專利名稱：墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法
技術領域：
本發(fā)明有關一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，尤指一種利用微機電制程技術(MEMS)制造的墨水匣背壓調節(jié)裝置。
(2)背景技術現(xiàn)行噴墨打印機內的噴墨頭依儲墨方式區(qū)分可大致分為兩種一種為含有儲墨材料的墨水匣；另一種則為含有傳統(tǒng)背壓調節(jié)裝置的墨水匣(例如鋼管、鋼珠等等)。其中，第一種包含有儲墨材料的墨水匣大多利用多孔性材料(例如多孔性材質、泡棉…等)作為儲墨材料置于墨水匣中，再于墨水匣上開一供氣孔與氣道來維持供墨的順暢度，其是可防止漏墨情形的發(fā)生。由于，此種設計的墨水匣內的儲墨槽必須容置多孔性材料，再加上必須考慮漏墨的問題，墨水匣內能夠儲存的墨水容量通常不足。而且，當消耗掉部分墨水后，沒有吸附墨水的多孔性材料會將空氣存于儲墨槽中，而使得儲墨槽內的墨水無法被完全使用，而發(fā)生墨水殘余的現(xiàn)象。而且，多孔性材料大多為發(fā)泡材料以及纖維材料兩大類，當墨水匣使用一段時間后，此兩類的多孔性材料就會開始產生如短纖的堵塞物，當墨水流道被堵塞后，打印機便無法順暢出墨。
另一種含有背壓調節(jié)裝置(例如鋼管、鋼珠等等)的墨水匣雖然不需容置多孔性材料，可容納較多的墨水容量，但是要制造出精密準確的背壓調節(jié)裝置實在不容易。首先，由于背壓調節(jié)裝置內部的零件都必須采精密加工，但以目前的技術而言，零件的精度仍是需要大幅度改進，如果制造出來的零件精度不佳，優(yōu)良率便無法提高，所需要的制造成本便無法降低。最重要的是，背壓調節(jié)裝置與墨水匣配合組裝位置精度要求極準確，零件所需的射出制程成本也相對提高，此外，組裝復雜，精度不易控制也更提高了墨水匣所需的制造成本。
由于打印機已成為一般大眾日常生活所需的電子產品配備，墨水匣當然是不可或缺的產品，且墨水匣的背壓調節(jié)直接影響到墨水匣出墨的順暢度，以及墨水匣的品質。因此，為了適應使用者的需求，如何研發(fā)出可以儲存較多墨水容量，同時可使背壓調節(jié)裝置與墨水匣之間組裝配合精準，制造成本降低的墨水匣，實為目前所需積極研究的課題。
(3)發(fā)明內容本發(fā)明的主要目的是為提供一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其是以微機電制程技術制造而成，以適應墨水匣的背壓調節(jié)裝置的小型化以及精密化的趨勢。
為達上述目的，本發(fā)明提供一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特點是，至少包含下列步驟(a)提供一模板，并于該模板上形成所需的補氣孔圖樣；(b)將一金屬材料填入該補氣孔圖樣中，以形成一金屬模；(c)移除該模板；(d)以該金屬模形成一補氣孔片；以及(e)移除該金屬模。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中還包含步驟(f)，其是將該補氣孔片組裝至一墨水匣。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中步驟(f)是以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接技術完成。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中于該步驟(a)中，該補氣孔圖樣是以曝光顯影或激光鉆孔技術所形成。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該激光鉆孔技術是為準分子激光技術(excimer laser microstructuring)。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該步驟(b)是以電鍍技術完成。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該步驟(b)是以無電鍍技術與電鍍技術結合所完成。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該步驟(c)是以溶解技術完成。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該步驟(d)是以射出成型技術將一材料填入該金屬模內。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該步驟(d)是以熱壓技術將一材料填入該金屬模內。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中于該步驟(b)前還包含一步驟(a1)，其是為對該具有補氣孔圖樣的模板進行熱蒸發(fā)(themal evaporation)。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中于該步驟(c)前還包含一步驟(b1)，其是為于該金屬模上方進行機械研磨。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該模板是包含一基板與高分子材料。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該基板是選自硅基板、塑料基板、金屬基板、陶磁基板或玻璃基板的其中之一。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該金屬層的材料是選自鎳、銅、金、銀、鐵、鐵合金、鈷合金、鎳合金、磷合金或鈀的其中之一。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該補氣孔片的材料是為高分子材料。
