本申請涉及互聯(lián)網(wǎng)領域，特別涉及一種單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設備。

背景技術：

隨著互聯(lián)網(wǎng)(直譯：Information Technology；簡稱：IT)設備集成度的提高，相關設備的功耗越來越高，其在運行時產(chǎn)生的熱量也越來越多，例如，互聯(lián)網(wǎng)設備(如：服務器)中產(chǎn)生熱量較多的器件包括：位于單板上的處理器和內存等功耗器件，若這些功耗器件產(chǎn)生的熱量過多且無法及時散熱，互聯(lián)網(wǎng)設備的運行狀況就會受到影響，因此，在互聯(lián)網(wǎng)設備的設計過程中，單板散熱裝置的設計是一個非常重要的環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的單板散熱裝置包括多個風扇，多個風扇產(chǎn)生的氣流用于為單板上的處理器和內存等功耗器件散熱。由于處理器的功耗較大，內存的功耗較小，處理器需要較多的氣流，內存需要較少的氣流。因此，在傳統(tǒng)的單板散熱裝置中，通常在單板上靠近內存的位置上設置擋風板，并在擋風板上設置開孔，利用通過開孔的少量氣流為內存散熱，利用其余氣流為處理器散熱。同時，將處理器與具有較大面積的處理器散熱器固定連接，使處理器的熱量能夠傳遞至處理器散熱器，通過該具有較大面積的處理器散熱器實現(xiàn)處理器的散熱，相對地增加了處理器的散熱面積。

但是，由于采用多個風扇的其余氣流為處理器散熱，該其余氣流較為分散，產(chǎn)生氣流旁路的現(xiàn)象(也即是氣流沒有經(jīng)過處理器)，無法有效地帶走處理器的熱量，導致處理器的散熱效率較低。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決傳統(tǒng)技術中散熱方法的散熱效率較低的問題，本發(fā)明實施例提供了一種單板散熱裝置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設備。所述技術方案如下：

第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N單板散熱裝置，所述裝置包括：

至少一個散熱器、至少一個第一風扇組和至少一組導流組件，每個所述導流組件包括：兩個靜壓腔和一個第一導流管，每個靜壓腔內設有腔體，且每個靜壓腔上設置有與腔體連通的第一導流孔，所述第一導流管的兩端分別與所述兩個靜壓腔的第一導流孔連接；

每個所述散熱器與單板上的一個處理器連接，所述兩個靜壓腔包括：第一靜壓腔和第二靜壓腔，所述第一靜壓腔的腔體包覆一個所述散熱器，所述第二靜壓腔的腔體包覆一個第一風扇組的出風口。

需要說明的是，通過在風扇組和散熱器之間安裝了單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了散熱器的散熱效率。同時，由于在風扇組和散熱器之間安裝了單獨的導流組件，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，因此，可以相應地增加散熱器的翅片密度，以增大散熱面積，進一步地提高單板散熱裝置的散熱能力，以解決大功耗處理器(如功耗大于100瓦的處理器)的散熱問題。并且，由于內存和處理器使用不同的風扇組吹風產(chǎn)生的氣流散熱，所以能夠分別對內存和處理器對應的風扇進行調速，有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

可選地，所述單板上設置有兩個處理器，所述裝置包括：

兩個散熱器、至少兩個第一風扇組和至少兩組導流組件，每個所述導流組件還包括：一個第二導流管，每個靜壓腔上還設置有與腔體連通的第二導流孔；

每個所述第二導流管的一端與一組導流組件中的第一靜壓腔的第二導流孔連接，另一端與另一組導流組件中的第二靜壓腔的第二導流孔連接。

需要說明的是，當單板上設置兩個處理器時，兩個處理器中的任一處理器出現(xiàn)故障時，另一個處理器可以繼續(xù)工作，也即是實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)設備冗余的作用。并且，單板上的兩個處理器中的每個處理器可以由兩組風扇為其提供用于散熱的氣流，這樣可以保證在單板上的某個風扇組出現(xiàn)故障時，處理器可以繼續(xù)使用另一個風扇組提供的氣流進行散熱，以保證處理器的溫度不會過熱，繼而保證處理器的正常工作?；蛘?，當處理器的功耗較小時，可以只使用一個風扇組為處理器散熱，有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

