印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法，包括步驟：在印制電路板上將插件連接器擺放成至少一行，每行連成一條直線；在每行所述插件連接器波峰焊時最后一個焊接的插件連接器的焊盤旁設(shè)置拖錫焊盤，設(shè)置位置為背離波峰焊時印制電路板前進(jìn)方向的一側(cè)；進(jìn)行波峰焊。本發(fā)明通過在每行插件連接器波峰焊時最后一個焊接的插件連接器的焊盤旁背離波峰焊時印制電路板前進(jìn)方向一側(cè)設(shè)置拖錫焊盤，過波峰焊時，每排最后一個焊接的管腳上形成的錫尖就會被拖錫焊盤吸收，有效的避免了焊接短路的現(xiàn)象，從而提高了生產(chǎn)效率和波峰焊接質(zhì)量。
【專利說明】印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及波峰焊技術(shù)，特別是涉及一種印制電路板插件波峰焊時防連錫的方 法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技向前發(fā)展，設(shè)備小型化越來越明細(xì)，電子產(chǎn)品也向小型化、多功能化發(fā) 展，高頻、高速性能的要求和元器件技術(shù)的發(fā)展，器件的功能越來越強(qiáng)大，而裝封尺寸卻越 來越小。作為電子工業(yè)的重要部件，腳間距為2. 0mm和2. 0mm以下的插件器件越來越多的 出現(xiàn)在印制電路板（PCB )上。
[0003] 波峰焊是將熔化的焊料形成滿足設(shè)計要求的焊料波峰，并使預(yù)先裝有元器件的電 路板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與電路板焊盤之間機(jī)械和電器連接的軟釬焊 工藝。波峰焊的一般流程是：將元器件插入相應(yīng)焊盤的元件孔中--預(yù)涂助焊劑--預(yù) 烘--波峰焊--檢查。
[0004] 對于多列的插件連接器在過波峰焊時，插件連接器的金屬管腳上會在軌道前進(jìn)的 反方向上留下錫尖，對于最后一排的管腳，這種錫尖就沒法吸收，容易搭到相鄰（上下左右） 的管腳上，造成短路，如圖1所示。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 基于此，為解決上述問題，提供了一種印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法。
[0006] -種印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法，包括步驟：在印制電路板上將插件 連接器擺放成至少一行，每行連成一條直線；在每行所述插件連接器波峰焊時最后一個焊 接的插件連接器的焊盤旁設(shè)置拖錫焊盤，設(shè)置位置為背離波峰焊時印制電路板前進(jìn)方向的 一側(cè)；進(jìn)行波峰焊。
[0007] 在其中一個實(shí)施例中，所述拖錫焊盤的形狀為長方形。
[0008] 在其中一個實(shí)施例中，所述拖錫焊盤與最近的插件連接器的焊盤間隙為0. 6-0. 8 毫米。
[0009] 在其中一個實(shí)施例中，所述拖錫焊盤垂直于所述前進(jìn)方向上的邊長大于或等于所 述插件連接器的焊盤直徑。
[0010] 在其中一個實(shí)施例中，所述拖錫焊盤垂直于所述前進(jìn)方向上的邊長等于所述插件 連接器的焊盤直徑。
[0011] 在其中一個實(shí)施例中，所述拖錫焊盤平行于所述前進(jìn)方向上的邊長為1. 5-2. 0毫 米。
[0012] 上述印制電路板插件過波峰焊時防連錫的方法，通過在每行插件連接器波峰焊時 最后一個焊接的插件連接器的焊盤旁背離波峰焊時印制電路板前進(jìn)方向一側(cè)設(shè)置拖錫焊 盤，進(jìn)行波峰焊時，每排最后一個焊接的管腳上形成的錫尖就會被拖錫焊盤吸收，有效的避 免了焊接短路的現(xiàn)象，從而提高了生產(chǎn)效率和波峰焊接質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1為PCB波峰焊出現(xiàn)連錫的照片；
[0014] 圖2為一實(shí)施例中印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法的流程圖；