根據(jù)本發(fā)明另一方面的一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，至少包含下列步驟以微機電制程制造一補氣孔片的壓模板，并將其置于壓鑄模具內；以壓力將加熱后的塑料灌注入該壓鑄模具內；以及移除該壓鑄模具，以形成所需的一補氣孔片。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該塑料是為高分子材料。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中還包含以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接技術將該補氣孔片與墨水匣相結合的步驟。
根據(jù)本發(fā)明又一方面的一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，至少包含下列步驟以微機電制程制造一補氣孔片的模仁，并將其置于射出模具內；以射出技術將塑料射入該射出模具內；以及移除該射出模具，以形成所需的一補氣孔片。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中還包含以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接技術將該補氣孔片與墨水匣相結合的步驟。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該塑料是為高分子材料。
根據(jù)本發(fā)明再一方面的一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特點是至少包含下列步驟以微機電制程制造一補氣孔片的模仁以及一墨水匣的模仁，并將其結合后置于射出模具內；以射出技術將塑料射入該射出模具內；以及移除該射出模具，以一體成型該補氣孔片與該墨水匣。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該塑料是為高分子材料。
根據(jù)本發(fā)明另一方面的一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其其特征在于，至少包含下列步驟提供一基板；以及以微機電制程(MEMS)于該基板上形成至少一補氣孔。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該基板是為硅基板、塑料基板、金屬基板或玻璃基板的其中之一。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該微機電制程還包含精密加工制程以及/或硅微加工制程。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該硅微加工制程還包含面型硅基加工制程(surface micromachining)、微光刻電鍍造膜制程(LIGA Process)以及/或體型微加工制程(bulk micromachining)。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該面型硅基加工制程(surface micromachining)是以薄膜沉積制程以及/或蝕刻制程完成。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該微光刻電鍍造膜制程(LIGA Process)是以光學、電鍍、膜造技術以及/或射出成型技術完成。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該體型微加工制程(bulk micromachining)是以非等向性蝕刻、蝕刻終止以及/或蝕刻幕罩技術完成。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該微機電制程還包含薄膜沉積、沖印微影幕罩以及/或干蝕刻制程。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該微機電制程還包含微制造技術、接合技術、封裝技術以及/或檢測技術。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該墨水匣背壓調節(jié)裝置是以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接等技術與該墨水匣相結合。
根據(jù)本發(fā)明上述的構想，其中該墨水匣背壓調節(jié)裝置是與該墨水匣一體成型。
本發(fā)明藉由下列結合附圖對較佳實施例的說明可更清楚地予以了解。
(4)


圖1(a)~(f)是本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法的較佳實施例的流程圖。
圖2是本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置與墨水匣組裝后的示意圖。
圖3是圖2中所示本發(fā)明墨水匣背壓調節(jié)裝置的A部分的放大示意圖。
圖4(a)~(b)是本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置的補氣孔的實施例的示意圖。
圖5是本發(fā)明墨水匣背壓調節(jié)裝置與墨水匣一體成型后墨水匣背壓調節(jié)裝置的放大示意圖。
(5)具體實施方式

本發(fā)明是為一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其主要是以微機電系統(tǒng)的制造技術制造而成。以下將詳細說明本發(fā)明的內容，并以實施例進一步說明本發(fā)明的技術，然而所應用的微機電制程技術并不限于所提的實施例，其它任何適用本發(fā)明的微機電制程技術亦可并入應用。
