專利名稱:轉(zhuǎn)印體的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及轉(zhuǎn)印體的制備方法。具體涉及在玻璃等表面平滑、非透氣性的基體上粘貼具有剝離薄膜和轉(zhuǎn)印膜的轉(zhuǎn)印薄膜,將剝離薄膜剝離而制備轉(zhuǎn)印體的方法。
背景技術(shù):
為了在玻璃等基體上形成布線電路或電極等的導電性圖案、或花紋等的裝飾圖案,有時使用轉(zhuǎn)印薄膜。使用此種轉(zhuǎn)印薄膜的方法,不論基體的大小或形狀,能夠在基體上模仿上述導電性圖案或裝飾圖案等,該方法具有圖案裝飾性和生產(chǎn)率優(yōu)異,且能夠以低成本形成于任意的基體上的優(yōu)點。由此提出了各種適用于該轉(zhuǎn)印方式的轉(zhuǎn)印薄膜(如專利文獻I等)。作為在基體上有效地粘貼轉(zhuǎn)印薄膜的方法,以往使用如圖I所示的方法。即該方法包括使安裝有粘貼輥11和剝離輥12的頂部下降,用粘貼輥11和剝離輥12將轉(zhuǎn)印薄膜13按壓到基體上的工序(圖I (A));使粘貼輥11向供給轉(zhuǎn)印薄膜的供給輥(未圖示)側(cè)移動并粘貼轉(zhuǎn)印薄膜的工序(圖I (B));使剝離輥向供給輥側(cè)移動并將剝離薄膜從基體上剝離的工序(圖I (C));接著使頂部上升,使粘貼輥11和剝離輥12與基體14隔開(圖I (D)),并返回到原來位置的工序。轉(zhuǎn)印時,使轉(zhuǎn)印用材料轉(zhuǎn)印到基體上而不殘留在轉(zhuǎn)印薄膜側(cè)是很重要的,因而提出了各種轉(zhuǎn)印裝置(例如參見專利文獻2)?,F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻I :特開2008-307729號公報專利文獻2 :特開2007-165379號公報
圖I為表示以往的將轉(zhuǎn)印薄膜轉(zhuǎn)印到基體上的方法的圖。圖2為表示本發(fā)明的轉(zhuǎn)印體的制備方法的圖。圖3為表不空氣侵入途徑的圖。圖4為表示供給輥的圖。圖5為表示對轉(zhuǎn)印薄膜施加拉力時的剝離角度的圖。圖6為表示未對轉(zhuǎn)印薄膜施加拉力時的剝離角度的圖。圖7為表示以往方法中頂部上升時的轉(zhuǎn)印薄膜的接觸狀態(tài)的圖。圖8為表示本發(fā)明的轉(zhuǎn)印體的制備方法的圖。圖9為表示轉(zhuǎn)印薄膜的一個例子的圖。附圖標記說明11 粘貼輥12 剝離輥13 轉(zhuǎn)印薄膜
131剝離薄膜132轉(zhuǎn)印膜133功能性圖案134粘合層135間隔部14基體15空氣侵入16粘貼起點
17導輥18面接觸的狀態(tài)19線接觸的狀態(tài)20剝離角度30供給輥31芯(卷芯)
發(fā)明內(nèi)容
在上述的以往的轉(zhuǎn)印薄膜的粘貼方法中,在基體上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜時,會出現(xiàn)轉(zhuǎn)印薄膜和基體之間或轉(zhuǎn)印薄膜的層間侵入空氣的情況。此情況下,隨著剝離輥的移動,該空氣也移動,造成轉(zhuǎn)印薄膜和基體的界面接觸不良,出現(xiàn)不能夠充分獲得粘貼力的部分,會引起轉(zhuǎn)印薄膜的層間剝離的情況。此種轉(zhuǎn)印薄膜的層間剝離的問題,尤其顯現(xiàn)于轉(zhuǎn)印膜中含有無機粉體和能夠煅燒去除的有機物的煅燒用轉(zhuǎn)印薄膜中。另外,在將剝離薄膜從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離時,會出現(xiàn)損毀構(gòu)成轉(zhuǎn)印膜的功能性圖案的情況。并且,轉(zhuǎn)印薄膜的轉(zhuǎn)印結(jié)束,將安裝有粘貼輥和剝離輥的頂部與基體隔開時,對基體施加必要以上的力,會出現(xiàn)基體破裂的情況,另外轉(zhuǎn)印薄膜出現(xiàn)松弛,在連續(xù)地進行下次轉(zhuǎn)印的過程中會造成不便。