一種用于聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板碳化、結(jié)晶高溫烘道的制作方法
【專利摘要】一種用于聚異氰脲酸酯硬泡高溫碳化、結(jié)晶高溫烘道，它是在高溫烘道主體（3）前端設(shè)置與氮氣瓶（4）相連的高溫烘道進(jìn)氣口（14）、后端設(shè)有與阻火器（7）相連的高溫烘道排氣口（15）；在高溫烘道主體內(nèi)按烘道總長度平分為四個區(qū)域，在區(qū)域Ⅰ-Ⅲ內(nèi)分別設(shè)有加熱元件，在區(qū)域Ⅳ內(nèi)設(shè)有硅鉬加熱器陣列（9），在各個區(qū)域的中間位置，皆設(shè)有多點熱電偶溫度傳感器，熱電偶溫度傳感器分別與該區(qū)域內(nèi)的加熱元件或硅鉬加熱器陣列相連接，在高溫烘道主體的外壁上設(shè)有溫度控制器，每個區(qū)域的溫度控制器分別與該區(qū)域的加熱元件及熱電偶溫度傳感器相連，在高溫烘道主體內(nèi)還設(shè)有傳送帶。本實用新型能滿足聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板碳化、結(jié)晶所需的溫度要求。
【專利說明】—種用于聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板碳化、結(jié)晶高溫烘道
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板進(jìn)行碳化、結(jié)晶的高溫烘道?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板的生產(chǎn)都是采用聚氨酯硬泡層壓機生產(chǎn)線，即在層壓機上、下鏈板上引入復(fù)合片材，將上下鏈板間距調(diào)節(jié)至指定高度后，啟動機頭的連續(xù)注料頭和層壓機的鏈板，將聚氨酯硬泡的原料混合澆注到下鏈板的復(fù)合片材上，在上下鏈板復(fù)合片材進(jìn)入層壓機內(nèi)連續(xù)發(fā)泡的同時，制作成聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板。聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板在層壓機內(nèi)部采用熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)作為加熱裝置，發(fā)泡時的溫度一般在600C -1(KTC。目前，建筑市場對聚氨酯保溫復(fù)合板的要求越來越高，聚氨酯硬泡保溫復(fù)合板的阻燃性能要求達(dá)到不燃A級。目前的聚氨酯硬泡保溫復(fù)合板達(dá)不到不燃A級要求，經(jīng)高溫處理的碳化、結(jié)晶純聚異氰酸酯硬泡產(chǎn)品應(yīng)運而生，它是優(yōu)良的不燃A級聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板。聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板進(jìn)行碳化、結(jié)晶所需要的溫度為200°C -1700°C，而現(xiàn)有的聚氨酯硬泡層壓機生產(chǎn)線中的烘道無法滿足這個要求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的是提供一種用于聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板碳化、結(jié)晶的高溫烘道，該高溫烘道能夠滿足聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板碳化、結(jié)晶所需的溫度要求，以生產(chǎn)出具有不燃A級優(yōu)良性能的聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板。
[0004]為實現(xiàn)本實用新型的上述目的所采用的技術(shù)方案是:一種用于聚異氰脲酸酯硬泡高溫碳化、結(jié)晶的高溫烘道，包括高溫烘道主體，高溫烘道主體含有高溫烘道進(jìn)口、高溫烘道出口，其結(jié)構(gòu)特點是:在高溫烘道主體前端設(shè)有高溫烘道進(jìn)氣口、后端設(shè)有高溫烘道排氣口，高溫烘道進(jìn)氣口通過進(jìn)氣導(dǎo)管與氮氣瓶連接，高溫烘道排氣口與排氣導(dǎo)管連接，在排氣導(dǎo)管上設(shè)有阻火器；在高溫烘道主體內(nèi)按烘道總長度平分為四個區(qū)域，分別為區(qū)域1、區(qū)域
I1、區(qū)域III及區(qū)域IV，在區(qū)域1、區(qū)域II及區(qū)域III的高溫烘道內(nèi)壁上分別設(shè)有加熱元件1、力口熱元件I1、加熱元件III，在區(qū)域IV的高溫烘道內(nèi)壁上設(shè)有硅鑰加熱器陣列，在各個區(qū)域1、區(qū)域I1、區(qū)域III及區(qū)域IV的中間位置，分別設(shè)有多點熱電偶溫度傳感器1、多點熱電偶溫度傳感器I1、多點熱電偶溫度傳感器II1、多點熱電偶溫度傳感器IV，多點熱電偶溫度傳感器1、多點熱電偶溫度傳感器I1、多點熱電偶溫度傳感器III及多點熱電偶溫度傳感器IV分別與所在區(qū)域內(nèi)的加熱元件1、加熱元件I1、加熱元件III及硅鑰加熱器陣列相連接，在區(qū)域1、區(qū)域