可選地，所述單板上設置有多組內存，所述裝置還包括：

至少一個第二風扇組，每個所述第二風扇組的出風口朝向至少一組內存。

需要說明的是，該第二風扇組用于為單板上設置的多組內存及其單板上的其他功耗器件散熱，第二風扇組的出風口朝向多組內存，能夠將盡量多的氣流吹向內存，以滿足內存的散熱需求。

可選地，所述第一靜壓腔與所述散熱器固定連接，所述第二靜壓腔與所述第一風扇組的出風口固定連接。

可選地，所述第一靜壓腔與所述散熱器采用扣壓連接、螺栓連接、卡扣連接和膠粘連接中的任意一種連接方式固定連接；

所述第二靜壓腔與所述第一風扇組的出風口采用扣壓連接、螺栓連接、卡扣連接和膠粘連接中的任意一種連接方式固定連接。

可選地，所述第一導流管和所述第二導流管均由可形變材質制成。

需要說明的是，導流管由可形變材質制成可以方便安裝，以及減少在安裝或使用過程中因彎折或碰撞等對導流管造成的損傷。

可選地，所述可形變材質為塑料或橡膠。

需要說明的時，可形變材質為塑料或橡膠，是本申請?zhí)峁┑目尚巫儾馁|的兩種可選材料。

可選地，所述第一風扇組和所述第二風扇組均排布在所述單板的同一側。

需要說明的是，第一風扇組和所述第二風扇組均排布在所述單板的同一側，可以使得第一風扇組和第二風扇組產(chǎn)生的氣流的走向相同，以避免因氣流走向不同而出現(xiàn)的氣流沖突，繼而減少因氣流沖突而造成的氣流流失，從而在一定程度上保證風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于為散熱器散熱。

可選地，所述處理器為中央處理器CPU。

可選地，第一風扇組的出風口可以正對著散熱器，也即是，至少兩個第一風扇組中的每個第一風扇組的中軸線可以與兩個散熱器中的任一個散熱器的中軸線重合。

需要說明的是，這樣的設置一方面可以減少第一導流管的長度，另一方面可以減少整個單板散熱裝置占用的空間。

第二方面，本申請?zhí)峁┝艘环N單板散熱裝置的裝配方法，所述方法包括：

獲取至少一個散熱器、至少一個第一風扇組和至少一組導流組件，每個所述導流組件包括：兩個靜壓腔和一個第一導流管，每個靜壓腔內設有腔體，且每個靜壓腔上設置有與腔體連通的第一導流孔，所述兩個靜壓腔包括：第一靜壓腔和第二靜壓腔；

進行所述至少一組導流組件的裝配，其中，每組導流組件的裝配過程包括：

將所述第一靜壓腔包覆在一個所述散熱器上；

將所述第二靜壓腔包覆在一個第一風扇組的出風口上；

將每個包覆有所述第一靜壓腔的散熱器與單板上的一個處理器連接；

將所述包覆有所述第二靜壓腔的第一風扇組設置在單板一側；

將所述第一導流管的兩端分別與所述兩個靜壓腔的第一導流孔連接。

需要說明的是，由于在風扇組和散熱器之間安裝了單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了散熱器的散熱效率。

可選地，所述單板上設置有兩個處理器，所述獲取至少一個散熱器、至少一個第一風扇組和至少一組導流組件，包括：

獲取兩個散熱器、至少兩個第一風扇組和至少兩組導流組件，每個所述導流組件還包括：一個第二導流管，每個靜壓腔上還設置有與腔體連通的第二導流孔；

所述進行所述至少一組導流組件的裝配，包括：

進行所述至少兩組導流組件的裝配；

將每個所述第二導流管的一端與一組導流組件中的第一靜壓腔的第二導流孔連接，另一端與另一組導流組件中的第二靜壓腔的第二導流孔連接。

可選地，所述單板上設置有多組內存，在所述進行所述至少一組導流組件的裝配過程之后，所述方法還包括：

在所述單板的一側設置至少一個第二風扇組，每個所述第二風扇組的風口朝向所述單板上的至少一組內存。

第三方面，本申請?zhí)峁┝艘环N互聯(lián)網(wǎng)設備，包括：

箱體、單板與單板散熱裝置，

所述單板與所述單板散熱裝置設置在所述箱體內，所述單板散熱裝置為第一方面任一所述的單板散熱裝置。

可選地，至少一個第一風扇組固定設置在所述箱體內。

需要說明的是，由于在互聯(lián)網(wǎng)設備中的單板散熱裝置中的風扇組和散熱器之間安裝單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了散熱器的散熱效率。

