專利名稱：疊層用雙面電路板、其制法及用其的多層印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種，用于制造具有填隙通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板的疊層用雙面電路板及其制造方法以及利用該電路板的多層印刷電路板。
并且，形成上述焊盤的電路圖形是，通過在各配線層間沿疊層體的厚度方向上開設(shè)的通孔，電連接。
但是，具有上述通孔結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板，有必要預先確保用于形成通孔的范圍，所以電子部件的高密度安裝受到限度，不能很好地滿足例如，攜帶用電器的微型化或narrow pitch package及MCM的實用化的要求。
因此，最近，相應(yīng)電路的高密度化要求，替代上述通孔結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板，具有簡單的全層填隙通孔結(jié)構(gòu)(以下，簡稱為“IVH”)的多層印刷電路板受到注目。
所謂的具有上述IVH結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板是指，具有以下結(jié)構(gòu)的印刷電路板，即在組成疊層體的各層間絕緣層中設(shè)置使形成焊盤的電路之間電連接的通孔。
上述印刷電路板的特征是，形成內(nèi)層焊盤的電路圖形之間或形成內(nèi)層焊盤的電路圖形和形成外層焊盤的電路圖形之間是通過沒有貫穿電路板的通孔(隱埋的通孔或隱藏的通孔)而電連接。由此，沒有必要在具有上述IVH結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板中另設(shè)用于形成通孔的部分，而僅用微細的通孔，就可連接各配線層之間，所以，容易實現(xiàn)電子設(shè)備的小型化、高密度化及信號的高速傳播。
具有上述IVH結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板是，通過例如圖3A至圖3E中所示的工序而制造。
首先，如圖3A中所示，使用將芳香族聚酰胺無紡布浸漬于環(huán)氧樹脂后的材料作為預浸基板51，并用二氧化碳氣激光對該預浸基板51進行開孔加工，然后，向該開口部52中填充導電糊53。
然后，如圖3B所示，在預浸基板51的兩面上重疊銅箔54，并利用熱壓進行加熱、加壓，使預浸基板51的環(huán)氧樹脂及導電糊53被固化，進行兩面銅箔54之間的電聯(lián)接。
接著，通過利用蝕刻法，在銅箔54上形成圖案，從而能夠得到具有如圖3C中所示穿孔的硬質(zhì)兩面印刷電路板。
然后，如圖3D中所示，將上述兩面印刷電路板作為中心層，邊定位在該中心層的兩面填充導電糊的預浸基板和銅箔，邊將它們依次層疊，再次進行熱壓之后，通過蝕刻最外層的銅箔54，能夠得到圖3E中所示的具有4層電路結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板。
另外，在多層布線化時，可以重復進行上述工序，制造出6層或8層結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板。
但是，在上述的以往技術(shù)中存在下列問題。
(1)為了多層化，必須將利用熱壓進行的層疊工序和利用蝕刻進行的銅箔的圖形蝕刻工序重復進行幾次，所以制造工序變得復雜化且制造需要的時間長。
(2)由上述制造方法中得到的IVH結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板是，在制造工序中，即使只在一處(一個工序)發(fā)生不良的圖形蝕刻，也將使作為最終產(chǎn)品的整個印刷電路板不合格，從而成品率大大下降。
