真空吸附組件及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種真空吸附組件，尤其涉及一種用于電子設(shè)備吸附固定的真空吸附組件及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]手機、平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品在當前的社會生活中使用非常廣泛，很多時候寸不離手，漸漸成為人們生活的必需品。
[0003]目前市面上的手機、平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的保護套和個性彩貼只是起到了保護手機和平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品本身，或彰顯使用著的個性和裝飾的作用。有的保護套產(chǎn)品雖然延伸了支架的功能，一方面增加了保護套的厚度，使得用戶體驗不好，另一方面只起到一個支撐的作用，應(yīng)用范圍太小，操作支架步驟繁瑣，而且很難單手操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供一種實現(xiàn)電子設(shè)備吸附固定的真空吸附組件及其制備方法。
[0005]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種真空吸附組件，用于將電子設(shè)備吸附固定在承載面上，其包括用于配合在所述電子設(shè)備背面上的基材、以及設(shè)置在所述基材遠離所述電子設(shè)備的表面上的真空吸附層。
[0006]優(yōu)選地，所述真空吸附層包括通過滴膠形成在所述基材上的HJ滴膠層、和/或粘附在所述基材上的納米微吸材料層。
[0007]優(yōu)選地，所述基材的四周側(cè)面與所述表面相垂直。
[0008]優(yōu)選地，所述納米微吸材料層的厚度大于所述HJ滴膠層。
[0009]優(yōu)選地，該真空吸附組件還包括設(shè)置在所述基材遠離所述電子設(shè)備的表面上的支撐件，所述支撐件相對所述基材可轉(zhuǎn)動或可彎折；
[0010]所述支撐件在所述基材上的厚度小于所述真空吸附層的厚度。
[0011]優(yōu)選地，所述支撐件為可平鋪在所述基材上的錳鋼U型彈片。
[0012]優(yōu)選地，所述基材為套設(shè)在所述電子設(shè)備上的保護殼、粘貼在所述電子設(shè)備或保護殼上的貼紙或貼膜。
[0013]本發(fā)明還提供一種真空吸附組件的制備方法，所述真空吸附組件用于將電子設(shè)備吸附固定在承載面上，該制備方法包括以下步驟:
[0014]S1、提供用于配合在所述電子設(shè)備上的基材，清理所述基材的待設(shè)置真空吸附層的表面，使所述表面干凈、平整光滑；
[0015]S2、在所述基材的所述表面設(shè)置真空吸附層。
[0016]優(yōu)選地，所述步驟S2包括:
[0017]S2-1、配制PU膠:將A膠和B膠按重量比1:1混合，攪拌均勻并抽真空；
[0018]S2-2、以所述表面朝上將所述基材水平放置，將配制好的所述HJ膠以垂直所述表面的方向進行滴膠，固化后形成PU滴膠層；和/或，
[0019]所述步驟S2包括:
[0020]S2-3、將納米微吸材料粘附在所述基材的表面上，形成納米微吸材料層。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述步驟S2-1中，還包括在配制好的HJ膠內(nèi)加入抗菌液、芳香劑、熒光散粉中的一種或多種；
[0022]所述步驟S2-2在恒溫無塵環(huán)境下進行，溫度為20-25°C，濕度小于70% ;
[0023]所述步驟S2-2中，在滴膠完成后且在固化前，通過火燒滴膠以去除氣泡；
[0024]所述步驟S2-2中，采用室溫下固化12-18h或40_50°C下烘烤2_5h。
[0025]本發(fā)明的有益效果:通過真空吸附層設(shè)置在可與電子設(shè)備配合的基材上，使得電子設(shè)備可通過該真空吸附層牢固吸附在玻璃、鏡子、墻壁等光滑平整的承載面上，操作簡單方便，可徹底解放用戶雙手。此外，該真空吸附層還可以起到摔跌緩沖、防水、防刮、防滑的作用，還可提高電子設(shè)備的外在美觀性。
【附圖說明】
[0026]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
[0027]圖1是本發(fā)明第一實施例的真空吸附組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2是圖1所示真空吸附組件的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是本發(fā)明第二實施例的真空吸附組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4是本發(fā)明第三實施例的真空吸附組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5是本發(fā)明第四實施例的真空吸附組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6是圖5中支撐件支撐時的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0033]為了對本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細說明本發(fā)明的【具體實施方式】。
[0034]如圖1-2所示，本發(fā)明第一實施例的真空吸附組件，用于將電子設(shè)備吸附固定在承載面上。該真空吸附組件包括基材10以及設(shè)置在基材10表面上的真空吸附層。
