印刷電路板盲槽加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板加工方法，具體的，涉及一種印刷電路板盲槽加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子產(chǎn)品趨向小型化、高集成化、高頻化，因埋元器件板的日益流行，部分產(chǎn)品開(kāi)始引入盲槽設(shè)計(jì)，用于安裝元器件或固定產(chǎn)品，提高產(chǎn)品總體集成度或達(dá)到信號(hào)的屏蔽的作用。印刷電路板板上的盲槽一般都要進(jìn)行焊接元器件，利用盲槽進(jìn)行焊接及固定產(chǎn)品，因此對(duì)盲槽的大小、深度、形狀都有特別嚴(yán)格的要求。盲槽印刷電路板是指兩張的基板壓合在一起，外形和尺寸不相同，其中一層需露出焊接部位。
[0003]對(duì)于盲槽印刷電路板的加工，現(xiàn)有技術(shù)一般采用先將兩張基板制作線(xiàn)路和鑼成盲槽后，再通過(guò)絕緣材料進(jìn)行壓合。另外，也有部分產(chǎn)品兩張芯板壓合后采用控深銑鑼的方式進(jìn)行盲槽產(chǎn)品的制作。而對(duì)于一些需要做通孔和介質(zhì)厚度較薄的產(chǎn)品，上述制作方法無(wú)法滿(mǎn)足要求，并存在以下缺點(diǎn):
[0004]1、由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)金屬化孔工藝，壓合后再做電鍍工藝，盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層，影響電氣性能。
[0005]2、盲槽側(cè)壁經(jīng)過(guò)化學(xué)藥水和除膠后，絕緣層和芯板之間形成懸空，導(dǎo)致后工序藏藥水和影響焊接。
[0006]3、成品后采用控深鑼方式，由于鑼機(jī)鑼盲槽孔時(shí)，深度有一定的公差，一般公差至達(dá)±50 μ m，不同位置由于板厚不一致，銑刀會(huì)鑼透，或鑼傷其底部的線(xiàn)路或基材，或未鑼到底部的線(xiàn)路，不能保證其內(nèi)層線(xiàn)路層的完整性，嚴(yán)重影響信號(hào)的傳輸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明主要解決現(xiàn)有印刷電路板盲槽加工方法加工出的盲槽印刷電路板性能和信號(hào)傳輸不穩(wěn)定的技術(shù)問(wèn)題。
[0008]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種印刷電路板盲槽加工方法，包括如下步驟:
[0009]提供第一基板，所述第一基板為雙面線(xiàn)路板，包括頂層線(xiàn)路層、底層線(xiàn)路層和設(shè)置在中層的絕緣層，在所述底層線(xiàn)路層表面鑼出第一盲槽；
[0010]提供絕緣板，對(duì)絕緣板鑼出通孔，所述第一基板盲槽與所述絕緣板通孔位置對(duì)應(yīng)且通孔直徑相同；
[0011]對(duì)所述第一基板底層線(xiàn)路層蝕刻，制作完成線(xiàn)路圖形；
[0012]提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；
[0013]對(duì)所述電路板鉆孔形成通孔；
[0014]對(duì)所述通孔內(nèi)沉銅電鍍、外層線(xiàn)路蝕刻；
[0015]在所述第一基板的頂層線(xiàn)路層表面鑼出第二盲槽，所述第二盲槽與第一盲槽的位置相對(duì)應(yīng)且連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。
[0016]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，采用控深鑼技術(shù)對(duì)所述第一盲槽和第二盲槽進(jìn)行鑼槽。
[0017]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50% —80%。
[0018]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述底層線(xiàn)路層與所述絕緣板抵接設(shè)置。
[0019]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述第二基板包括線(xiàn)路層和絕緣層，所述絕緣板與第二基板線(xiàn)路層抵接設(shè)置。
[0020]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述絕緣板為環(huán)氧樹(shù)脂層。
[0021]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內(nèi)部控深鑼、再壓合對(duì)接、后頂部開(kāi)蓋的方式進(jìn)行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層、盲槽側(cè)壁邊緣絕緣板和基板因化學(xué)藥水和除膠后形成懸空、鑼機(jī)鑼槽誤差的技術(shù)問(wèn)題，提高了印刷電路板的信號(hào)、性能和使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0022]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0023]圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法步驟流程圖。
[0024]圖2a_2c是圖1所示印刷電路板盲槽加工過(guò)程的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0026]本發(fā)明公開(kāi)一種印刷電路板盲槽加工方法，請(qǐng)參閱圖1和圖2，圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法步驟流程圖，圖2a_2c是圖1所示印刷電路板盲槽加工過(guò)程的平面結(jié)構(gòu)示意圖。印刷電路板盲槽加工方法包括如下步驟:
[0027]步驟SI，提供第一基板10 ；
[0028]所述第一基板10為雙面線(xiàn)路板，包括頂層線(xiàn)路層101、底層線(xiàn)路層102和設(shè)置在中層的絕緣層103。
[0029]步驟S2，在所述底層線(xiàn)路層102表面鑼出第一盲槽104。
[0030]步驟S3，提供絕緣板11，對(duì)所述絕緣板11鑼出絕緣板通孔110。