因此,本發(fā)明目的在于提供一種生產(chǎn)率高的轉(zhuǎn)印體的制備方法,該方法為轉(zhuǎn)印薄膜與基體的界面不存在接觸不良,并且不產(chǎn)生轉(zhuǎn)印薄膜的層間剝離的轉(zhuǎn)印體的制備方法。并且,該方法在將剝離薄膜從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離時,不損毀構(gòu)成轉(zhuǎn)印膜的功能性圖案;另外在將粘貼輥和剝離輥與基體隔開時,不對基體造成損傷。針對上述課題,本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過改變粘貼輥以及剝離輥,與基體以及轉(zhuǎn)印薄膜的接觸方法,能夠解決上述課題。S卩,本發(fā)明的內(nèi)容如下所述。[I] 一種轉(zhuǎn)印體的制備方法,該方法為使用粘貼輥在基體上粘貼由剝離薄膜和轉(zhuǎn)印膜構(gòu)成的轉(zhuǎn)印薄膜,使用剝離輥將剝離薄膜剝離的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其特征在于,至少在轉(zhuǎn)印薄膜的粘貼起始時刻,僅用粘貼輥將轉(zhuǎn)印薄膜按壓到基體上,在按壓狀態(tài)下移動粘貼輥在基體上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜,使剝離輥在粘貼輥的粘貼起點接觸轉(zhuǎn)印薄膜,移動該剝離輥將剝離薄膜剝離。[2]根據(jù)上述[I]所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,所述剝離薄膜在從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離后,由卷取輥卷取。[3]根據(jù)上述[2]所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,通過移動粘貼輥,使轉(zhuǎn)印薄膜粘貼到基體后,由卷取輥傳送剝離薄膜,增大剝離角度后,使剝離輥移動而將剝離薄膜從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離。[4]根據(jù)上述[1]_[3]中任意一項所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,通過移動粘貼輥粘貼轉(zhuǎn)印薄膜,接著釋放粘貼輥對轉(zhuǎn)印薄膜的壓力,然后通過移動剝離輥將剝離薄膜剝離。[5]根據(jù)上述[1]_[4]中任意一項所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,所述基體為玻
璃基材。[6]根據(jù)上述[1]_[5]中任意一項所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,構(gòu)成所述轉(zhuǎn)印 薄膜的轉(zhuǎn)印膜含有粘合層和功能性圖案,該功能性圖案由無機粉體和能夠通過煅燒去除的有機物構(gòu)成,該粘合層由能夠通過煅燒去除的有機物構(gòu)成。[7] 一種轉(zhuǎn)印機,該轉(zhuǎn)印機包括供給輥、粘貼輥、剝離輥、使該粘貼輥和該剝離輥上下的機構(gòu)、對轉(zhuǎn)印薄膜施加壓力的同時使粘貼輥和剝離輥向供給輥側(cè)移動的機構(gòu)、以及剝離并卷取構(gòu)成轉(zhuǎn)印薄膜的剝離薄膜的機構(gòu),其特征在于,在轉(zhuǎn)印薄膜的粘貼起始時刻,僅粘貼輥將轉(zhuǎn)印薄膜按壓到基體上,在按壓狀態(tài)下移動粘貼輥在基體上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜,使剝離輥在粘貼輥的粘貼起點接觸轉(zhuǎn)印薄膜,移動該剝離輥將剝離薄膜剝離。[8] 一種由上述[1]_[6]中任意一項所述的制備方法制備的轉(zhuǎn)印體。根據(jù)本發(fā)明的制備方法,轉(zhuǎn)印薄膜與基體的界面不存在接觸不良,并且不產(chǎn)生轉(zhuǎn)印薄膜的層間剝離。并且,該方法在將剝離薄膜從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離時,不損毀構(gòu)成轉(zhuǎn)印膜的功能性圖案;另外在將粘貼輥和剝離輥與基體隔開時,不對基體造成損傷;能夠以高生產(chǎn)率制備轉(zhuǎn)印體。
