實施方式中不設置連接用導體部333, 3334, 335A，335B，336 W及導體部33V7~33V11。
[0128] LC復合部件1包含貫通電介質(zhì)層33的導體部33V12。在圖13C中，用兩點劃線表 示導體部33V12。在圖13B所表示的導體部319上連接導體部33V12的一端。在導體部337 上連接導體部33V12的另一端。 陽129] 從電介質(zhì)層34到磁性層22的部分的結構與第1實施方式中的圖5A~圖5C所表 示的例子相同。
[0130] 接著，就本實施方式所設及的LC復合部件1的制造方法的一個例子作如下簡單說 明。在本實施方式中，首先，由與第1實施方式所設及的LC復合部件1的制造方法的一個例 子相同的方法在基板21的第1面21a之上形成從電介質(zhì)層31到電介質(zhì)層36的部分（除 了忍部23, 24W及端子用導體部41~44之外）。接著，在基板21的第2面2化之上形成 電介質(zhì)層53。接著，在基板21W及電介質(zhì)層31, 53上形成連接用導體部61~66用的6個 孔。接著，將導體部61~66形成于該6個孔內(nèi)。另外，在電介質(zhì)層53W及導體部61~66 之上形成圖12C所表示的其他多個導體部。接著，形成從電介質(zhì)層52到保護用電介質(zhì)層的 部分。本實施方式所設及的LC復合部件1的制造方法中的其他工序與第1實施方式相同。 陽131] 還有，在LC復合部件1中從保護電介質(zhì)層到電介質(zhì)層36的部分（除了忍部23, 24 W及端子用導體部41~44之外）也可W由低溫同時燒成法來進行形成。 陽132] 在本實施方式中，電容器13~16被配置于在其與電感器11，12, 17之間夾持基板 21的位置。由此，根據(jù)本實施方式，能夠增大電容器用導體部與電感器用導體部之間的距 離，并且能夠減少由于電感器11，12, 17的損耗引起的LC復合部件1的特性劣化。
[0133] 本實施方式中的其他結構、作用W及效果與第1實施方式相同。
[0134][第3實施方式]
[0135] 接著，就本發(fā)明的第3實施方式所設及的LC復合部件1作如下說明。首先，參照 圖14并就本實施方式所設及的LC復合部件1的概略結構作如下說明。圖14是表示本實 施方式所設及的LC復合部件1的外觀的立體圖。本實施方式所設及的LC復合部件1的電 路結構與第1實施方式相同，與圖3所表示的相同。
[0136] 在本實施方式中，不設置在第2實施方式中已作了說明的端子用導體部41~44 W及連接用導體部61~64。取而代之的是本實施方式所設及的LC復合部件1具備分別被 配置于部件主體20的4個側面中任意一個側面的4個外部導體層25, 26, 27, 28、被配置于 部件主體20的底面的4個端子用導體部Tl,T2,T3,T4W及4個連接用導體部Cl,C2,C3,C4。 在本實施方式中，外部導體層25, 26被配置于同一個側面（朝著圖14中的左下方向的側 面）。W下，將外部導體層25, 26被配置的側面稱作為第1側面，并用符號20A進行表示。 另外，將朝著圖14中的右下方向的側面稱作為第2側面，并用符號20B進行表示。另外，將 朝著圖14中的右上方向的側面稱作為第3側面，并用符號20C進行表示。另外，將朝著圖 14中的左上方向的側面稱作為第4側面，并用符號20D進行表示。外部導體層27, 28被配 置于第3側面20C。
[0137] 外部導體層25被配置于第1側面20A與第4側面20D之間的棱線的近旁。外部導 體層26被配置于第1側面20A與第2側面20B之間的棱線的近旁。外部導體層25, 26的 各一端被配置于部件主體20的底面與第1側面20A之間的棱線的位置。外部導體層25, 26 的各另一端被配置于部件主體20的上面與第1側面20A之間的棱線的位置。
[0138] 外部導體層27被配置于第3側面20C與第4側面20D之間的棱線的近旁。外部導 體層28被配置于第2側面20B與第3側面20C之間的棱線的近旁。外部導體層27, 28的 各一端被配置于部件主體20的底面與第3側面20C之間的棱線的位置。外部導體層27, 28 的各另一端被配置于部件主體20的上面與第3側面20C之間的棱線的位置。
