專利名稱：一種電路板焊接治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板焊接治具，屬于電路板焊接治具技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著科技進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品已成為人們生活不可或缺的一部分。其中，顯示器為多媒體電子產(chǎn)品的重要組件，所需控制的元件多，控制信號(hào)也十分繁多，如何保證顯示器電路板在制作過程的焊接質(zhì)量，成為急需解決的問題。然而，一般傳統(tǒng)焊接治具多采用鋁合金以中間全鏤空的態(tài)樣，其優(yōu)點(diǎn)在于共通性，不論何種電路板皆可適用，但是，于接腳較為密集處，則需要配合防焊膠帶的使用，以免錫球產(chǎn)生或者過多焊錫沾粘。防焊膠帶一定需要人工來粘貼，相當(dāng)是耗時(shí)耗力，且一旦粘貼時(shí)不確實(shí)，有可能導(dǎo)致焊接的失敗而產(chǎn)生過多的不良品。且鋁合金的治具，容易吸收錫爐大量的熱能，造成焊接制品不佳，嚴(yán)重影響電路板焊接的品質(zhì)。同事，焊接治具都只能支持一塊電路板的焊接，而電路板焊接完成，放置一定的時(shí)間再取下，便于焊錫的凝固，防止后期脫落，此時(shí)，焊接人員只能休息或者更換另外一套治具，造成了大量人力和物力的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種便于兩人協(xié)同工作，方便人員的安排和利用，提高了焊接的效率的電路板焊接治具。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明是通過以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的
一種電路板焊接治具，包括治具框架、底板和安裝于所述治具框架頂部的頂板，所述底板上設(shè)置卡槽，所述頂板設(shè)有焊孔，所述焊孔的分布與安裝在所述卡槽的電路板的焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)，還包括一個(gè)安裝于治具框架底部的轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤中心安裝上下移動(dòng)的伸縮桿，至少一個(gè)底板固定安裝于所述轉(zhuǎn)盤上，所述底板兩側(cè)設(shè)置凸起；所述頂板與一個(gè)底板尺寸相同，所述頂板的反面設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述底板的凸起對(duì)應(yīng)。為了便于操作，所述底板的數(shù)量為二個(gè)。為了保證轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度的快速定位，節(jié)約時(shí)間，所述焊接治具還包括控制轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度的控制裝置。為了便于頂板的上下移動(dòng)，所述焊接治具還包括控制所述轉(zhuǎn)盤伸縮桿的旋鈕。為了提高頂板的親焊性，避免電路板的焊料堆積，所述頂板的材質(zhì)為銅。為了保證電路板的焊接質(zhì)量，所述治具框架的材質(zhì)為玻璃纖維或木質(zhì)。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明所述的電路板焊接治具，通過將底板固定與轉(zhuǎn)盤上，從而充分利用了電路板的放置時(shí)間，提高了焊接的效率，并便于兩人協(xié)同工作，方便人員的安排和利用；使用帶有焊孔的頂板，避免了空焊和虛焊，從而保證了焊接的質(zhì)量。并且，頂板采用親焊材質(zhì)，防止焊料的過分堆積，提高了電路的焊接質(zhì)量。此焊接治具使用簡單，便于操作，降低了對(duì)焊接人員的技術(shù)要求，并且體積小，搬運(yùn)方便，對(duì)操作空間沒有限制，便于推廣應(yīng)用。


圖I為本發(fā)明一實(shí)施例的俯視圖。其中 I、治具框架 2、底板3、頂板 4、焊孔
5、卡槽 6、轉(zhuǎn)盤7、伸縮桿。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作具體的介紹。圖I為本發(fā)明一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖I所示一種電路板焊接治具，包括治具框架I、轉(zhuǎn)盤6、底板2和頂板3，其中治具框架的材質(zhì)為疏焊材質(zhì)，例如玻璃纖維或木質(zhì)，本實(shí)施例中，治具框架的材質(zhì)選用玻璃纖維。所述轉(zhuǎn)盤6安裝在治具框架I的底部，至少一個(gè)底板2安裝在轉(zhuǎn)盤6上，本實(shí)施例中，底板的個(gè)數(shù)為兩個(gè)，每個(gè)底板上安裝有卡槽5，兩側(cè)設(shè)置凸起。所述頂板3的材質(zhì)為親焊材質(zhì)，本實(shí)施例中，選用銅制作的頂板。所述頂板3安裝于所述治具框架I頂部，與一個(gè)底板的尺寸相同。