具體實施例方式本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)印體的制備方法,該方法使用粘貼輥在基體上粘貼由剝離薄膜和轉(zhuǎn)印膜構(gòu)成的轉(zhuǎn)印薄膜,使用剝離輥將剝離薄膜剝離。如圖I所示,在以往的方法中包括使安裝有粘貼輥和剝離輥的頂部下降,用粘貼輥和剝離輥二者將轉(zhuǎn)印薄膜按壓到基體上的工序(圖I (A)),與此相對,如圖2 (A)所示,在本發(fā)明中,其特征在于僅用粘貼輥11將轉(zhuǎn)印薄膜13按壓到基體14上。即,在轉(zhuǎn)印薄膜的粘貼起始時刻,僅粘貼輥11在粘貼起始點16將轉(zhuǎn)印薄膜13壓合在基體上,剝離輥12不壓合基體14。然后,使粘貼輥11在按壓轉(zhuǎn)印薄膜13的狀態(tài)下移動,將轉(zhuǎn)印薄膜13粘貼在基體14上。另一方面,如圖2 (B)所示,使剝離輥在粘貼起始點16接觸轉(zhuǎn)印薄膜。即,在用粘貼輥11開始粘貼轉(zhuǎn)印薄膜13后,使剝離輥12移動至粘貼起始點16的上部后下降,并在該粘貼起始點16與轉(zhuǎn)印薄膜13接觸。并且,進行使該剝離輥移動并剝離剝離薄膜的剝離操作??梢栽谟谜迟N輥11粘貼轉(zhuǎn)印薄膜13的過程中開始剝離操作,也可以在粘貼操作結(jié)束后開始剝離操作。并且,如在下面的詳細論述一樣,優(yōu)選在釋放粘貼輥11對轉(zhuǎn)印薄膜13的壓力后進行剝離操作,更優(yōu)選在粘貼操作結(jié)束后進行剝離操作。通過以上結(jié)構(gòu),能夠抑制轉(zhuǎn)印薄膜和基體之間的空氣侵入或轉(zhuǎn)印薄膜的層間的空氣侵入。[空氣侵入的途徑]本發(fā)明的發(fā)明人進行了各種研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn)空氣侵入按照圖3所示的途徑產(chǎn)生,作為其解決方法,為完成了本發(fā)明的方法。即如圖I所示的以往的方法中,如圖3 (A)所示,使安裝有粘貼輥和剝離輥的頂部下降時,在粘貼輥11和剝離輥12之間的空隙部、轉(zhuǎn)印薄膜和基體之間出現(xiàn)空氣侵入的情況(圖3 (A) 15的部分)。然后,用粘貼輥11在基體14上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜13,之后使剝離輥12移動將剝離薄膜131剝離的工序中,空氣被擠出,由于移動剝離輥12,在轉(zhuǎn)印薄膜13的各層的界面產(chǎn)生聚集剝離,會在轉(zhuǎn)印薄膜13和基體14之間產(chǎn)生剝離。針對上述現(xiàn)有技術(shù),在本發(fā)明中,如圖2所示,由于僅用粘貼輥11將轉(zhuǎn) 印薄膜13按壓到基體14上,因而不存在粘貼輥11和剝離輥12之間的空隙部。而且,由于剝離輥12最初接觸轉(zhuǎn)印薄膜13的部分(粘貼起點16)已經(jīng)用粘貼輥11粘貼于基體14上,所以不會有空氣侵入。在本發(fā)明中,如圖4所示,作為轉(zhuǎn)印薄膜優(yōu)選使用卷狀的轉(zhuǎn)印薄膜(以下有時稱為“供給輥”)。使用供給輥30的方法能夠?qū)w連續(xù)地供給轉(zhuǎn)印薄膜,因而生產(chǎn)率高。轉(zhuǎn)印薄膜為例如圖4所示地在至少部分剝離薄膜131上層疊有轉(zhuǎn)印膜132,此種轉(zhuǎn)印薄膜以卷取于芯(卷芯)31的形式構(gòu)成供給輥30。此外,根據(jù)基體的大小決定轉(zhuǎn)印膜132的尺寸,如圖4所示,將轉(zhuǎn)印膜之間沒有轉(zhuǎn)印膜的部分稱為間隔部135。例如,對用傳送帶輸送的基體,由供給輥供給轉(zhuǎn)印薄膜,用本發(fā)明的方法粘貼轉(zhuǎn)印薄膜制備轉(zhuǎn)印體。[卷取輥]另外,如圖2所示,剝離薄膜優(yōu)選經(jīng)由導輥17用卷取輥(未圖示)進行卷取的方式。通過用卷取輥卷取剝離薄膜的同時移動剝離輥,能夠有效地進行剝離薄膜的剝離、獲得高
