本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種計(jì)算設(shè)備及管狀散熱裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，高性能的計(jì)算設(shè)備為了滿足高性能和便攜式的需求，需要使設(shè)備的計(jì)算和處理能力越來越強(qiáng)，體積卻要求越來越小，這樣的需求，使計(jì)算設(shè)備處理器中的計(jì)算模塊、處理芯片等部件的密集度也愈來愈高，進(jìn)而使處理器在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量越來越大。尤其是一些高性能的計(jì)算設(shè)備，如果沒有很好的散熱片來排除處理器運(yùn)行過程中所產(chǎn)生的熱，就會造成整體的穩(wěn)定性降低，甚至?xí)s短電子設(shè)備本身的壽命。因而，高性能計(jì)算設(shè)備對散熱有極高的要求。

在現(xiàn)有技術(shù)，通常采用風(fēng)冷方式進(jìn)行散熱，例如，在計(jì)算設(shè)備上安裝銅或鋁制散熱片，再通過風(fēng)扇主動散熱。這樣的方式，需要較大的內(nèi)部空間確?？諝饬鲃?，因而，計(jì)算設(shè)備的體積較大，另外，這樣的散熱方式，風(fēng)扇會產(chǎn)生額外能耗，并且會產(chǎn)生噪音。因而，如何提出一種計(jì)算設(shè)備，用以縮小計(jì)算設(shè)備的空間，降低散熱能耗，降低噪音，是一亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種計(jì)算設(shè)備，用以降低散熱能耗，縮小散熱設(shè)施的占用空間，降低噪音。

本發(fā)明提供一種計(jì)算設(shè)備，其特征在于，包括：外殼和設(shè)備主板；

所述外殼為管狀，所述外殼外表面設(shè)有被動散熱元件；

所述設(shè)備主板為長條狀，安裝于所述外殼內(nèi)部，用于處理計(jì)算任務(wù)。

本發(fā)明的有益效果在于：由于表面設(shè)有被動散熱元件的外殼是管狀的，而設(shè)備主板為長條狀，因而，縮小了計(jì)算設(shè)備的空間，本發(fā)明通過計(jì)算設(shè)備外表面的被動散熱元件進(jìn)行散熱，沒有通過風(fēng)扇進(jìn)行散熱，不會產(chǎn)生額外的能耗，且由于沒有風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音，因而，降低了噪音。

在一個實(shí)施例中，所述計(jì)算設(shè)備還包括：不導(dǎo)電液態(tài)冷媒；

所述不導(dǎo)電液態(tài)冷媒密封于所述外殼內(nèi)部，用于將所述設(shè)備主板運(yùn)行時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述外殼。

本實(shí)施例的有益效果在于：通過不導(dǎo)電液態(tài)冷媒作為設(shè)備主板和外殼之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，提高了熱傳導(dǎo)的速度，提高了散熱效率。

在一個實(shí)施例中，所述設(shè)備主板還包括：外部接口；

所述外部接口與所述設(shè)備主板的一端連接，用于在所述設(shè)備主板運(yùn)行時與外部電路連接。

本實(shí)施例的有益效果在于：提供用于與外部電路連接的外部接口，從而能夠提供與外部電路的接口，使計(jì)算設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)連接電源，以及與其他設(shè)備的交互功能。

在一個實(shí)施例中，所述外殼還包括：接口孔和導(dǎo)熱孔；

所述接口孔位于所述外殼中與所述外部接口相同方向的一端，所述接口孔用于提供所述外部接口與所述外部電路的連接通道；

所述導(dǎo)熱孔位于所述外殼另一端，用于填充導(dǎo)熱介質(zhì)。

本實(shí)施例的有益效果在于：由于外殼上存在接口孔，因而，能夠在外殼密封液態(tài)冷媒的情況下，使外部接口實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接；其次，由于外殼上存在填充有導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱孔，因而，能夠通過導(dǎo)熱孔中的導(dǎo)熱介質(zhì)散出一部分熱量，進(jìn)一步提升散熱效果。

