專利名稱：電路板結(jié)構(gòu)及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，特別是涉及一種無核心板的電路板結(jié)構(gòu)及 其制法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為滿足半導(dǎo)體封裝件高集成度antegration)及微型 化的封裝要求下，遂發(fā)展出具有多個(gè)主、被動(dòng)元件及線路的多層電路板，以在有限的空間 下，通過層間連接技術(shù)(Interlayer connection)擴(kuò)大電路板上可利用的布線空間，以配合 高密度線路的集成電路的使用需求；而為提高多層電路板的布線精密度，業(yè)界遂發(fā)展出一 種增層技術(shù)(Build-up)，也就是在一核心板(Core board)的兩表面上分別以線路增層技 術(shù)交互堆疊多層的介電層及線路層，并在該介電層中開設(shè)導(dǎo)電盲孔(Conductive via)以供 上下層線路之間電性連接，且在該核心板中形成導(dǎo)電通孔，以電性連接該核心板兩側(cè)的線 路層。請(qǐng)參閱圖IA至圖1H，為現(xiàn)有多層電路板的制法示意圖。首先，如圖IA所示，提供一例如銅箔基板(Copper coated laminated, CCL)的具 有金屬薄層101的核心板(core) 100，并在該具有金屬薄層101的核心板100中鉆設(shè)有多個(gè) 通孔102。如圖IB所示，再在該金屬薄層101的表面及通孔102的孔壁上形成金屬層103。如圖IC所示，在該通孔102殘留空隙中填充導(dǎo)電或不導(dǎo)電的塞孔材料11，如絕緣 性油墨或含銅導(dǎo)電膏等，而形成導(dǎo)電通孔(PTH) 102a，以電性導(dǎo)通該核心板100上表面及下 表面的金屬層103。如圖ID所示，之后以刷磨工藝移除多余的塞孔材料11，令該金屬層103的表面保持平整。如圖IE所示，在該核心板100兩表面的金屬薄層101及金屬層103進(jìn)行圖案化工 藝，以形成一具有雙面內(nèi)層線路層104的核心基板10。如圖IF所示，在該核心基板10兩表面的內(nèi)層線路層104上形成介電層12，并以雷 射鉆孔(Laser drilling)在該介電層12中形成多個(gè)盲孔120。如圖IG所示，在該介電層12及盲孔120表面形成導(dǎo)電層13，再在該導(dǎo)電層13上 形成阻層14，且該阻層14中形成開槽區(qū)140，以外露出部分的導(dǎo)電層13，從而供進(jìn)行電鍍工 藝，以在該開槽區(qū)140中的導(dǎo)電層13上電鍍形成線路層15，并在該盲孔120中形成導(dǎo)電盲 孔151，以電性連接至該內(nèi)層線路層104。如圖IH所示，移除該阻層14及其所覆蓋的導(dǎo)電層13 ；如此，重復(fù)圖IF及圖IG所 示形成介電層及線路層的制造工藝，以制成具有多層線路的電路板。但是，上述的具有多層線路的電路板制造工藝中，是采用表面形成金屬薄層101 的核心板100，并在該核心板100中形成多個(gè)導(dǎo)電通孔102a，以及在該核心板100表面形成 內(nèi)層線路層104，因而增加鉆孔、塞孔及刷磨等制造工藝，導(dǎo)致制造工藝步驟增加。
此外，該核心基板10中形成所述導(dǎo)電通孔10 及導(dǎo)電盲孔151，而該導(dǎo)電通孔 102a的孔徑約在100 μ m以上，該導(dǎo)電盲孔151的孔徑約在50 μ m左右，且以電鍍線路方式 形成；因此，該導(dǎo)電通孔10 與導(dǎo)電盲孔151相比，所述導(dǎo)電通孔10 的結(jié)構(gòu)占用過大的 布線空間，而不利于細(xì)線路結(jié)構(gòu)的形成。再者，該核心基板10表面的細(xì)間距的內(nèi)層線路層104上形成該介電層12時(shí)，由于 該介電層12的材料為具有玻璃纖維樹脂(Prepreg)，該介電層12中因含有玻璃纖維，而玻 璃纖維并不易填入該內(nèi)層線路層104的線路之間的間距中，導(dǎo)致該介電層12與核心基板10 的結(jié)合性較差且有空隙產(chǎn)生，容易在后續(xù)制造工藝中產(chǎn)生剝離。此外，該核心基板10具有核心板100，導(dǎo)致該多層電路板的厚度增加，因而不利于 輕薄短小的使用需求。