本申請?zhí)峁┑募夹g方案帶來的有益效果是：

本申請?zhí)峁┑膯伟迳嵫b置及其裝配方法、互聯(lián)網(wǎng)設備，由于在風扇組和散熱器之間安裝了單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了處理器的散熱效率。

附圖說明

圖1-1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種單板散熱裝置的示意圖；

圖1-2是根據(jù)一示例性實施例示出的一種第一靜壓腔的立體示意圖；

圖1-3是根據(jù)一示例性實施例示出的一種第一靜壓腔的腔體包覆一個散熱器的立體示意圖；

圖2-1是本發(fā)明實施例提供的一種傳統(tǒng)的單板散熱裝置的俯視示意圖；

圖2-2是本發(fā)明實施例提供的一種傳統(tǒng)的單板散熱裝置的主視示意圖；

圖3是根據(jù)一示例性實施例示出的另一種單板散熱裝置的示意圖

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種單板散熱裝置的裝配方法的流程圖；

圖5是根據(jù)一示例性實施例示出的一種每組導流組件的裝配過程的流程圖；

圖6是根據(jù)一示例性實施例示出的一種第一靜壓腔包覆在一個散熱器上的示意圖；

圖7是根據(jù)一示例性實施例示出的一種第二靜壓腔包覆在一個第一風扇組的出風口上的示意圖；

圖8是根據(jù)一示例性實施例示出的一種包覆有第一靜壓腔的散熱器與單板上的一個處理器連接的示意圖；

圖9是根據(jù)一示例性實施例示出的一種包覆有第二靜壓腔的第一風扇組設置在單板的一側的示意圖；

圖10是根據(jù)一示例性實施例示出的一種第一導流管的兩端分別與第一靜壓腔和第二靜壓腔的第一導流孔連接后的示意圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本申請實施方式作進一步地詳細描述。

圖1-1是根據(jù)一示例性實施例示出的一種單板散熱裝置10的示意圖(圖中的虛線箭頭為氣流走向)，如圖1-1所示，單板20上設置有處理器201，單板散熱裝置10可以包括：至少一個第一風扇組101、至少一組導流組件102和至少一個散熱器103，每個導流組件102可以包括：兩個靜壓腔和一個第一導流管1023，每個靜壓腔內設有腔體，且每個靜壓腔上設置有與腔體連通的第一導流孔(圖1-1中未畫出)，第一導流管1023的兩端分別與兩個靜壓腔的第一導流孔連接。

其中，每個散熱器103與單板20上的一個處理器201連接，兩個靜壓腔包括：第一靜壓腔1021和第二靜壓腔1022，第一靜壓腔1021的腔體包覆一個散熱器103，第二靜壓腔1022的腔體包覆一個第一風扇組101的出風口，這樣的連接方式可以使第一風扇組101產(chǎn)生的氣流能夠通過導流組件102集中地導向散熱器103。示例地，第一靜壓腔1021的立體示意圖可以如圖1-2所示，第一靜壓腔1021內設有腔體1021a，且第一靜壓腔1021上設置有與腔體1021a連通的第一導流孔1021b；第一靜壓腔1021的腔體1021a包覆一個散熱器103的立體示意圖可以如圖1-3所示，散熱器103正對第一靜壓腔1021的一面被第一靜壓腔1021的腔體1021a全部覆蓋。

可選地，第一靜壓腔1021與散熱器103固定連接，第二靜壓腔1022與第一風扇組101的出風口固定連接。示例地，該固定連接的連接方式可以為扣壓連接、螺栓連接、卡扣連接和膠粘連接中的任意一種，本發(fā)明實施例對其不做具體限定。

