專利名稱：電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，特別是指一種可增進電路板本身電子零 件與其周邊相關(guān)組件排列規(guī)劃彈性的結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景
隨著不同電路設計的需求，各種會產(chǎn)生大量熱能的電子零件(如中央處理器、功率晶 體等)亦逐漸被廣泛應用，此種電子零件由于會產(chǎn)生高熱，因此多必須配合相關(guān)的散熱組件 (如散熱片、散熱風扇)共同使用，以期快速而有效地將其所產(chǎn)生的熱量向外發(fā)散。
而傳統(tǒng)高熱能電子零件與相關(guān)散熱組件的組成方式，乃如圖1所示，其是將該高熱 能電子零件3 (即熱源體)的底側(cè)設置于一電路板2 0的一表面，并將散熱組件(即該散熱 片4 0)緊密貼設于該高熱能電子零件3的其它表面(頂側(cè))，利用該散熱組件(散熱片4 0 )與該高熱能電子零件3的接觸，而可使熱量傳導至該散熱組件(散熱片4 0 )并向外發(fā) 散，以達到降溫的功效；然而，上述的組成方式，其散熱組件(散熱片4 0)是直接迭置于 該高熱能電子零件3的上方，形成了整體高度的大量增加，如此一來，不但造成該電路板2 O周邊組件的規(guī)劃限制，亦影響電路板2 O上的電子零件與相關(guān)組件的排列，不利于產(chǎn)品的 設計與開發(fā)，更易使其產(chǎn)品難以滿足小型化、精致化的現(xiàn)代電子產(chǎn)品潮流與趨勢。 實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電路板二側(cè)間 熱疏散結(jié)構(gòu)，其可將電路板一側(cè)熱源所產(chǎn)生的熱量有效傳遞至電路板的另一側(cè)，藉以提升電 路板本身及周邊相關(guān)組件規(guī)劃的彈性。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是 一種電路板二側(cè)間熱疏散結(jié) 構(gòu)，其包括一電路板，其特點是 一導熱組件貫通于電路板上的貫孔，并使該導熱組件的二 端于電路板的相異側(cè)分別形成第一、二接觸面，該第一接觸面貼合于該高熱能電子零件，而 該第二接觸面則接觸于一散熱組件。
如此，其可將電路板一側(cè)熱源所產(chǎn)生的熱量有效傳遞至電路板的另一側(cè)，藉以提升電路 板本身及周邊相關(guān)組件規(guī)劃的彈性。
至于本實用新型的詳細構(gòu)造、應用原理、作用與功效，則參照下列依附圖所作的說明即 可得到完全的了解

圖1是傳統(tǒng)高熱能電子零件與相關(guān)散熱組件的組成示意圖( 圖2是本實用新型第一實施例的構(gòu)造分解圖。 圖3是本實用新型第一實施例的組合示意圖。 圖4是本實用新型第一實施例的應用情形示意圖。 圖5是本實用新型第一實施例的組合剖面圖。 圖6是本實用新型第二實施例的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。 圖7是本實用新型第三實施例的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。 圖8是本實用新型第四實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖9是本實用新型第五實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖10是本實用新型第六實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖11是本實用新型第七實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 標號說明
1、 10、 100、 5、 6、 7、 8...導熱組件
12、 121、 102、 82、 821____擴張凸緣
131、 1002、 831..第二接觸面 21....貫孔 4、 40....散熱組件 411...凸伸部 40....散熱片具體實施方式
請參見圖2至圖5，可以很明顯地看出，本實用新型主要是以一導熱組件l貫通于電路 板2上預設的貫孔2 1，于該導熱組件l內(nèi)設有縱向延伸的通孔l 1，且使該導熱組件l的 二端部可經(jīng)由外力加工(沖壓)而呈向周緣凸伸的擴張凸緣l 2、 12 1，利用該擴張凸緣 12、 121夾持于電路板2的貫孔2 1二端周緣外側(cè)而可形成定位，并可使各擴張凸緣1 2、 1 2 1外表面分別形成一第一接觸面1 3及一第二接觸面1 3 1，其中的一接觸面(圖 示中為第二接觸面l 3 1)可供貼合于該高熱能電子零件3 (或其它產(chǎn)生熱量的熱源)，另 一接觸面(第一接觸面l 3)則可與一散熱組件4的熱導管4 l相接觸，利用該熱導管4 1 將熱量導引至預設散熱鰭片4 2向外發(fā)散；藉由上述組合，可形成一高熱能電子零件3 (熱 源)與散熱組件4分別設置于電路板2二異側(cè)的散熱結(jié)構(gòu)，其可提供電子產(chǎn)品內(nèi)部組件或電路板2上電子組件規(guī)劃上更彈性且多元化的選擇。
本實用新型的上述散熱組件4除可直接于熱導管4 1旁側(cè)設一平面接觸于該第一接觸面 1 3外，亦可于該熱導管4 l端部旁側(cè)的平面上設一凸伸部4 1 l或端部，藉以插入該導熱 組件l的通孔l 1內(nèi)，以更增加接觸(導熱)面積并可形成更穩(wěn)固的定位。
