本發(fā)明涉及密封組合結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，具體地涉及一種密封組合結(jié)構(gòu)、移動終端和密封組合結(jié)構(gòu)的加工方法。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，目前對手機等移動終端防水性能的要求越來越高，而防水主要通過密封件的密封來實現(xiàn)，因此，密封件的密封性能是影響電子設(shè)備防水性能的關(guān)鍵因素。然而現(xiàn)有結(jié)構(gòu)中，個體零件本身存在公差，裝配過程中也存在公差，容易導(dǎo)致密封件的密封性能不穩(wěn)定。

但是在實際組裝中，由于各零部件本身生產(chǎn)制造后的尺寸有公差，各零部件之間配合存在配合公差，導(dǎo)致公差累積大。當(dāng)凸筋高度尺寸為負公差或者其他零部件尺寸負公差，導(dǎo)致凸筋與電池蓋過盈量變小或者沒有過盈量，最終導(dǎo)致密封效果不穩(wěn)定。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種密封組合結(jié)構(gòu)，包括密封件以及采用形狀記憶合金制成的支撐件，所述支撐件存在高溫相和低溫相；所述密封件的外側(cè)壁設(shè)有凸筋，所述密封件的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有低溫相的支撐件；所述支撐件受熱后向高溫相變形并抵頂所述密封件的內(nèi)側(cè)壁。

本發(fā)明還提供了一種移動終端，包括：電池蓋、功能部件、主板上蓋和密封組合結(jié)構(gòu)，所述密封組合結(jié)構(gòu)包括密封件以及采用形狀記憶合金制成的支撐件，所述支撐件存在高溫相和低溫相；所述密封件的外側(cè)壁設(shè)有凸筋，所述密封件的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有低溫相的支撐件；所述支撐件受熱后向高溫相變形并抵頂所述密封件的內(nèi)側(cè)壁。

本發(fā)明還提供了一種密封組合結(jié)構(gòu)的加工方法，包括：

制備密封件，所述密封件的外側(cè)壁設(shè)有凸筋；

采用形狀記憶合金制備低溫相支撐件；

將所述低溫相支撐件設(shè)置于密封件的內(nèi)側(cè)壁，得到所述密封組合結(jié)構(gòu)；

對所述密封組合結(jié)構(gòu)加熱，通過所述支撐件受熱后向高溫相變形的過程中產(chǎn)生的應(yīng)力恰好抵住所述密封件的凸筋向下或向內(nèi)變形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

本發(fā)明提供了一種密封組合結(jié)構(gòu)，該密封組合結(jié)構(gòu)包括密封件和采用形狀記憶合金制成的支撐件，通過在密封件的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置采用形狀記憶合金制成的低溫相的支撐件，利用形狀記憶合金的特性，該支撐件受熱后，產(chǎn)生向高溫相變形的應(yīng)力，該應(yīng)力使支撐件抵頂密封件，減少密封件公差累積，阻止密封件外側(cè)壁的凸筋向支撐件的方向變形，從而達到密封效果。

這樣，采用上述密封組合結(jié)構(gòu)的移動終端，在低溫狀態(tài)下對密封組合結(jié)構(gòu)和其他零件進行組裝，組裝完成后，對移動終端加熱處理，支撐件向高溫相變形過程中產(chǎn)生的應(yīng)力恰好抵頂密封件外側(cè)壁的凸筋向支撐件的方向變形，進而使得密封件與移動終端的其他零件配合更加緊密，補償各個零件和密封件累積公差，從而達到密封效果。