[0139] 端子用導體部Tl~T4分別通過連接用導體部Cl~C4被連接于外部導體層25~ 28的一端。端子用導體部Tl構成本實施方式中的輸入端子2。端子用導體部T2構成本實 施方式中的輸出端子3。端子用導體部T3,T4構成被連接于接地的接地端子。
[0140] 接著參照圖15A~圖17C并就本實施方式所設及的LC復合部件1的具體結構作 如下說明。本實施方式所設及的LC復合部件1具備與第2實施方式同樣配置的電介質(zhì)層 31，33, 34, 35, 36, 51，52, 53W及保護用電介質(zhì)層。另外，與第2實施方式相同地，忍部23, 24 被埋入到電介質(zhì)層31，33~36的層疊體中。還有，在圖1她~圖17B中省略了忍部23, 24。 陽141] 圖15A是表示電介質(zhì)層51的第2面，圖15B是表示電介質(zhì)層52的第2面，圖15C 是表示電介質(zhì)層53的第2面。在本實施方式中，與第2實施方式相同地，形成電容器用導 體部 513, 515, 516, 523, 524, 525A, 525B, 526、連接用導體部 533, 534, 535A, 535B, 536, 538、 端子用導體部53T1，53T2、導體部51V5, 52V7~52V11W及連接用導體部65, 66。上述多個 導體部的形狀W及配置與第2實施方式相同。還有，在本實施方式中不設置端子用導體部 51T1~51T4, 53T3, 53T4、導體部51V1~51V4W及連接用導體部61~64。
[0142] 如圖15C所示在本實施方式中，在電介質(zhì)層53的第2面上進一步形成2個連接 用導體部53C1，53C2。導體部53C1，53C2的一端分別被連接于導體部53T1，53T2。導體部 53C1，53C2的另一端分別被連接于圖14所表示的外部導體層25, 26。 陽143] 圖16A表示基板21、貫通基板21的導體部65, 66,圖1她是表示電介質(zhì)層31的第 1面，圖16C是表示電介質(zhì)層33的第1面。在本實施方式中，與第2實施方式相同形成電感 器用導體部311，312, 331，332, 337、連接用導體部318, 319、導體部33V5, 33V6, 33V12W及 連接用導體部65, 66。上述多個導體部的形狀W及配置與第2實施方式相同。還有，在本實 施方式中不設置端子用導體部31T1~31T4, 33T1~33T4W及導體部33V1~33V4。
[0144] 圖17A是表示電介質(zhì)層34的第1面，圖17B是表示電介質(zhì)層35的第1 面。在本實施方式中，與第2實施方式（第1實施方式）相同地形成電感器用導體 部 341，342, 347, 351，352, 357A, 357B、端子用導體部 35T1 ~35T4W及導體部 34V5 ~ 34V7, 35V5~35V8。上述多個導體部的形狀W及配置與第2實施方式（第1實施方式）相 同。還有，在本實施方式中不設置端子用導體部34T1~34T4。 陽145] 如圖17B所示在本實施方式中，在電介質(zhì)層35的第1面上進一步形成4個連接用 導體部35C1，35C2, 35C3, 35C4。導體部35C1~35C4的一端分別被連接于導體部35T1~ 35T4。導體部35C1~35C4的另一端分別被連接于圖14所表示的外部導體層25~28。 陽146] 圖17C表示磁性層22的第1面22曰。在本實施方式中不設置端子用導體部41~ 44。取而代之，在磁性層22的第1面22a上形成端子用導體部Tl~T4W及連接用導體部Cl~C4。還有，圖17C是W從磁性層22的第2面2化側看到的狀態(tài)表示上述多個導體部。 上述多個導體部的圖17C中的配置如W下所述。導體部Tl被配置于左下角部的近旁。導 體部T2被配置于右下角部的近旁。導體部T3被配置于左上角部的近旁。導體部T4被配 置于右上角部的近旁。 陽147] 導體部Cl~C4的一端分別被連接于導體部Tl~T4。導體部Cl~C4的另一端 分別被連接于圖14所表示的外部導體層25~28。導體部Tl~T4分別被配置于在從垂直 于基板21的第1面21a的方向（與垂直于磁性層22的第1面22a的方向相同）進行觀察 的時候與圖17B所表示的導體部35T1~35T4相重疊的位置。