本發(fā)明是，將用于層疊的兩面電路板和用于層間連接的預浸基板重疊而構(gòu)成，其中，層疊用兩面電路板在絕緣基板的兩面具有形成焊盤的電路，設(shè)有從一面電路側(cè)通至另一面電路的穿孔，并在該穿孔中填充導電性物質(zhì)，將兩面電路相互電連接。
用下述3個方法中的任意一種方法形成層疊用兩面電路板中的穿孔。
(1)用UV-YAG激光，通過控制激光輸出和脈沖振幅，將一面銅箔和絕緣基板層開孔至另一面銅箔附近。
(2)用YAG激光，對一面銅箔進行開孔加工后，用二氧化碳氣激光，將絕緣基板開孔至另一面銅箔附近。
(3)用二氧化碳氣激光，通過控制激光的脈沖能，將一面銅箔和絕緣基板層開孔至另一面銅箔附近。
之后，在絕緣基板兩面形成的金屬層中，除沒有進行開孔加工的用于供電的部分之外，貼附耐鍍帶，同時向供電用部分供電，進行電解鍍銅處理，形成連接穿孔之后，利用蝕刻方法，形成電路圖形而制造層疊用兩面電路板。
另一方面，用于層間連接的預浸基板是，在將芳香族聚酰胺無紡布浸漬于含有環(huán)氧樹脂的未固化的預浸基板上，利用二氧化碳氣激光進行開孔加工，然后在其開口部中填充導電性物質(zhì)而構(gòu)成。
另外，本發(fā)明的多層印刷電路板是，將層疊用兩面電路板的焊盤和另一個層疊用兩面電路板的焊盤，通過用于層間連接的預浸基板，使填充用于層間連接預浸基板的導電性物質(zhì)的穿通孔相對而置地重疊在一起，從而電連接層疊用兩面電路板的兩面的焊盤。
由此，根據(jù)本發(fā)明，由高可靠度的層疊基板結(jié)構(gòu)、簡單的制造工序能夠得到從設(shè)計到制出成品時間短、且成品率高的多層印刷電路板。
圖3A至3E為表示以往多層印刷電路板的一部分制造工序的工序截面圖。
首先，如

圖1A所示，由玻璃布基材環(huán)氧樹脂疊層板、芳香族聚酰胺無紡布基材環(huán)氧樹脂疊層板、玻璃布基材聚亞胺樹脂疊層板、芳香族聚酰胺無紡布基材聚亞胺樹脂疊層板及雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂疊層板等絕緣材料選擇的絕緣基板2的兩面上分別貼附金屬層1a、1b，形成兩面鋪設(shè)銅的疊層板3。
可使用銅箔作為貼附在絕緣基板2兩面的金屬層1a、1b。為了提高銅箔的粘附性，最好對其表面進行粗面化處理。
另外，可以將在絕緣基板2的表面上無電解鍍銅后進行電解鍍銅處理而形成的鍍銅層作為金屬層1a、1b。
理想的絕緣基板2的厚度是50至100μm，如果小于50μm，則強度降低從而操作困難，難以大量生產(chǎn)。
另外，如果超過100μm，則難于形成微細的用于形成穿孔的開口部，同時難以滿足電子設(shè)備的輕型、薄型的要求。
另一方面，對于金屬層1a、1b，開孔加工側(cè)的金屬層1b的厚度最好是3至18μm，沒有開孔的另一側(cè)面金屬層1a的厚度最好是5至18μm。
用激光加工方法，在絕緣基板上形成用于穿孔的開口部時，開孔側(cè)的金屬層1b越薄加工越容易，但如果小于3μm，則電特性和機械特性出現(xiàn)問題，難以形成適用于工業(yè)化的金屬層，而如果超過18μm，則難以利用蝕刻形成精致的圖形。
另外，沒有開孔側(cè)的金屬層1a，如果小于5μm，則有孔貫穿金屬層的顧慮。
作為絕緣基板2和金屬層1a、1b，最好使用層疊將環(huán)氧樹脂浸漬于玻璃纖維布成為B階段化的預浸基板和銅板后進行加熱加壓而得到的兩面鋪設(shè)銅的玻璃布基材環(huán)氧樹脂疊層板。
然后，如圖1B中所示，從兩面鋪設(shè)銅的疊層板3的一側(cè)，向希望的位置照射激光，貫穿金屬板1b和絕緣基板2，從而形成通至另一側(cè)金屬板1a的用于形成穿孔的開口部4。
穿孔形成用開口部4的開孔法有3種方法，第一種方法是，從絕緣基板2的金屬層1b面照射UV-YAG激光，形成穿孔形成用開口部。
第二種方法是，用YAG激光照射絕緣基板2的金屬層1b，開孔后，在絕緣基板2照射二氧化碳氣激光，形成穿孔形成用開口部4。
第三種方法是，從絕緣基板2的金屬層1b面，通過用二氧化碳氣激光控制激光能量，將金屬層1b和絕緣基材開孔，形成用于形成穿孔的開口部4。
