一種pcb防焊曝光夾具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電路印制板領(lǐng)域，特別涉及一種用于改善菲林印的PCB防焊曝光夾具，所述防焊曝光工序采取雙面曝光方式，包括設(shè)在曝光機(jī)臺面中的外框和墊片，用于緩解雙面曝光時(shí)對所述PCB板的壓力。采用該技術(shù)方案能夠有效改善PCB板菲林印。
【專利說明】一種PCB防焊曝光夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路印制板領(lǐng)域，特別涉及一種用于改善菲林印的PCB防焊曝光夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著市場對PCB產(chǎn)品品質(zhì)要求的不斷提升，各工廠紛紛引入自動(dòng)化設(shè)備，而防焊工序玻璃對玻璃自動(dòng)曝光機(jī)也被廣泛使用，以提高對位精準(zhǔn)度和生產(chǎn)效率。但由于要求越來越高，一些外觀不良也成為了必要的要求。在PCB生產(chǎn)過程中，防焊工序部分PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)由于油墨厚度較高，曝光前油墨較軟，曝光時(shí)經(jīng)常出現(xiàn)菲林印。如果加長預(yù)烤時(shí)間油墨硬化后會(huì)好一些但是又經(jīng)常出現(xiàn)顯影不凈。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述問題，本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種PCB防焊曝光夾具，能夠有效改善PCB板菲林印。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCB防焊曝光夾具，所述防焊曝光工序采取雙面曝光方式，包括設(shè)在曝光機(jī)臺面中的外框和墊片，用于緩解雙面曝光時(shí)對所述PCB板的壓力。
[0005]可選地,米用玻璃對玻璃的雙面曝光機(jī)，所述外框設(shè)在曝光機(jī)臺面中任一玻璃面上，用于緩解曝光時(shí)雙面玻璃對所述PCB板的壓力。
[0006]可選地，所述外框設(shè)在曝光機(jī)臺面中下玻璃面上。
[0007]可選地，所述墊片設(shè)在菲林開窗處或菲林上與所述PCB板鑼掉處相應(yīng)的位置。
[0008]由上可見，應(yīng)用本實(shí)施例技術(shù)方案，由于設(shè)有外框和墊片來承載曝光時(shí)由上至下瞬間所產(chǎn)生的壓力，緩解了雙面曝光時(shí)對所述PCB板的壓力，使得所述PCB板防焊層菲林印得到改善。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實(shí)用新型提供的一種PCB防焊曝光夾具截面示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型提供的一種PCB防焊曝光夾具平面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]實(shí)施例:
[0014]本實(shí)施例提供一種PCB防焊曝光夾具，所述防焊曝光工序采取雙面曝光方式，包括設(shè)在曝光機(jī)臺面中的外框和墊片，用于緩解雙面曝光時(shí)對所述PCB板的壓力。
[0015]如圖1和2所示，采用玻璃對玻璃的雙面曝光機(jī)，所述外框21設(shè)在曝光機(jī)臺面中上玻璃11或下玻璃12任一玻璃面上，用于緩解曝光時(shí)雙面玻璃對所述PCB板51的壓力?？梢缘幌抻冢鐾饪?1設(shè)在曝光機(jī)臺面中下玻璃12面上。
[0016]可以但不限于，在菲林41上廢料區(qū)根據(jù)需要設(shè)置若干個(gè)所述墊片31，譬如設(shè)在菲林41開窗處或菲林41上與所述PCB板51鑼掉處相應(yīng)的位置設(shè)置若干個(gè)所述墊片31，避免影響廣品品質(zhì)。
[0017]由上可見，該技術(shù)方案有效改善了所述PCB板防焊層菲林印，并且結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)精巧、曝光作業(yè)時(shí)放板和取板過程方便便捷不影響生產(chǎn)進(jìn)度，更好的提升了生產(chǎn)效率。
[0018]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB防焊曝光夾具，所述防焊曝光工序采取雙面曝光方式，其特征在于，包括設(shè)在曝光機(jī)臺面中的外框和墊片，用于緩解雙面曝光時(shí)對所述PCB板的壓力。
2.如權(quán)利要求1所述的一種PCB防焊曝光夾具，其特征在于，采用玻璃對玻璃的雙面曝光機(jī)，所述外框設(shè)在曝光機(jī)臺面中任一玻璃面上，用于緩解曝光時(shí)雙面玻璃對所述PCB板的壓力。
3.如權(quán)利要求2所述的一種PCB防焊曝光夾具，其特征在于，所述外框設(shè)在曝光機(jī)臺面中下玻璃面上。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的一種PCB防焊曝光夾具，其特征在于，所述墊片設(shè)在菲林開窗處或菲林上與所述PCB板鑼掉處相應(yīng)的位置。
【文檔編號】H05K3/00GK204131837SQ201420439838
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月6日
【發(fā)明者】韓用新, 黃偉明, 李小王 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司