參見圖6，為本實用新型第二實施例的結(jié)構(gòu)剖面示意圖，由該圖所示，可知該導熱組件 1 0的擴張凸緣1 0 2呈弧形彎曲反折，以便于夾持于電路板2的貫孔2 l二端周緣而可形 成定位。
參見圖7，為本實用新型第三實施例的結(jié)構(gòu)剖面示意圖，由該圖所示，可知該導熱組件 1 0 0嵌入于該電路板2的貫孔2 1內(nèi)并迫緊而形成定位狀態(tài)，且使該導熱組件l 0 O二端 部的第一、二接觸面l 0 0 1、 1 0 0 2恰與該電路板2的表面平齊。
另參見圖8至圖10，為本實用新型的第四至六實施例的各結(jié)構(gòu)示意圖，由各圖所示，可 知該導熱組件其不但如第一實施例的各圖所示，可為長方形斷面(且其通孔亦為相同長方形 )的柱體(如導熱組件l)夕卜，其亦可為三角形斷面(如圖8的導熱組件5，具有相同的 三角形通孔5 1 )、四方形斷面(如圖9的導熱組件6，具有相同的四方形通孔6 1 )、圓 形斷面(如圖l 0的導熱組件7，具有相同的圓形通孔7 1)等不同的形狀，且其應用上更 可為其它各種未描述的不同斷面形狀，并可達到相同的實施效果。
參見圖l 1，為本實用新型第七實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，由該圖所示，可知該導熱組件8 亦可為一實心(取消通孔)結(jié)構(gòu)，其二端部成型有擴張凸緣8 2、 8 2 l可夾持于電路板2 的貫孔周緣而形成定位，并可使各擴張凸緣8 2、 821外表面分別形成一第一接觸面8 3 及一第二接觸面8 3 1，可分別貼合于散熱組件4 0 (或散熱鰭片)及高熱能電子零件3 ( 或其它熱源)，其亦具有相同的應用形態(tài)及散熱效果。
由上所述可知，本實用新型電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)確實具有增進電路板本身電子零件 與其周邊相關(guān)組件規(guī)劃彈性的功效，確已具有產(chǎn)業(yè)上的利用性、新穎性及進步性。
權(quán)利要求1.一種電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其包括一電路板，其特征在于一導熱組件貫通于電路板上的貫孔，該導熱組件的二端于電路板的相異側(cè)分別形成第一、二接觸面，該第一接觸面貼合于該高熱能電子零件，而該第二接觸面則接觸于一散熱組件。
2. 如權(quán)利要求l所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 導熱組件二端部的第一、二接觸面恰與該電路板表面平齊貼合。
3. 如權(quán)利要求l所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 導熱組件的二端部經(jīng)由外力加工而呈向外凸伸的擴張凸緣，該導熱組件以該擴張凸緣夾持貫 孔二端周緣外側(cè)而形成定位。
4. 如權(quán)利要求3所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 導熱組件的擴張凸緣呈弧形彎曲反折。
5. 如權(quán)利要求1或2或3或4所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征 在于所述導熱組件內(nèi)縱向貫設可供該散熱組件以相對的凸伸部或端部插入的通孔。
6. 如權(quán)利要求1或2或3或4所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征 在于所述導熱組件具有圓形、三角形、四方形、或長方形的斷面形狀。
7. 如權(quán)利要求5所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導熱組件具有圓形、三角形、四方形、或長方形的斷面形狀。
8. 如權(quán)利要求5所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔具有與其外周緣相同的斷面形狀。
9. 如權(quán)利要求7所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔具有與其外周緣相同的斷面形狀。
10. 如權(quán)利要求5所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述通孔具有與其外周緣不相同的斷面形狀。
11. 如權(quán)利要求7所述的電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其特征在于所 述通孔具有與其外周緣不相同的斷面形狀。
專利摘要一種電路板二側(cè)間熱疏散結(jié)構(gòu)，其主要是以一具極佳導熱效果的導熱組件貫通并固定于一電路板上預設的貫孔內(nèi)，使該導熱組件的二端于電路板的異側(cè)分別形成第一、二接觸面，利用該第一接觸面貼合于該高熱能電子零件，而該第二接觸面則可接觸于一散熱組件，藉以適應高熱能電子零件與散熱組件需分別設置于電路板二異側(cè)的散熱場合。
文檔編號H01L23/34GK201150164SQ20072020174
公開日2008年11月12日 申請日期2007年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日
發(fā)明者李季龍, 林昌亮, 陳昱廷, 顏久焱 申請人:成漢熱傳科技股份有限公司