在第3種方法中，重要的是，對金屬層1b，二氧化碳氣激光脈沖能為19mJ以上，而對絕緣基板2，二氧化碳氣激光脈沖能為0.5～5mJ。
在開孔金屬層1b時，如果激光脈沖能小于19mJ，則出現(xiàn)毛刺，難以得到漂亮的加工面。
另外，對絕緣基板2，如果小于0.5mJ，則難以進行開孔加工，但如果超過5mJ，則加工面變臟，或在玻璃纖維的截面出現(xiàn)玻璃球，或穿孔底部金屬層1a的損傷變大。
另外，在本實施例中，在兩面鋪設(shè)銅的疊層板3上面形成的穿孔形成用開口部4的開孔直徑最好在30～250μm范圍。
如果開口直徑小于30μm，則難以在開口部內(nèi)填充導電性物質(zhì)的同時，連接可靠度降低，而如果超過250μm，則很難填滿導電性物質(zhì)。
另外，從確保連接可靠性的角度考慮，為了去掉殘留于穿孔形成用開口部4內(nèi)壁面的樹脂，進行化學處理、氧等離子處理、電暈放電等消拖尾(desmear)處理是理想的。
然后，如圖1C中所示，在兩面鋪設(shè)銅的疊層板3中的沒有形成穿孔用開口部4的金屬層1a的表面上，除了用于電解鍍的供電部分5之外，粘貼耐鍍帶6。該耐鍍帶6是為了在后述的電解鍍處理時，阻止向金屬層1a析出鍍膜而使用，例如，可以使用在表面設(shè)置附著層的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。
然后，在穿孔形成用開口部4內(nèi)部，如圖1D所示，通過電解鍍處理，使金屬層1a的電解鍍用供電部分5成為電鍍導線7，堆積穿孔端子8，形成穿孔導體9。
作為電解鍍用金屬，可以使用銅、金、鎳及電鍍焊錫，但理想的是使用電解鍍銅。
在本實施例中，把金屬層1a作為電鍍端子7進行電解鍍處理，因為金屬層1a形成于兩面鋪設(shè)銅的疊層板3一側(cè)的整個表面上，所以電場密度大致均勻，從而能夠在穿孔形成用開口部4內(nèi)，將電解鍍層堆積成大致相同的高度。
另外，因為沒有向兩面鋪設(shè)銅的疊層板3的金屬層1b供電，所以不會發(fā)生鍍金屬的析出，可維持最初的銅箔厚度。
鍍金屬填充穿孔形成用開口部4之后，與兩面鋪設(shè)銅箔的疊層板3的金屬層1b電連接，在金屬層1b表面出現(xiàn)鍍析，但因為電鍍面積為整個金屬層1b，所以，僅流穿孔形成用開口部4的電流密度馬上變小，鍍析速度變得非常緩慢，而各穿孔內(nèi)的穿孔高度大致均勻。
接著，如圖1E至圖1G中所示，剝離貼附于金屬層1a的耐鍍帶6，在兩面鋪設(shè)銅的疊層板3的金屬層1a、1b上面分別貼附蝕刻保護層10，然后通過掩模規(guī)定的圖案，蝕刻金屬層1a、1b，形成電路11。
在上述處理工序中，首先在金屬層1a、1b表面涂敷感光性干薄膜保護層或液狀感光性保護層之后，沿著一定的電路圖形進行曝光、顯像處理，形成蝕刻保護層之后，蝕刻沒有形成蝕刻保護層的金屬層1a、1b部分，形成電路11。
使用選自氯化亞鐵、氯化亞銅、過硫酸鹽、硫酸一過氧化氫水溶液的至少一種水溶液作為蝕刻液是理想的。
然后，剝離蝕刻保護層10，然后如圖1H所示，粗化處理電路11的表面，形成粗糙面12。
上述粗糙化處理是，為了在多層化時，改善后述的多個用于層間連接的預浸板之間的密合性，且防止它們之間的剝離而進行的。
粗化處理方法有，例如軟蝕刻處理或黑化(氧化-還原)處理及形成用銅-鎳-磷鍍成的針狀合金等的表面粗化。
經(jīng)過上述的粗化處理，在粗化面12上形成用于防止氧化的Sn層等。
另外，可以在本發(fā)明的疊層用兩面電路板上形成的穿孔內(nèi)部填充導電糊，但特別是在絕緣基板2的厚度小于100μm時，為了確保連接可靠度，最好是通過電解鍍處理而鍍上導電性金屬。
下面，說明多個疊層用兩面電路板的粘接及用于電路之間連接的本發(fā)明的層間連接用預浸基板。
