Lc復(fù)合部件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及包含電感器和電容器的電子部件即LC復(fù)合部件。
【背景技術(shù)】
[0002] 關(guān)于手提電話W及無線LAN通信設(shè)備等無線通信設(shè)備，因?yàn)楸粡?qiáng)烈要求小型化和 薄型化W及低成本化，所W用于那些無線通信設(shè)備的電子部件也被要求小型化和薄型化W 及低成本化。另外，在無線通信設(shè)備中因?yàn)槎鄠€(gè)電子部件被容納于狹窄的空間內(nèi)，所W對(duì)于 用于那些無線通信設(shè)備的電子部件來說要求具有高水準(zhǔn)的電磁屏蔽性能。
[0003] 在用于無線通信設(shè)備的電子部件中具有包含電感器和電容器的LC復(fù)合部件。 作為能夠?qū)崿F(xiàn)包含電感器的電子部件的小型化的技術(shù)眾所周知如例如日本專利申請(qǐng)公 開平7-135403號(hào)公報(bào)、日本專利申請(qǐng)公開2002-52644號(hào)公報(bào)W及日本專利申請(qǐng)公開 2008-27982號(hào)公報(bào)所記載的那樣將具有磁性的材料配置于電感器的周圍的技術(shù)。根據(jù)該技 術(shù)就能夠減小為了獲得所希望的電感而必須的電感器的大小，其結(jié)果電子部件的小型化成 為可能。
[0004] 在日本專利申請(qǐng)公開平7-135403號(hào)公報(bào)中記載有W下所述的高頻濾波器，即，將 接地電極形成于電介質(zhì)基板的一個(gè)面上，將為了形成多個(gè)微帶諧振器的多個(gè)圖形電極形成 于電介質(zhì)基板的另一個(gè)面上，將磁性基板形成于多個(gè)圖形電極之上。 陽(yáng)0化]在日本專利申請(qǐng)公開2002-52644號(hào)公報(bào)中記載有層疊W下所述兩個(gè)功能層來進(jìn) 行構(gòu)成的電子部件，該兩個(gè)功能層分別為：①將含有磁性材料粉和電介質(zhì)覆蓋金屬粉W及 絕緣體覆蓋磁性金屬粉當(dāng)中的任意一種、電介質(zhì)材料粉的樹脂涂布于玻璃布從而被形成的 多層構(gòu)成層；②多層導(dǎo)電層。
[0006] 在日本專利申請(qǐng)公開2008-27982號(hào)公報(bào)中記載有具備第1磁性基板、被形成于第 1磁性基板上的電容器層、被形成于電容器層上的電感器層、被形成于電感器層上的第2磁 性基板、忍部件的LC復(fù)合部件。電容器層具備被形成于第1磁性基板之上的下部電極、被 形成于下部電極的上面的電介質(zhì)薄膜、通過電介質(zhì)薄膜與下部電極相對(duì)的上部電極。電感 器層具備被形成于絕緣層的上面的線圈導(dǎo)體。忍部件貫通線圈導(dǎo)體的內(nèi)周部并連接第1磁 性基板和第2磁性基板。
[0007] 作為為了提高電子部件的電磁屏蔽性能的一般方法有W夾著電子部件的構(gòu)成要 素特別是夾著電感器的形式設(shè)置一對(duì)面的面積大的金屬層的方法。但是，如果想要將該方 法適用于LC復(fù)合部件并且對(duì)LC復(fù)合部件實(shí)行薄型化的話則會(huì)產(chǎn)生如W下所述那樣的問 題。目P，在此情況下，電感器與金屬層之間的距離變小，由于滿電流損耗引起的電感器的損 耗變大，高頻帶上的LC復(fù)合部件的特性發(fā)生劣化。
[0008] 在日本專利申請(qǐng)公開平7-135403號(hào)公報(bào)中記載有，根據(jù)被該公報(bào)記載的高頻濾 波器，與不使用磁性體基板的W往的高頻濾波器相比較相對(duì)能夠?qū)嵤┬⌒突乙驗(yàn)橛?磁性基板就能夠獲得屏蔽效果所W沒有必要形成屏蔽電極等，并且能夠獲得廉價(jià)的高頻濾 波器。