需要說明的是，上述處理器201可以為中央處理器(英文：Central Processing Unit；簡稱：CPU)，或者，也可以為圖形處理器(英文：Graphic Processing Unit；簡稱：GPU)等等。

可選地，單板20上還可以設置有多組內存202。相應地，單板散熱裝置10還可以包括：至少一個第二風扇組104，每個第二風扇組104的出風口朝向至少一組內存202。該第二風扇組104用于為單板20上設置的多組內存202及其他功耗器件散熱，第二風扇組104的出風口朝向多組內存202，能夠將盡量多的氣流吹向內存，以滿足內存的散熱需求。

可選地，該第一風扇組101和第二風扇組104均可以排布在單板20的同一側，使得第一風扇組101和第二風扇組104產(chǎn)生的氣流的走向相同，以避免因氣流走向不同而出現(xiàn)的氣流沖突，繼而減少因氣流沖突而造成的氣流流失，從而在一定程度上保證風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于為散熱器散熱。

示例地，圖2-1為本發(fā)明實施例提供的一種傳統(tǒng)的單板散熱裝置30的俯視示意圖(圖中的虛線箭頭為氣流走向)，圖2-2為本發(fā)明實施例提供的一種傳統(tǒng)的單板散熱裝置30的主視示意圖，如圖2-1所示，該單板散熱裝置30包括多個風扇301，多個風扇301共同為單板20上的處理器201和內存202散熱，且在單板20上靠近內存202的位置設置有擋風板302。從圖2-2可以看到，擋風板302上設置有開孔3021，通過開孔3021的氣流用于為內存202散熱，其余氣流用于為處理器201散熱。同時，從圖2-2中還可以看到，內存202和處理器201以及處理器201和單板20之間都存在間隙，在使用該單板散熱裝置30為處理器201和內存202散熱時，氣流可能從該間隙流失，該流失的氣流不能夠用于散熱，也即是出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，并且，當散熱器303的翅片密度增加時，由于翅片對氣流產(chǎn)生的風阻會增加，該氣流旁路現(xiàn)象會更嚴重，繼而用于散熱的氣流減少，最終導致散熱不良，因此，在使用該單板散熱裝置30散熱時，散熱器303的翅片密度也受到了較大的限制。

圖1-1所示的單板散熱裝置相較于圖2-1和圖2-2所示的單板散熱裝置，通過在風扇組和散熱器之間安裝單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠被集中地導向散熱器，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，能夠提高單板散熱裝置的散熱能力，也即是，能夠有效地提高散熱器的散熱效率。同時，由于在風扇組和散熱器之間安裝了單獨的導流組件，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象，因此，可以相應地增加散熱器的翅片密度，以增大散熱面積，進一步地提高單板散熱裝置的散熱能力，以解決大功耗處理器(如功耗大于100瓦的處理器)的散熱問題。并且，由于內存和處理器使用不同的風扇組吹風產(chǎn)生的氣流散熱，所以能夠分別對內存和處理器對應的風扇進行調速，有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

進一步地，如圖3所示(圖中的虛線箭頭為氣流走向)，單板20上也可以設置有兩個處理器201。當單板上設置兩個處理器時，兩個處理器中的任一處理器出現(xiàn)故障時，另一個處理器可以繼續(xù)工作，也即是實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)設備冗余的作用。對應于在單板20上設置兩個處理器201，單板散熱裝置10可以包括：至少兩個第一風扇組101、至少兩組導流組件102和兩個散熱器103。其中，每個導流組件102還包括：一個第二導流管1024，每個靜壓腔上還設置有與腔體連通的第二導流孔。

每個第二導流管1024的一端與一組導流組件中的第一靜壓腔1021的第二導流孔連接，另一端與另一組導流組件中的第二靜壓腔1022的第二導流孔連接。

根據(jù)圖3的單板散熱裝置可以得知，單板上的每個處理器可以由兩組風扇為其提供用于散熱的氣流，這樣可以保證在單板上的某個風扇組出現(xiàn)故障時，處理器可以繼續(xù)使用另一個風扇組提供的氣流進行散熱，以保證處理器的溫度不會過熱，繼而保證處理器能夠正常工作。或者，當單板上的處理器的功耗較小時，可以只使用一個風扇組為處理器提供用于散熱的氣流，這樣的設置有利于單板散熱裝置的節(jié)能和降噪。