作為未固化樹脂層，可以使用選自環(huán)氧樹脂、聚亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂和熱塑性樹脂的復合樹脂、環(huán)氧樹脂和硅樹脂的復合樹脂及BT樹脂中的至少1種耐熱性的有機系樹脂，另外，將預浸基板固化成B階段(樹脂的半固化狀態(tài))為止制作時，可以使用將上述樹脂浸漬于選自芳香族聚酰胺無紡布、玻璃無紡布、玻璃布等中的至少一種耐熱性的有機系樹脂，且固化至B階段為止的預浸基板。
然后，通過利用二氧化碳氣激光形成穿通孔，并在該穿通孔上填充導電性物質(zhì)的方法，得到如圖2A所示的層間連接用預浸板25、33。
在層間連接用預浸基板25、33中形成的層間連接用的貫穿孔26中填充導電性物質(zhì)27之后的層間連接用穿孔直徑的理想范圍是在50～500μm。
如果層間連接用穿孔的直徑小于50μm，則難以確保連接可靠度，而如果超過500μm，則難以實現(xiàn)高密度電路化。
另外，在本發(fā)明的層間連接用預浸基板25、33上形成的貫穿孔26中填充的導電性物質(zhì)27，最好是導電糊。
因為在層疊多層預浸基板時的加熱、加壓工序中，在基板材料的預浸基板上出現(xiàn)樹脂的收縮，并導電糊部分被壓縮，從而能夠得到連接可靠度高的多層印刷電路板，所以使用導電糊是理想的。
另外，如果形成的導電糊27比預浸基板25、33的貫穿孔26更突出，則能夠得到更加可靠的連接可靠度。即通過在預浸基板的兩面上貼附PET薄膜，然后用激光開孔，填充導電糊之后剝下PET薄膜的方法，只在PET薄膜的厚部分上凸起導電糊，并且利用疊層壓力，能夠致密地填充銅粉粒子，從而進一步提高可靠度。
在導電糊中，最好是將選自銅、銀、金及鎳中的至少一種以上金屬粒子作為導電性物質(zhì)。
本發(fā)明的多層印刷電路板是，將上述實施例的多個疊層用兩面電路板和多個層間連接用預浸基板(下面，僅稱為預浸基板)交替依次重疊，并整體層疊而構(gòu)成，下面，用圖2A及圖2B，說明其制造方法。
首先，如圖2A所示，將疊層用兩面電路板21、30、36及2個預浸基板25、33分別交替設(shè)置。
其設(shè)置方法是，首先，使疊層用兩面電路板21的由銅箔形成焊盤的那一面24，成為多層電路板的最外層，而使反面的焊盤23和設(shè)置于其上部的預浸基板25的焊盤28相對而置。
然后，設(shè)置層疊用兩面電路板30，使其焊盤31和預浸基板25的焊盤29相對而置，且使層疊用兩面電路板30的焊盤32和預浸基板33的焊盤34部相對而置。
接著，使層疊用兩面電路板36中的焊盤由銅箔形成的那一面38，成為多層電路板的另一最外層，而使反面的焊盤37和預浸基板33的焊盤35相對而置。
上述定位可按下述方法進行，即在設(shè)置于疊層用兩面電路板及預浸基板周圍的疊層用導孔(未圖示)中插入導銷或通過圖像處理。
利用真空熱壓，將按上述層疊的疊層用兩面電路板及預浸基板，用180℃溫度層疊加壓，能夠得到如圖2B所示的全層具有IVH結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板。
對每個疊層用兩面電路板，可以在疊層之前分別檢查電路或穿孔，所以能夠極大地提高成品率，也能夠提高各層間的連接可靠度。
下面，說明具有IVH結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的多層印刷電路板的具體例。
從兩面鋪設(shè)銅的玻璃布基材環(huán)氧樹脂疊層板的一側(cè)面，利用UV-YAG激光，設(shè)置盲孔之后，用溶劑溶脹絕緣性樹脂基板，然后用高錳酸鉀，除去盲孔部分的消拖尾。
然后，除沒有設(shè)置盲孔的另一面的供電用部分之外，層疊耐鍍帶，然后向其供電用部分供電，電解鍍銅，從而用鍍銅填充盲孔內(nèi)部。
接著，通過感光性干薄膜蝕刻，蝕刻銅箔形成電路圖形，從而制造疊層用兩面電路板。
之后，在將芳族聚酰胺無紡布浸漬于環(huán)氧樹脂后得到的未固化的預浸基板上，用二氧化碳氣激光進行開孔加工，然后向上述開口部填充導電糊。