因此，如何提供一種多層封裝基板及其制法，以避免現(xiàn)有技術(shù)中布線密度低、介電 層不易壓入線路之間的線距中、及電路板厚度不易縮減等問題，實(shí)已成為目前業(yè)界急待克 服的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的主要目的是提供一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法， 能免除電路板結(jié)構(gòu)中的核心板，以降低電路板結(jié)構(gòu)的整體厚度，以實(shí)現(xiàn)薄小的目的。本發(fā)明的又一目的是提供一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，能將介電層填入線路之間的 間隙中，以避免結(jié)合性不佳，導(dǎo)致脫層的缺陷。本發(fā)明的再一目的是提供一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，能提高電路板結(jié)構(gòu)的布線密度。為達(dá)到上述及其他目的，本發(fā)明提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括第一介電層；第一線 路層，形成在該第一介電層中，并令該第一線路層顯露在該第一介電層表面；第二介電層形 成在該第一介電層及第一線路層上；以及第二線路層，形成在該第二介電層上，并在該第二 介電層中形成多個(gè)第一導(dǎo)電盲孔，以電性連接至該第一線路層。依上述的電路板結(jié)構(gòu)，還包括第一防焊層，其形成在未形成該第二介電層的第一 介電層及第一線路層上，在該第一防焊層中形成開口而露出部分的第一線路層，以作為多 個(gè)第一電性接觸墊，且在該第二介電層及第二線路層上形成第二防焊層，并在該第二防焊 層中形成多個(gè)開孔而露出部分的第二線路層，以作為多個(gè)第二電性接觸墊；或先在該第二 介電層及第二線路層的側(cè)邊周圍表面形成第三介電層，令該第二線路層顯露在該第三介電 層表面，再在該第三介電層及第二線路層上形成第二防焊層，并在該第二防焊層中形成多 個(gè)開孔而露出部分的第二線路層，以作為多個(gè)第二電性接觸墊。所述的第一電性接觸墊及第二電性接觸墊上形成表面處理層，該表面處理層的材 料為錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、鎳(Ni)、鈀(Pd)或金(Au)。本發(fā)明還提供另一實(shí)施結(jié)構(gòu)，包括在該第三介電層及第二線路層上形成增層結(jié) 構(gòu)，該增層結(jié)構(gòu)包括至少一第四介電層、形成在該第四介電層上的第三線路層及第五介電 層、以及多個(gè)形成在該第四介電層中并電性連接該第二線路層及第三線路層的第二導(dǎo)電盲 孔，該增層結(jié)構(gòu)最外層的第三線路層上還具有多個(gè)第三電性接觸墊，且在該增層結(jié)構(gòu)的最 外層上形成第二防焊層，該第二防焊層形成多個(gè)開孔，以對(duì)應(yīng)外露出各第三電性接觸墊。
所述的第一電性接觸墊及第三電性接觸墊上形成表面處理層，該表面處理層的材 料為錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、鎳(Ni)、鈀(Pd)或金(Au)。本發(fā)明還提供一種電路板結(jié)構(gòu)的制法，包括提供一承載板；在該承載板的表面 上形成第一線路層；在該承載板及第一線路層上形成第一介電層，并令該第一線路層顯露 在該第一介電層表面；在該第一介電層及第一線路層上形成第二介電層；在該第二介電層 上形成第二線路層，并在該第二介電層中形成第一導(dǎo)電盲孔，以電性連接至該第一線路層； 移除該承載板，以露出該第一介電層及第一線路層。依上述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，該第一線路層的制法，包括在該承載板上形成第一 導(dǎo)電層；在該第一導(dǎo)電層上形成第一阻層，且在該第一阻層中形成第一開槽區(qū)；在該第一 開槽區(qū)中形成該第一線路層；以及移除該第一阻層及其所覆蓋的第一導(dǎo)電層。又依上述的制法，該第二線路層的制法，包括在該第二介電層上形成金屬層；在 該第二介電層及金屬層中形成多個(gè)貫穿的盲孔，以露出部分的第一線路層；在該金屬層、盲 孔的孔壁及盲孔中的第一線路層上形成第二導(dǎo)電層；在該第二導(dǎo)電層上形成電鍍金屬層； 在該電鍍金屬層上形成第二阻層，并在該第二阻層中形成多個(gè)貫穿的第二開槽區(qū)，以對(duì)應(yīng) 露出部分的電鍍金屬層；移除該第二開槽區(qū)中的電鍍金屬層及其所覆蓋的第二導(dǎo)電層及金 屬層，以形成該第二線路層；以及移除該第二阻層?