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一種負(fù)載導(dǎo)電高分子氮摻雜多孔碳片層材料的制備方法與流程

文檔序號(hào):12749484閱讀:645來源:國(guó)知局
一種負(fù)載導(dǎo)電高分子氮摻雜多孔碳片層材料的制備方法與流程

本發(fā)明涉及超級(jí)電容器電極材料的制備技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

碳基超級(jí)電容器可以提供較高功率密度和長(zhǎng)的循環(huán)壽命,但由于雙電層電荷存儲(chǔ)機(jī)制,它們與電池相比表現(xiàn)出較低的能量密度。使用石墨烯替代活性炭用作商業(yè)超級(jí)電容器電極可以增加電容,但它不足以滿足對(duì)能源不斷增長(zhǎng)的需求。為了擴(kuò)展超級(jí)電容器的應(yīng)用,特別是在具有有限空間內(nèi)可便攜和柔性器件中的應(yīng)用,開發(fā)與雙層電容器相比具有更高能量密度的電極材料是非常有必要的。為了解決這些問題,贗電容材料如金屬氧化物或電化學(xué)活性有機(jī)材料得到廣泛關(guān)注,因?yàn)樗鼈兺ㄟ^表面氧化還原過程提供額外的電荷存儲(chǔ)容量。芳香族氧化還原活性有機(jī)材料如醌等由于其安全,成本低和環(huán)境友好,被廣泛用于替代活性金屬氧化物。當(dāng)把醌與碳材料復(fù)合時(shí),可以提供良好的倍率性能和循環(huán)性。其中前者允許快速可逆的2e- /2H+氧化還原反應(yīng),后者提供導(dǎo)電載體阻止醌循環(huán)時(shí)的降解。其中,2,5-二甲氧基-1,4-苯醌結(jié)構(gòu)獨(dú)特,在復(fù)合材料中它可以用作間隔物以避免碳片層聚集,從而提供并縮短離子傳輸?shù)耐ǖ溃瑫r(shí)提供氧化還原活性官能團(tuán)促進(jìn)可逆的法拉第過程進(jìn)而提高材料的比電容和能量密度。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為解決上述問題,本發(fā)明目的在于提出一種負(fù)載導(dǎo)電高分子氮摻雜多孔碳片層材料的制備方法。

本發(fā)明包括以下步驟:

1)攪拌條件下,將明膠和SiO2分散于去離子水中,得到溶膠,將溶膠平鋪于玻璃板上,經(jīng)干燥后,自玻璃板上刮取膜制品;

2)在氮?dú)獗Wo(hù)下,將膜制品置于真空管式爐中煅燒,制得SiO2/C片層狀材料;

3)將SiO2/C片層材料置于NaOH水溶液中浸泡后,洗滌至中性,再烘干,即得氮摻雜多孔碳片層材料;

4)超聲條件下,將氮摻雜多孔碳片層材料與2,5-甲氧基-1,4-苯醌(DMQ)混合于去離子水中,然后在160±5℃條件下進(jìn)行水熱反應(yīng);反應(yīng)結(jié)束后冷卻至室溫,取固相,以去離子水離心洗滌、烘干,既得負(fù)載導(dǎo)電高分子氮摻雜多孔碳片層材料(DMQ@N-p-CSs)。

本發(fā)明采用模板法和水熱法,以SiO2為造孔劑,與明膠混合刮膜,形成片層結(jié)構(gòu)。經(jīng)高溫煅燒炭化后,得到的氮摻雜碳材料。然后經(jīng)NaOH蝕刻之后,得到氮摻雜多孔碳片層材料。最后,利用水熱法用2,5-甲氧基-1,4-苯醌(DMQ)修飾上述所制備材料,即得DMQ@N-p-CSs材料。

其中,水熱反應(yīng)的溫度條件為160±5℃,若溫度過低,會(huì)使反應(yīng)時(shí)間延長(zhǎng),否則DMQ不能完全負(fù)載到碳材料表面;溫度過高,雖然反應(yīng)時(shí)間可以縮短,但是DMQ樣品會(huì)分解,而且高溫會(huì)破壞碳材料的晶型,且耗時(shí)耗能。

本發(fā)明設(shè)計(jì)方法安全簡(jiǎn)單、環(huán)保。本發(fā)明制成的片層碳材料厚度在1.5μm左右,內(nèi)部是SiO2除去后形成的孔道結(jié)構(gòu),材料表面負(fù)載DMQ。采用本發(fā)明制備的DMQ@N-p-CSs材料作為超級(jí)電容器的電極材料,具有高比電容和能量密度。

進(jìn)一步地,本發(fā)明步驟1)中,明膠與SiO2的投料質(zhì)量比為2∶1,用于分散的SiO2的粒徑為20±2nm。即混合體系中明膠與SiO2質(zhì)量比為2∶1。在此比例下,利用明膠的溶膠凝膠性,明膠分子均勻地排列成層狀結(jié)構(gòu)。明膠作為碳源和氮源目的是得到碳材料表面具有更多含氮官能團(tuán),增加材料的導(dǎo)電性,此質(zhì)量比例制備得到的氮摻雜多孔碳片層材料電容性能最優(yōu)。通過元素分析和氮?dú)馕摳綔y(cè)試結(jié)果表明:采用粒徑為20±2nm的SiO2所制得的材料具有較高的氮含量(6.3%),較合適的孔徑(10.8 nm),較大的比表面積(473 m2/g)和孔體積(1.19 cm3/g)。因此,用粒徑為20 nm的SiO2作為開孔模板制備得到的電極材料導(dǎo)電性良好,比電容大、穩(wěn)定性好。