將按上述得到的3個疊層用兩面電路板和2個預浸基板交替層疊，并利用真空熱壓，在180℃的溫度加壓，制造了全層具有IVH結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板。
另外，通過加壓、加熱，固化、收縮預浸基板，從而使填充于預浸基板的導電銅糊中的銅粉粒子致密地結(jié)合、固化，其結(jié)果，在電特性和機械特性上可靠地連接接線層。
按照上述方法制備的6層電路板中，L/S＝50μm/50μm，墊片直徑為200μm，穿孔直徑為100μm，導體層厚度為12μm，絕熱基板厚度為100μm。
從上所述的實施例中清楚地看到，本發(fā)明的疊層用兩面電路板適合用于制備具有全層IVH結(jié)構(gòu)的多層印刷電路板。即，在絕緣基板的兩面上形成電路的同時，在一面形成穿孔，并通過在穿孔開口部內(nèi)填充電鍍導體，能夠高可靠度地連接在絕緣基板兩面形成的電路。
因為設(shè)置于本發(fā)明的疊層用兩面電路板上的穿孔比設(shè)置于預浸基板上的穿孔直徑小，所以在制備多層印刷電路板時，即使在層疊用兩面電路板之間產(chǎn)生一些移位，也能夠確保各兩面電路板層之間的連接。
另外，通過預浸基板的固化和收縮，填充于預浸基板的導電糊被壓縮，從而能夠致密地填充銅粉粒子，其結(jié)果，能夠使接線層之間的連接非?？煽?。
另外，因為在預浸基板的兩面上貼附PET薄膜之后用激光開孔，填充導電糊，然后，通過剝?nèi)ET薄膜，只在PET薄膜的厚部分上凸出地形成導電糊，所以，比層疊加壓更能夠致密地填充銅粉粒子，更提高可靠度。
另外，本發(fā)明的多層印刷電路板是，因為用銅箔形成最外層的電路圖形的穿孔蓋，所以即使在熱沖擊等樹脂基板的急劇的膨脹、收縮中，穿孔和焊盤之間也不會發(fā)生斷線，從而連接可靠度很高。
另外，因為能夠在制造工序中，對層疊用兩面電路板進行檢查，所以可以大大地提高成品率或縮短多層電路板的制造時間等從而工業(yè)價值很高。
權(quán)利要求
1.一種疊層用兩面電路板，其特征在于，在絕緣基板的兩面具有形成焊盤的電路，并設(shè)置從上述絕緣基板的一面的所述電路側(cè)通向另一面上述電路的穿孔，在上述穿孔中填充導電性物質(zhì)，并通過上述導電性物質(zhì)連接上述絕緣基板的兩面上述電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層用兩面電路板，其特征在于，上述焊盤所形成的電路是通過蝕刻兩面鋪設(shè)銅的疊層板上的銅箔而形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層用兩面電路板，其特征在于，上述絕緣基板是由厚度為50～100μm的玻璃布基材環(huán)氧樹脂構(gòu)成，而上述穿孔直徑最好在30～250μm范圍。
4.一種疊層用兩面電路板的制備方法，是在絕緣基板的兩面形成金屬層，同時形成從一面金屬層通向另一面金屬層的穿孔，其特征在于，具有用激光照射形成穿孔之后將穿孔內(nèi)壁面進行消拖尾處理，并在上述穿孔內(nèi)填充導電性物質(zhì)的工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層用兩面電路板的制備方法，其特征在于，包含從形成于上述絕緣基板的兩面的上述金屬層的一面，照射UV-YAG，形成上述穿孔的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層用兩面電路板的制備方法，其特征在于，具有用YAG激光照射上述絕緣基板的兩面上所形成的上述金屬層的一面金屬層，進行開孔加工后，用二氧化碳氣激光照射上述絕緣基板而形成穿孔的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層用兩面電路板的制備方法，其特征在于，具有用二氧化碳氣激光，從形成于上述絕緣基板兩面的上述金屬層的一面，通過控制激光能，將一面的銅箔和絕緣基板層穿孔的工序，對于上述銅箔，二氧化碳氣激光脈沖能為19mJ以上，而對絕緣基材層，二氧化碳氣激光脈沖能為0.5～5mJ。