微機電制程(MEMS)技術主要是利用目前半導體制造技術為基礎再加以延伸應用，在概念上是結合半導體制程技術與精密機械技術，來制造微小組件及功能整合的微系統(tǒng)，可廣泛應用在電機、電子、機械、信息、材料、醫(yī)工、生化、通訊、航天等科技領域，因此包含許多不同種類的制程技術，且制造的流程順序也有相當多的變化。為了使得墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造更加精密以及降低制造成本，本發(fā)明發(fā)展出一種以微機電制程來制造本發(fā)明墨水匣背壓調節(jié)裝置的方法，然而，可使用的微機電技術并無特別限定。一般來說，常見的微機電制程(MEMS)技術大約可分為精密加工制程以及硅微加工制程。而硅微加工制程又可大致分為面型硅基加工制程(surface micromachining)、微光刻電鍍造膜制程(LIGA Process)以及體型微加工制程(bulkmicromachining)等三種類型。在面型硅基加工制程里，主要是包含薄膜沉積制程以及/或蝕刻制程；微光刻電鍍造膜制程則是采用光學、電鍍、膜造技術以及/或射出成型技術；而體型微加工制程則是利用非等向性蝕刻、蝕刻終止以及/或蝕刻幕罩技術等。以上所舉出的各種微機電制程當然都可應用于本發(fā)明的技術，此外，本發(fā)明的微機電制程還可包含薄膜沉積、沖印微影幕罩、干蝕刻制程、微制造技術、接合技術、封裝技術以及檢測技術等等。
然而，為了更具體的說明本發(fā)明的技術內容，發(fā)明人由眾多微機電制程中舉出一種制造本發(fā)明墨水匣背壓調節(jié)裝置的流程作為較佳實施例，以使本發(fā)明技術更容易理解。請參閱圖1(a)~(f)，其是為本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法的較佳實施例的流程圖。首先，如圖1(a)所示，提供一模板11，此模板11至少包含一基板111與一高分子材料112，其中基板111的材質并不限定，通常可選自硅基板、塑料基板、金屬基板、陶瓷基板或玻璃基板的其中之一。接著，如圖1(b)所示，以準分子激光加工技術(excimer lasermicrostructuring)于模板11的高分子材料112上形成所需的補氣孔圖樣12，并對該模板11進行熱蒸發(fā)。接下來，如圖1(c)所示，以電鍍技術或結合無電鍍技術，將金屬材料填入補氣孔圖樣12中，以形成一金屬模13，并于該金屬模13表面進行機械研磨制程，以使金屬模13具有光滑表面。接著，如圖1(d)所示，先將該模板11完全溶解，以使金屬模13與模板11相脫離，再如圖1(e)所示，以射出成型技術或熱壓技術將高分子材料填入金屬模13內，這樣便可于金屬模13的下方形成一補氣孔片14。之后，如圖1(f)所示，只需將該金屬模13脫模，便可完成所需的補氣孔片14的制造。最后，再以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接等方式將補氣孔片14組裝于墨水匣接近底部的地方，可參閱圖2，其是為本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置與墨水匣組裝后的示意圖。
請配合參閱圖2及圖3，其中圖3是圖2中所示本發(fā)明墨水匣背壓調節(jié)裝置的放大示意圖。當墨水匣21內的墨水211逐漸消耗后，墨水匣21內的背壓會不斷地提高，一直到內部的背壓大于液面的壓力差時，外界空氣就會突破補氣孔片14上補氣孔141與外界空氣間的液面薄膜而進入墨水匣21內部來降低背壓。當墨水匣21內的背壓因外界空氣的進入而降低了之后，補氣孔141與外界空氣間的液面薄膜就會因此而再次封閉起來，以防止外界空氣繼續(xù)進入墨水匣21的內部，這樣便可達到調節(jié)背壓的功效。因此，藉由補氣孔片14的補氣孔141便可適度調節(jié)墨水匣21內的背壓大小，而使得墨水的流量得以順暢，打印的品質也得以進一步提升。
由于，在本發(fā)明的制造過程中，是采用微機電制程的原理及技術來制造墨水匣背壓調節(jié)裝置中的補氣孔片，因此所制造出來的補氣孔非常精密。除此之外，本發(fā)明的制造方法還可以同時大量生產補氣孔片，如此又可降低制造成本。更重要的是，與目前市面上常見的墨水匣背壓調節(jié)裝置比較起來，并不需要多孔性材料來儲存墨水，也不需要組裝其它的對象(例如鋼珠等)來調節(jié)背壓，不但可以儲存較多的墨水容量，而且也不需要考慮組裝及組件配合不易的問題，大大的提升產品的優(yōu)良率，又可大幅降低墨水匣的制造成本。因此，本發(fā)明的技術對于墨水匣的制造領域來說，可視為一大進步。
當然，本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置還可以利用其它的微機電制程技術來完成。例如壓鑄技術(未圖示)，首先，以微機電制程制造出一補氣孔片的壓模板，再將該壓模板放置于壓鑄模具內，將加熱后的高分子材料以壓力的作用灌注入該壓鑄模具內，等到稍微冷卻后，便可將壓鑄模具脫模，如此亦可得到所需的補氣孔片。由于，補氣孔片的壓模板是以微機電的制程所完成，因此，所制造出的補氣孔片一定相當精密。此外，射出技術(未圖示)也可應用于本發(fā)明的發(fā)明。例如，首先以微機電制程制造出補氣孔片的射出模具，并將高分子材料以射出技術注入該補氣孔片的射出模具，最后將射出模具移除即可。當然，該補氣孔片的射出模具亦可與相同以微微機電制程所制造出來的墨水匣模具先組裝在一起后，再進行射出技術，以使墨水匣與背壓調節(jié)裝置一體成型，以更加精確的制造墨水匣背壓調節(jié)裝置以及減少組裝所需的工時與勞力，所需的制造成本也就可以大幅降低。
