本發(fā)明涉及印刷電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝。
背景技術(shù)：
目前行業(yè)上的PCB板產(chǎn)品中，部分PCB板上設(shè)有3mm-5mm邊長(zhǎng)或直徑的孔，需要塞藍(lán)膠后再絲印藍(lán)膠，為保證塞孔的藍(lán)膠飽滿、平整，就在所需要賽藍(lán)膠的孔反面貼膠紙，然后再用鋁片網(wǎng)塞孔，再高溫固化，然后再絲印表面藍(lán)膠、再高溫固化，做好后還在撕去之前貼在板面孔上的膠紙，從而完成此類需要先塞孔再絲印表面藍(lán)膠的PCB板。該制作方法存在以下缺陷“
如此種方法制作中需要制作專門的鋁片網(wǎng)，在所需要藍(lán)膠塞孔處，預(yù)先在鋁片上采用鑼或鉆出相對(duì)大小形狀的孔，然后再制作成網(wǎng)版；如工序繁瑣，在工序操作上需要人工在所需要賽藍(lán)膠的孔反面貼膠紙，需要用鋁片網(wǎng)版絲印塞藍(lán)膠孔及高溫固化，需要用絲網(wǎng)再印一次表面藍(lán)膠及高溫固化。做完之上工序后還要人工把之前，在所需要塞藍(lán)膠的孔反面貼膠紙一個(gè)個(gè)撕下來(lái)；存在嚴(yán)重的質(zhì)量隱患，由于所貼在板上的膠紙經(jīng)過高溫固化后再撕下來(lái)，90%以上的板板面鉑位上有膠漬，影響SMT焊接，并據(jù)此需要投放大量的人工返工，在撕完膠紙后，用酒精擦膠漬。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝，具有產(chǎn)品良率高、返工率低和成本低廉的特點(diǎn)。
本發(fā)明可以通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：
本發(fā)明公開了一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝，包括以下步驟：
A、膠粒工具的制作，直接用與藍(lán)膠生產(chǎn)板同厚度的PCB板，預(yù)先在板上采用鑼或鉆出，與藍(lán)膠生產(chǎn)板所要塞孔孔徑相同大小形狀的孔，每個(gè)相鄰的孔中心點(diǎn)相隔5mm，每迭可鑼或鉆3-5塊。
B、膠粒制作，把A步所得的膠粒工具單面用膠紙封好，然后取所要使用的藍(lán)膠貫入預(yù)制好的孔內(nèi)，用膠刮刮平整，再進(jìn)行高溫固化，固化條件：溫度150±5℃，時(shí)間15-18min,固化冷卻后撕去膠紙，最后用銷釘把孔內(nèi)膠粒從孔內(nèi)通出得到塞孔用膠粒，備用。
C、膠粒塞孔，取制好的藍(lán)膠膠粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板內(nèi)，塞好孔后把PCB板分好方向用膠框裝好得到藍(lán)膠網(wǎng)版，待用。
D、表面藍(lán)膠絲印，取與所需要生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)的藍(lán)膠網(wǎng)版，裝在絲印機(jī)上對(duì)好位置，調(diào)整絲印機(jī)與藍(lán)膠網(wǎng)版的距離為8-12mm，絲印機(jī)壓力4-8kg/cm2，絲印速度為150-250mm/s,調(diào)整藍(lán)膠粘度為500-700 D.Pa.s，進(jìn)行絲印。若絲印壓力過低、絲印速度過快或藍(lán)膠粘度過高，都會(huì)造成絲印無(wú)法印刷上；若絲印壓力過高、絲印速度過慢或藍(lán)膠粘度過低，都會(huì)造成絲印在印刷過程中過分印刷在板面上，印刷不清楚，浪費(fèi)油墨。
E、高溫固化，把絲印好藍(lán)膠的PCB板，通過插板架裝入高溫烤箱內(nèi)，控制溫度為150±5℃、時(shí)間為15-18min進(jìn)行高溫固化，高溫固化完成后冷卻收板，等待進(jìn)行后工序。
本發(fā)明一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝，具有如下的有益效果：本發(fā)明PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝針對(duì)現(xiàn)有工藝需要塞藍(lán)膠孔后再印藍(lán)膠的PCB板進(jìn)行了如下改進(jìn)：取消在所需要賽藍(lán)膠的孔反面貼膠紙，取消制作鋁片網(wǎng)及鋁片網(wǎng)絲印塞孔，直接改為用與生產(chǎn)板同厚度的PCB板材，通過預(yù)先在板上采用鑼或鉆出相對(duì)大小形狀的孔，每個(gè)相臨的孔中心點(diǎn)相隔5mm。滿板孔做好后用于做藍(lán)膠粒，再用膠粒進(jìn)行塞孔，然后絲印表面藍(lán)膠最后高溫固化，從而改善了因在生產(chǎn)板上貼膠紙后所產(chǎn)生的膠漬質(zhì)量隱患，減少返工人工成本。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
實(shí)施例1