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層用兩面電路板的制備方法，其特征在于具有結(jié)束上述激光照射之后，對利用上述激光形成的穿孔的內(nèi)壁面進行消拖尾處理，然后在上述絕緣基板的兩面上形成的上述金屬層中的沒有進行穿孔加工的面上貼附樹脂薄膜，并在上述穿孔內(nèi)填充導電性物質(zhì)，形成連接穿孔，最后通過蝕刻法形成電路圖形的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層用兩面電路板的制備方法，其特征在于，上述導電性物質(zhì)是由形成于上述絕緣基板的兩面上的上述金屬層中的沒有進行穿孔加工的面上貼附耐鍍帶，同時向該面供電，進行電解鍍銅處理后形成的鍍銅疊層物構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的疊層用兩面電路板的制備方法，其特征在于，上述絕緣基板上的形成焊盤的電路金屬表面被粗面化，并在上述粗面上形成防氧化層。
11.一種多層印刷電路板，是將多個疊層用雙面電路板和多個層間連接用預浸基板交替層疊構(gòu)成，其特征在于，是將層疊用兩面電路板的焊盤和另一個通過層間連接用預浸基板需要與它連接的層疊用兩面電路板的焊盤重合，使填充了導電性物質(zhì)的層間連接用預浸基板的穿通孔相對而置地重疊，以便于電連接上述多個層疊用兩面電路板的上述焊盤，從而使上述多個疊層用雙面電路板和上述多個層間連接用預浸基板層疊的結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，上述多層印刷電路板兩面的最外層是由用金屬層形成焊盤的層疊用兩面電路板的面構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，層間連接用預浸基板具有未固化的樹脂層和貫穿孔，而向上述貫穿孔填充導電性物質(zhì)。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，層間連接用預浸基板具有未固化的樹脂層、無紡布及纖維中的至少某一種。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，設(shè)置在層間連接用預浸基板上的貫穿孔比層疊用兩面電路板的穿孔直徑大，且貫穿孔的直徑為50至500μm。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層印刷電路板，其特征在于，層間連接用預浸基板是，利用二氧化碳氣激光，在將芳香族聚酰胺無紡布浸漬于環(huán)氧樹脂的未固化的預浸基板上形成貫穿孔，并且填充導電性物質(zhì)后構(gòu)成的。
全文摘要
一種疊層用雙面電路板及利用該電路板的多層印刷電路板，將多個疊層用雙面電路板和多個層間連接用預浸基板重疊在一起構(gòu)成多層印刷電路板，設(shè)置從疊層用雙面電路板的一面電路通至另一面電路的穿孔，并在該穿孔中填充導電性物質(zhì)，從而將疊層用雙面電路板的兩面電路連接，具有以下結(jié)構(gòu)，即通過層間連接用預浸基板，將一個疊層用雙面電路板的焊盤和另一個疊層用雙面電路板的焊盤重合，使填充導電性物質(zhì)的層間連接用預浸基板的貫穿孔相對而置重疊在一起，從而實現(xiàn)疊層用兩面電路板的兩面焊盤之間的電連接。利用本發(fā)明，能夠縮短制造時間，且能夠得到連接可靠高且成品率高的多層印刷電路板。
文檔編號H05K3/46GK1456030SQ02800056
公開日2003年11月12日 申請日期2002年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月30日
發(fā)明者高瀨喜久, 中村恒 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社