專利名稱：一種降低波峰焊受熱引起led燈珠死燈率的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及波峰焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種降低波峰焊受熱引起的LED燈珠死燈率的方法。
背景技術(shù)：
波峰焊接技術(shù)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印刷電路板的組裝エ藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝エ藝。波峰焊接技術(shù)是由早期的熱浸焊接技術(shù)發(fā)展而來的，熱浸焊接是把整塊插好電子元器件的印刷電路板與焊料面平行地進(jìn)入熔融焊料中，使元器件引腳、電路板銅箔進(jìn)行焊接的流動焊接方法之一。波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機(jī)械式或者電磁式離心泵，將熔融的焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印刷電路板以平穩(wěn)的速度直線平面運(yùn)動通過焊料波峰。在焊接面上形 成浸潤焊點(diǎn)而完成焊接。由于在焊接過程中，高溫的熔融焊料會與元器件的引線直接接觸，熱量就會傳導(dǎo)至元器件內(nèi)部，高溫會讓元器件發(fā)生物理變化，例如LED燈珠內(nèi)部金屬絲線可能會因為高溫而熔斷。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述中存在的問題與缺陷，本發(fā)明提供了 ー種實用、簡單、可靠的降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法。該方法是通過改進(jìn)Lamp-LED封裝結(jié)構(gòu)的LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)和元器件插裝方法，延長錫池?zé)崃總鬟f至LED燈珠內(nèi)部金屬引線的時間，降低因波峰焊受熱而引起的LED燈珠死燈率。所述技術(shù)方案如下一種降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法，包括選取細(xì)LED燈珠引腳；套置管線于引腳位置；插裝元器件在印刷電路板上；檢查、清理電路板，并對電路板進(jìn)行波峰焊；對波峰焊后的電路板進(jìn)行冷卻，并剪線及檢測。本發(fā)明提供的技術(shù)方案的有益效果是本發(fā)明增加了波峰焊過程中焊料接觸點(diǎn)至LED燈珠內(nèi)部金屬引線的距離，延長了溫度傳導(dǎo)的時間，來降低LED燈珠死燈率；此外，通過減小LED燈珠的引腳的橫截面積，降低波峰焊過程中LED燈珠的引腳與焊料的接觸面積，減少錫池的熱量傳導(dǎo)到LED燈珠內(nèi)部金屬引線，從而降低LED燈珠的死燈率。


圖I是降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法；圖2是LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進(jìn)ー步地詳細(xì)描述本實施例提供了一種降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法，其中，參見圖1，降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法，該方法包括以下步驟步驟10選取細(xì)LED燈珠弓丨腳；上述LED燈珠引腳12的直徑為O. 6毫米。步驟20套置管線于引腳位置；
上述管線為環(huán)氧樹脂管線11，該環(huán)氧樹脂管線安裝在引腳與LED燈珠膠體底部交接處，環(huán)氧樹脂管線的長度為3 5毫米，増加波峰焊時焊點(diǎn)與LED燈珠內(nèi)部金屬引線的距離，延長了錫池的溫度傳導(dǎo)時間，降低了 LED燈珠的死燈率(如圖2所示)。步驟30插裝元器件在印刷電路板上；步驟40檢查、清理電路板，并對電路板進(jìn)行波峰焊；在波峰焊機(jī)里，會經(jīng)過某個形式的助焊劑涂覆裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂覆到線路板上。助焊劑在焊接時必須要達(dá)到并保持一個活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤，因此線路板在進(jìn)入波峰槽之前要先經(jīng)過ー個預(yù)熱區(qū)。當(dāng)印刷電路板預(yù)熱到預(yù)設(shè)的溫度后，就會送入波峰焊的槽里面，在這里電路板上插裝的元器件引腳會與熔融的焊料直接接觸。當(dāng)焊點(diǎn)完全浸潤后，印刷電路板離開波峰槽，被送入冷卻室。步驟50對波峰焊后的電路板進(jìn)行冷卻，并剪線及檢測。如圖2所示，展示了 LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片3、楔形支架5、金屬引線I及膠體2，所述膠體包封在所述LED芯片、楔形支架及金屬引線的外部，所述LED燈珠的膠體6長度為9暈米 11暈米。上述膠體內(nèi)灌注有透明環(huán)氧樹脂，形成透明環(huán)氧樹脂膠體。LED燈珠內(nèi)部金屬引線到LED燈珠膠體底部的的距離9為7毫米 9毫米，LED燈珠直徑10為3 5毫米。上述LED燈珠封裝結(jié)構(gòu)還包括反射環(huán)4，該反射環(huán)設(shè)置在所述楔形支架的上部。上述楔形支架連接設(shè)置有陰極桿7和陽極桿8。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法，其特征在于，所述方法包括 選取細(xì)LED燈珠引腳； 套置管線于引腳位置； 插裝元器件在印刷電路板上； 檢查、清理電路板，并對電路板進(jìn)行波峰焊； 對波峰焊后的電路板進(jìn)行冷卻，并剪線及檢測。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法，其特征在于，所述LED燈珠引腳直徑為O. 6毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法，其特征在于，所述管線為環(huán)氧樹脂管線，該環(huán)氧樹脂管線安裝在引腳與LED燈珠膠體底部交接處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂管線的長度為3 5毫米，增加波峰焊時焊點(diǎn)與LED燈珠內(nèi)部金屬引線的距離。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種降低波峰焊受熱引起LED燈珠死燈率的方法，所述方法包括選取細(xì)LED燈珠引腳；套置管線于引腳位置；插裝元器件在印刷電路板上；檢查、清理電路板，并對電路板進(jìn)行波峰焊；對波峰焊后的電路板進(jìn)行冷卻，并剪線及檢測。本發(fā)明增加了波峰焊過程中焊料接觸點(diǎn)至LED燈珠內(nèi)部金屬引線的距離，延長了溫度傳導(dǎo)的時間，來降低LED燈珠死燈率；此外，通過減小LED燈珠的引腳的橫截面積，降低波峰焊過程中LED燈珠的引腳與焊料的接觸面積，減少錫池的熱量傳導(dǎo)到LED燈珠內(nèi)部金屬引線，從而降低LED燈珠的死燈率。
文檔編號H05K3/34GK102686046SQ201210173729
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月31日
發(fā)明者余澤亮, 羅來平, 黃孟杰 申請人:東莞市捷和光電有限公司