附圖說明

圖1本發(fā)明提供的一種密封組合結(jié)構(gòu)簡圖；

圖2本發(fā)明提供的一種高溫相支撐件；

圖3本發(fā)明提供的一種低溫相支撐件；

圖4本發(fā)明提供的另一種密封組合結(jié)構(gòu)簡圖；

圖5本發(fā)明提供的另一種高溫相支撐件；

圖6本發(fā)明提供的另一種低溫相支撐件；

圖7本發(fā)明提供的一種移動終端實施例的密封件裝配圖；

圖8本發(fā)明提供的一種密封組合結(jié)構(gòu)加工方法流程圖。

具體實施方式

下文描述了本發(fā)明的具體實施方式，該實施方式為示意性的，旨在揭示本發(fā)明的具體工作過程，不能理解為對權(quán)利要求的保護范圍的進一步限定。

實施例一

參照圖1所示，其為本發(fā)明提供的一種密封組合結(jié)構(gòu)簡圖。該密封組合結(jié)構(gòu)包括密封件12和支撐件，所述支撐件存在高溫相和低溫相兩種狀態(tài)，其中，高溫相支撐件21參照圖2所示，低溫相支撐件22的形狀參照圖3所示。

優(yōu)選地，所述支撐件由有形狀記憶效應(yīng)的記憶合金制成。該形狀記憶合金(shapememoryalloys，簡稱sma)，是一種原子排列很有規(guī)則、體積變?yōu)樾∮?.5％的馬氏體相變合金，其在外力作用下會產(chǎn)生變形，當(dāng)把外力去掉，在一定的溫度條件下能恢復(fù)原來的形狀，例如在加熱升溫后能完全消除其在較低的溫度下發(fā)生的變形，恢復(fù)其變形前原始形狀的合金材料，即擁有“記憶”效應(yīng)的合金。其中，該形狀記憶合金包括如下三類：1)單程記憶效應(yīng)的合金：形狀記憶合金在較低的溫度下變形，加熱后可恢復(fù)變形前的形狀，這種只在加熱過程中存在的形狀記憶現(xiàn)象稱為單程記憶效應(yīng)；2)雙程記憶效應(yīng)：某些合金加熱時恢復(fù)高溫相形狀，冷卻時又能恢復(fù)低溫相形狀，稱為雙程記憶效應(yīng)；3)全程記憶效應(yīng)：加熱時恢復(fù)高溫相形狀，冷卻時變?yōu)樾螤钕嗤∠蛳喾吹牡蜏叵嘈螤?，稱為全程記憶效應(yīng)。本發(fā)明實施例可選用的形狀記憶合金包括鎳－鈦合金、金－鎘合金、銅－鋅合金等。

在本發(fā)明的實施例中，上述密封件12可以是密封硅膠套，主要套設(shè)于電子設(shè)備零部件的外表，以實現(xiàn)防塵防水的效果。該密封件12的外側(cè)壁周圈設(shè)置有凸筋15，密封件12的內(nèi)側(cè)壁上與所述凸筋15對應(yīng)部位設(shè)有上述支撐件。其中，該支撐件優(yōu)選采用鎳-鈦記憶合金制成，其成品樣式通常為管狀、棒狀或板狀，用于制備抵頂硅膠套的支撐件無需增加加工步驟，節(jié)約生產(chǎn)的經(jīng)濟成本和時間成本。并且，鎳-鈦材質(zhì)的記憶合金還具有無磁性、耐磨耐蝕、無毒性的優(yōu)點，由其制成的支撐件連同密封硅膠套非常適用套設(shè)于電子設(shè)備的耳機插座等需要防磁性干擾的部位。

在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，由于該支撐件主要用于支撐抵頂硅膠密封件，該支撐件優(yōu)選為鈑金沖壓件，因此優(yōu)先選用板狀的鎳-鈦合金，該板狀的鎳鈦合金是在低溫(-15℃)下通過沖壓工藝碾壓成平板狀的，無需增加工藝步驟，節(jié)約生產(chǎn)的經(jīng)濟成本和時間成本。再次，上述板狀鎳-鈦合金的厚度范圍在0.10mm-20mm，由其制成的支撐件可減少占用密封組合結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空間。其次，上述支撐件優(yōu)選單程記憶效應(yīng)的鎳鈦合金，該鎳鈦合金在低溫下變形形成板狀，加熱后恢復(fù)變形前的形狀；由于其具有單程記憶效應(yīng)，即使將該密封組合結(jié)構(gòu)再次置于降溫環(huán)境(例如從高溫回復(fù)常溫)中，支撐件也不會恢復(fù)低溫相的平板形狀，以保證密封組合結(jié)構(gòu)的密封性。此外，為了保證電子設(shè)備的功能和外觀穩(wěn)定，電子設(shè)備的整體溫度有標(biāo)準限定，例如手機的整機溫度要求保持在-30℃～80℃，而本實施例優(yōu)選的單程記憶效應(yīng)鎳鈦合金低溫相溫度為-15℃左右，高溫相溫度為55℃左右，滿足手機等電子設(shè)備對溫度的限制要求。