；蛟摰诙€路層的制法，包括在該第二介電層上形成金屬層；在該第二介電層 及金屬層中形成多個(gè)貫穿的盲孔，以露出部分的第一線路層；在該金屬層、盲孔的孔壁及盲 孔中的第一線路層上形成第二導(dǎo)電層；在該第二導(dǎo)電層上形成第二阻層，并在該第二阻層 中形成多個(gè)貫穿的第二開槽區(qū)，以對(duì)應(yīng)露出部分的第二導(dǎo)電層，且該部分的第二開槽區(qū)對(duì) 應(yīng)所述盲孔；在該第二開槽區(qū)中的第二導(dǎo)電層上形成該第二線路層，并在該盲孔中形成該 第一導(dǎo)電盲孔；以及移除該第二阻層及其所覆蓋的第二導(dǎo)電層及金屬層。依上所述，還包括在未形成該第二介電層的第一介電層及第一線路層上形成第一 防焊層，并在該第一防焊層中形成開口而露出部分的第一線路層，以作為多個(gè)第一電性接 觸墊；或在該第二介電層及第二線路層的側(cè)邊周圍表面形成第三介電層，令該第二線路層 顯露在該第三介電層表面。所述的第一電性接觸墊上形成表面處理層，該表面處理層的材料為錫(Sn)、鉛 (Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、鎳(Ni)、鈀(Pd)或金(Au)。本發(fā)明還提供另一實(shí)施制法，包括在該第三介電層及第二線路層上形成增層結(jié) 構(gòu)，該增層結(jié)構(gòu)包括至少一第四介電層、形成在該第四介電層上的第三線路層及第五介電 層、以及多個(gè)形成在該第四介電層中并電性連接該第二線路層及第三線路層的第二導(dǎo)電盲 孔，該增層結(jié)構(gòu)最外層的第三線路層上還具有多個(gè)第三電性接觸墊，且在該增層結(jié)構(gòu)的最 外層上形成第二防焊層，該第二防焊層形成多個(gè)開孔，以對(duì)應(yīng)外露出各第三電性接觸墊。所述的第一電性接觸墊及第三電性接觸墊上形成表面處理層，該表面處理層的材 料為錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、鎳(Ni)、鈀(Pd)或金(Au)。本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)及其制法，主要是在承載板的兩表面的第一線路層先形成 未固化的第一介電層，令該第一介電層能填入該第一線路層的線距中，且該第一介電層并 露出該第一線路層，又在該第一介電層及第一線路層上形成具有玻璃纖維樹脂的第二介電 層，令該第二介電層的粗糙面能嵌合在該未固化的第一介電層中，之后再進(jìn)行固化，令該第一介電層及第二介電層有較佳的結(jié)合性，以避免產(chǎn)生剝離；之后在該第二介電層上形成第 二線路層，并在該第二介電層中形成第一導(dǎo)電盲孔，以電性連接至該第一線路層，再移除該 承載板，即成為電路板結(jié)構(gòu)，而該電路板結(jié)構(gòu)并未使用現(xiàn)有的高厚度核心板及占用空間的 導(dǎo)電通孔，因而能降低厚度及增加布線密度，此外，也能克服具有玻璃纖維樹脂的介電層無 法填充在具有高布線密度間隙的缺陷，而能制作出高布線密度的電路板。


圖IA至圖IH為現(xiàn)有覆晶式電路板結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2A至圖2R為本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)及其制法的第一實(shí)施例示意圖；其中，該圖 2Q’為圖2Q的另一實(shí)施例；圖3A至圖3C為本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)及其制法的第二實(shí)施例示意圖；圖4A至圖4D 為本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)及其制法的第三實(shí)施例示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下



10核心基板 100核心板 101金屬薄層 102通孔 10 導(dǎo)電通孔 103,25金屬層 104內(nèi)層線路層 11塞孔材料 12介電層 120,240 盲孔 13導(dǎo)電層 14阻層 140開槽區(qū) 15線路層 151導(dǎo)電盲孔 2電路板結(jié)構(gòu) 20承載板21a 第— 21b 第二 22a 第— 220a 第-22b 第二 220b 第: 230b 第-23a 第一 231a 第-23b 第二導(dǎo)電層 .導(dǎo)電層 阻層 -開槽區(qū) .阻層 二開槽區(qū) -導(dǎo)電盲孔 線路層 -電性接觸墊 .線路層