生產(chǎn)率。但是,使用卷取輥的情況下,對轉(zhuǎn)印薄膜施加了拉力,如圖5所示那樣地減小了剝離角度(圖5中20的部分)。像這樣減小剝離角度時,剝離強度會趨向于增加,出現(xiàn)設(shè)置在構(gòu)成轉(zhuǎn)印薄膜的轉(zhuǎn)印膜上的印刷圖案等損毀的情況。因此,在本發(fā)明中,如圖6所示,優(yōu)選由卷取輥傳送剝離薄膜,從導輥17靠近基體的一側(cè),即剝離輥的靠近自己的部分松弛剝離薄膜,增大剝離角度后,使該剝離輥移動而將剝離薄膜從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離。特別優(yōu)選剝離角度為180度,由此對印刷圖案的影響最小。另外,在以往的方法中,由于同時移動粘貼輥11和剝離輥12來制備轉(zhuǎn)印體,如圖7所示,在轉(zhuǎn)印結(jié)束時,粘貼輥11和剝離輥12處于同時對轉(zhuǎn)印薄膜13施加壓力的狀態(tài)。另夕卜,即使用粘貼輥11粘貼轉(zhuǎn)印薄膜13,之后通過移動剝離輥12將剝離薄膜131剝離的情況下,粘貼輥11和剝離輥12同樣地也處于對轉(zhuǎn)印薄膜13施加壓力的狀態(tài)。因此,轉(zhuǎn)印薄膜13和基體14為面接觸(圖7中18的部分),使具有粘貼輥11和剝離輥12的頂部上升時,對基體14施加了較大的力,會出現(xiàn)基體14破裂的情況。在本發(fā)明中,如圖8所示,優(yōu)選移動粘貼輥11在基體14上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜13,接著使粘貼輥11上升,釋放對轉(zhuǎn)印薄膜13的壓力(圖8 (A)),之后移動剝離輥12將剝離薄膜131剝離的方式。通過此種方式,在轉(zhuǎn)印結(jié)束時,由于只有剝離輥12接觸轉(zhuǎn)印薄膜13、為線接觸(圖8中19的部分),因此在頂部上升時轉(zhuǎn)印薄膜13易于從基體14上剝離。[轉(zhuǎn)印薄膜]本發(fā)明中使用的轉(zhuǎn)印薄膜只要具有剝離薄膜和轉(zhuǎn)印膜就沒有特別的限制。例如,可以舉出如圖9所示的優(yōu)選形式,該優(yōu)選的形式為剝離薄膜131上層疊有轉(zhuǎn)印膜132,該轉(zhuǎn)印膜132具有功能性圖案133和粘合層134,所述功能性圖案133由含有無機粉體和能夠煅燒除去的有機物構(gòu)成,所述粘合層134由能夠通過煅燒去除的有機物構(gòu)成。另外,還存在在功能性圖案133和粘合層134之間具有由能夠煅燒去除的有機物構(gòu)成的中間層的形式;或在功能性圖案133和粘合層134之間設(shè)置有保護層的形式。在此,中間層起到隔離性作用,該隔離性作用為防止用于形成粘合層的粘合劑中含有的溶劑或有 機物浸入到功能性圖案。另外,保護層起到保護基體上轉(zhuǎn)印后、煅燒前的功能性圖案不附著異物和不損傷的作用。[剝離薄膜]剝離薄膜只要是具有含功能性圖案的轉(zhuǎn)印膜和剝離性的薄膜即可,可以直接使用薄膜基材,也可以根據(jù)需要,在薄膜基材上形成由硅樹脂系或醇酸樹脂系等構(gòu)成的剝離層的結(jié)構(gòu),或者在薄膜基材上形成再次剝離用的微粘合層的結(jié)構(gòu)??紤]到轉(zhuǎn)印時的施工性,優(yōu)選柔韌的基材作為剝離薄膜的基材,例如,可以使用聚乙烯、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、丙烯酸等的塑料或紙等。