I1、區(qū)域III及區(qū)域IV所對應(yīng)的高溫烘道主體的外壁上，分別設(shè)有溫度控制器1、溫度控制器
I1、溫度控制器II1、溫度控制器IV，溫度控制器I與加熱元件I及多點熱電偶溫度傳感器I相連接，溫度控制器II與加熱元件II及多點熱電偶溫度傳感器II相連接，溫度控制器III與加熱元件III及多點熱電偶溫度傳感器III相連接，溫度控制器IV與硅鑰加熱器陣列及多點熱電偶溫度傳感器IV相連接，在高溫烘道主體內(nèi)還設(shè)有傳送帶。
[0005]本實用新型的最佳實施例為所述的分別設(shè)置于區(qū)域1、區(qū)域I1、區(qū)域III及區(qū)域IV內(nèi)的加熱元件1、加熱元件I1、加熱元件III及硅鑰加熱器陣列，在區(qū)域1、區(qū)域I1、區(qū)域III及區(qū)域IV內(nèi)皆呈均勻分布。
[0006]所述的加熱元件1、加熱元件I1、加熱元件III可采用電熱絲等任何可用來加熱的元件。
[0007]本實用新型另一個最佳實施例為所述的設(shè)置于每個區(qū)域內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器上均設(shè)有3個溫度探測頭，分別位于該區(qū)域的上、中、下三個位置。也即設(shè)置于區(qū)域I內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器I上設(shè)有3個溫度測溫頭I，區(qū)域II內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器II上設(shè)有3個溫度探測頭II，區(qū)域III內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器III上設(shè)有3個溫度探測頭III，區(qū)域IV內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器IV上設(shè)有3個溫度探測頭IV，這些溫度探測頭分別位于所在區(qū)域的上、中、下三個位置。
[0008]本實用新型的工作原理是:切割后的聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板經(jīng)傳送帶立式送入高溫烘道主體內(nèi)，在烘道腔體內(nèi)移動的過程中，聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板的左右兩側(cè)面板經(jīng)烘道主體內(nèi)階梯式加熱烘烤，完成聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板表面的高溫碳化、結(jié)晶，從而得到不燃A級的聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板。在聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板烘烤前以及烘烤的過程中，氮氣瓶釋放氮氣經(jīng)進(jìn)氣導(dǎo)管進(jìn)入高溫烘道內(nèi)部并充滿烘道腔體，使得高溫烘道主體內(nèi)的可燃性氣體經(jīng)高溫烘道排氣口及排氣導(dǎo)管排出高溫烘道，以防止高溫烘道主體的腔體在高溫條件下發(fā)生燃燒現(xiàn)象，在排氣導(dǎo)管上安裝阻火器，能有效防止高溫氣體在排出高溫烘道主體后再次發(fā)生燃燒。各個區(qū)域的溫度控制器通過與之相連的熱電偶溫度傳感器實時感應(yīng)到加熱元件的溫度，從而適時調(diào)整加熱元件的溫度，確保聚異氰脲酸酯泡沫復(fù)合板進(jìn)行碳化、結(jié)晶所需要的溫度。
[0009]本實用新型是將硅膠片材聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板進(jìn)行高溫處理，處理后的聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板具有高硬度、高強度、不燃燒、防水抗?jié)B等性能，純聚異氰脲酸酯泡沫復(fù)合板經(jīng)高溫局部碳化(根據(jù)設(shè)計要求決定碳化層厚度)后形成的覆蓋于純聚異氰脲酸酯泡沫層的碳化、結(jié)晶層，賦予了具有難燃性的聚異氰脲酸酯泡沫層的不燃性能。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、易安裝，能實現(xiàn)不燃A級聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板的制造。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步的說明。
