本發(fā)明涉及液晶顯示領域，特別涉及一種顯示裝置、綁定結構及其制備方法。

背景技術：

在液晶顯示面板的綁定結構的制程中，需要對集成電路(IC)和柔性電路板(FPC)進行綁定。傳統(tǒng)的各向異性導電膠可用于形成顯示面板和電路層之間的綁定結構。目前的綁定方法主要是將各向異性導電膠(ACF)貼在要綁定一端的凸起電極上，將另一端的凸起電極熱壓接的在ACF上，固化后完成綁定制程。

在現(xiàn)有技術中，在壓接之前，各向異性導電膜中的導電粒子均勻分布在樹脂凝膠中，熱壓的過程中因溫度上升樹脂凝膠的流動性增大，綁定的壓力使凸起電極接觸處的導電粒子被擠壓至空隙中，使空隙處的導電粒子密度高于凸起電極處，以致造成短路現(xiàn)象。目前的提高導電粒子利用率的方法主要為在各向異性導電膠中添加無機絕緣粒子，減小導電膠的流動性，但這種方法同時會降低樹脂和導電粒子的百分含量，可能造成壓接后粘合力減小，壓接兩端剝離的問題。

圖7為現(xiàn)有技術的一種綁定結構的整體結構示意圖，從圖7可以看到，現(xiàn)有技術的綁定結構包括第一基板10、第二基板20以及綁定它們的樹脂凝膠50，第一凸起電極30和第二凸起電極40之間的導電粒子60的數(shù)量比間隙處的導電粒子60的數(shù)量少，第一基板10的相鄰兩個第一凸起電極30，或第二基板20的相鄰兩個第二凸起電極40之間容易形成電導通路徑造成短路。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種顯示裝置、綁定結構及其制備方法，以解決現(xiàn)有技術中，各向異性導電膜中的導電粒子均勻分布在樹脂凝膠中，在熱壓的過程中因溫度上升使得樹脂凝膠的流動性增大，綁定壓力使凸起電極接觸處的導電粒子被擠壓至空隙中，使空隙處的導電粒子密度高于凸起電極處，以致造成短路現(xiàn)象的問題。

本發(fā)明的技術方案如下：

一種綁定結構，用于顯示面板，包括：

第一基板，其表面上間隔設有多個位于綁定區(qū)的第一凸起電極；

第二基板，其與所述第一基板相對設置，且其表面上間隔設有多個位于綁定區(qū)的第二凸起電極，所述多個第二凸起電極與所述多個第一凸起電極一一對應；

其中，所述第一基板與所述第二基板通過樹脂凝膠粘結綁定，每個所述第一凸起電極和與其對應的所述第二凸起電極之間填充有導電粒子，所述導電粒子分別與所述第一凸起電極和所述第二凸起電極接觸，形成所述第一基板與所述第二基板之間唯一的電導通路徑，且所述第一基板的任意兩個所述第一凸起電極之間相互絕緣，所述第二基板的任意兩個所述第二凸起電極之間相互絕緣。

優(yōu)選地，所述樹脂凝膠的制作材料包括聚醚丙烯酸酯、環(huán)聚氨酯丙烯酸酯、氧丙烯酸酯、丙烯酸化的聚丙烯樹脂、聚酯丙烯酸酯、不飽和聚酯樹脂及丙烯酸酯單體中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述導電粒子包括碳纖維、炭黑及碳納米管中的一種或幾種。

優(yōu)選地，所述導電粒子為金屬球，所述金屬球內填充有絕緣材料。

優(yōu)選地，所述第一基板為面板基板，所述第二基板為芯片包膜基板或柔性印刷電路基板。

一種如上述任一項所述的綁定結構的制備方法，包括以下步驟：

在所述第一基板上涂覆所述樹脂凝膠，并使所述樹脂凝膠覆蓋所述第一凸起電極；

將所述導電粒子壓入每個所述第一凸起電極上方對應的所述樹脂凝膠表面上；

將所述第二基板與所述第一基板對合，使多個所述第一凸起電極與多個所述第二凸起電極上方的所述導電粒子一一對應接觸；

保持所述第一基板與所述第二基板對合且對壓的狀態(tài)，溶解所述樹脂凝膠，待其固化后使所述導電粒子分別與所述第一凸起電極和所述第二凸起電極接觸，且使所述樹脂凝膠與所述第一基板和所述第二基板粘結，所述樹脂凝膠填充滿所述第一基板與所述第二基板之間的空隙處，以形成所述綁定結構。