231b第二電性接觸墊2 第一介電層24b第二介電層2 第三介電層26電鍍金屬層27a第一防焊層270a 開 口27b第二防焊層270b 開孔28表面處理層29增層結(jié)構(gòu)291第四介電層292第三線路層293第五介電層294第二導(dǎo)電盲孔295第三電性接觸墊
具體實(shí)施例方式以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書 所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。第一實(shí)施例請(qǐng)參閱圖2A至圖2R，為本發(fā)明電路板結(jié)構(gòu)的制法示意圖。如圖2A所示，提供一為絕緣板或陶瓷板的承載板20。如圖2B所示，在該承載板20的表面上形成第一導(dǎo)電層21a。如圖2C所示，在該第一導(dǎo)電層21a上形成第一阻層22a，且在該第一阻層2 中形 成第一開槽區(qū)220a。如圖2D所示，在該第一開槽區(qū)220a中形成第一線路層23a。如圖2E所示，移除該第一阻層2 及其所覆蓋的第一導(dǎo)電層21a，以露出該承載板 20及第一線路層23a。如圖2F所示，在該承載板20及第一線路層23a上形成為液態(tài)的第一介電層Ma， 令該第一介電層2 能填入該第一線路層23a的線距中，以避免填入不全而產(chǎn)生空洞；再令 該第一介電層Ma稍微凝固但未完全固化，且令該第一線路層23a顯露在該第一介電層Ma 表面。如圖2G所示，在該第一介電層2 及第一線路層23a上形成為玻璃纖維樹脂的第 二介電層Mb，之后再加熱固化該第一介電層Ma，令該第二介電層Mb的粗糙面嵌合在該 第一介電層Ma中而結(jié)合成一體。如圖2H所示，在該第二介電層24b上形成金屬層25 ；也可結(jié)合該圖2G及圖2H的 步驟，將已壓合有金屬層25的為預(yù)浸材(ft·印reg)的第二介電層Mb，形成在該第一介電層 24a及第一線路層23a上，從而以簡(jiǎn)化制造工藝步驟。
如圖21所示，在該第二介電層24b及金屬層25中形成多個(gè)貫穿的盲孔M0，以露 出部分的第一線路層23a。如圖2J所示，在該金屬層25、盲孔MO的孔壁及盲孔MO中的第一線路層23a上 形成第二導(dǎo)電層21b。如圖I所示，在該第二導(dǎo)電層21b上形成電鍍金屬層26。如圖2L所示，在該電鍍金屬層沈上形成第二阻層22b，并在該第二阻層22b中形 成多個(gè)貫穿的第二開槽區(qū)220b，以對(duì)應(yīng)露出部分的電鍍金屬層26。如圖2M所示，移除該第二開槽區(qū)220b中的電鍍金屬層沈及其所覆蓋的第二導(dǎo)電 層21b及金屬層25，以在該第二介電層24b上形成第二線路層23b，并在所述盲孔240中對(duì) 應(yīng)形成第一導(dǎo)電盲孔230b，以電性連接至該第一線路層23a。如圖2N所示，移除該第二阻層22b，以露出該第二介電層24b及第二線路層23b， 令該第二線路層23b以蝕刻法形成。如圖20所示，移除該承載板20，而成為兩個(gè)電路板結(jié)構(gòu)2，并露出該第一介電層 24a及第一線路層23a ；之后以單一電路板結(jié)構(gòu)2作說明。如圖2P所示，移除該外露的第一線路層23a表面的第一導(dǎo)電層21a。如圖2Q及圖2Q’所示，在未形成該第二介電層Mb的第一介電層2 及第一線路 層23a上形成第一防焊層27a，并在該第一防焊層27a中形成開口 270a而露出部分的第一 線路層23a，以作為多個(gè)第一電性接觸墊231a ；且在該第二介電層24b及第二線路層2 上 形成第二防焊層27b，并在該第二防焊層27b中形成多個(gè)開孔270b而露出部分的第二線路 層23b，以作為多個(gè)第二電性接觸墊231b，如圖2Q所示；或在該第二介電層24b及第二線路 層2 上先形成第三介電層Mc，且該第三介電層2 并露出該第二線路層23b，再在該第 三介電層2 及第二線路層2 上形成第二防焊層27b，并在該第二防焊層27b中形成多個(gè) 開孔270b而露出部分的第二線路層23b，以作為多個(gè)第二電性接觸墊231b，如圖2Q’所示； 之后以圖2Q所示的結(jié)構(gòu)作說明。