[0012]從圖1可以看出，本實用新型含有高溫烘道主體3，高溫烘道主體3含有高溫烘道進(jìn)口 12、高溫烘道出口 13，在高溫烘道主體3前端，距離高溫烘道進(jìn)口 12約10-30cm的位置設(shè)有高溫烘道進(jìn)氣口 14，在高溫烘道主體后端，距離高溫烘道出口 13約10-30cm的位置設(shè)有高溫烘道排氣口 15，高溫烘道進(jìn)氣口 14通過進(jìn)氣導(dǎo)管5與氮氣瓶4連接，高溫烘道排氣口 15與排氣導(dǎo)管6相連接，在排氣導(dǎo)管6上設(shè)有阻火器7 ;在高溫烘道主體3內(nèi)按烘道總長度平分為四個區(qū)域，分別為區(qū)域I 16、區(qū)域II 17、區(qū)域III 18及區(qū)域IV 19，在區(qū)域116、區(qū)域II 17及區(qū)域III 18的高溫烘道內(nèi)壁上分別設(shè)有加熱元件I 8-1、加熱元件II 8-2、加熱元件III 8-3，在區(qū)域IV 19的高溫烘道內(nèi)壁上設(shè)有硅鑰加熱器陣列9，在各個區(qū)域I 16、區(qū)域II 17、區(qū)域III 18及區(qū)域IV 19的中間位置，分別設(shè)有多點熱電偶溫度傳感器I 10-1、多點熱電偶溫度傳感器II 10-2、多點熱電偶溫度傳感器III 10-3、多點熱電偶溫度傳感器IV 10-4，多點熱電偶溫度傳感器110-1、多點熱電偶溫度傳感器II 10-2、多點熱電偶溫度傳感器III 10-3及多點熱電偶溫度傳感器IV 10-4分別與所在區(qū)域內(nèi)的加熱元件18-1、加熱元件II 8-2、加熱元件III 8-3及硅鑰加熱器陣列9相連接，在區(qū)域116、區(qū)域1117、區(qū)域III 18及區(qū)域IV 19所對應(yīng)的高溫烘道主體3的外壁上，分別設(shè)有溫度控制器111-1、溫度控制器
II11-2、溫度控制器III 11-3、溫度控制器IV 11-4，溫度控制器I 11_1與加熱元件I 8-1及多點熱電偶溫度傳感器I 10-1相連接，溫度控制器II 11-2與加熱元件II 8-2及多點熱電偶溫度傳感器II 10-2相連接，溫度控制器III 11-3與加熱元件III 8-3及多點熱電偶溫度傳感器III 10-3相連接，溫度控制器IV 11-4與硅鑰加熱器陣列9及多點熱電偶溫度傳感器IV 10-4相連接，在高溫烘道主體3內(nèi)還設(shè)有傳送帶2。
[0013]所述的分別設(shè)置于區(qū)域I 16、區(qū)域II 17、區(qū)域III 18及區(qū)域IV 19內(nèi)的加熱元件I 8-1、加熱元件II 8-2、加熱元件III 8-3及硅鑰加熱器陣列9，在區(qū)域116、區(qū)域II 17、區(qū)域
III18及區(qū)域IV 19內(nèi)皆呈均勻分布。
[0014]所述的加熱元件I 8-1、加熱元件II 8-2、加熱元件III 8-3可采用電熱絲等任何可用來加熱的元件。
[0015]本實施例設(shè)置于每個區(qū)域內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器上均設(shè)有3個溫度探測頭，分別位于該區(qū)域的上、中、下三個位置。設(shè)置于區(qū)域I 16內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器I 10-1上設(shè)有3個溫度測溫頭I 20-1，區(qū)域II 17內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器II 10-2上設(shè)有3個溫度探測頭II 20-2，區(qū)域III 18內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器III 10-3上設(shè)有3個溫度探測頭III 20-3，區(qū)域IV 19內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器IV 10-4上設(shè)有3個溫度探測頭
IV20-4，這些溫度探測頭分別位于所在區(qū)域的上、中、下三個位置。
[0016]在高溫烘道主體3的下面還設(shè)有支架I，用于支撐高溫烘道主體3。
[0017]本實用新型所述的高溫烘道主體的長度以16m_20m為宜，高溫烘道主體的高度及寬度依據(jù)欲處理的硬泡聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板的寬度和厚度來確定，一般以尺寸多出硬泡聚異氰脲酸酯硬泡復(fù)合板寬度和厚度的2cm-3cm為宜。
[0018]所述的高溫烘道主體內(nèi)設(shè)置的溫度分別以區(qū)域I溫度范圍為200 V -400 V、區(qū)域II溫度范圍為400°c -800°c、區(qū)域III溫度范圍為800-1400°C、區(qū)域IV溫度范圍為1400-1700°C 為宜。
[0019]為增加保溫效果，高溫烘道主體可采用由耐高溫陶瓷材料做內(nèi)壁，外壁采用納米氣凝膠保溫材料。