另外,對基材的厚度沒有特別的限定,可以從平衡轉(zhuǎn)印時的壓力或?qū)嵝院捅∧さ娜犴g性的觀點出發(fā),選擇最合適的厚度即可,制備上或施工上優(yōu)選使用的薄膜的厚度為25-250 μ m,優(yōu)選為35-125 μ m,進一步優(yōu)選為50-75 μ m。在剝離薄膜上形成功能性圖案或各層的方法,可以使用絲網(wǎng)印刷或膠版印刷等印刷方式,或者可以使用凹印涂布等涂布方式。形成圖案時,優(yōu)選使用上述印刷方法,在大面積均勻地形成層時,優(yōu)選使用涂布方法。通過上述印刷方法或涂布方法形成功能性圖案或各層時,配制和使用將功能性圖案或各層中所含的無機粉體或有機物在溶劑中分散或溶解而成的涂布液(糊狀物)。作為溶齊U,考慮到無機粉體或有機物的溶解性或分散性、以及適應(yīng)印刷工序的沸點,可以單獨或混合使用水系、醇系、酮系、酯系、醚系、烴系等。使用這些溶劑適當調(diào)節(jié)粘度或觸變性
”)等印刷特性、以及固體成分。[功能性圖案]功能性圖案主要含有用于體現(xiàn)煅燒后的機械強度的、能夠與基體熱融合的無機粉體;滿足煅燒后的期望的功能的、作為各種功能性材料的無機粉體;維持煅燒前的形狀的、能夠煅燒去除的有機物。作為能夠熱融合的無機粉體,出于使各種功能性材料在煅燒后負載在基體上,且提高耐久性等目的,可以使用玻璃粉等材料,考慮到煅燒溫度和熱收縮率的平衡,可以選擇適當組成的玻璃粉。作為功能性材料,可以適當選取滿足煅燒后的期望的功能的材料。例如,布線或電極等中可以使用Au、Ag、Cu、Ni、Co、Sn、Pb、Zn、Bi、In的粉體或含有這些元素的合金的粉體。另外,作為電容器部件等的電介質(zhì)或高電阻部件等中使用的材料,可以舉出BaTiO、SiC、TiO2, SiO2或RuO等的粉體。
作為有機物,只要是能夠煅燒去除的材料,就沒有特別的限定。作為易于通過煅燒而熱分解去除的材料,可以舉出丙烯酸、甲基纖維素、硝化纖維素、乙基纖維素、醋酸乙烯酯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮乙醛、聚乙烯醇、聚氧化乙烯、聚酯等的樹脂,可以單獨使用或?qū)⑺鼈兓旌鲜褂?。另外,作為有機成分,出于賦予煅燒前的涂膜柔韌性的目的,可以添加增塑劑。作為增塑劑,可以從脂肪酸酯或磷酸酯等中適當選用。功能性圖案可以為一個圖案或者多個圖案,可以層疊設(shè)置多個圖案,也可以并排設(shè)置多個圖案。以匹配目標功能來適當選取功能性圖案的膜厚。粘合層只要由能夠煅燒去除的有機物構(gòu)成,就沒有特別的限定,可以使用在常溫下具有粘合性的丙烯酸系、橡膠系等粘合劑。粘合層可以以覆蓋整個剝離薄膜等的支撐體的方式形成,也可以在功能性圖案上形成相同的圖案。粘合層的膜厚優(yōu)選為1-20 μ m,進一步優(yōu)選為2_10 μ m。粘合層的膜厚為Ιμπι以上時,能夠得到充分的粘合力、良好的轉(zhuǎn)印性。另一方面,粘合層的膜厚為20 μ m以下時,熱 分解氣體的生成量不會過多,不存在功能性圖案出現(xiàn)缺陷、成為煅燒不良的情況。此外,優(yōu)選在能夠維持粘合力的范圍內(nèi),盡可能使粘合層的膜厚更薄。[基體]在本發(fā)明的制備方法中,作為基體可以使用各種材料,沒有特別的限制。具體地,可以使用玻璃基材等,本發(fā)明的制備方法在將玻璃基材作為基體時特別有效。由于玻璃基材的表面平滑且為非透氣性,因而容易出現(xiàn)上述問題。[轉(zhuǎn)印機]本發(fā)明的制備方法中使用的轉(zhuǎn)印機具有以下結(jié)構(gòu)。S卩,本發(fā)明的轉(zhuǎn)印機的特征在于,該轉(zhuǎn)印機包括供給輥、粘貼輥、剝離輥、使該粘貼輥和該剝離輥上下的機構(gòu)、對轉(zhuǎn)印薄膜施加壓力的同時使粘貼輥和剝離輥向供給輥側(cè)移動的機構(gòu)、以及剝離并卷取構(gòu)成轉(zhuǎn)印薄膜的剝離薄膜的機構(gòu),在轉(zhuǎn)印薄膜的粘貼起始時刻,僅粘貼輥將轉(zhuǎn)印薄膜按壓到基體上,在按壓狀態(tài)下移動粘貼輥,以在基體上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜,使剝離輥在粘貼輥的粘貼起點接觸轉(zhuǎn)印薄膜,移動該剝離輥將剝離薄膜剝離。