進一步地，如圖3所示，上述形狀記憶合金在低溫下制成平板狀的低溫相支撐件22；其加熱后形成高溫相的支撐件21，呈波浪形狀，其中波浪形狀支撐件21的波谷部位的位置高于支撐件21的兩末端位置，如圖2所示。

進一步地，如圖1和圖7所示，上述密封件12的外側(cè)壁設(shè)置有凸筋15，該凸筋15可以縱向設(shè)置或周圈設(shè)置；密封件12的內(nèi)側(cè)壁上與所述凸筋15對應(yīng)的部位設(shè)有上述支撐件。優(yōu)選地，密封件12的內(nèi)側(cè)壁為平展?fàn)畈⒃O(shè)有上述低溫相的支撐件22。當(dāng)對所述密封組合結(jié)構(gòu)加熱時，低溫相的支撐件22受熱并向高溫相的支撐件21變形。但是由于空間限制，低溫相支撐件22不能完全變?yōu)楦邷叵嘀渭?1的形狀，只是有向高溫相變形的應(yīng)力，應(yīng)力方向如圖1箭頭所示。由于該應(yīng)力的存在，支撐件抵住密封件12的內(nèi)側(cè)壁，防止密封件12外側(cè)壁上的凸筋15移動易位，同時也防止密封件12變形。尤其當(dāng)密封件12由于公差累積，凸筋15的尺寸處于公差下限時，該應(yīng)力可以有效的阻止凸筋15移動易位，減少公差累積。

本發(fā)明實施例中的密封組合結(jié)構(gòu)包括以下優(yōu)點：通過在密封件的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置采用形狀記憶合金制成的低溫相的支撐件，利用形狀記憶合金的特性，該支撐件在受熱后產(chǎn)生向高溫相變形的應(yīng)力，該應(yīng)力使支撐件抵頂密封件，減少密封件公差累積，阻止密封件外側(cè)壁的凸筋向支撐件的方向變形，從而達到密封效果。

實施例二

參照圖4所示，其為本發(fā)明提供的另一種密封組合結(jié)構(gòu)簡圖，該密封組合結(jié)構(gòu)包括密封件12和支撐件，所述支撐件存在高溫相和低溫相兩種狀態(tài)，其中，高溫相支撐件21參照圖5所示，低溫相支撐件22的形狀參照圖6所示。

關(guān)于支撐件的選材和厚度如上實施例一所述，在此不再贅述。

在本發(fā)明的實施例中，上述密封件12可以是密封硅膠套，主要套設(shè)于電子設(shè)備零部件的外表，以實現(xiàn)防塵防水的效果。該密封件12的外側(cè)壁周圈設(shè)置有凸筋15，該凸筋15可以縱向設(shè)置或周圈設(shè)置；密封件12的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置凹臺，所述凹臺上與所述凸筋15對應(yīng)的部位設(shè)有上述支撐件。優(yōu)選地，密封件12內(nèi)側(cè)壁的凹臺部位設(shè)有上述低溫相的支撐件22，所述低溫相支撐件22的中間部分通過沖壓工藝碾壓為平板狀，兩端通過彎折工藝加工為向同向彎折狀，且與所述密封件內(nèi)側(cè)壁相配合部分(例如：凹臺部位)的彎曲角度一致，參照圖6和圖7所示。