如圖2R所示，在該第一電性接觸墊231a及第二電性接觸墊231b上形成表面處 理層28，該表面處理層28的材料為錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、鎳 (Ni)、鈀(Pd)及金(Au)所組成群組的其中一者；其中，該第一電性接觸墊231a及第二電 性接觸墊231b，可與焊錫球，金線或半導(dǎo)體芯片等導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或半導(dǎo)體元件電性連接(圖未 示)°本發(fā)明還提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括第一介電層Ma ；第一線路層23a，形成在該 第一介電層Ma中，并令該第一線路層23a顯露在該第一介電層2 表面；第二介電層24b 形成在該第一介電層2 及第一線路層23a上；以及第二線路層23b，形成在該第二介電層 24b上，并在該第二介電層24b中形成多個(gè)第一導(dǎo)電盲孔230b，以電性連接至該第一線路層23 ο依上述的電路板結(jié)構(gòu)，還包括第一防焊層27a，形成在未形成該第二介電層Mb的 第一介電層2 及第一線路層23a上，在該第一防焊層27a中形成開口 270a而露出部分的 第一線路層23a，以作為多個(gè)第一電性接觸墊231a ；并在該第二介電層24b及第二線路層 23b上形成第二防焊層27b，且在該第二防焊層27b中形成多個(gè)開孔270b而露出部分的第 二線路層23b，以作為多個(gè)第二電性接觸墊231b。
又依上所述，或在該第二介電層24b及第二線路層2 上先形成第三介電層Mc， 且該第三介電層2 并露出該第二線路層23b，再在該第三介電層2 及第二線路層2 上 形成該第二防焊層27b，并在該第二防焊層27b中形成多個(gè)開孔270b而露出部分的第二線 路層23b，以作為多個(gè)第二電性接觸墊231b。所述的第一電性接觸墊231a及第二電性接觸墊231b上形成表面處理層觀，該表 面處理層28的材料為錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、鎳(Ni)、鈀(Pd) 或金(Au) ο第二實(shí)施例請(qǐng)參閱圖3A至圖3C，為本發(fā)明電路板結(jié)構(gòu)的制法第二實(shí)施例示意圖；與前一實(shí)施 例的不同處在于該第二線路層2 是以電鍍法形成。如圖3A所示，首先，提供一如圖2J所示的結(jié)構(gòu)，并在該第二導(dǎo)電層21b上形成第 二阻層22b，且在該第二阻層22b中形成多個(gè)貫穿的第二開槽區(qū)220b，以對(duì)應(yīng)露出部分的第 二導(dǎo)電層21b，且該部分的第二開槽區(qū)220b對(duì)應(yīng)所述盲孔M0。如圖;3B所示，在該第二開槽區(qū)220b中的第二導(dǎo)電層21b上形成第二線路層23b， 并在該盲孔MO中形成第一導(dǎo)電盲孔230b。如圖3C所示，移除該第二阻層22b及其所覆蓋的第二導(dǎo)電層21b及金屬層25，以 露出該第二介電層24b及第二線路層23b ；之后接續(xù)前述的圖20的制法，在此不再贅述。第三實(shí)施例請(qǐng)參閱圖4A至圖4D，為本發(fā)明電路板結(jié)構(gòu)的制法第二實(shí)施例示意圖；與前一實(shí)施 例的不同處為在該第二介電層24b及第二線路層2 上接續(xù)形成增層結(jié)構(gòu)。如圖4A所示，提供一如圖2N所示的結(jié)構(gòu)，且在該第二介電層24b及第二線路層 23b上先形成第三介電層Mc，且該第三介電層2 并露出該第二線路層23b，再以前述的蝕 刻法或電鍍法在第三介電層2 及第二線路層2 上形成增層結(jié)構(gòu)四，該增層結(jié)構(gòu)四包括 至少一第四介電層四1、形成在該第四介電層291上的第三線路層292及第五介電層四3、 以及多個(gè)形成在該第四介電層291中并電性連接該第二線路層2 及第三線路層四2的第 二導(dǎo)電盲孔四4。如圖4B所示，移除該承載板20，以露出該第一介電層2 及第一線路層23a，并移 除該外露的第一線路層23a表面的第一導(dǎo)電層21a。