本發(fā)明涉及電路板技術領域，尤其涉一種印制電路板加工方法。
背景技術：
印制電路板是指在絕緣基材上，按照預定設計形成從點到點互聯(lián)線路以及印制元件，是電子元器件電氣連接的提供者。電路板在日常生活中非常常見，小到手機、U盤、照相機，大到航天航空、高鐵動車等高端產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品種類及數(shù)量的日趨增加，要提高電子產(chǎn)品的競爭力，嚴控電路板的質(zhì)量是尤為重要的環(huán)節(jié)。
現(xiàn)有印制電路板加工過程中，數(shù)控鉆機在鉆槽和鉆孔的過程中，所鉆槽的槽緣和所鉆孔的孔緣會產(chǎn)生毛刺，毛刺經(jīng)電鍍后會加大，影響外觀；而且太多的毛刺會導致電鍍不良，影響電性能，并且現(xiàn)有采用人工修理毛刺效率過低，人工成本較高。另外，目前涂覆工藝主要采用絲印或者靜電噴涂綠油和黑油的方法進行表面絕緣層的涂覆，在噴涂的過程中噴涂的油墨厚度不均勻，易產(chǎn)生油墨薄或油墨堆積缺陷，在油墨涂覆加工的過程中易產(chǎn)生贓物，對環(huán)境的要求高，需控制溫度、濕度和清潔度，這進一步造成整個涂覆工藝的成本。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種印制電路板加工方法，能清理加工過程中產(chǎn)生的毛刺，提高印制電路板表面涂覆的均勻性，降低整個加工成本，并且效率高。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案：
一種印制電路板加工方法，包括以下步驟：
(1)機械鉆孔：在印制電路板上鉆出所需要的半孔或者整孔；然后在所鉆半孔或整孔的附近并部分覆蓋整孔的位置處再鉆槽，形成槽加半孔；再在鉆出半孔或整孔的原位置處采用與該孔直徑相同的鉆頭重新鉆孔加工進行修毛刺；
(2)沉銅電鍍，對所鉆有槽和半孔的印制電路板上進行沉銅電鍍使其金屬化，形成金屬化槽加半孔；
(3)對經(jīng)過全板電鍍的印制電路板進行圖形蝕刻：
(4)采用電泳技術對圖形蝕刻后的印制電路板進行表面涂覆；
(5)熱固化成型；
(6)采用激光移除多余表面涂覆層：先用激光鉆機的印制電路板識別模塊識別每一塊印制電路板的尺寸信息，并將所述尺寸信息發(fā)送到激光鉆機的控制模塊；然后激光鉆機的控制模塊將所述尺寸信息與集成線路存儲模塊中的標準印制電路板尺寸信息進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果對標準印制線路板進行放大或者縮小，使所述標準印制線路板的尺寸與所述印制線路板的尺寸信息相一致，并將該放大或者縮小的標準印制線路板的實際電路布局圖存儲于線路加工模塊；最后激光模塊根據(jù)所述線路加工模塊存儲的實際電路布局圖進行加工，將多余表面涂覆層燒蝕掉；
(7)對印制電路板進行薄化處理：機械研磨或化學蝕刻。
步驟(1)中用鉆頭重新加工時，所述鉆頭從上往下或者從下往上垂直進入所鉆槽、孔的原位置處。
步驟(4)中，采用電泳技術進行表面涂覆使用的電泳涂料為熱固性聚合物電泳涂料。
步驟(4)具體步驟為：先清除印制電路板表面的氧化物和油脂，然后將印制電路板放置在鹽溶液中進行電泳鍍層；再對完成電泳鍍層的印制電路板進行烘烤，以固化電泳鍍層；最后清洗掉印制電路板上的電泳殘液。
與已有技術相比，本發(fā)明的有益效果如下：