當(dāng)對所述密封組合結(jié)構(gòu)加熱時，低溫相的支撐件22受熱并向高溫相的支撐件21變形，高溫相支撐件21的形狀參照圖5所示，其中間部分為波浪形狀，兩端部分為反向平板狀。其中，所述波浪形狀支撐件21的波谷部位的位置高于支撐件21的兩末端位置。但是由于空間限制，低溫相支撐件22不能完全變?yōu)楦邷叵嘀渭?1的形狀，只是有向高溫相變形的應(yīng)力，應(yīng)力方向如圖4箭頭所示：低溫相支撐件22中間的平面部位有向高溫相支撐件21中間部分波浪形狀變形的應(yīng)力，低溫相支撐件22兩端的彎折部有向高溫相支撐件21兩端的平板狀變形的應(yīng)力。由于該應(yīng)力的存在，支撐件抵住密封件12的內(nèi)側(cè)壁，防止密封件12外側(cè)壁上的凸筋15移動易位，同時也防止密封件12變形，減少公差累積。

本發(fā)明實施例中的密封組合結(jié)構(gòu)包括以下優(yōu)點：通過在密封件的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置采用形狀記憶合金制成的低溫相的支撐件，利用形狀記憶合金的特性，該支撐件在受熱后產(chǎn)生向高溫相變形的應(yīng)力，該應(yīng)力使支撐件抵頂密封件，減少密封件公差累積，阻止密封件外側(cè)壁的凸筋向支撐件的方向變形，從而達到密封效果。

實施例三

參照圖7，為本發(fā)明提供的一種移動終端實施例的密封件裝配圖，該移動終端包括電池蓋11、功能部件13、主板上蓋14和上述密封組合結(jié)構(gòu)。所述電池蓋11與主板上蓋14圍合形成容納空間，所述密封組合結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述容納空間內(nèi)部，所述功能部件13位于所述密封組合結(jié)構(gòu)內(nèi)部。該密封組合結(jié)構(gòu)包括上述密封件12和支撐件，所述支撐件存在高溫相和低溫相兩種狀態(tài)。關(guān)于支撐件的選材和厚度如上實施例一所述，關(guān)于支撐件與密封件12的位置關(guān)系如上實施例一和實施例二所述，在此不再贅述。

其中，上述電池蓋11用于支撐整機結(jié)構(gòu)和外形；所述功能部件13可以是耳機座子等；主板上蓋14、功能部件13與電池蓋11相配合以實現(xiàn)整機功能，但三者之間存在縫隙。本發(fā)明實施例在功能部件13外面套設(shè)組裝密封件12，來密封上述三個部件之間存在的縫隙；該密封件12可以是硅膠套，硬度在50a-60a，密封件12外側(cè)壁有凸筋15，同時凸筋15與電池蓋11過盈配合實現(xiàn)密封，過盈量為0.07-0.15mm。

進一步地，本發(fā)明實施例在密封件12的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置支撐件來實現(xiàn)凸筋與電池蓋之間的過盈配合。具體地，移動終端的上述各部件在常溫下進行組裝，此時低溫相支撐件22為平板狀或呈“冂”狀。低溫相支撐件22壓設(shè)于密封件12的內(nèi)側(cè)壁，或者密封件12套設(shè)在支撐件上，支撐件與密封件12之間存在公差導(dǎo)致的縫隙。該支撐件的材質(zhì)優(yōu)選單向記憶鎳鈦合金，在55-65℃的溫度范圍內(nèi)采用高溫氣槍對密封組合結(jié)構(gòu)進行加熱；此時，低溫相的支撐件22受熱并向高溫相的支撐件21變形。但由于空間限制，低溫相支撐件22不能完全變?yōu)楦邷叵嘀渭?1的形狀，只是有向高溫相變形的應(yīng)力，應(yīng)力方向如圖1、圖4或圖7的箭頭所示。由于該應(yīng)力的存在，支撐件抵住密封件12的內(nèi)側(cè)壁，防止密封件12外側(cè)壁上的凸筋15移動易位，同時也防止密封件12變形。補償各個零件和密封件的累積公差，進而保證電池蓋11與密封件12配合的過盈量，也有效地實現(xiàn)了功能部件13與電池蓋11、主板上蓋14之間配合間隙的密封效果。