如圖4C所示，在未形成該第二介電層Mb的第一介電層2 及第一線路層23a 上形成第一防焊層27a，并在該第一防焊層27a中形成開口 270a而露出部分的第一線路層 23a,以作為多個(gè)第一電性接觸墊231a ；又該增層結(jié)構(gòu)四最外層的第三線路層292上還具 有多個(gè)第三電性接觸墊四5，且在該增層結(jié)構(gòu)四的最外層上形成第二防焊層27b，該第二防 焊層27b形成多個(gè)開孔270b，以對(duì)應(yīng)外露出各第三電性接觸墊四5。如圖4D所示，在該第一電性接觸墊231a及第三電性接觸墊295上形成表面處理 層28，該表面處理層28的材料為錫(Sn)、鉛(1 )、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅( )、鉍(Bi)、鎳 (Ni)、鈀(Pd)或金(Au)，其中，該第一電性接觸墊231a及第三電性接觸墊295可與焊錫球、 金線或半導(dǎo)體芯片等導(dǎo)電結(jié)構(gòu)或半導(dǎo)體元件電性連接(圖未示)。本發(fā)明還提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括第一介電層Ma ；第一線路層23a，形成在該 第一介電層Ma中，并露出該第一線路層23a ；第二介電層24b形成在該第一介電層24a及第一線路層23a上；以及第二線路層23b，形成在該第二介電層24b上，并在該第二介電層 24b中形成多個(gè)第一導(dǎo)電盲孔230b，以電性連接至該第一線路層23a。依上述的電路板結(jié)構(gòu)，在未形成該第二介電層Mb的第一介電層2 及第一線路 層23a上形成第一防焊層27a，且在該第一防焊層27a中形成開口 270a而露出部分的第一 線路層23a，以作為多個(gè)第一電性接觸墊231a ；并在該第二介電層24b及第二線路層2 上 形成第三介電層Mc，且該第三介電層2 并露出該第二線路層23b，在該第二介電層24b 及第二線路層2 上形成增層結(jié)構(gòu)四，該增層結(jié)構(gòu)四包括至少一第四介電層四1、形成在 該第四介電層291上的第三線路層292及第五介電層四3、以及多個(gè)形成在該第四介電層 291中并電性連接該第二線路層2 及第三線路層292的第二導(dǎo)電盲孔四4，該增層結(jié)構(gòu)四 最外層的第三線路層292上還具有多個(gè)第三電性接觸墊四5，且在該增層結(jié)構(gòu)四的最外層 上形成第二防焊層27b，該第二防焊層27b形成多個(gè)開孔270b，以對(duì)應(yīng)外露出各第三電性接 觸墊295。所述的第一電性接觸墊231a及第三電性接觸墊295上形成表面處理層觀，該表 面處理層28的材料為錫(Sn)、鉛(Pb)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉍(Bi)、鎳(Ni)、鈀(Pd) 或金(Au) ο綜上所述，本發(fā)明的電路板結(jié)構(gòu)及其制法，主要是在承載板的兩表面分別形成第 一線路層，再以液態(tài)的第一介電層形成在該具有第一線路層的承載板上，并填入該第一線 路層的線距中，以避免填入不全產(chǎn)生空洞，且該第一介電層并露出該第一線路層，又在該第 一介電層及第一線路層上形成第二介電層，而該第一介電層為未固化的材料，令該為玻璃 纖維浸樹脂的第二介電層壓合在第一介電層及第一線路層上，且令該第二介電層的粗糙面 能嵌合在該未固化的第一介電層中，之后再進(jìn)行固化，令該第一介電層及第二介電層有較 佳的結(jié)合性，以避免產(chǎn)生剝離；之后在該第二介電層上形成第二線路層，并在該第二介電 層中形成第一導(dǎo)電盲孔，以電性連接至該第一線路層，再移除該承載板，即成為該電路板結(jié) 構(gòu)，而該電路板結(jié)構(gòu)并未使用現(xiàn)有的高厚度核心板及占用空間的導(dǎo)電通孔，因而能降低厚 度及增加布線密度，此外，也能克服具有玻璃纖維樹脂的介電層無法填充在具有高布線密 度間隙的缺陷，而能制作出高布線密度的電路板。上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用在限制本發(fā)明。