優(yōu)選地，將所述導電粒子壓入每個所述第一凸起電極上方對應的所述樹脂凝膠表面上，具體包括：

將所述導電粒子吸附于熱轉移膜上，所述熱轉移膜的外型與所述第二基板相同，且所述導電粒子吸附在所述熱轉移膜的與所述第二凸起電極對應的凸起電極位置；

將吸附有所述導電粒子的所述熱轉移膜與所述第一基板對合，之后施加壓力將所述導電粒子壓入所述樹脂凝膠內；

將所述熱轉移膜移除出所述樹脂凝膠，將所述導電粒子轉移至所述樹脂凝膠。

優(yōu)選地，所述熱轉移膜的制作材料為具有高彈性模量的材料。

優(yōu)選地，所述熱轉移膜的制作材料為聚二甲基硅氧烷。

一種顯示裝置，其包括如上述任一項所述的綁定結構。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明通過將樹脂涂布在綁定區(qū)，利用熱轉移法將導電粒子轉移壓嵌至樹脂凝膠上，再進行壓接，借此方法減少導電粒子向空隙處的流動，使凸起電極處的導電粒子密度遠高于空隙處的導電粒子的密度，增大壓合凸起電極之間的接觸，避免了同一端相鄰的凸起電極之間的短路現(xiàn)象的發(fā)生。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法中，在第一基板上涂覆上樹脂凝膠的示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法中，使用熱轉移膜將導電粒子壓在第一凸起電極上方對應的樹脂凝膠上的示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法中，將熱轉移膜移除使導電粒子壓在樹脂凝膠上的示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法中，將第二基板與第一基板準備對合的示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法中，溶解樹脂凝膠后，第一基板與第二基板對合成為綁定結構的示意圖，或為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的整體結構示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法中，轉移導電粒子到樹脂凝膠后，顯示面板的俯視圖；

圖7為現(xiàn)有技術的一種綁定結構的整體結構示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法的實施流程圖；

圖9為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法的將導電粒子壓入每個第一凸起電極上方對應的所述樹脂凝膠表面上的實施流程圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。

實施例一

請參考圖5，圖5為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的整體結構示意圖，從圖5可以看到，本發(fā)明的一種綁定結構，用于顯示面板，其包括：

第一基板1，其表面上間隔設有多個位于綁定區(qū)的第一凸起電極3；

第二基板2，其與所述第一基板1相對設置，且其表面上間隔設有多個位于綁定區(qū)的第二凸起電極4，所述多個第二凸起電極4與所述多個第一凸起電極3一一對應；

其中，所述第一基板1與所述第二基板2通過樹脂凝膠5粘結綁定，每個所述第一凸起電極3和與其對應的所述第二凸起電極4之間填充有導電粒子6，所述導電粒子6分別與所述第一凸起電極3和所述第二凸起電極4接觸，形成所述第一基板1與所述第二基板2之間唯一的電導通路徑，且所述第一基板1的任意兩個所述第一凸起電極3之間相互絕緣，所述第二基板2的任意兩個所述第二凸起電極4之間相互絕緣。

在本實施例中，所述樹脂凝膠5的制作材料包括聚醚丙烯酸酯、環(huán)聚氨酯丙烯酸酯、氧丙烯酸酯、丙烯酸化的聚丙烯樹脂、聚酯丙烯酸酯、不飽和聚酯樹脂及丙烯酸酯單體中的一種或多種。

在本實施例中，所述導電粒子6包括碳纖維、炭黑及碳納米管中的一種或幾種。其中，導電粒子6也可以是鎳包樹脂球，鎳/金包樹脂球，或者金包鎳球等。被包裹的樹脂球多為有彈性的聚合物，如聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氨酯、聚酰亞胺等材料。導電粒子6的粒徑大小范圍為1～10um，優(yōu)選為2～5um。

在本實施例中，所述導電粒子6為金屬球，所述金屬球內填充有絕緣材料。

在本實施例中，所述第一基板1為面板基板，所述第二基板2為芯片包膜基板或柔性印刷電路基板。

本發(fā)明的綁定結構，其凸起電極處的導電粒子6密度遠高于空隙處的導電粒子6的密度，增大壓合凸起電極之間的接觸，避免了同一端相鄰的凸起電極之間的短路現(xiàn)象的發(fā)生。

實施例二

請參考圖1至圖9，圖1為本實施例的一種綁定結構的制備方法中，在第一基板1上涂覆上樹脂凝膠5的示意圖。

圖2為本實施例的一種綁定結構的制備方法中，使用熱轉移膜7將導電粒子6壓在第一凸起電極3上方對應的樹脂凝膠5上的示意圖。

圖3為本實施例的一種綁定結構的制備方法中，將熱轉移膜7移除使導電粒子6壓在樹脂凝膠5上的示意圖。

圖4為本實施例的一種綁定結構的制備方法中，將第二基板2與第一基板1準備對合的示意圖。

圖5為本實施例的一種綁定結構的制備方法中，溶解樹脂凝膠5后，第一基板1與第二基板2對合成為綁定結構的示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例的一種綁定結構的制備方法中，轉移導電粒子到樹脂凝膠后，顯示面板的俯視圖。