在一個實(shí)施例中，所述設(shè)備主板的數(shù)目為至少兩個，所述設(shè)備主板以并聯(lián)方式連接。

本實(shí)施例的有益效果在于：當(dāng)存在多個設(shè)備主板時，能夠通過并聯(lián)方式連接設(shè)備主板，從而，能夠在外殼截面直徑較大時，充分利用外殼內(nèi)的空間，增加計(jì)算設(shè)備的處理能力。

在一個實(shí)施例中，所述設(shè)備主板的數(shù)目為至少兩個，所述設(shè)備主板以串聯(lián)方式連接。

本實(shí)施例的有益效果在于：當(dāng)存在多個設(shè)備主板時，能夠通過串聯(lián)方式，從而能夠在外殼內(nèi)部較為狹長時，充分利用外殼內(nèi)部的空間，增加計(jì)算設(shè)備的處理能力。

在一個實(shí)施例中，所述設(shè)備主板數(shù)目為至少兩個，所述設(shè)備主板分成至少兩個目標(biāo)組；其中每個目標(biāo)組包含預(yù)設(shè)數(shù)目個設(shè)備主板，且同一目標(biāo)組中的設(shè)備主板以并聯(lián)方式連接；

所述目標(biāo)組之間以串聯(lián)方式連接。

本實(shí)施例的有益效果在于：當(dāng)存在多個設(shè)備主板時，能夠通過串聯(lián)和并聯(lián)相結(jié)合的方式連接設(shè)備主板，從而能夠在外殼截面直徑較大，且外殼較長時，充分利用外殼內(nèi)部的空間，增加計(jì)算設(shè)備的處理能力。

本發(fā)明還提供一種管狀散熱裝置，包括：散熱組件和冷卻組件；

所述冷卻組件包括：管狀外殼和填充在所述管狀外殼內(nèi)部的不導(dǎo)電液態(tài)冷媒；

所述散熱組件安裝于所述管狀外殼的外表面。

本發(fā)明的有益效果在于：由于冷卻組件包括管狀的外殼，因而，當(dāng)在該管狀外殼內(nèi)部放置需要散熱的長條狀設(shè)備后，極大地減少了設(shè)備散熱的空間，其次，填充在管狀外殼內(nèi)部的是不導(dǎo)電液態(tài)冷媒，比氣態(tài)冷媒具有更快的熱傳導(dǎo)速度，提高了散熱效率。

在一個實(shí)施例中，所述管狀外殼還包括：接口孔、導(dǎo)熱孔和導(dǎo)熱介質(zhì)；

所述接口孔位于所述管狀外殼一端；

所述導(dǎo)熱孔位于所述管狀外殼另一端；

所述導(dǎo)熱介質(zhì)填充在所述導(dǎo)熱孔中。

本實(shí)施例的有益效果在于：由于外殼上存在接口孔，因而，能夠在外殼密封液態(tài)冷媒的情況下，使外部接口實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接；其次，由于外殼上存在填充有導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱孔，因而，能夠通過導(dǎo)熱孔中的導(dǎo)熱介質(zhì)散出一部分熱量，進(jìn)一步提升散熱效果。

在一個實(shí)施例中，所述散熱組件包括：預(yù)設(shè)數(shù)目個散熱鰭片、固定結(jié)構(gòu)和手持部件；

所述預(yù)設(shè)數(shù)目個散熱鰭片等間距連接于所述管狀外殼的外表面；

所述固定結(jié)構(gòu)位于所述散熱組件一端；

所述手持部件位于所述散熱組件的另一端，通過第一目標(biāo)端與所述管狀外殼連接。

本實(shí)施例的有益效果在于：在管狀外殼的外表面連接有多個散熱鰭片，從而增強(qiáng)了散熱效果，其次，由于外殼上存在填充有導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱孔，因而，能夠通過導(dǎo)熱孔中的導(dǎo)熱介質(zhì)散出一部分熱量，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果。

在一個實(shí)施例中，所述手持部件還包括：

顯示屏，鑲嵌于所述手持部件中與所述第一目標(biāo)端相反方向的第二目標(biāo)端。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