任何本 領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此， 本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括第一介電層；第一線路層，形成在該第一介電層中，并令該第一線路層顯露在該第一介電層表面；第二介電層，形成在該第一介電層及第一線路層上；以及第二線路層，形成在該第二介電層上，并在該第二介電層中形成多個(gè)第一導(dǎo)電盲孔，以 電性連接至該第一線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括第一防焊層， 該第一防焊層形成在該第一介電層及第一線路層未形成該第二介電層的表面上，在該第一 防焊層中形成開口而露出部分的第一線路層，以作為多個(gè)第一電性接觸墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括表面處理層， 該表面處理層形成在該第一電性接觸墊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面處理層的材料為錫、鉛、銀、 銅、鋅、鉍、鎳、鈀或金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括第三介電層， 該第三介電層形成在該第二介電層及第二線路層的側(cè)邊周圍表面，令該第二線路層顯露在 該第三介電層表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括第二防焊層， 該第二防焊層形成在該第三介電層及第二線路層上，并在該第二防焊層中形成多個(gè)開孔而 露出部分的第二線路層，以作為多個(gè)第二電性接觸墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括表面處理層， 該表面處理層形成在該第二電性接觸墊上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面處理層的材料為錫、鉛、銀、 銅、鋅、鉍、鎳、鈀或金。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括第二防焊層， 該第二防焊層形成在該第二介電層及第二線路層上，并在該第二防焊層中形成多個(gè)開孔而 露出部分的第二線路層，以作為多個(gè)第二電性接觸墊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括表面處理 層，該表面處理層形成在該第二電性接觸墊上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面處理層的材料為錫、鉛、 銀、銅、鋅、鉍、鎳、鈀或金。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括增層結(jié)構(gòu)， 該增層結(jié)構(gòu)是在該第三介電層及第二線路層上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該增層結(jié)構(gòu)包括至少一第四介 電層、形成在該第四介電層上的第三線路層及第五介電層、以及多個(gè)形成在該第四介電層 中并電性連接該第二線路層及第三線路層的第二導(dǎo)電盲孔，該增層結(jié)構(gòu)最外層的第三線路 層上還具有多個(gè)第三電性接觸墊，且在該增層結(jié)構(gòu)的最外層上形成第二防焊層，該第二防 焊層形成多個(gè)開孔，以對(duì)應(yīng)外露出各第三電性接觸墊。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包括表面處理 層，該表面處理層形成在該第三電性接觸墊上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該表面處理層的材料為錫、鉛、 銀、銅、鋅、鉍、鎳、鈀及金所組成群組的其中一者。
16.一種電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，包括提供一承載板；在該承載板的表面上形成第一線路層；在該承載板及第一線路層上形成第一介電層，并令該第一線路層顯露在該第一介電層 表面；在該第一介電層及第一線路層上形成第二介電層；在該第二介電層上形成第二線路層，并在該第二介電層中形成第一導(dǎo)電盲孔，以電性 連接至該第一線路層；以及移除該承載板，以露出該第一介電層及第一線路層。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括在未形成 該第二介電層的第一介電層及第一線路層上形成第一防焊層，并在該第一防焊層中形成開 口而露出部分的第一線路層，以作為多個(gè)第一電性接觸墊。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括在該第一 電性接觸墊上形成表面處理層。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該表面處理層的材料為 錫、鉛、銀、銅、鋅、鉍、鎳、鈀或金。