本發(fā)明公開了一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝，包括以下步驟：
A、膠粒工具的制作，直接用與藍(lán)膠生產(chǎn)板同厚度的PCB板，預(yù)先在板上采用鑼或鉆出，與藍(lán)膠生產(chǎn)板所要塞孔孔徑相同大小形狀的孔，每個(gè)相鄰的孔中心點(diǎn)相隔5mm，每迭可鑼或鉆3-5塊；
B、膠粒制作，把A步所得的膠粒工具單面用膠紙封好，然后取所要使用的藍(lán)膠貫入預(yù)制好的孔內(nèi)，用膠刮刮平整，再進(jìn)行高溫固化，固化條件：溫度155℃，時(shí)間16min,固化冷卻后撕去膠紙，最后用銷釘把孔內(nèi)膠粒從孔內(nèi)通出得到塞孔用膠粒，備用；
C、膠粒塞孔，取制好的藍(lán)膠膠粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板內(nèi)，塞好孔后把PCB板分好方向用膠框裝好得到藍(lán)膠網(wǎng)版，待用；
D、表面藍(lán)膠絲印，取與所需要生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)的藍(lán)膠網(wǎng)版，裝在絲印機(jī)上對(duì)好位置，調(diào)整絲印機(jī)與藍(lán)膠網(wǎng)版的距離為8mm，絲印機(jī)壓力8kg/cm2，絲印速度為200mm/s,調(diào)整藍(lán)膠粘度為500 D.Pa.s，進(jìn)行絲??；
E、高溫固化，把絲印好藍(lán)膠的PCB板，通過插板架裝入高溫烤箱內(nèi)，控制溫度為155℃、時(shí)間為16min進(jìn)行高溫固化，高溫固化完成后冷卻收板，等待進(jìn)行后工序。
實(shí)施例2
本發(fā)明公開了一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝，包括以下步驟：
A、膠粒工具的制作，直接用與藍(lán)膠生產(chǎn)板同厚度的PCB板，預(yù)先在板上采用鑼或鉆出，與藍(lán)膠生產(chǎn)板所要塞孔孔徑相同大小形狀的孔，每個(gè)相鄰的孔中心點(diǎn)相隔5mm，每迭可鑼或鉆3-5塊；
B、膠粒制作，把A步所得的膠粒工具單面用膠紙封好，然后取所要使用的藍(lán)膠貫入預(yù)制好的孔內(nèi)，用膠刮刮平整，再進(jìn)行高溫固化，固化條件：溫度150℃，時(shí)間15min,固化冷卻后撕去膠紙，最后用銷釘把孔內(nèi)膠粒從孔內(nèi)通出得到塞孔用膠粒，備用；
C、膠粒塞孔，取制好的藍(lán)膠膠粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板內(nèi)，塞好孔后把PCB板分好方向用膠框裝好得到藍(lán)膠網(wǎng)版，待用；
D、表面藍(lán)膠絲印，取與所需要生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)的藍(lán)膠網(wǎng)版，裝在絲印機(jī)上對(duì)好位置，調(diào)整絲印機(jī)與藍(lán)膠網(wǎng)版的距離為12mm，絲印機(jī)壓力6kg/cm2，絲印速度為150mm/s,調(diào)整藍(lán)膠粘度為700 D.Pa.s，進(jìn)行絲??；
E、高溫固化，把絲印好藍(lán)膠的PCB板，通過插板架裝入高溫烤箱內(nèi)，控制溫度為150℃、時(shí)間為15min進(jìn)行高溫固化，高溫固化完成后冷卻收板，等待進(jìn)行后工序。
實(shí)施例3
本發(fā)明公開了一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝，包括以下步驟：
A、膠粒工具的制作，直接用與藍(lán)膠生產(chǎn)板同厚度的PCB板，預(yù)先在板上采用鑼或鉆出，與藍(lán)膠生產(chǎn)板所要塞孔孔徑相同大小形狀的孔，每個(gè)相鄰的孔中心點(diǎn)相隔5mm，每迭可鑼或鉆3-5塊；
B、膠粒制作，把A步所得的膠粒工具單面用膠紙封好，然后取所要使用的藍(lán)膠貫入預(yù)制好的孔內(nèi)，用膠刮刮平整，再進(jìn)行高溫固化，固化條件：溫度145℃，時(shí)間18min,固化冷卻后撕去膠紙，最后用銷釘把孔內(nèi)膠粒從孔內(nèi)通出得到塞孔用膠粒，備用；
C、膠粒塞孔，取制好的藍(lán)膠膠粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板內(nèi)，塞好孔后把PCB板分好方向用膠框裝好得到藍(lán)膠網(wǎng)版，待用；
D、表面藍(lán)膠絲印，取與所需要生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)的藍(lán)膠網(wǎng)版，裝在絲印機(jī)上對(duì)好位置，調(diào)整絲印機(jī)與藍(lán)膠網(wǎng)版的距離為10mm，絲印機(jī)壓力4kg/cm2，絲印速度為250mm/s,調(diào)整藍(lán)膠粘度為600 D.Pa.s，進(jìn)行絲印；
