技術(shù)特征：

1.一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：包括切割機主體以及安裝在切割機主體上的圖像處理模塊、傳感器模塊、運動控制模塊、調(diào)焦模塊和數(shù)據(jù)處理模塊；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：所述圖像處理模塊采集識別晶圓上芯片位置和邊緣的流程如下：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：步驟a2中，在圖像預處理時，先通過對圖像數(shù)據(jù)進行卷積處理，卷積處理使用的公式為：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：步驟a7中，多層卷積和池化操作的公式為：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：所述運動控制模塊控制切割刀具在水平和垂直方向運動的流程如下：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：步驟b2中，在計算切割刀具最佳移動軌跡時，先基于圖像處理模塊提供的芯片位置和邊緣信息，以及傳感器模塊提供的實時數(shù)據(jù)，構(gòu)建一個虛擬的晶圓表面模型，然后，通過dijkstra算法會在模型上規(guī)劃出一條從起點到終點的最佳路徑，最佳路徑通常會盡量避免障礙物，并考慮刀具的運動學限制，在路徑規(guī)劃完成后，通過插值與擬合算法對路徑進行平滑處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：步驟b2中，在確定切割刀具的切割速度時，運動控制模塊使用機器學習模型來預測不同條件下的最佳切割速度，預測流程如下：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：所述調(diào)焦模塊對激光器調(diào)焦的流程如下：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：所述數(shù)據(jù)處理模塊對接收的數(shù)據(jù)綜合分析和處理的流程如下：

10.一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割方法，基于權(quán)利要求1-9任意一項所述的一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)，其特征在于：包括如下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種能夠?qū)π酒A精準定位的切割系統(tǒng)及其切割方法，包括切割機主體以及安裝在切割機主體上的圖像處理模塊、傳感器模塊、運動控制模塊、調(diào)焦模塊和數(shù)據(jù)處理模塊，本發(fā)明通過圖像處理模塊和傳感器模塊的協(xié)同工作，使該切割系統(tǒng)能夠準確識別芯片位置和邊緣，從而實現(xiàn)高精度的定位，運動控制模塊和調(diào)焦模塊的動態(tài)調(diào)整能力使得其能夠適應不同厚度的晶圓和不同的切割需求，進一步提高了切割精度，通過數(shù)據(jù)處理模塊實時分析和優(yōu)化建議使得系統(tǒng)能夠快速響應并調(diào)整切割參數(shù)，減少了不必要的停機時間和等待時間，傳感器模塊實時監(jiān)測功能能夠及時發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題，增強了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：趙雪齊,陳宇,吳旭峰,竇文娟,李潤華,余訓斐
受保護的技術(shù)使用者：深圳愛仕特科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6