實施例以下通過實施例對本發(fā)明進行更詳細的說明,但本發(fā)明并不限定于這些實施例。實施例I(I)轉(zhuǎn)印薄膜的制備按照以下的順序制備煅燒用轉(zhuǎn)印薄膜。首先,準備設(shè)置有硅樹脂系脫模層的PET薄膜“A70”(帝人于7 4 (株)制,薄膜尺寸為3. 5cmX 30cm、厚度為50 μ m)作為剝離薄膜。其次,使用三棍研磨機按照表I所示的組成配制導電性糊狀物作為功能性圖案的涂布液。另外,配制用芳烴油溶劑150將丙烯酸系粘合劑“SK1451”(綜研化學工業(yè)(株)制)的溶劑置換后的粘合層糊狀物作為粘合層的涂布液。接著,在所述剝離薄膜的脫模層上,用絲網(wǎng)印刷機將所述導電性糊狀物以尺寸為2cmX5cm、膜厚為15 μ m的方式印刷形成功能性圖案。接下來,在剝離薄膜的剝離層側(cè)的整面上,呈覆蓋該功能性圖案的方式,用邁耶棒 ^ ^ 一〃一)以厚度為IOym的方式涂布所述粘合層糊狀物,形成粘合層。然后,使粘合層中含有的溶劑充分地揮發(fā)。從由粘合層和功能性圖案構(gòu)成的轉(zhuǎn)印膜所形成的剝離薄膜中,以薄膜尺寸為6cmX35cm的方式裁剪出含有功能性圖案的部分作為實施例I的轉(zhuǎn)印薄膜。(2)轉(zhuǎn)印體的制備準備由浮法制備的玻璃板(尺寸為30cmX30cm)作為基體。放置所述(I)中剛剛制備的轉(zhuǎn)印薄膜,使其粘合層對著該玻璃板的表面,只使用粘貼輥從剝離薄膜上以O(shè). 5MPa的壓力貼合轉(zhuǎn)印薄膜。即,在粘貼起點,只用粘貼輥以O(shè). 5MPa將轉(zhuǎn)印薄膜壓合在玻璃板上,而未使剝離輥按壓玻璃板,以300mm/秒的速度移動粘貼輥在玻璃板上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜。接著,將粘貼輥與轉(zhuǎn)印薄膜隔開后,在粘貼起點,用O. 5MPa的壓力將剝離輥按壓到玻璃板的同時,以300_/秒的速度移動剝離輥將剝離薄膜剝離,從而制備了轉(zhuǎn)印體。接下來用煅燒爐煅燒該轉(zhuǎn)印體。煅燒條件為以20°C /min的升溫速度從室溫升溫至650°C,保持該溫度30分鐘后,在爐內(nèi)自然冷卻至100°C以下。 將冷卻后的轉(zhuǎn)印體(粘附功能性圖案的玻璃板)從焙燒爐中取出,通過目視確認,轉(zhuǎn)印薄膜和玻璃板的界面不存在接觸不良,另外,也未出現(xiàn)轉(zhuǎn)印薄膜的層間剝離。并且,功能性圖案和玻璃板沒有損傷。比較例I除了在實施例I中,用粘貼輥和剝離輥兩者以O(shè). 5MPa將轉(zhuǎn)印薄膜壓合在玻璃板上,移動粘貼輥粘貼轉(zhuǎn)印薄膜后,未隔開粘貼輥,移動剝離輥將剝離薄膜剝離以外,與實施例I同樣地制備轉(zhuǎn)印體。與實施例I同樣地通過目視確認,出現(xiàn)部分或全部的轉(zhuǎn)印膜未粘貼、剝離薄膜殘留等問題。工業(yè)實用性采用本發(fā)明的制備方法,轉(zhuǎn)印薄膜和基體之間或轉(zhuǎn)印薄膜的層間沒有空氣侵入;能夠在將剝離薄膜從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離時,不損毀構(gòu)成轉(zhuǎn)印膜的功能性圖案;并且在將粘貼輥和剝離輥與基體隔開時,不對基體造成損傷;高生產(chǎn)率地制備轉(zhuǎn)印體。另外,通過本發(fā)明的制備方法得到的轉(zhuǎn)印體,轉(zhuǎn)印薄膜和基體的界面不存在接觸不良,并且不存在轉(zhuǎn)印薄膜的層間剝離。另外,不損毀功能性圖案,也不損傷基體。使用本發(fā)明的轉(zhuǎn)印機,可以進行上述本發(fā)明的轉(zhuǎn)印方法,可以高生產(chǎn)率地制備轉(zhuǎn)印體。