另外，請再參閱圖3，為了確保當墨水匣內背壓提高時，補氣孔能夠適時的補入空氣來調節(jié)背壓，以使墨水可以更順暢的流出，本發(fā)明所制造的補氣孔141接近墨水儲墨槽處的截面積a還可設計成稍稍小于接近外界空氣的截面積b(a＜b)，以便利用不同截面下具有不同截面壓力差的原理，使得當背壓一提高時，外界空氣不會非?？焖俚难a進墨水匣里，而是等到背壓達到臨界值時才適當?shù)难a入氣體。更進一步地，整個墨水匣背壓調節(jié)裝置的底部還可設計有一局部凹入22的設計，讓補氣孔141的截面適當?shù)暮?，以使得墨水即將用盡時，仍可保有液面薄膜以維持背壓的平衡。另外，請參閱圖4(a)~(b)，其是為本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置的補氣孔的實施例的示意圖。補氣孔41的大小、數(shù)量、形狀或位置可視實際需要而調整設計，例如多個補氣孔的形狀可為圓柱狀、圓錐柱狀、長方柱狀、梯形柱狀(圖中僅示出梯形柱狀和圓錐柱狀)。
當然，為了更加精確的制造墨水匣背壓調節(jié)裝置以及減少組裝所需的工時與勞力，本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置還可與墨水匣以微機電制程技術一體成型。請參閱圖5，其是為本發(fā)明墨水匣背壓調節(jié)裝置與墨水匣一體成型后墨水匣背壓調節(jié)裝置的放大示意圖。此種墨水匣的制造流程則可參考以下步驟(未圖示)利用微機電制程技術(例如微光刻電鍍造模制程技術)或是傳統(tǒng)的機械加工，作出一個墨水匣本體的模仁以及墨水匣背壓調節(jié)裝置的模仁(可以模造技術)，再將此二模仁相結合起來，再次利用微機電制程技術或是傳統(tǒng)的機械加工(例如射出成型)將墨水匣與其內的背壓調節(jié)裝置一體成型。這樣，墨水匣背壓調節(jié)裝置不但更加微小精確，而且再也不需要考慮組裝的問題，還可大幅降低制造成本。
綜上所述，本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法是藉由以上所述的發(fā)明構想，進而小型精確化墨水匣背壓調節(jié)裝置，讓墨水匣的制造上不再有墨水量儲存不足的問題，也沒有組裝的困擾。而且，利用微機電制程所制造出來的墨水匣背壓調節(jié)裝置可以同時在同一基板(大多為硅芯片)上大量生產及制造，而使得墨水匣的制造成本可大大降低。況且，由微機電制程技術所生產的墨水匣背壓調節(jié)裝置由于精準度高，還可增加墨水匣的優(yōu)良率。因此，本發(fā)明的墨水匣背壓調節(jié)裝置實符合現(xiàn)代的需求。
權利要求
1.一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，至少包含下列步驟(a)提供一模板，并于該模板上形成所需的一補氣孔圖樣；(b)將一金屬材料填入該補氣孔圖樣中，以形成一金屬模；(c)移除該模板；(d)以該金屬模形成一補氣孔片；以及(e)移除該金屬模。
2.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，還包含步驟(f)，其是將該補氣孔片組裝至一墨水匣。
3.如權利要求2所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，步驟(f)是以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接技術完成。
4.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，于該步驟(a)中，該補氣孔圖樣是以曝光顯影或激光鉆孔技術所形成。
5.如權利要求4所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該激光鉆孔技術是為準分子激光技術。
6.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該步驟(b)是以電鍍技術完成。
7.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該步驟(b)是以無電鍍技術與電鍍技術結合所完成。
8.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該步驟(c)是以溶解技術完成。
9.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該步驟(d)是以射出成型技術將一材料填入該金屬模內。
10.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該步驟(d)是以熱壓技術將一材料填入該金屬模內。
11.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，于該步驟(b)前還包含一步驟(a1)，其是對該具有補氣孔圖樣的模板進行熱蒸發(fā)。
12.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，于該步驟(c)前還包含一步驟(b1)，其是為于該金屬模上方進行機械研磨。
13.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該模板是包含一基板與高分子材料。
14.如權利要求13所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該基板是選自硅基板、塑料基板、金屬基板、陶磁基板或玻璃基板其中之一。
15.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該金屬層的材料是選自鎳、銅、金、銀、鐵、鐵合金、鈷合金、鎳合金、磷合金或鈀其中之一。