[0009] 但是，關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開平7-135403號(hào)公報(bào)所記載的高頻濾波器，因?yàn)榫哂?電感成分并且實(shí)現(xiàn)電容器的多個(gè)圖形電極全部被配置于同一個(gè)平面上，要進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型 化是困難的。另外，關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開平7-135403號(hào)公報(bào)所記載的高頻濾波器，如果 想要實(shí)施薄型化的話，則圖形電極與面的面積大的接地電極之間的距離變小，圖形電極所 具有的電感成分降低，因而要獲得圖形電極的所希望的特性電感會(huì)變得困難。因此，關(guān)于日 本專利申請(qǐng)公開平7-135403號(hào)公報(bào)所記載的高頻濾波器，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)薄型化是困難的。
[0010] 關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開2002-52644號(hào)公報(bào)所記載的電子部件，因?yàn)樗袠?gòu)成層 包含磁性材料粉、電介質(zhì)覆蓋金屬粉、絕緣體覆蓋磁性金屬粉當(dāng)中的任意一種，所化會(huì)有磁 性材料粉、電介質(zhì)覆蓋金屬粉、絕緣體覆蓋磁性金屬粉當(dāng)中的任意一種的使用量變多并且 電子部件的成本增大的問題。另外，關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開2002-52644號(hào)公報(bào)所記載的電 子部件，在從多個(gè)構(gòu)成層的層疊方向進(jìn)行觀察的時(shí)候?yàn)榱藰?gòu)成電感器的導(dǎo)電體層和為了構(gòu) 成電容器的導(dǎo)電體層被配置于通過構(gòu)成層互相重疊的位置。因此，關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開 2002-52644號(hào)公報(bào)所記載的電子部件，如果想要實(shí)行薄型化的話則會(huì)有所謂W下所述的問 題，即，為了構(gòu)成電感器的導(dǎo)電體層與為了構(gòu)成電容器的導(dǎo)電體層之間的距離變小并且由 于滿電流損耗引起的電感器的損耗變大，高頻帶上的電子部件的特性發(fā)生劣化。 W11] 關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開2008-27982號(hào)公報(bào)所記載的LC復(fù)合部件，因?yàn)榫邆?個(gè) 磁性基板，所W會(huì)有所謂磁性材料的使用量變多并且LC復(fù)合部件的成本增大的問題。另 夕F，關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開2008-27982號(hào)公報(bào)所記載的LC復(fù)合部件，在從垂直于磁性基板 的面的方向進(jìn)行觀察的時(shí)候電容器層和線圈導(dǎo)體被配置于通過絕緣層互相重疊的位置。因 此，關(guān)于日本專利申請(qǐng)公開2008-27982號(hào)公報(bào)所記載的LC復(fù)合部件，如果想要實(shí)行薄型化 的話則會(huì)有所謂W下所述的問題。目P，電容器層與線圈導(dǎo)體之間的距離變小，由于滿電流損 耗引起的線圈導(dǎo)體的損耗變大，高頻帶上的LC復(fù)合部件的特性發(fā)生劣化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 本發(fā)明的目的在于提供一種能夠小型化和薄型化W及低成本化的電磁品屏蔽性 能好的由電感器的損耗引起的特性劣化小的LC復(fù)合部件。
[0013] 本發(fā)明的LC復(fù)合部件具備1個(gè)W上的電感器、1個(gè)W上的電容器、具有磁性的磁性 層、支撐1個(gè)W上的電感器、1個(gè)W上的電容器W及磁性層的基板?；寰哂械?面、與第1 面為相反側(cè)的第2面。磁性層W與基板的第1面相對(duì)的形式被配置。！個(gè)W上的電感器被 配置于基板的第1面與磁性層之間。在垂直于基板的第1面的方向上，基板的厚度大于磁性 層的厚度?；宓膹?fù)數(shù)導(dǎo)磁率的實(shí)部和虛部分別小于磁性層的復(fù)數(shù)導(dǎo)磁率的實(shí)部和虛部。
[0014] 在本發(fā)明的LC復(fù)合部件中，基板的厚度可W在磁性層厚度的1. 1~3倍的范圍 內(nèi)。