[0020]本實用新型的多點熱電偶溫度傳感器、溫度控制器、；加熱元件和硅鑰加熱器陣列、阻火器均為市售產(chǎn)品。本實用新型實施例采用的多點熱電偶溫度傳感器是直接購得的江蘇金華儀表線纜有限公司生產(chǎn)的多點熱電偶(多點熱電偶傳感器)，溫度控制器采用的是余姚市騰輝溫控儀表廠生產(chǎn)的XMT8008智能PID溫控儀，加熱元件采用的是泰州市雙宇金屬制品有限公司生產(chǎn)的高溫電熱絲，硅鑰加熱器陣列采用的是鄭州嵩山電熱元件有限公司生產(chǎn)的1800型硅鑰棒，阻火器采用的是沃克能源成套設(shè)備(長沙)有限公司生產(chǎn)的波紋阻火器。所述的傳送帶使用耐1800°C高溫材料制成。
【權(quán)利要求】
1.一種用于聚異氰脲酸酯硬泡高溫碳化、結(jié)晶的高溫烘道，包括高溫烘道主體(3)，高溫烘道主體(3)含有高溫烘道進(jìn)口(12)、高溫烘道出口(13)，其特征是:在高溫烘道主體(3)前端設(shè)有高溫烘道進(jìn)氣口(14)、后端設(shè)有高溫烘道排氣口(15)，高溫烘道進(jìn)氣口(14)通過進(jìn)氣導(dǎo)管(5)與氮氣瓶(4)相連接，高溫烘道排氣口(15)與排氣導(dǎo)管(6)連接，在排氣導(dǎo)管(6)上設(shè)有阻火器(7);在高溫烘道主體(3)內(nèi)按烘道總長度平分為四個區(qū)域，分別為區(qū)域I (16)、區(qū)域II (17)、區(qū)域111(18)及區(qū)域IV(19)，在區(qū)域I (16)、區(qū)域II (17)及區(qū)域III(18)的高溫烘道內(nèi)壁上分別設(shè)有加熱元件I (8-1)、加熱元件II (8-2)、加熱元件III(8-3)，在區(qū)域IV(19)的高溫烘道內(nèi)壁上設(shè)有硅鑰加熱器陣列(9)，在各個區(qū)域I (16)、區(qū)域II(17)、區(qū)域111(18)及區(qū)域IV(19)的中間位置，分別設(shè)有多點熱電偶溫度傳感器I (10-1)、多點熱電偶溫度傳感器II (10-2)、多點熱電偶溫度傳感器IIK10-3)、多點熱電偶溫度傳感器IV(10-4)，多點熱電偶溫度傳感器I (10-1)、多點熱電偶溫度傳感器II (10-2)、多點熱電偶溫度傳感器111(10-3)、多點熱電偶溫度傳感器IV(10-4)分別與所在區(qū)域內(nèi)的加熱元件I(8-1)、加熱元件II (8-2)、加熱元件111(8-3)及硅鑰加熱器陣列(9)相連接，在區(qū)域I (16)、區(qū)域II (17)、區(qū)域IIK18)及區(qū)域IV (19)所對應(yīng)的高溫烘道主體的外壁上，分別設(shè)有溫度控制器I (11-1)、溫度控制器II (11-2)、溫度控制器111(11-3)、溫度控制器IV(11_4)，溫度控制器I (11-1)與加熱元件I (8-1)及多點熱電偶溫度傳感器I (10-1)相連接，溫度控制器II (11-2)與加熱元件II (8-2)及多點熱電偶溫度傳感器II (10-2)相連接，溫度控制器111(11-3)與加熱元件111(8-3)及多點熱電偶溫度傳感器111(10-3)相連接，溫度控制器IV(11-4)與硅鑰加熱器陣列(9)及多點熱電偶溫度傳感器IV (10-4)相連接，在高溫烘道主體(3)內(nèi)還設(shè)有傳送帶(2)。
2.按照權(quán)利要求1所述的用于聚異氰脲酸酯硬泡高溫碳化、結(jié)晶的高溫烘道，其特征是所述的分別設(shè)置于區(qū)域I (16)、區(qū)域II (17)、區(qū)域111(18)及區(qū)域IV內(nèi)(19)的加熱元件I(8-1)、加熱元件II (8-2)、加熱元件III(8-3)及硅鑰加熱器陣列(9)，在區(qū)域I (16)、區(qū)域II(17)、區(qū)域III(18)及區(qū)域IV內(nèi)(19)內(nèi)皆呈均勻分布。
3.按照權(quán)利要求1所述的用于聚異氰脲酸酯硬泡高溫碳化、結(jié)晶的高溫烘道，其特征是所述的加熱元件I (8-1)、加熱元件II (8-2)及加熱元件III(8-3)采用電熱絲。
4.按照權(quán)利要求1所述的用于聚異氰脲酸酯硬泡高溫碳化、結(jié)晶的高溫烘道，其特征是所述的設(shè)置于區(qū)域I (16)內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器I (10-1)上設(shè)有3個溫度測溫頭I (20-1)，區(qū)域II (17)內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器II (10-2)上設(shè)有3個溫度探測頭II (20-2)，區(qū)域IIK18)內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器IIK10-3)上設(shè)有3個溫度探測頭111(20-3)，區(qū)域IV(19)內(nèi)的多點熱電偶溫度傳感器IV(10-4)上設(shè)有3個溫度探測頭IV(20-4)，這些溫度探測頭分別位于所在區(qū)域的上、中、下三個位置。
【文檔編號】B29C71/02GK203818593SQ201420188516
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】夏良強 申請人:煙臺同化防水保溫工程有限公司