[0148] 接著，就本實施方式所設及的LC復合部件1的制造方法的一個例子作如下簡單說 明。在本實施方式中，首先根據(jù)與第2實施方式相同的方法制作部件主體20。接著，在部件 主體20的第1側面20A上形成外部導體層25, 26,在部件主體20的第3側面20C上形成外 部導體層27, 28,并在部件主體20的底面上形成端子用導體部Tl~T4W及連接用導體部 Cl~C4。
[0149] 本實施方式中的其他結構、作用W及效果與第2實施方式相同。
[0150] [第4實施方式] 陽151] 接著，就本發(fā)明的第4實施方式所設及的LC復合部件1作如下說明。首先，參照 圖18并就本實施方式所設及的LC復合部件1的概略結構作如下說明。圖18是表示本實 施方式所設及的LC復合部件1的結構的截面圖。本實施方式所設及的LC復合部件1的電 路結構與第1實施方式相同，并如同圖3所示。
[0152] 如圖18所示，在本實施方式所設及的LC復合部件1中，基板21、磁性層22、形成有 電感器11，12, 17的多個電介質(zhì)層的層疊體、W及形成有電容器13~16的多個電介質(zhì)層的 層疊體的上下位置關系成為與第2實施方式相反。在本實施方式中，基板21的第1面21a 和磁性層22的第1面的第1面22a朝上，基板21的第2面2化和磁性層22的第2面22b 朝下。與第2實施方式相同，在本實施方式中電容器13~16是處于在其與電感器11，12, 17 之間夾持基板21的位置，即被配置于基板21的第2面2化側的位置。 陽153] 接著，參照圖19A~圖21C并就本實施方式所設及的LC復合部件1的具體結構作 如下說明。在本實施方式中，被層疊的多個電介質(zhì)層分別被設置于基板21的第1面21a側 和第2面2化側。具體地來說LC復合部件1具備被配置于基板21的第1面21a與磁性層 22的第2面2化之間的電介質(zhì)層71，72, 73, 74、被配置于基板21的第2面2化側的導電體 層81，82, 83, 84。電介質(zhì)層71~74從基板21的第1面21a側起按74, 73, 72, 71的順序 進行配置。電介質(zhì)層81~84從基板21的第2面2化側起按該順序進行配置。電介質(zhì)層 71~74, 81~84分別具有朝著與基板21的第1面21a相同方向的第1面、朝著與基板21 的第2面2化相同方向的第2面。LC復合部件1進一步具備由被配置于電介質(zhì)層71的第 1面與磁性層22的第2面2化之間的電介質(zhì)材料構成的保護用電介質(zhì)層。
[0154] 在本實施方式中，LC復合部件1的部件主體20的上面是由磁性層22的第1面22a 所構成。LC復合部件I的部件主體20的底面是由電介質(zhì)層84的第2面所構成。LC復合 部件1例如其部件主體20的底面即電介質(zhì)層84的第2面W朝著沒有圖示的實裝基板的上 面的形態(tài)被實裝于實裝基板。 陽巧日]在本實施方式中，忍部23, 24被埋入到電介質(zhì)層71~74W及保護用電介質(zhì)層的 層疊體。還有，在圖19A~圖20A中省略了忍部23, 24。
[0156] 圖19A是表示電介質(zhì)層71的第1面。在電介質(zhì)層71的第1面上形成電 感器用導體部711，712, 717A，717B、端子用導體部71T1，71T2, 71T3, 71T4。導體部 711，712, 717A，717B，71T1~71T4的圖19A中的配置與在第1實施方式中已作了說明的導 體部351，352, 357A，357B，35T1~35T4的圖5B中的配置相同。另外，導體部711，712的形 狀與在第1實施方式中已作了說明的導體部351，352的形狀相同。 陽157]LC復合部件1包含貫通電介質(zhì)層71的導體部71V1，71V2,71V3,71V4,71V5, 71V6,71V7,71V8。在圖19A中，用虛線來表示導體部71V1~71V8。在導體部71T1~ 71T4, 711，712, 717A，717B上分別連接導體部71V1~71V8的一端。
[0158] 圖19B是表示電介質(zhì)層72的第1面。在電介質(zhì)層72的第1面上形成電感器用導 體部 721，722, 727、端子用導體部 72T1, 72T2, 72T3, 72T4。導體部 721，722, 727, 72T1 ~72T4 的圖19B中的配置與在第1實施方式中已作了說明的導體部341，