[0015]另外，在本發(fā)明的LC復(fù)合部件中，1個(gè)W上的電容器被配置于基板的第1面與磁性 層之間的位置，并且被配置于從垂直于基板的第1面的方向觀察時(shí)與1個(gè)W上的電感器不 相重疊的位置。
[0016] 另外，在本發(fā)明的LC復(fù)合部件中，1個(gè)W上的電容器可W被配置于在其與1個(gè)W上 的電感器之間夾持基板的位置。
[0017] 另外，本發(fā)明的LC復(fù)合部件也可W進(jìn)一步具備1個(gè)W上的忍部，其被配置于基板 的第I面與磁性層之間且被連接于磁性層，并且具有磁性，I個(gè)W上的電感器可W包含沿著 1個(gè)W上的忍部外周進(jìn)行延伸的1個(gè)W上的線狀導(dǎo)體部。
[0018] 在本發(fā)明的LC復(fù)合部件中，因?yàn)樵O(shè)置有磁性層所W1個(gè)W上的電感器能夠小型 化，其結(jié)果LC復(fù)合部件能夠小型化。另外，在本發(fā)明的LC復(fù)合部件中，磁性層相對(duì)于1個(gè) W上的電感器只被設(shè)置于垂直于基板的第1面的方向上的單側(cè)。因此，根據(jù)本發(fā)明就能夠 減少磁性材料的使用量，其結(jié)果LC復(fù)合部件的低成本成為可能。
[0019] 另外，在本發(fā)明的LC復(fù)合部件中，1個(gè)W上的電感器被配置于基板的第1面與磁 性層之間，在垂直于基板的第1面的方向上，基板的厚度大于磁性層的厚度。由此，根據(jù)本 發(fā)明，能夠提高LC復(fù)合部件的電磁屏蔽性能。另外，根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)樘岣吡薒C復(fù)合部件 的電磁屏蔽性能，所W就沒有必要W夾住1個(gè)W上的電感器的形式設(shè)置面的面積大的一對(duì) 金屬層。因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠減少由電感器的損耗引起的LC復(fù)合部件特性的劣化，并且 LC復(fù)合部件的薄型化成為可能。
[0020] 根據(jù)W上所述，根據(jù)本發(fā)明，可取得所謂能夠?qū)崿F(xiàn)能夠小型化和薄型化W及低成 本化的、電磁屏蔽性能好的、由電感器的損耗引起的特性劣化小的LC復(fù)合部件的效果。
[0021] 本發(fā)明的其他目的和特性W及益處憑借W下的說明足W變得充分明了。
【附圖說明】
[0022] 圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0023] 圖2是本發(fā)明的第1實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件的截面圖。
[0024] 圖3是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件的電路結(jié)構(gòu)的電路圖。
[0025] 圖4A~圖4C分別是為了說明圖1W及圖2所表示的LC復(fù)合部件結(jié)構(gòu)的說明圖。
[0026] 圖5A~圖5C分別是為了說明圖1W及圖2所表示的LC復(fù)合部件結(jié)構(gòu)的說明圖。
[0027] 圖6是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件的制造方法的一個(gè)例子 的流程圖。
[0028] 圖7是表示第1模擬實(shí)驗(yàn)結(jié)果的特性圖。
[0029] 圖8是表示第1實(shí)施例的模型中的插入損耗的頻率特性的特性圖。
[0030] 圖9是表示第2實(shí)施例的模型中的插入損耗的頻率特性的特性圖。
[0031] 圖10是表示比較例的模型中的插入損耗的頻率特性的特性圖。
[0032] 圖11是本發(fā)明的第2實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件的截面圖。
[0033] 圖12A~圖12C分別是為了說明圖11所表示的LC復(fù)合部件結(jié)構(gòu)的說明圖。
[0034] 圖13A~圖13C分別是為了說明圖11所表示的LC復(fù)合部件結(jié)構(gòu)的說明圖。
[0035] 圖14是表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件的外觀的立體圖。