所述頂板設(shè)有焊孔4，所述焊孔的分布與安裝在所述卡槽的電路板的焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)，頂板的反面設(shè)置凹槽，所述凹槽與所述底板的凸起對(duì)應(yīng)。為了便于頂板的上下移動(dòng)，所述轉(zhuǎn)盤中心安裝上下移動(dòng)的伸縮桿7，所述伸縮桿7由旋鈕控制其上下移動(dòng)。所述焊接治具還包括控制轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度的控制裝置，控制裝置旋轉(zhuǎn)的角度可以設(shè)置，每次的旋轉(zhuǎn)角度設(shè)置原則為360/n度，其中，η為底板的數(shù)量，在本實(shí)施例中，底板的數(shù)量為2，所以，每次旋轉(zhuǎn)的角度為180度。本實(shí)施例的電路板焊接治具工作原理為將待焊電路板放置于未被頂板3遮擋的底板2的卡槽5內(nèi)，啟動(dòng)控制裝置，控制裝置控制轉(zhuǎn)盤6旋轉(zhuǎn)180度，旋轉(zhuǎn)伸縮桿7的旋鈕，使伸縮桿7上移，底板的凸起與頂板反面的凹槽卡合，此時(shí)，進(jìn)行焊接。焊接的同時(shí)，可以更換未被頂板3遮擋的底板2的卡槽5內(nèi)的電路板，待前一塊電路板焊接完成后，旋轉(zhuǎn)伸縮桿7的旋鈕，使伸縮桿7下移，頂板3和底板2分離，啟動(dòng)控制裝置，控制轉(zhuǎn)盤6選裝180，重復(fù)上述操作。此電路板焊接治具便于兩人協(xié)同工作，方便人員的安排和利用，提高了焊接的效率，防止焊料的過分堆積，提高了電路的焊接質(zhì)量。上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板焊接治具，包括治具框架、底板和安裝于所述治具框架頂部的頂板，所述底板上設(shè)置卡槽，所述頂板設(shè)有焊孔，所述焊孔的分布與安裝在所述卡槽的電路板的焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)，其特征在于，還包括一個(gè)安裝于治具框架底部的轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤中心安裝上下移動(dòng)的伸縮桿，至少一個(gè)底板固定安裝于所述轉(zhuǎn)盤上，所述底板兩側(cè)設(shè)置凸起；所述頂板與一個(gè)底板尺寸相同，所述頂板的反面設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述底板的凸起對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電路板焊接治具，其特征在于，所述底板的數(shù)量為二個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電路板焊接治具，其特征在于，還包括控制轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)角度的控制裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電路板焊接治具，其特征在于，還包括控制所述轉(zhuǎn)盤伸縮桿的旋鈕。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電路板焊接治具，其特征在于，所述頂板的材質(zhì)為銅。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種電路板焊接治具，其特征在于，所述治具框架的材質(zhì)為玻璃纖維或木質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板焊接治具，包括治具框架、底板和安裝于所述治具框架頂部的頂板，所述底板上設(shè)置卡槽，所述頂板設(shè)有焊孔，所述焊孔的分布與安裝在所述卡槽的電路板的焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)，還包括一個(gè)安裝于治 具框架底部的轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤中心安裝上下移動(dòng)的伸縮桿，至少一個(gè)底板固定安裝于所述轉(zhuǎn)盤上，所述底板兩側(cè)設(shè)置凸起；所述頂板與一個(gè)底板尺寸相同，所述頂板的反面設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述底板的凸起對(duì)應(yīng)。本發(fā)明公開的電路板焊接治具便于兩人協(xié)同工作，方便人員的安排和利用，提高了焊接的效率，防止焊料的過分堆積，提高了電路的焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK102625600SQ20121007449
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月21日
發(fā)明者何成亮, 張運(yùn)峰, 李俊武, 黎增祺 申請(qǐng)人:昆山明創(chuàng)電子科技有限公司