[0035]基材10用于配合在電子設(shè)備背面上，其可為套設(shè)在電子設(shè)備上的保護殼、粘貼在電子設(shè)備或保護殼上的貼紙或貼膜，其中貼膜優(yōu)選3M貼膜。真空吸附層具體設(shè)置在基材遠離電子設(shè)備的表面上；該表面優(yōu)選為平整光滑面，以利于真空吸附層的設(shè)置。承載面包括玻璃、鏡子、瓷磚、墻壁、桌面、大理石面、柜面、屏幕等等的光滑平整表面。真空吸附層以真空吸附方式吸附在承載面上從而可將與基材10配合的電子設(shè)備吸附在承載面上，用戶使用電子設(shè)備時可不需握持，解放了雙手。所述的電子設(shè)備包括手機、平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品。
[0036]在本實施例中，真空吸附層包括HJ滴膠層20，該PU滴膠層20通過滴膠形成在基材10上，從而與基材10牢固地粘附一起，不輕易脫落。由于HJ (聚氨酯樹脂)膠具有優(yōu)異的粘接牢度，具有表面豐滿、耐磨損、耐沖擊、耐黃變、耐老化、高透明、高軟度等性能，通過該PU膠形成的滴膠層，外表美觀且耐用。
[0037]其中，由于PU膠的高軟度性能，形成的HJ滴膠層20與玻璃等鏡面平面接觸擠壓時可將其與平面之間的空氣排出，接觸面形成真空，從而以真空吸附方式吸附在鏡面平面上。由于PU膠優(yōu)異的粘接牢度可以使之附著在基材10上牢固不掉；由于HJ膠表面豐滿的特性有利于增大接觸面；耐磨損、耐沖擊、耐黃變、耐老化的特性有利于長時間使用，保持吸附的粘性；高透明度有利于保持基材10的本色，方便個性定制。
[0038]優(yōu)選地，PU滴膠層20設(shè)置在基材10的整個表面上，PU滴膠層20的邊緣與基材10表面的邊緣對齊。形成的HJ滴膠層20表面平整，整體厚度均勻。由于HJ膠液具有一定的液體流動性，通過其固化形成的PU滴膠層20的邊緣呈弧形，如圖1中所示。
[0039]為方便PU滴膠層20滴膠形成在基材10上，基材10的四周側(cè)面與HJ滴膠層20所在的表面相垂直，避免滴膠過程中PU膠流出基材10或形成的HJ滴膠層20邊緣出現(xiàn)漏膠等現(xiàn)象。
[0040]由于PU滴膠層20呈透明狀，基材10的表面也可根據(jù)需要設(shè)有熒光層、各種文字、圖案等，熒光層、文字、圖案等可透過PU滴膠層20顯露出來，使得基材10更加美觀。HJ滴膠層20內(nèi)還可含有抗菌液、芳香劑、熒光散粉等中的一種或多種，使得PU滴膠層20具有抗菌性能、芳香氣味或產(chǎn)生熒光效果等。
[0041]參考圖1、2，本發(fā)明第一實施例的真空吸附組件的制備方法，包括以下步驟:
[0042]S1、提供用于配合在電子設(shè)備上的基材10，清理基材10的待設(shè)置真空吸附層的表面，使表面干凈、平整光滑。
[0043]基材10可為套設(shè)在電子設(shè)備上的保護殼、粘貼在電子設(shè)備或保護殼上的貼紙或貼膜；貼膜優(yōu)選3M貼膜，避免滴膠時出現(xiàn)的縮膠現(xiàn)象。基材10的表面可預(yù)先設(shè)置有各種文字、圖案等。
[0044]S2、在基材10的表面設(shè)置真空吸附層，制備操作簡單。
[0045]在本實施例中，該步驟S2包括:
[0046]S2-1、配制PU膠:將A膠和B膠按重量比1:1混合，攪拌均勻并抽真空。抽真空可通過真空機實現(xiàn)，通過抽真空使得配制的PU膠內(nèi)無氣泡。A膠和B膠可通過市售購得。
[0047]該步驟S2-1中，還包括在配制好的HJ膠內(nèi)加入抗菌液、芳香劑、熒光散粉等中的一種或多種，使得后續(xù)形成的PU滴膠層20具有抗菌性能、芳香氣味或產(chǎn)生熒光效果等。其中，抗菌液、芳香劑、熒光散粉的加入量分別優(yōu)選為A膠和B膠總重量的0.1-0.5%。
[0048]S2-2、以待設(shè)置真空吸附層的表面朝上將基材10水平放置，將配制好的HJ膠以垂直表面的方向進行滴膠，固化后形成PU滴膠層20。
[0049]該步驟S2-2在恒溫無塵環(huán)境下進行，溫度為20_25°C，濕度小于70%。優(yōu)選地，該步驟S2-2在干燥恒溫的無塵車間內(nèi)進行，車間內(nèi)溫度控制在20-25°C，通風；車間濕度要控制在70%以下，優(yōu)選65%以下。當然，該真空吸附組件的制備方法整個操作步驟也可在恒溫無塵環(huán)境下進行，不限于該步驟S2-2。
[0050]該步驟S2-2中，以垂直表面的方向進行滴膠，保證滴膠的均勻，并使得滴膠能夠均勻填滿基材10的表面。為使膠液流動分布均勻，滴膠后還可用竹簽等細小工具撥動膠液使其鋪滿基材10的表面。
[0051]固化方式可采用室溫下固化，固化時間12-18h左右；或者也可于40_50°C下烘烤2_5h，提高固化速率。采用烘烤方式固化時，優(yōu)選先將滴膠完成后的基材10室溫下放置l-2h，保證滴膠平整均勻后再放置烤箱內(nèi)烘烤。
[0052]另外，在步驟S2-2中，在滴膠完成后且在固化前，通過火燒滴膠以去除氣泡。火燒方式即是通過火迅速過下滴膠表面，保證滴膠表面無氣泡，避免影響其真空吸附效果。
[0053]上述的真空吸附組件使用時，通過基材10套設(shè)或粘貼在電子設(shè)備上。電子設(shè)備放置在平面上時，通過PU滴膠層20直接與平面接觸，具有防滑作用；在使用電子設(shè)備且需要釋放雙手時，以PU滴膠層20朝向鏡面平面將電子設(shè)備按壓其上，HJ滴膠層20通過真空吸附在鏡面平面上將電子設(shè)備吸附在其上。此外，PU滴膠層20還起到摔跌緩沖、防水、防刮的作用，很好地保護電子設(shè)備。
[0054]如圖3所示，本發(fā)明第二實施例的真空吸附組件，用于將電子設(shè)備的吸附固定在承載面上。該真空吸附組件包括基材10以及設(shè)置在基材10表面上的真空吸附層。
[0055]基材10用于配合