16.如權利要求1所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該補氣孔片的材料是為高分子材料。
17.一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，至少包含下列步驟以微機電制程制造一補氣孔片的壓模板，并將其置于壓鑄模具內；以壓力將加熱后的塑料灌注入該壓鑄模具內；以及移除該壓鑄模具，以形成所需的一補氣孔片。
18.如權利要求17所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該塑料是為高分子材料。
19.如權利要求17所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，還包含以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接技術將該補氣孔片與墨水匣相結合的步驟。
20.一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，至少包含下列步驟以微機電制程制造一補氣孔片的模仁，并將其置于射出模具內；以射出技術將塑料射入該射出模具內；以及移除該射出模具，以形成所需的一補氣孔片。
21.如權利要求20所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，還包含以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接技術將該補氣孔片與墨水匣相結合的步驟。
22.如權利要求20所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該塑料是為高分子材料。
23.一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，至少包含下列步驟以微機電制程制造一補氣孔片的模仁以及一墨水匣的模仁，并將其結合后，置于射出模具內；以射出技術將塑料射入該射出模具內；以及移除該射出模具，以一體成型該補氣孔片與該墨水匣。
24.如權利要求23所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該塑料是為高分子材料。
25.一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，至少包含下列步驟提供一基板；以及以微機電制程于該基板上形成至少一補氣孔。
26.如權利要求25所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該基板是為硅基板、塑料基板、金屬基板或玻璃基板的其中之一。
27.如權利要求25所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該微機電制程還包含精密加工制程以及/或硅微加工制程。
28.如權利要求27所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該硅微加工制程還包含面型硅基加工制程、微光刻電鍍造膜制程以及/或體型微加工制程。
29.如權利要求28所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該面型硅基加工制程是以薄膜沉積制程以及/或蝕刻制程完成。
30.如權利要求28所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該微光刻電鍍造膜制程是以光學、電鍍、膜造技術以及/或射出成型技術完成。
31.如權利要求28所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該體型微加工制程是以非等向性蝕刻、蝕刻終止以及/或蝕刻幕罩技術完成。
32.如權利要求25所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該微機電制程還包含薄膜沉積、沖印微影幕罩以及/或干蝕刻制程。
33.如權利要求25所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該微機電制程還包含微制造技術、接合技術、封裝技術以及/或檢測技術。
34.如權利要求25所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該墨水匣背壓調節(jié)裝置是以熱熔接、超聲波熔接、震動熔接以及/或膠粘接等技術與該墨水匣相結合。
35.如權利要求25所述的墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其特征在于，該墨水匣背壓調節(jié)裝置是與該墨水匣一體成型。
36.一種利用權利要求1所述的制造方法的墨水匣調節(jié)裝置，其特征在于，包括一殼體及一補氣片；其中該補氣片是設置于殼體之上，且具有第一表面及第二表面，其中該第一表面是于殼體的內與墨水接觸，另包含多個補氣孔貫穿于第一表面及第二表面。
37.如權利要求36所述的墨水匣調節(jié)裝置，其特征在于，第一表面的補氣孔截面積小于第二表面的補氣孔截面積。
38.如權利要求36所述的墨水匣調節(jié)裝置，其特征在于，多個補氣孔的形狀可為圓柱狀、圓錐柱狀、長方柱狀、梯形柱狀。
全文摘要
本發(fā)明是關于一種墨水匣背壓調節(jié)裝置的制造方法，其至少包含下列步驟(a)提供一模板，并于該模板上形成所需的補氣孔圖樣；(b)將一金屬材料填入該補氣孔圖樣中，以形成一金屬模；(c)移除該模板；(d)以該金屬模形成一補氣孔片；以及(e)移除該金屬模。
文檔編號B41J2/175GK1535828SQ0311030
公開日2004年10月13日 申請日期2003年4月4日 優(yōu)先權日2003年4月4日
發(fā)明者余榮候, 張正明 申請人:研能科技股份有限公司