本發(fā)明的印制電路板加工方法，能清理加工過程中產(chǎn)生的毛刺，提高印制電路板表面涂覆的均勻性，降低整個加工成本，并且效率高；通過在所鉆出半孔或整孔的原位置處采用與該孔直徑相同的鉆頭重新鉆孔加工，從而能將鉆孔過程中卷入孔內(nèi)的毛刺鉆斷或擠到與兩孔相切的位置處；并在兩孔相切位置處使用鉆頭將相切位置的毛刺切斷；如此就可以快速的將毛刺修掉，避免由于毛刺過多產(chǎn)生電鍍不良的情況，而且采用此種方法修理毛刺，效率高，人工成本低，解決了槽、孔太小產(chǎn)生的毛刺無法修理的問題；通過采用電泳技術對印制電路板表面進行涂覆，通過電泳的方法在印制電路板表面上涂覆一層絕緣層，由于電泳涂覆是涂料離子在電極的作用下運動，所以使得整個涂層在涂覆的過程中涂層厚度均勻，而且電泳加工設備簡單，相對于現(xiàn)有技術中采用昂貴的專用絲印或靜電涂覆設備，本發(fā)明采用的電泳技術進行涂覆，降低了成本，同時避免了人工操作帶來的印制電路板質(zhì)量問題。同時，采用熱固性電泳材料，涂覆后直接熱固化成型，且本發(fā)明不借助曝光工藝，直接使用高精度激光對多余的阻焊層進行移除，提高了阻焊層移除的加工精度，摒棄了昂貴的UV光曝光設備，工藝簡單化，成本低廉，克服了傳統(tǒng)工藝中底片與待曝光物件存在較大的精度誤差的缺陷。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。
實施例1：
一種印制電路板加工方法，包括以下步驟：
(1)機械鉆孔：在印制電路板上鉆出所需要的半孔或者整孔；然后在所鉆半孔或整孔的附近并部分覆蓋整孔的位置處再鉆槽，形成槽加半孔；再在鉆出半孔或整孔的原位置處采用與該孔直徑相同的鉆頭重新鉆孔加工進行修毛刺；
(2)沉銅電鍍，對所鉆有槽和半孔的印制電路板上進行沉銅電鍍使其金屬化，形成金屬化槽加半孔；
(3)對經(jīng)過全板電鍍的印制電路板進行圖形蝕刻：
(4)采用電泳技術對圖形蝕刻后的印制電路板進行表面涂覆；
(5)熱固化成型；
(6)采用激光移除多余表面涂覆層：先用激光鉆機的印制電路板識別模塊識別每一塊印制電路板的尺寸信息，并將所述尺寸信息發(fā)送到激光鉆機的控制模塊；然后激光鉆機的控制模塊將所述尺寸信息與集成線路存儲模塊中的標準印制電路板尺寸信息進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果對標準印制線路板進行放大或者縮小，使所述標準印制線路板的尺寸與所述印制線路板的尺寸信息相一致，并將該放大或者縮小的標準印制線路板的實際電路布局圖存儲于線路加工模塊；最后激光模塊根據(jù)所述線路加工模塊存儲的實際電路布局圖進行加工，將多余表面涂覆層燒蝕掉；
(7)對印制電路板進行薄化處理：機械研磨或化學蝕刻。
步驟(1)中用鉆頭重新加工時，所述鉆頭從上往下或者從下往上垂直進入所鉆槽、孔的原位置處。
步驟(4)中，采用電泳技術進行表面涂覆使用的電泳涂料為熱固性聚合物電泳涂料。
步驟(4)具體步驟為：先清除印制電路板表面的氧化物和油脂，然后將印制電路板放置在鹽溶液中進行電泳鍍層；再對完成電泳鍍層的印制電路板進行烘烤，以固化電泳鍍層；最后清洗掉印制電路板上的電泳殘液。
本發(fā)明的印制電路板加工方法，能清理加工過程中產(chǎn)生的毛刺，提高印制電路板表面涂覆的均勻性，降低整個加工成本，并且效率高；通過在所鉆出半孔或整孔的原位置處采用與該孔直徑相同的鉆頭重新鉆孔加工，從而能將鉆孔過程中卷入孔內(nèi)的毛刺鉆斷或擠到與兩孔相切的位置處；并在兩孔相切位置處使用鉆頭將相切位置的毛刺切斷；如此就可以快速的將毛刺修掉，避免由于毛刺過多產(chǎn)生電鍍不良的情況，而且采用此種方法修理毛刺，效率高，人工成本低，解決了槽、孔太小產(chǎn)生的毛刺無法修理的問題；通過采用電泳技術對印制電路板表面進行涂覆，通過電泳的方法在印制電路板表面上涂覆一層絕緣層，由于電泳涂覆是涂料離子在電極的作用下運動，所以使得整個涂層在涂覆的過程中涂層厚度均勻，而且電泳加工設備簡單，相對于現(xiàn)有技術中采用昂貴的專用絲印或靜電涂覆設備，本發(fā)明采用的電泳技術進行涂覆，降低了成本，同時避免了人工操作帶來的印制電路板質(zhì)量問題。同時，采用熱固性電泳材料，涂覆后直接熱固化成型，且本發(fā)明不借助曝光工藝，直接使用高精度激光對多余的阻焊層進行移除，提高了阻焊層移除的加工精度，摒棄了昂貴的UV光曝光設備，工藝簡單化，成本低廉，克服了傳統(tǒng)工藝中底片與待曝光物件存在較大的精度誤差的缺陷。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。