下面通過附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1A為本發(fā)明一實(shí)施例中一種計(jì)算設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1B為本發(fā)明一實(shí)施例中一種計(jì)算設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1C為本發(fā)明一實(shí)施例中一種計(jì)算設(shè)備的剖面圖；

圖1D為本發(fā)明一實(shí)施例中一種計(jì)算設(shè)備的剖面圖；

圖1E為本發(fā)明一實(shí)施例中一種計(jì)算設(shè)備的前視圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中設(shè)備主板以并聯(lián)方式連接的示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中設(shè)備主板以串聯(lián)方式連接的示意圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中設(shè)備主板以并聯(lián)和串聯(lián)結(jié)合的方式連接的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1A和圖1B為本發(fā)明一實(shí)施例中一種計(jì)算設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，該計(jì)算設(shè)備為高性能的計(jì)算設(shè)備，在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生大量的熱量。圖1C和圖1D為該計(jì)算設(shè)備的剖面圖，如圖1C或圖1D所示，該計(jì)算設(shè)備包括：外殼11和設(shè)備主板12；其中，外殼為管狀。圖1E為該計(jì)算設(shè)備的前視圖，如圖1A、圖1B、圖1C、圖1D和圖1E中任一附圖所示，該外殼的外表面設(shè)有被動散熱元件13；該被動散熱元件可以是散熱鰭片。另外，為了節(jié)省成本，還可以在外殼的外表面設(shè)置多個凸起，以增加外殼的散熱面積，從而替代散熱鰭片的作用。

另外，上述設(shè)備主板為長條狀，安裝于所述外殼內(nèi)部，用于處理計(jì)算任務(wù)。為了方便散熱，該設(shè)備主板為特制的長條狀主板，這樣的外形更貼合管狀外殼，可導(dǎo)入式安裝到管狀外殼中。

本發(fā)明的有益效果在于：由于表面設(shè)有被動散熱元件的外殼是管狀的，而設(shè)備主板為長條狀，因而，縮小了計(jì)算設(shè)備的空間，本發(fā)明通過計(jì)算設(shè)備外表面的被動散熱元件進(jìn)行散熱，沒有通過風(fēng)扇進(jìn)行散熱，不會產(chǎn)生額外的能耗，且由于沒有風(fēng)扇所產(chǎn)生的噪音，因而，降低了噪音。

在一個實(shí)施例中，所述計(jì)算設(shè)備還包括：不導(dǎo)電液態(tài)冷媒；

所述不導(dǎo)電液態(tài)冷媒密封于所述外殼內(nèi)部，用于將所述設(shè)備主板運(yùn)行時產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述外殼。

本實(shí)施例中，不導(dǎo)電液態(tài)冷媒可以是氟利昂，不導(dǎo)電液態(tài)冷媒均勻分布在管狀外殼中。以液態(tài)不導(dǎo)電冷媒作為熱傳遞的介質(zhì)，要比以空氣作為熱傳遞介質(zhì)時的熱傳遞速度快很多。如此，采用不導(dǎo)電液態(tài)冷媒作為熱傳遞介質(zhì)，能夠極大地提升熱傳遞速度，增加計(jì)算設(shè)備的散熱效果。

需要說明的是，在該計(jì)算設(shè)備制作過程中，首先需要將設(shè)備主板導(dǎo)入式安裝到管狀外殼中。此時，并入直接灌入不導(dǎo)電液態(tài)冷媒，而是先灌入能夠吸附不導(dǎo)電液態(tài)冷媒的液態(tài)介質(zhì)，當(dāng)這些液態(tài)介質(zhì)均勻地分布在外殼的內(nèi)壁和設(shè)備主板上之后，再灌入不導(dǎo)電液態(tài)冷媒，從而，使不導(dǎo)電液態(tài)冷媒更容易均勻地分布，避免不導(dǎo)電液態(tài)冷媒灌入使出現(xiàn)氣泡，影響散熱效果。通常情況下，不導(dǎo)電液態(tài)冷媒汽化溫度較低，因而，當(dāng)不導(dǎo)電液態(tài)冷媒充滿外殼內(nèi)部時，需要進(jìn)行加壓和密封，從而使不導(dǎo)電液態(tài)冷媒在較大的壓強(qiáng)和密封作用下保持液態(tài)。

