺13上方的第一滑軌111,第一滑軌111上活動安裝有焊接結(jié)構(gòu)12,焊接結(jié)構(gòu)12包括豎直設(shè)置的第二滑軌121和滑動安裝于第二滑軌121上的第一滑塊122,第一滑塊122上設(shè)有用于焊接PCB的焊接頭126。
[0024]在自動焊接機(jī)I工作時(shí),預(yù)先將PCB安裝至工作臺13上,焊接結(jié)構(gòu)12可沿第一滑軌111經(jīng)過各個(gè)PCB上方,移動至需要焊接的PCB上方時(shí),第一滑塊122沿第二滑軌121下降,帶動焊接頭126靠近PCB對其進(jìn)行焊接,焊接作業(yè)區(qū)域小、精度高,可以只對需要焊接小部分進(jìn)行焊接,耗費(fèi)的電能和焊料較少,并且不會在較大范圍內(nèi)噴射,對環(huán)境的影響小,在焊接完成后,第一滑塊122上升,焊接結(jié)構(gòu)12沿第一滑軌111滑動離開PCB,即可將焊接完成的PCB取出,由于焊接過程中不會出現(xiàn)漂浮在空氣中的焊料顆粒,操作工在下料時(shí)處于較為安全的環(huán)境中,杜絕被燙傷濺傷等危險(xiǎn)。
[0025]在第一滑塊122的末端設(shè)有橫向延伸的第三滑軌123,第三滑軌123和第一滑軌111平行,焊接頭126滑動安裝于第三滑軌123上,當(dāng)滑塊下壓靠近PCB時(shí),焊接頭126可沿第三滑軌123滑動,在PCB上沿需要焊接的焊縫處焊接,使其能移動焊接PCB焊接處的各部分。在本實(shí)施例中,第三滑軌123上安裝有兩個(gè)焊接頭126,可同時(shí)對PCB的兩個(gè)部分進(jìn)行焊接,實(shí)際中也可以采用其他數(shù)量的焊接頭126。
[0026]在第三滑軌123上滑動安裝有第二滑塊124,焊接頭126通過緩沖結(jié)構(gòu)125安裝于第二滑塊124上,使焊接頭126非剛性安裝。當(dāng)焊接頭126受到的沖擊被緩沖結(jié)構(gòu)125吸收,而不會傳遞至第二滑塊124或者整個(gè)焊接結(jié)構(gòu)12,避免影響焊接精度或者碰壞焊接頭126。
[0027]工作臺13包括可供PCB放置的載板131,載板131上方設(shè)有用于壓緊PCB的壓板夾具132,PCB放置于載板131上,并被壓板夾具132壓緊固定。工作臺13還包括用于驅(qū)動壓板夾具132升降的壓板氣缸1321和用于控制壓板氣缸1321啟停的壓板控制開關(guān)1322,可以通過壓板控制開關(guān)1322控制壓板氣缸1321,使其升起壓板夾具132或者降下壓板夾具132,以實(shí)現(xiàn)對PCB的釋放或者夾緊。
[0028]為了定位PCB位置,工作臺13還包括用于調(diào)節(jié)PCB板相對載板131位置的定位塊133,定位塊133根據(jù)PCB的尺寸和焊接位置進(jìn)行設(shè)計(jì),使其PCB放置于載板131上后,被定位塊133定位,其需要焊接的部分正好處于第一滑軌111的下方。定位塊133還具有微調(diào)結(jié)構(gòu)1331,可以微調(diào)其位置,以適應(yīng)PCB的實(shí)際形狀。
[0029]為了便于下料,工作臺13還包括下料滾輪134,可便于PCB板離開工作臺13。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,可以設(shè)置為自動化的上料下料,設(shè)置動力結(jié)構(gòu)驅(qū)動下料滾輪134轉(zhuǎn)動,帶動PCB滑動,也可以設(shè)置為手動上料下料,下料滾輪134沒有連接動力結(jié)構(gòu),只起到降低摩擦力的作用,操作工用手推動PCB滑動。
[0030]焊接結(jié)構(gòu)12還包括送錫裝置123,送錫裝置123包括錫線架1231和送錫器1232,送錫裝置123可以為焊接頭126提供焊錫,即焊料,相關(guān)結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)中常見的裝置,錫線纏繞固定在錫線架1231上,在送錫器1232內(nèi)被融化并運(yùn)送至焊接頭126處,其具體結(jié)構(gòu)原理不做贅述。