圖7為現(xiàn)有技術的一種綁定結構的整體結構示意圖。

圖8為本實施例的一種綁定結構的制備方法的實施流程圖。

圖9為本實施例的一種綁定結構的制備方法的將導電粒子6壓入每個第一凸起電極3上方對應的所述樹脂凝膠5表面上的實施流程圖。

從圖8可以看到，本發(fā)明的一種綁定結構的制備方法，包括以下步驟：

步驟S101：在所述第一基板1上涂覆所述樹脂凝膠5，并使所述樹脂凝膠5覆蓋所述第一凸起電極3，如圖1所示。

步驟S102：將所述導電粒子6壓入每個所述第一凸起電極3上方對應的所述樹脂凝膠5表面上。

步驟S103：將所述第二基板2與所述第一基板1對合，使多個所述第一凸起電極3與多個所述第二凸起電極4上方的所述導電粒子6一一對應接觸。

步驟S104：保持所述第一基板1與所述第二基板2對合且對壓的狀態(tài)，溶解所述樹脂凝膠5，待其固化后使所述導電粒子6分別與所述第一凸起電極3和所述第二凸起電極4接觸，且使所述樹脂凝膠5與所述第一基板1和所述第二基板2粘結，所述樹脂凝膠5填充滿所述第一基板1與所述第二基板2之間的空隙處，以形成所述綁定結構。

在以上步驟中，使用預壓頭8將待壓接的第二基板2即COF(Chip on film，覆晶薄膜)吸起，通過預壓頭8對第二基板2的加熱，第二基板2上的第二凸起電極4已經有一定的溫度(150℃左右)，通過對位將第二基板2上的第二凸起電極4與第一基板1的第一凸起電極3壓合，如圖4所示。由于絕大部分導電粒子6原本存在于第一基板1的第一凸起電極3上，雖然加熱施壓的過程中，樹脂凝膠5會有一定的流動，但是仍有大部分的導電粒子6存在于第一凸起電極3上，空隙處的導電粒子6密度遠小于第一凸起電極3和第二凸起電極4的連接處，使導電粒子6的利用率得到了極大程度的提高，減小了因第一凸起電極3和第二凸起電極4的連接處導電粒子6密度過小造成的接觸不良的現(xiàn)象。

在本實施例中，將所述導電粒子6壓入每個所述第一凸起電極3上方對應的所述樹脂凝膠5表面上，如圖9所示，具體包括：

步驟S201：將所述導電粒子6吸附于熱轉移膜7上，所述熱轉移膜7的外型與所述第二基板2相同，且所述導電粒子6吸附在所述熱轉移膜7的與所述第二凸起電極4對應的凸起電極位置。

步驟S202：將吸附有所述導電粒子6的所述熱轉移膜7與所述第一基板1對合，之后施加壓力將所述導電粒子6壓入所述樹脂凝膠5內，如圖2所示。

步驟S203：將所述熱轉移膜7移除出所述樹脂凝膠5，將所述導電粒子6轉移至所述樹脂凝膠5，如圖3所示。

轉移導電粒子6到樹脂凝膠5后，顯示面板的俯視圖如圖6所示，顯示面板上面是顯示區(qū)9，顯示區(qū)9下面是綁定區(qū)。

在本實施例中，所述熱轉移膜7的制作材料為具有高彈性模量的材料，優(yōu)選所述熱轉移膜7的制作材料為聚二甲基硅氧烷。

本發(fā)明一種綁定結構，通過將樹脂涂布在綁定區(qū)，利用熱轉移法將導電粒子6轉移壓嵌至樹脂凝膠5上，再進行壓接，借此方法減少導電粒子6向空隙處的流動，使凸起電極處的導電粒子6密度遠高于空隙處的導電粒子6的密度，增大壓合凸起電極之間的接觸，避免了同一端相鄰的凸起電極之間的短路現(xiàn)象的發(fā)生。

實施例三

本發(fā)明的一種顯示裝置，其包括實施例一或實施例二所述的綁定結構，該綁定結構已經在實施例一或實施例二中進行了詳細的說明，在此不再重復說明。

本發(fā)明的一種顯示裝置，其綁定結構的凸起電極處的導電粒子6密度遠高于空隙處的導電粒子6的密度，增大壓合凸起電極之間的接觸，避免了同一端相鄰的凸起電極之間的短路現(xiàn)象的發(fā)生。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。