本實(shí)施例的有益效果在于：通過不導(dǎo)電液態(tài)冷媒作為設(shè)備主板和外殼之間的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，提高了熱傳導(dǎo)的速度，提高了散熱效率。

在一個實(shí)施例中，如圖1A、1C、1D和圖1E中任一附圖所示，所述設(shè)備主板還包括：外部接口14；

所述外部接口14與所述設(shè)備主板的一端連接，用于在所述設(shè)備主板運(yùn)行時與外部電路連接。

本實(shí)施例中，在設(shè)備主板的一端，連接有一外部接口14，該外部接口14用于在設(shè)備主板運(yùn)行時，與外部電路連接，從而實(shí)現(xiàn)對設(shè)備主板的供電和于其他設(shè)備的數(shù)據(jù)交互。

另外，如圖1A、1C、1D和圖1E中任一附圖所示，在外部接口14的所在的一端，還設(shè)有一固定結(jié)構(gòu)15，固定結(jié)構(gòu)15為U形，橫截面為圓形、橢圓形、三角形或方形中的一種，固定結(jié)構(gòu)15在外部接口14與其他電路連接時，起到固定計(jì)算設(shè)備的作用。

本實(shí)施例的有益效果在于：提供用于與外部電路連接的外部接口14，從而能夠提供與外部電路的接口，使計(jì)算設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)連接電源，以及與其他設(shè)備的交互功能。

在一個實(shí)施例中，所述外殼還包括：接口孔16和導(dǎo)熱孔17；

所述接口孔16位于所述外殼中與所述外部接口14相同方向的一端，所述接口孔16用于提供所述外部接口14與所述外部電路的連接通道；

所述導(dǎo)熱孔位于所述外殼另一端，用于填充導(dǎo)熱介質(zhì)。

本實(shí)施例中，外殼的兩端還設(shè)有接口孔16和導(dǎo)熱孔17。其中，接口孔16位于與外部接口14相同方向的一端，即如果外部接口14位于設(shè)備主板左端，則接口孔16也位于管狀外殼的左端；如果外部接口14位于設(shè)備主板右端，則接口孔16也位于管狀外殼的右端。而導(dǎo)熱孔17位于外部接口14的另一端，即與接口孔16相反方向的那一端。

需要說明的是，在該計(jì)算設(shè)備制作過程中，當(dāng)將設(shè)備主板導(dǎo)入式安裝到管狀外殼中時，將外部接口14通過該接口孔16露出一部分，以便與電源和/或其他設(shè)備相連接。另外，該接口孔16的形狀與外部接口14完全吻合，這樣的設(shè)計(jì)，能夠保證管狀外殼的密封性。

另外，在該計(jì)算設(shè)備的制作過程中，當(dāng)將不導(dǎo)電液態(tài)冷媒灌滿計(jì)算設(shè)備并加壓之后，將導(dǎo)熱孔17用導(dǎo)熱介質(zhì)填充，以實(shí)現(xiàn)對管狀外殼的密封。

其次，如圖1B或者圖1D所示，導(dǎo)熱孔17還可以用來連接一具有把手功能的手持部件18，便于人手通過該手持部件18拿起該計(jì)算設(shè)備。該手持部件18上還設(shè)有一顯示屏181，用來顯示計(jì)算設(shè)備的計(jì)算過程、計(jì)算結(jié)果、設(shè)備運(yùn)行時的溫度等各種數(shù)據(jù)。

本實(shí)施例的有益效果在于：由于外殼上存在接口孔16，因而，能夠在外殼密封液態(tài)冷媒的情況下，使外部接口14實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接；其次，由于外殼上存在填充有導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱孔17，因而，能夠通過導(dǎo)熱孔17中的導(dǎo)熱介質(zhì)散出一部分熱量，進(jìn)一步提升散熱效果。