[0015] 圖3 -實(shí)施例中印制電路板上拖錫焊盤設(shè)置位置的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0017] 圖2是一實(shí)施例中印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法的流程圖，包括下列步 驟：
[0018] S210,將插件連接器擺放成至少一行，每行連成一條直線。
[0019] 印制電路板上的插件連接器按照與過波峰焊平行的方向排列，排成一行的插件連 接器可以吸收波峰焊時前一個插件連接器焊接留下的錫尖。
[0020] S220,在每行插件連接器波峰焊時最后一個焊接的插件連接器的焊盤旁設(shè)置拖錫 焊盤。
[0021] 請參見圖3,拖錫焊盤310設(shè)置于插件連接器320背離波峰焊時印制電路板300 前進(jìn)方向的一側(cè)。在本實(shí)施例中，拖錫焊盤310與最近的插件連接器320的焊盤間隙為 0. 6-0. 8毫米；拖錫焊盤310的形狀為長方形。拖錫焊盤310的寬度（即垂直于波峰焊時印 制電路板300前進(jìn)方向上的邊長)大于或等于插件連接器320的焊盤直徑，優(yōu)選為等于插件 連接器320的焊盤直徑；拖錫焊盤310的長度（即平行于波峰焊時印制電路板300前進(jìn)方向 上的邊長）為1. 5-2. 0毫米。拖錫焊盤310的尺寸必須足夠大，才能保證在波峰焊時，在拖 錫焊盤310上形成足夠(大于錫的聚合力)的拉力。否則如果拉力不夠，依然會留下錫尖，造 成短路。但拖錫焊盤310的尺寸如果過大，又會有兩方面的問題：1，拖錫焊盤多錫，造成不 必要的材料浪費(fèi)；2,在PCB上占用的地方過大，給PCB設(shè)計帶來麻煩。上述的尺寸在保證了 足夠拉力的基礎(chǔ)上盡量將拖錫焊盤310減小。
[0022] S230,進(jìn)行波峰焊。
[0023] 將設(shè)置好插件連接器320和拖錫焊盤310的PCB插上元器件、涂上助焊劑后送入 波峰焊機(jī)，進(jìn)行波峰焊。
[0024] 上述印制電路板插件過波峰焊時防連錫的方法，通過在每行插件連接器波峰焊時 最后一個焊接的插件連接器的焊盤旁背離波峰焊時印制電路板前進(jìn)方向一側(cè)設(shè)置拖錫焊 盤，進(jìn)行波峰焊時，每排最后一個焊接的管腳上形成的錫尖就會被拖錫焊盤吸收，有效的避 免了焊接短路的現(xiàn)象，從而提高了生產(chǎn)效率和波峰焊接質(zhì)量。該方法特別適用于插件連接 器管腳間距為2. 0mm或以下的PCB，可以使2. 0mm的連接器在波峰焊接時良率由20%左右上 升到90%。
[0025] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并 不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法，其特征在于，包括步驟： 在印制電路板上將插件連接器擺放成至少一行，每行連成一條直線； 在每行所述插件連接器波峰焊時最后一個焊接的插件連接器的焊盤旁設(shè)置拖錫焊盤， 設(shè)置位置為背離波峰焊時印制電路板前進(jìn)方向的一側(cè)； 進(jìn)行波峰焊。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法，其特征在于，所述 拖錫焊盤的形狀為長方形。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法，其特征在于，所 述拖錫焊盤與最近的插件連接器的焊盤間隙為0. 6-0. 8毫米。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法，其特征在于，所述 拖錫焊盤垂直于所述前進(jìn)方向上的邊長大于或等于所述插件連接器的焊盤直徑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法，其特征在于，所述 拖錫焊盤垂直于所述前進(jìn)方向上的邊長等于所述插件連接器的焊盤直徑。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的印制電路板插件波峰焊時防連錫的方法，其特征在于，所 述拖錫焊盤平行于所述前進(jìn)方向上的邊長為1. 5-2. 0毫米。
【文檔編號】H05K3/34GK104105358SQ201310117811
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年4月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月7日
【發(fā)明者】王達(dá)國 申請人:深圳市共進(jìn)電子股份有限公司