可選地，第一風扇組101的出風口可以正對著散熱器103，也即是，至少兩個第一風扇組101中的每個第一風扇組101的中軸線可以與兩個散熱器103中的任一個散熱器103的中軸線重合。這樣的設置一方面可以減少第一導流管的長度，另一方面可以減少整個單板散熱裝置10占用的空間。

需要說明的是，上述第一導流管和第二導流管均可以由可形變材質制成。導流管由可形變材質制成可以方便安裝，以及減少在安裝或使用過程中因彎折或碰撞等對導流管造成的損傷。示例地，該可形變材質可以為塑料或橡膠?；蛘?，上述第一導流管和第二導流管也可以由不可變形材質制成，例如：金屬，本發(fā)明實施例對其不做具體限定。

還需要說明的是，圖3所示的單板散熱裝置僅僅為示意性的示例，并不用以限制，實際應用中，單板上還可以設置有多個處理器，例如：3個、4個或者更多，其個數(shù)的設置可以根據(jù)實際情況進行設定，本發(fā)明實施例對其不做具體限定。其中，當單板上的處理器個數(shù)為奇數(shù)時，每組導流組件、散熱器以及第一風扇組的安裝方式可以參考圖1-1中的安裝方式，或者，也可以一部分參考圖1-1中的安裝方式，另一部分參考圖3中的安裝方式，例如，每兩組相鄰的導流組件的安裝方式參考圖3的安裝方式，余下的單組導流組件的安裝方式參考1-1中的安裝方式，散熱器以及第一風扇組根據(jù)導流組件的布置相應布置；當單板上的處理器個數(shù)為偶數(shù)時，為處理器提供用于散熱的每組導流組件的安裝方式可以參考圖3中的安裝方式，例如每兩組相鄰的導流組件的安裝方式參考圖3的安裝方式，散熱器以及第一風扇組根據(jù)導流組件的布置相應布置，或者，也可以一部分參考圖1-1中的安裝方式，另一部分參考圖3中的安裝方式。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的單板散熱裝置，由于在風扇組和散熱器之間安裝了單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了處理器的散熱效率。

圖4是根據(jù)一示例性實施例示出的一種單板散熱裝置的裝配方法的流程圖，如圖4所示，該單板散熱裝置的裝配方法可以包括：

步驟401、獲取至少一個散熱器、至少一個第一風扇組和至少一組導流組件。

其中，每個導流組件包括：兩個靜壓腔和一個第一導流管，每個靜壓腔內設有腔體，且每個靜壓腔上設置有與腔體連通的第一導流孔，兩個靜壓腔包括：第一靜壓腔和第二靜壓腔。

需要說明的是，當單板上設置有兩個處理器時，獲取至少一個散熱器、至少一個第一風扇組和至少一組導流組件，包括：獲取兩個散熱器、至少兩個第一風扇組和至少兩組導流組件。其中，每個導流組件還包括：一個第二導流管，以及每個靜壓腔上還設置有與腔體連通的第二導流孔。

步驟402、進行至少一組導流組件的裝配。

可選地，至少一組導流組件的裝配可以有多種可實現(xiàn)方式，本發(fā)明實施例以以下一種可實現(xiàn)方式為例進行說明，如圖5所示，每組導流組件的裝配過程可以包括：

步驟4021、將第一靜壓腔包覆在一個散熱器上。

可選地，第一靜壓腔包覆在一個散熱器上，可以理解為，散熱器正對第一靜壓腔的一面被第一靜壓腔的腔體全部覆蓋，以使得從第一靜壓腔的腔體流出的氣體能夠全部吹向散熱器，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象。示例地，第一靜壓腔包覆在一個散熱器上的示意圖可以如圖6所示，散熱器103正對第一靜壓腔1021的一面被第一靜壓腔1021的腔體全部覆蓋。