在一個實(shí)施例中，如圖2所示，所述設(shè)備主板的數(shù)目為至少兩個，所述設(shè)備主板以并聯(lián)方式連接。

本實(shí)施例中，當(dāng)設(shè)備主板數(shù)目為多個時，設(shè)備主板以并聯(lián)方式連接。例如，當(dāng)設(shè)備主板數(shù)目為兩個，分別為第一設(shè)備主板21和第二設(shè)備主板22，該第一設(shè)備主板21與第二設(shè)備主板22并排安裝，中間通過連接件23連接并固定，以免第一設(shè)備主板21與第二設(shè)備主板22活動。

本實(shí)施例適用于外殼與設(shè)備主板長度相近，且外殼內(nèi)部較寬時，此時，并聯(lián)安裝兩塊設(shè)備主板，能夠充分利用外殼內(nèi)部空間，增加計(jì)算設(shè)備的處理能力。

本實(shí)施例的有益效果在于：當(dāng)存在多個設(shè)備主板時，能夠通過并聯(lián)方式連接設(shè)備主板，從而，能夠在外殼內(nèi)部較寬時，充分利用外殼內(nèi)的空間，增加計(jì)算設(shè)備的處理能力。

在一個實(shí)施例中，如圖3所示，所述設(shè)備主板的數(shù)目為至少兩個，所述設(shè)備主板以串聯(lián)方式連接。

本實(shí)施例中，當(dāng)設(shè)備主板數(shù)目為多個時，設(shè)備主板以串聯(lián)方式連接。例如，當(dāng)設(shè)備主板數(shù)目為兩個，如圖3所述，設(shè)備主板31和設(shè)備主板32首尾相連。其中，設(shè)備主板31和設(shè)備主板32之間可以通過插入式的接插件33來實(shí)現(xiàn)相互連接。本例子適用于外殼較為狹長，即外殼的長度比設(shè)備主板長，如外殼的長度是設(shè)備主板長度的兩倍以上；且外殼的內(nèi)部較窄時。

本實(shí)施例的有益效果在于：當(dāng)存在多個設(shè)備主板時，能夠通過串聯(lián)方式，從而能夠在外殼內(nèi)部較為狹長時，充分利用外殼內(nèi)部的空間，增加計(jì)算設(shè)備的處理能力。

在一個實(shí)施例中，如圖4所示，所述設(shè)備主板數(shù)目為至少兩個，所述設(shè)備主板分成至少兩個目標(biāo)組；其中每個目標(biāo)組包含預(yù)設(shè)數(shù)目個設(shè)備主板，且同一目標(biāo)組中的設(shè)備主板以并聯(lián)方式連接；

所述目標(biāo)組之間以串聯(lián)方式連接。

有時候，設(shè)備主板數(shù)目較多，例如，設(shè)備主板有六個。而此時，外殼的寬度僅允許三個設(shè)備主板并聯(lián)安裝，而外殼的長度僅為設(shè)備主板的兩倍到三倍之間，此時，設(shè)備主板的僅通過并聯(lián)方式來連接或者僅通過串聯(lián)方式來連接顯然是不能全部安裝在外殼中的。

本實(shí)施例中，當(dāng)設(shè)備主板的數(shù)目為多個時，將設(shè)備主板進(jìn)行分組，每一組中的設(shè)備主板數(shù)目相同。同一組中的主板以并聯(lián)方式連接，而組與組之間通過串聯(lián)的方式連接。

如圖4所示，存在六個設(shè)備主板：設(shè)備主板411、設(shè)備主板412、設(shè)備主板413、設(shè)備主板421、設(shè)備主板422和設(shè)備主板423。其中，將三個設(shè)備主板分為一個目標(biāo)組，共有兩個目標(biāo)組，分別為目標(biāo)組41和目標(biāo)組42，其中，目標(biāo)組41中的設(shè)備主板411、設(shè)備主板412和設(shè)備主板413三者并聯(lián)安裝，目標(biāo)組42中的三個設(shè)備主板也并聯(lián)安裝，而目標(biāo)組41與目標(biāo)組42之間通過串聯(lián)的方式進(jìn)行安裝。