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括在該第二 介電層及第二線路層的側(cè)邊周圍表面上形成第三介電層，令該第二線路層顯露在該第三介 電層表面。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括在該第三 介電層及第二線路層上形成增層結(jié)構(gòu)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該增層結(jié)構(gòu)包括至少一 第四介電層、形成在該第四介電層上的第三線路層及第五介電層、以及多個(gè)形成在該第四 介電層中并電性連接該第二線路層及第三線路層的第二導(dǎo)電盲孔，該增層結(jié)構(gòu)最外層的第 三線路層上還具有多個(gè)第三電性接觸墊，且在該增層結(jié)構(gòu)的最外層上形成第二防焊層，該 第二防焊層形成多個(gè)開孔，以對(duì)應(yīng)外露出各第三電性接觸墊。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括在該第三 電性接觸墊上形成表面處理層。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該表面處理層的材料為 錫、鉛、銀、銅、鋅、鉍、鎳、鈀或金。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第一線路層的制法包括在該承載板上形成第一導(dǎo)電層；在該第一導(dǎo)電層上形成第一阻層，且在該第一阻層中形成第一開槽區(qū)；在該第一開槽區(qū)中形成該第一線路層；以及移除該第一阻層及其所覆蓋的第一導(dǎo)電層。
26.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第二線路層的制法包括在該第二介電層上形成金屬層；在該第二介電層及金屬層中形成多個(gè)貫穿的盲孔，以露出部分的第一線路層； 在該金屬層、盲孔的孔壁及盲孔中的第一線路層上形成第二導(dǎo)電層； 在該第二導(dǎo)電層上形成電鍍金屬層；在該電鍍金屬層上形成第二阻層，并在該第二阻層中形成多個(gè)貫穿的第二開槽區(qū)，以 對(duì)應(yīng)露出部分的電鍍金屬層；移除該第二開槽區(qū)中的電鍍金屬層及其所覆蓋的第二導(dǎo)電層及金屬層，以形成該第二 線路層，并在該盲孔中形成第一導(dǎo)電盲孔；以及 移除該第二阻層。
27.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第二線路層的制法包括在該第二介電層上形成金屬層；在該第二介電層及金屬層中形成多個(gè)貫穿的盲孔，以露出部分的第一線路層； 在該金屬層、盲孔的孔壁及盲孔中的第一線路層上形成第二導(dǎo)電層； 在該第二導(dǎo)電層上形成第二阻層，并在該第二阻層中形成多個(gè)貫穿的第二開槽區(qū)，以 對(duì)應(yīng)露出部分的第二導(dǎo)電層，且該部分的第二開槽區(qū)對(duì)應(yīng)所述盲孔；在該第二開槽區(qū)中的第二導(dǎo)電層上形成該第二線路層，并在該盲孔中形成該第一導(dǎo)電 盲孔；以及移除該第二阻層及其所覆蓋的第二導(dǎo)電層及金屬層。
全文摘要
一種電路板結(jié)構(gòu)及其制法，主要是在第一介電層中形成第一線路層，并令該第一線路層顯露在該第一介電層表面，且在該第一介電層及第一線路層上形成第二介電層，在該第二介電層上形成第二線路層，并在該第二介電層中形成多個(gè)第一導(dǎo)電盲孔，以電性連接至該第一線路層。從而能免除現(xiàn)有電路板具有核心板及布設(shè)電鍍通孔，以達(dá)電路板薄小的目的，且該第一介電層未固化前為液態(tài)，在固化前使該第二介電層形成在該第一介電層上，從而使該第二介電層能與該第一介電層結(jié)合成一體，以增加電路板層間結(jié)構(gòu)的結(jié)合性。
文檔編號(hào)H05K1/00GK102056398SQ200910210709
公開日2011年5月11日 申請(qǐng)日期2009年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月6日
發(fā)明者蔡琨辰 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司