步驟4022、將第二靜壓腔包覆在一個第一風扇組的出風口上。

可選地，第二靜壓腔包覆在一個第一風扇組的出風口上，可以理解為，第一風扇組的出風口正對第二靜壓腔的一面被第二靜壓腔的腔體全部覆蓋，以使得從第一風扇組的出風口流出的氣體能夠通過導流組件導向散熱器，可以避免出現(xiàn)氣流旁路的現(xiàn)象。示例地，第二靜壓腔包覆在一個第一風扇組的出風口上的示意圖可以如圖7所示，第一風扇組101的出風口正對第二靜壓腔1022的一面被第二靜壓腔1022的腔體全部覆蓋。

步驟4023、將每個包覆有第一靜壓腔的散熱器與單板上的一個處理器連接。

示例地，請參考圖8，包覆有第一靜壓腔1021的散熱器103與單板20上的一個處理器201連接，其中，第一靜壓腔1021包覆在一個散熱器103上。

步驟4024、將包覆有第二靜壓腔的第一風扇組設置在單板一側。

示例地，請參考圖9，包覆有第二靜壓腔1022的第一風扇組101設置在單板20的一側，其中，第二靜壓腔1022包覆在第一風扇組101的出風口上。

步驟4025、將第一導流管的兩端分別與兩個靜壓腔的第一導流孔連接。

由于第一靜壓腔包覆在一個散熱器上，第二靜壓腔包覆在一個第一風扇組的出風口上，將第一導流管的兩端分別與該兩個靜壓腔的第一導流孔連接，可以在風扇組和散熱器之間形成單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱。

示例地，請參考圖10(圖中的虛線箭頭為氣流走向)，第一導流管1023的兩端分別與第一靜壓腔1021和第二靜壓腔1022的第一導流孔連接。

需要說明的是，當單板上設置有兩個處理器時，進行至少一組導流組件的裝配過程可以包括：進行至少兩組導流組件的裝配；將每個第二導流管的一端與一組導流組件中的第一靜壓腔的第二導流孔連接，另一端與另一組導流組件中的第二靜壓腔的第二導流孔連接。該裝配過程可以相應參考步驟4021～步驟4025，此處不再贅述。

步驟403、在單板的一側設置至少一個第二風扇組，每個第二風扇組的風口朝向單板上的至少一組內存。

可選地，單板上還可以設置有多組內存，因此，在進行至少一組導流組件的裝配過程之后，還需要在單板的一側設置至少一個第二風扇組，并使每個第二風扇組的風口朝向單板上的至少一組內存，用于為至少一組內存及單板上的其他功耗器件散熱。在單板的一側設置至少一個第二風扇組的示意圖可以參考圖1-1中的單板散熱裝置的示意圖，此處不再贅述。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的方法的具體步驟，可以參考前述單板散熱裝置實施例中的對應過程，在此不再贅述。

需要說明的是，本發(fā)明實施例提供的單板散熱裝置的裝配方法步驟的先后順序可以進行適當調整，步驟也可以根據(jù)情況進行相應增減，例如，可以將步驟402和步驟403進行調整，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化的方法，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內，因此不再贅述。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的單板散熱裝置的裝配方法，由于在風扇組和散熱器之間安裝了單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了處理器的散熱效率。

本發(fā)明實施例還提供了一種互聯(lián)網(wǎng)設備，該互聯(lián)網(wǎng)設備可以包括：箱體、單板與單板散熱裝置。其中，單板與單板散熱裝置設置在箱體內，該單板散熱裝置可以為圖1-1或圖3所示的單板散熱裝置10。

可選地，單板散熱裝置中的至少一個第一風扇組可以固定設置在互聯(lián)網(wǎng)設備的箱體內。

示例地，該互聯(lián)網(wǎng)設備可以包括服務器。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的互聯(lián)網(wǎng)設備，由于在互聯(lián)網(wǎng)設備中的單板散熱裝置中的風扇組和散熱器之間安裝單獨的導流組件，使得風扇組和處理器之間形成了獨立的散熱通道，繼而使得風扇組產(chǎn)生的氣流能夠集中地導向散熱器，避免了氣流旁路的現(xiàn)象，使得風扇產(chǎn)生的氣流能夠盡量多地用于散熱器的散熱，提高了單板散熱裝置的散熱能力，有效地提高了處理器的散熱效率。

本領域普通技術人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分步驟可以通過硬件來完成，也可以通過程序來指令相關的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質中，上述提到的存儲介質可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。

以上所述僅為本申請的較佳實施例，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內。