E、高溫固化，把絲印好藍(lán)膠的PCB板，通過插板架裝入高溫烤箱內(nèi)，控制溫度為145℃、時(shí)間為18min進(jìn)行高溫固化，高溫固化完成后冷卻收板，等待進(jìn)行后工序。
實(shí)施例4
本發(fā)明公開了一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝，包括以下步驟：
A、膠粒工具的制作，直接用與藍(lán)膠生產(chǎn)板同厚度的PCB板，預(yù)先在板上采用鑼或鉆出，與藍(lán)膠生產(chǎn)板所要塞孔孔徑相同大小形狀的孔，每個(gè)相鄰的孔中心點(diǎn)相隔5mm，每迭可鑼或鉆3-5塊；
B、膠粒制作，把A步所得的膠粒工具單面用膠紙封好，然后取所要使用的藍(lán)膠貫入預(yù)制好的孔內(nèi)，用膠刮刮平整，再進(jìn)行高溫固化，固化條件：溫度152℃，時(shí)間17min,固化冷卻后撕去膠紙，最后用銷釘把孔內(nèi)膠粒從孔內(nèi)通出得到塞孔用膠粒，備用；
C、膠粒塞孔，取制好的藍(lán)膠膠粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板內(nèi)，塞好孔后把PCB板分好方向用膠框裝好得到藍(lán)膠網(wǎng)版，待用；
D、表面藍(lán)膠絲印，取與所需要生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)的藍(lán)膠網(wǎng)版，裝在絲印機(jī)上對(duì)好位置，調(diào)整絲印機(jī)與藍(lán)膠網(wǎng)版的距離為9mm，絲印機(jī)壓力7kg/cm2，絲印速度為180mm/s,調(diào)整藍(lán)膠粘度為550 D.Pa.s，進(jìn)行絲??；
E、高溫固化，把絲印好藍(lán)膠的PCB板，通過插板架裝入高溫烤箱內(nèi)，控制溫度為152℃、時(shí)間為17min進(jìn)行高溫固化，高溫固化完成后冷卻收板，等待進(jìn)行后工序。
實(shí)施例5
本發(fā)明公開了一種PCB板的藍(lán)膠塞孔制作工藝，包括以下步驟：
A、膠粒工具的制作，直接用與藍(lán)膠生產(chǎn)板同厚度的PCB板，預(yù)先在板上采用鑼或鉆出，與藍(lán)膠生產(chǎn)板所要塞孔孔徑相同大小形狀的孔，每個(gè)相鄰的孔中心點(diǎn)相隔5mm，每迭可鑼或鉆3-5塊；
B、膠粒制作，把A步所得的膠粒工具單面用膠紙封好，然后取所要使用的藍(lán)膠貫入預(yù)制好的孔內(nèi)，用膠刮刮平整，再進(jìn)行高溫固化，固化條件：溫度146℃，時(shí)間16min,固化冷卻后撕去膠紙，最后用銷釘把孔內(nèi)膠粒從孔內(nèi)通出得到塞孔用膠粒，備用；
C、膠粒塞孔，取制好的藍(lán)膠膠粒及待塞孔的PCB板，塞入所需要塞孔的PCB板內(nèi)，塞好孔后把PCB板分好方向用膠框裝好得到藍(lán)膠網(wǎng)版，待用；
D、表面藍(lán)膠絲印，取與所需要生產(chǎn)的PCB板相對(duì)應(yīng)的藍(lán)膠網(wǎng)版，裝在絲印機(jī)上對(duì)好位置，調(diào)整絲印機(jī)與藍(lán)膠網(wǎng)版的距離為8-12mm，絲印機(jī)壓力7kg/cm2，絲印速度為190mm/s,調(diào)整藍(lán)膠粘度為650 D.Pa.s，進(jìn)行絲?。?/p>
E、高溫固化，把絲印好藍(lán)膠的PCB板，通過插板架裝入高溫烤箱內(nèi)，控制溫度為153℃、時(shí)間為16min進(jìn)行高溫固化，高溫固化完成后冷卻收板，等待進(jìn)行后工序。
本發(fā)明的制備工藝改變了傳統(tǒng)的藍(lán)膠塞孔板在PCB板面貼膠紙，經(jīng)過高溫固化后造成膠紙上的膠漬粘到板面上形成板面膠漬，影響焊錫不良的問題。無(wú)需在塞孔的PCB板上貼膠紙，而是在預(yù)先制作好的膠粒板上貼膠紙，然后做好膠粒后再把膠粒塞入所需要塞孔的PCB板上，改善了因板面膠漬，影響焊錫不良的問題，從而還減少了擦膠漬所需要的人工成本。通過實(shí)施例1～5的制備工藝進(jìn)行驗(yàn)證，采用本發(fā)明的制備工藝下，PCB板的良率提高了50%以上，返工率降低了50%以上，材料成本可以節(jié)省10%左右，具有較好的應(yīng)用前景。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書所示和以上所述而順暢地實(shí)施本發(fā)明；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動(dòng)、修飾與演變的等同變化，均為本發(fā)明的等效實(shí)施例；同時(shí)，凡依據(jù)本發(fā)明的實(shí)質(zhì)技術(shù)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何等同變化的更動(dòng)、修飾與演變等，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。