[0031]在相鄰的工作臺13之間還設(shè)有用于清洗焊接頭126的清洗結(jié)構(gòu)14,在自動焊接機(jī)I的工作過程中,焊接頭126經(jīng)過多次焊接后會沾有焊料等雜質(zhì)影響焊接效果,此時(shí)可驅(qū)動焊接頭126下降伸入清洗結(jié)構(gòu)14內(nèi),對其進(jìn)行清洗,便于繼續(xù)焊接。
[0032]工作臺13的數(shù)量可以為多個(gè),本實(shí)施例中工作臺13的數(shù)量為兩個(gè),立柱11位于兩工作臺13之間。
[0033]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.自動焊接機(jī),用于焊接PCB,其特征在于,包括豎直設(shè)置的立柱和多個(gè)可供所述PCB安裝的工作臺,所述立柱上部設(shè)有延伸于各所述工作臺上方的第一滑軌,所述第一滑軌上活動安裝有焊接結(jié)構(gòu),所述焊接結(jié)構(gòu)包括豎直設(shè)置的第二滑軌和滑動安裝于所述第二滑軌上的第一滑塊,所述第一滑塊上設(shè)有用于焊接所述PCB的焊接頭。2.如權(quán)利要求1所述的自動焊接機(jī),其特征在于,所述第一滑塊末端設(shè)有與所述第一滑軌平行的第三滑軌,所述焊接頭滑動安裝于所述第三滑軌上。3.如權(quán)利要求2所述的自動焊接機(jī),其特征在于,所述第三滑軌上滑動安裝有第二滑塊,所述焊接頭通過緩沖結(jié)構(gòu)安裝于所述第二滑塊上。4.如權(quán)利要求1所述的自動焊接機(jī),其特征在于,所述工作臺包括可供所述PCB放置的載板,所述載板上方設(shè)有用于壓緊所述PCB的壓板夾具。5.如權(quán)利要求4所述的自動焊接機(jī),其特征在于,所述工作臺還包括用于驅(qū)動所述壓板夾具升降的壓板氣缸。6.如權(quán)利要求5所述的自動焊接機(jī),其特征在于,所述工作臺還包括用于控制所述壓板氣缸啟停的壓板控制開關(guān)。7.如權(quán)利要求4所述的自動焊接機(jī),其特征在于,所述工作臺還包括用于調(diào)節(jié)PCB板相對所述載板位置的定位塊。8.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的自動焊接機(jī),其特征在于,所述工作臺還包括便于PCB滑動下料的下料滾輪。9.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的自動焊接機(jī),其特征在于,所述焊接結(jié)構(gòu)還包括送錫裝置,所述送錫裝置包括錫線架和送錫器。10.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的自動焊接機(jī),其特征在于,相鄰所述工作臺之間還設(shè)有用于清洗所述焊接頭的清洗結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及機(jī)械加工的技術(shù)領(lǐng)域,公開了自動焊接機(jī),用于焊接PCB,包括多個(gè)可供所述PCB安裝的工作臺和豎直設(shè)置的立柱,所述立柱上部設(shè)有延伸于各所述工作臺上方的第一滑軌,所述第一滑軌上活動安裝有焊接結(jié)構(gòu),所述焊接結(jié)構(gòu)包括豎直設(shè)置的第二滑軌和滑動安裝于所述第二滑軌上的第一滑塊,所述第一滑塊上設(shè)有用于焊接所述PCB的焊接頭。本實(shí)用新型中的自動焊接機(jī),通過第一滑軌經(jīng)過多個(gè)PCB的上方,焊接結(jié)構(gòu)沿第二滑軌下降借助焊接頭焊接的方式,焊接過程無需人工操作,焊接作業(yè)區(qū)域小,焊接品質(zhì)高,功耗和對環(huán)境的影響都較小,環(huán)境中不會出現(xiàn)焊料顆粒,杜絕了人員被燙傷濺傷。
【IPC分類】B23K3/08, B23K3/00, B23K37/02
【公開號】CN205200751
【申請?zhí)枴緾N201520984411
【發(fā)明人】喬華劍, 邱建新
【申請人】深圳市華彩光電有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月1日
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