權(quán)利要求
1.一種轉(zhuǎn)印體的制備方法,該方法為使用粘貼輥在基體上粘貼由剝離薄膜和轉(zhuǎn)印膜構(gòu)成的轉(zhuǎn)印薄膜,使用剝離輥將剝離薄膜剝離的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其特征在于,至少在轉(zhuǎn)印薄膜的粘貼起始時刻,僅用粘貼輥將轉(zhuǎn)印薄膜按壓到基體上,在按壓狀態(tài)下移動粘貼輥在基體上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜,使剝離輥在粘貼輥的粘貼起點接觸轉(zhuǎn)印薄膜,移動該剝離輥將剝離薄膜剝離。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,所述剝離薄膜在從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離后,由卷取輥卷取。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,通過移動粘貼輥,使轉(zhuǎn)印薄膜粘貼到基體后,由卷取輥傳送剝離薄膜,增大剝離角度后,使剝離輥移動而將剝離薄膜從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,通過移動粘貼輥粘貼轉(zhuǎn)印薄膜,接著釋放粘貼輥對轉(zhuǎn)印薄膜的壓力,然后通過移動剝離輥將剝離薄膜剝離。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求1-4中任意一項所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,所述基體為玻璃基材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任意一項所述的轉(zhuǎn)印體的制備方法,其中,構(gòu)成所述轉(zhuǎn)印薄膜的轉(zhuǎn)印膜含有粘合層和功能性圖案,該功能性圖案由無機粉體和能夠通過煅燒去除的有機物構(gòu)成,該粘合層由能夠通過煅燒去除的有機物構(gòu)成。
7.—種轉(zhuǎn)印機,該轉(zhuǎn)印機包括供給棍、粘貼棍、剝離棍、使該粘貼輥和該剝離輥上下的機構(gòu)、對轉(zhuǎn)印薄膜施加壓力的同時使粘貼輥和剝離輥向供給輥側(cè)移動的機構(gòu)、以及剝離并卷取構(gòu)成轉(zhuǎn)印薄膜的剝離薄膜的機構(gòu),其特征在于,在轉(zhuǎn)印薄膜的粘貼起始時刻,僅粘貼棍將轉(zhuǎn)印薄膜按壓到基體上,在按壓狀態(tài)下移動粘貼輥在基體上粘貼轉(zhuǎn)印薄膜,使剝離輥在粘貼輥的粘貼起點接觸轉(zhuǎn)印薄膜,移動該剝離輥將剝離薄膜剝離。
8.—種權(quán)利要求1-6中任意一項所述的制備方法制備的轉(zhuǎn)印體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種生成率高的轉(zhuǎn)印體的制備方法,該方法為轉(zhuǎn)印薄膜和基體的界面不存在接觸不良,并且不產(chǎn)生轉(zhuǎn)印薄膜的層間剝離的轉(zhuǎn)印體的制備方法。并且,該方法在將剝離薄膜從轉(zhuǎn)印薄膜上剝離時,不損毀構(gòu)成轉(zhuǎn)印膜的功能性圖案;另外在將粘貼輥和剝離輥與基體隔開時,不對基體造成損傷。
文檔編號B32B37/00GK102821958SQ20118001568
公開日2012年12月12日 申請日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月30日
發(fā)明者矢野陽太, 小川永史, 木本幸男, 沖中宏幸, 末廣年克, 中村充男, 松田勝, 長谷喜三男 申請人:日本板硝子株式會社, 株式會社凸版Tdk標簽