[0036] 圖15A~圖15C分別是為了說明圖14所表不的LC復(fù)合部件的結(jié)構(gòu)的說明圖。
[0037] 圖16A~圖16C分別是為了說明圖14所表示的LC復(fù)合部件的結(jié)構(gòu)的說明圖。 陽(yáng)03引圖17A~圖17C分別是為了說明圖14所表示的LC復(fù)合部件的結(jié)構(gòu)的說明圖。
[0039] 圖18是本發(fā)明的第4實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件的截面圖。
[0040] 圖19A~圖19C分別是為了說明圖18所表示的LC復(fù)合部件的結(jié)構(gòu)的說明圖。
[0041] 圖20A~圖20C分別是為了說明圖18所表示的LC復(fù)合部件的結(jié)構(gòu)的說明圖。
[0042] 圖2IA~圖2IC分別是為了說明圖18所表示的LC復(fù)合部件的結(jié)構(gòu)的說明圖。
【具體實(shí)施方式】 陽(yáng)O創(chuàng)[第1實(shí)施方式]
[0044] W下是參照附圖并就本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，參照?qǐng)D1W及圖2 并就本發(fā)明的第1實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件的概略結(jié)構(gòu)作如下說明。圖1是表示本 實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2是本實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件的 截面圖。
[0045] 本實(shí)施方式所設(shè)及的LC復(fù)合部件1是一種被用于例如手機(jī)、無線LAN通信設(shè)備等 無線電通信設(shè)備的電子部件。LC復(fù)合部件1具備1個(gè)W上的電感器、1個(gè)W上的電容器、具 有磁性的磁性層22、支撐1個(gè)W上的電感器、1個(gè)W上的電容器W及磁性層22的基板21。 如圖2所示基板21具有第1面21a、與第1面21a為相反側(cè)的第2面2化。磁性層22是W 與基板21的第1面21a相對(duì)的形式被配置的。另外，磁性層22具有朝著與基板21的第1 面21a相同方向的第1面22曰、朝著與基板21的第2面2化相同方向的第2面22b。磁性 層22的第2面2化與基板21的第1面21a相對(duì)。
[0046] 在此，如圖2所示用記號(hào)Tl來表示垂直于基板21的第1面21a的方向上的基板 21的厚度，用記號(hào)T2來表示垂直于基板21的第1面21a的方向上的磁性層22的厚度?；?板21的厚度Tl大于磁性層22的厚度T2?；?1的厚度Tl優(yōu)選在磁性層22厚度T2的 1. 1~3倍的范圍內(nèi)，更加優(yōu)選在磁性層22厚度T2的1. 5~2倍的范圍內(nèi)。
[0047] 基板21的復(fù)數(shù)導(dǎo)磁率的實(shí)部和虛部分別小于磁性層22的復(fù)數(shù)導(dǎo)磁率的實(shí)部和虛 部。因此，基板21的復(fù)數(shù)相對(duì)導(dǎo)磁率的實(shí)部和虛部分別小于磁性層22的復(fù)數(shù)相對(duì)導(dǎo)磁率的 實(shí)部和虛部。如果滿足該復(fù)數(shù)相對(duì)導(dǎo)磁率的條件的話，則基板21既可W是非磁性的又可W 具有磁性。只要滿足上述復(fù)數(shù)相對(duì)導(dǎo)磁率的條件，那么作為基板21的材料可W使用樹脂、 陶瓷、玻璃、非磁性鐵氧體、復(fù)數(shù)相對(duì)導(dǎo)磁率的實(shí)部大于1且小于等于2. 5的低導(dǎo)磁率鐵氧 體、或運(yùn)些材料的復(fù)合材料等各種各樣材料。 W48] 磁性層22除了非磁性鐵氧體之外也可W只由鐵氧體等磁性材料來構(gòu)成?；蛘撸?性層22也可W由使磁性材料粒子分散于樹脂、陶瓷、玻璃等沒有磁性的電介質(zhì)材料中的材 料來構(gòu)成。 W例 1個(gè)W上的電感器被配置于基板21的第1面21a與磁性層22 (第2面22b)之間。 在本實(shí)施方式中，1個(gè)W上的電容器被配置的位置是基板21的第1面21a與磁性層22 (第 2面22b)之間的位置，并且是被配置于在從垂直于第1面21a的