本實(shí)施例中，通過串聯(lián)和并聯(lián)相結(jié)合的方式對設(shè)備主板進(jìn)行安裝，進(jìn)一步充分地利用了外殼內(nèi)部的空間，并增加了計(jì)算設(shè)備的處理能力。

本實(shí)施例的有益效果在于：當(dāng)存在多個設(shè)備主板時，能夠通過串聯(lián)和并聯(lián)相結(jié)合的方式連接設(shè)備主板，從而能夠在外殼截面直徑較大，且外殼較長時，充分利用外殼內(nèi)部的空間，增加計(jì)算設(shè)備的處理能力。

圖1C為本發(fā)明一實(shí)施例中一種散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1C所示，該裝置包括：散熱組件和冷卻組件；

其中，冷卻組件包括：管狀外殼11和填充在管狀外殼11內(nèi)部的不導(dǎo)電液態(tài)冷媒；

散熱組件安裝于管狀外殼11的外表面。

本發(fā)明的有益效果在于：由于冷卻組件包括管狀的外殼，因而，當(dāng)在該管狀外殼內(nèi)部放置需要散熱的長條狀設(shè)備后，極大地減少了設(shè)備散熱的空間，其次，填充在管狀外殼內(nèi)部的是不導(dǎo)電液態(tài)冷媒，比氣態(tài)冷媒具有更快的熱傳導(dǎo)速度，提高了散熱效率。

在一個實(shí)施例中，如圖1A所示，管狀外殼11還包括：接口孔16、導(dǎo)熱孔17和導(dǎo)熱介質(zhì)；

接口孔16位于管狀外殼11的一端；

導(dǎo)熱孔17位于管狀外殼11的另一端；

導(dǎo)熱介質(zhì)填充在導(dǎo)熱孔17中。

本實(shí)施例的有益效果在于：由于外殼上存在接口孔16，因而，能夠在外殼密封液態(tài)冷媒的情況下，使外部接口14實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接；其次，由于外殼上存在填充有導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱孔17，因而，能夠通過導(dǎo)熱孔17中的導(dǎo)熱介質(zhì)散出一部分熱量，進(jìn)一步提升散熱效果。

在一個實(shí)施例中，如圖1C所示，散熱組件包括：預(yù)設(shè)數(shù)目個散熱鰭片13、固定結(jié)構(gòu)15和手持部件18；

預(yù)設(shè)數(shù)目個散熱鰭片13等間距連接于管狀外殼11的外表面；

固定結(jié)構(gòu)15位于散熱組件一端；

手持部件18位于散熱組件的另一端，通過第一目標(biāo)端與管狀外殼11連接。

需要說明的是，當(dāng)沒有足夠數(shù)量的散熱鰭片時，也可以在管狀外殼11的外表面設(shè)置多個凸起，以增加外殼的散熱面積，從而替代散熱鰭片的作用。

本實(shí)施例的有益效果在于：在管狀外殼的外表面連接有多個散熱鰭片，從而增強(qiáng)了散熱效果，其次，由于外殼上存在填充有導(dǎo)熱介質(zhì)的導(dǎo)熱孔17，因而，能夠通過導(dǎo)熱孔17中的導(dǎo)熱介質(zhì)散出一部分熱量，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果。

在一個實(shí)施例中，如圖1D所示，手持部件18還包括：

顯示屏181，鑲嵌于手持部件中與第一目標(biāo)端相反方向的第二目標(biāo)端。

本實(shí)施例中，顯示屏181可以通過導(dǎo)線與置于散熱裝置內(nèi)部進(jìn)行散熱的設(shè)備連接，從而顯示設(shè)備的運(yùn)行過程、運(yùn)行結(jié)果、設(shè)備運(yùn)行時的溫度等數(shù)據(jù)，方便使用者更好地掌握設(shè)備運(yùn)行情況。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器和光學(xué)存儲器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲器中，使得存儲在該計(jì)算機(jī)可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。