[0031 ] 所述第一基板盲槽104與所述絕緣板通孔110位置對(duì)應(yīng)且與絕緣板通孔110直徑相同。
[0032]步驟S4，對(duì)所述第一基板底層線(xiàn)路層102蝕刻，制作完成線(xiàn)路圖形。
[0033]步驟S5，提供第二基板12，壓合所述第一基板10、絕緣板11和第二基板12形成盲槽電路板；
[0034]所述第一基板底層線(xiàn)路層102與所述絕緣板11抵接設(shè)置，所述第二基板12包括線(xiàn)路層121和絕緣層122，所述絕緣板12與第二基板線(xiàn)路層121抵接設(shè)置。
[0035]步驟S6，對(duì)所述盲槽電路板鉆孔形成通孔13。
[0036]步驟S7，所述通孔13內(nèi)沉銅電鍍、盲槽電路板外層線(xiàn)路蝕刻。
[0037]步驟S8，鑼出第二盲槽105，所述第一盲槽104和所述第二盲槽105連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板I制作；
[0038]所述第二盲槽105與第一盲槽104的位置相對(duì)應(yīng)且連通，形成所述印刷電路板盲槽。
[0039]請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D2a_c，圖2a是印刷電路板盲槽加工過(guò)程的各基板壓合前平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述第一盲槽104與所述通孔110位置相對(duì)應(yīng)且直徑相同。圖2b是印刷電路板盲槽加工過(guò)程的各基板壓合后平面結(jié)構(gòu)示意圖。各基板壓合后，對(duì)壓合后的盲槽電路板鉆孔形成所述通孔13、并在所述通孔13內(nèi)沉銅電鍍、盲槽電路板外層線(xiàn)路蝕刻，完成所述電路板各工序流程制作。圖2c是印刷電路板盲槽的加工完成的平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述第二盲槽105與第一盲槽104的位置相對(duì)應(yīng)且連通，形成所述印刷電路板盲槽。
[0040]在本實(shí)施例中，采用控深鑼技術(shù)對(duì)所述第一盲槽104和第二盲槽105進(jìn)行鑼槽。更具體的，所述第一盲槽104的深度占所述第一基板10厚度的50% — 80%，所述第二盲槽105深度所述第一基板104厚度的20% — 50%。
[0041]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內(nèi)部控深鑼、再壓合對(duì)接、后頂部開(kāi)蓋的方式進(jìn)行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層、盲槽側(cè)壁邊緣絕緣板和基板因化學(xué)藥水和除膠后形成懸空、鑼機(jī)鑼槽誤差的技術(shù)問(wèn)題，提高了印刷電路板的信號(hào)、性能和使用壽命。
[0042]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板盲槽加工方法，其特征在于，包括如下步驟: 提供第一基板，所述第一基板為雙面線(xiàn)路板，包括頂層線(xiàn)路層、底層線(xiàn)路層和設(shè)置在中層的絕緣層，在所述底層線(xiàn)路層表面鑼出第一盲槽； 提供絕緣板，對(duì)所述絕緣板鑼出通孔，所述通孔與所述第一盲槽的位置相對(duì)應(yīng)且直徑相同； 對(duì)所述第一基板底層線(xiàn)路層蝕刻，制作完成線(xiàn)路圖形； 提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板； 對(duì)所述電路板鉆孔形成通孔； 對(duì)所述通孔內(nèi)沉銅電鍍、外層線(xiàn)路蝕刻； 在所述第一基板的頂層線(xiàn)路層表面鑼出第二盲槽，所述第二盲槽與第一盲槽的位置相對(duì)應(yīng)且連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，采用控深鑼技術(shù)對(duì)所述第一盲槽和第二盲槽進(jìn)行鑼槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50% — 80%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，所述底層線(xiàn)路層與所述絕緣板抵接設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，所述第二基板包括線(xiàn)路層和絕緣層，所述絕緣板與第二基板線(xiàn)路層抵接設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板盲槽加工方法，所述絕緣板為環(huán)氧樹(shù)脂板。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種印刷電路板盲槽加工方法，包括如下步驟，提供第一基板；在所述底層線(xiàn)路層表面鑼出第一盲槽；提供絕緣板，對(duì)所述絕緣板鑼出通孔；對(duì)所述第一基板底層線(xiàn)路層蝕刻，制作完成線(xiàn)路圖形；提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；鑼出第二盲槽，所述第一盲槽和所述第二盲槽連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。本發(fā)明提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內(nèi)部控深鑼、再壓合對(duì)接、后頂部開(kāi)蓋的方式進(jìn)行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側(cè)壁邊緣鍍上銅層、盲槽側(cè)壁邊緣絕緣板和基板因化學(xué)藥水和除膠后形成懸空、鑼機(jī)鑼槽誤差的技術(shù)問(wèn)題，提高了印刷電路板的信號(hào)、性能和使用壽命。
【IPC分類(lèi)】H05K3-00, H05K3-40
【公開(kāi)號(hào)】CN104661436
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510066210
【發(fā)明人】曾志, 李春明, 梁高
【申請(qǐng)人】深圳市五株科技股份有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2015年2月6日