本發(fā)明實施例的移動終端包括以下優(yōu)點：通過在移動終端的密封件的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置采用形狀記憶合金制成的低溫相的支撐件，將包括上述密封件和支撐件的密封組合結(jié)構(gòu)與移動終端的其他零件配合，然后采用高溫加熱；支撐件在受熱后，產(chǎn)生向高溫相變形的應(yīng)力，該應(yīng)力使支撐件抵頂密封件，阻止密封件外側(cè)壁的凸筋向支撐件的方向變形，補償移動終端各個零件和密封件的累積公差，從而達到密封效果，實現(xiàn)防水性能。

實施例四

參照圖8，為本發(fā)明提供的一種密封組合結(jié)構(gòu)的加工方法流程圖。

步驟100，制備密封件，該密封件的外側(cè)壁設(shè)有凸筋。

優(yōu)選地，所述密封件可以是硅膠套，該硅膠套的內(nèi)腔體積與功能部件相匹配。優(yōu)選地，該密封件的內(nèi)側(cè)壁還可預(yù)留與凸筋相對應(yīng)的用于設(shè)支撐件的位置或凹臺。

步驟200，采用形狀記憶合金制備低溫相支撐件。

優(yōu)選地，本步驟采用板狀的具有單程記憶效應(yīng)的鎳鈦合金來制備低溫相支撐件，在低溫狀態(tài)(-15℃)下，通過沖壓方法將鎳鈦合金制成平板狀的低溫相支撐件；或者，將所述板狀鎳鈦合金的中間部分在低溫狀態(tài)下通過沖壓方法制成平板狀，兩端部分通過彎折成型工藝制成同向彎折狀，支撐件兩端的彎曲角度與所述密封件配合部分彎曲角度一致。

具體的，所述支撐件為選用具有單程記憶效應(yīng)的鎳鈦合金制成的鈑金沖壓件。

步驟300，將所述低溫相支撐件設(shè)置于密封件的內(nèi)側(cè)壁，得到所述密封組合結(jié)構(gòu)。

在其中一個優(yōu)選實施例中，所述低溫相支撐件設(shè)置于密封件的內(nèi)側(cè)壁上且與外側(cè)壁的凸筋相對應(yīng)的位置。

在另一個優(yōu)選實施例中，可在密封件的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置凹臺，所述凹臺上與所述凸筋對應(yīng)的部位設(shè)有上述低溫相支撐件，所述低溫相支撐件的中間部分為平板狀，兩端為向同向彎折狀，且與所述凹臺的彎曲角度一致。

步驟400，對所述密封組合結(jié)構(gòu)加熱。

采用高溫氣槍加熱，溫度為55℃-65℃。所述低溫相支撐件受熱后向高溫相變形的過程中產(chǎn)生了應(yīng)力，所述應(yīng)力恰好使所述支撐件抵住所述密封件的內(nèi)側(cè)壁，防止密封件外側(cè)壁上的凸筋移動易位，同時也防止密封件變形，減少公差累積。

本發(fā)明實施例提供的一種密封組合結(jié)構(gòu)加工方法具有以下優(yōu)點：采用具有單程記憶效應(yīng)的鎳鈦合金制成的鈑金沖壓件作為支撐件，通過對包括上述支撐件和密封件的密封組合結(jié)構(gòu)加熱，該支撐件受熱后產(chǎn)生向高溫相變形的應(yīng)力，該應(yīng)力使支撐件抵頂密封件，減少密封件公差累積，阻止密封件凸筋向支撐件的方向變形，從而達到密封效果。

盡管已描述了本發(fā)明實施例的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本發(fā)明實施例范圍的所有變更和修改。

以上對本發(fā)明所提供的一種中密封組合結(jié)構(gòu)、移動終端和密封組合結(jié)構(gòu)的加工方法，進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。