為了提高混合物的均勻性,本發(fā)明在制備溶膠時(shí),將明膠溶于去離子水中形成明膠溶液,將SiO2分散于去離子水中形成SiO2分散液,然后將SiO2分散液與明膠溶液混合,在混合體系的溫度為60℃的條件下進(jìn)行攪拌反應(yīng),得到溶膠。

更優(yōu)選地,本發(fā)明在所述步驟1)中,所述明膠溶液中明膠質(zhì)量濃度為20g/L,所述SiO2分散液中SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%。可使混合液粘度適宜,刮膜獲得的片層厚度均一,且SiO2在片層中分散均勻。

所述步驟1)中,所述干燥溫度為40℃。在該干燥溫度條件時(shí),混合液可以平鋪于玻璃板上進(jìn)行干燥且干燥時(shí)間適中。如溫度過高,明膠的三螺旋結(jié)構(gòu)會(huì)解開,影響碳纖維的形成。如溫度過低,明膠和SiO2分散液混合液會(huì)發(fā)生凝固,無法在玻璃板上進(jìn)行鋪展。

所述步驟2)中,所述煅燒時(shí),以5℃/min的升溫速率升溫至800℃后保溫2h。本發(fā)明在溫度為800℃條件下煅燒時(shí),炭化程度最高。煅燒溫度過高,會(huì)使碳/氮元素流失嚴(yán)重;煅燒溫度過低,碳材料中雜質(zhì)較多,炭化程度低,石墨化程度也較低。同時(shí),以5℃/min為升溫速率時(shí),既能保證明膠在熱解過程中縮聚炭化生成碳材料,同時(shí)也可以降低熱解中材料的碳損失量。若升溫速率過慢,雖然材料的碳損失量減少,但是煅燒時(shí)間過長(zhǎng),耗時(shí)。若升溫速率過快,雖然煅燒時(shí)間會(huì)減少,但是材料的碳含量損失嚴(yán)重,大孔增多,比表面積減小,同時(shí)產(chǎn)率過低。

所述步驟3)中,所述NaOH水溶液的濃度為1M,浸泡溫度為80℃,時(shí)間為2±0.1h。NaOH的加入是為刻蝕除去SiO2,低濃度的NaOH溶液即可。提高溫度可縮短刻蝕時(shí)間,80℃溫度較為適宜。反應(yīng)時(shí)間為2±0.1h是為確保SiO2被完全刻蝕除去。

所述步驟3)中,所述烘干的溫度條件為60±5℃。若溫度過低,會(huì)使樣品烘干時(shí)間過長(zhǎng);溫度過高,雖然烘干樣品時(shí)間可以縮短,但是樣品容易團(tuán)聚,而且會(huì)破壞樣品的晶型。烘干時(shí)間過短會(huì)使樣品中水分未除盡,時(shí)間過長(zhǎng)也會(huì)使樣品團(tuán)聚且耗時(shí)耗能。

所述步驟4)中,碳材料與2,5-甲氧基-1,4-苯醌(DMQ)投料質(zhì)量比為1∶0.5~1.5。若DMQ用量過小,DMQ負(fù)載量不足,致使最終所制備樣品的比電容和能量密度增加不明顯;若DMQ用量過大,DMQ加入量超過碳材料的負(fù)載量,會(huì)使原材料反應(yīng)不完全,DMQ流失嚴(yán)重,浪費(fèi)原材料。

所述步驟4)中,所述離心轉(zhuǎn)速為3000r/min,時(shí)間為5min,所述烘干的溫度條件為60±5℃。

另外,在所述步驟4)中,所述超聲功率為80W,時(shí)間為30min;所述離心轉(zhuǎn)速為3000r/min;所述烘干的溫度條件為60±5℃。

所述步驟4)中,所述超聲的時(shí)間若過短,會(huì)使樣品在去離子水中分散不均勻;超聲的時(shí)間若過長(zhǎng),雖然樣品分散均勻,但是片層碳材料容易破碎,斷裂。

若離心轉(zhuǎn)速過小,離心時(shí)間過長(zhǎng),會(huì)使樣品不容易沉積到離心管底部,雜質(zhì)不容易被去除;若離心轉(zhuǎn)速過大,雖然時(shí)間可以大大縮小,但樣品容易團(tuán)聚,不容易分散開來,而且一些雜質(zhì)也會(huì)被離心下來,也不容易將樣品與雜質(zhì)分離開來。

附圖說明

圖1為本發(fā)明制備的負(fù)載導(dǎo)電高分子氮摻雜多孔碳片層材料(DMQ@N-p-CSs)的SEM圖。

圖2為本發(fā)明制備的DMQ@N-p-CSs材料的TEM圖。

圖3為本發(fā)明制備的DMQ@N-p-CSs材料的X-射線衍射圖。

圖4為本發(fā)明制備的DMQ@N-p-CSs材料的FTIR圖。

圖5為本發(fā)明制備的DMQ@N-p-CSs材料的BET圖。

具體實(shí)施方式

一、制備工藝:

1、實(shí)施例1:

(1)制備SiO2/明膠混合溶液:

將0.5g明膠溶于25mL 去離子水溶液中,60℃下攪拌至均勻,得質(zhì)量濃度為20g/L的明膠溶液。

將0.4g粒徑為20±2nm的SiO2加入到1mL去離子水中,超聲1 h使SiO2均勻分散,得質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%的SiO2分散液。

將0.625g的SiO2的分散液加入到25mL明膠溶液中,60℃下反應(yīng)30min,反應(yīng)結(jié)束后冷卻至室溫,得到溶膠作為前驅(qū)體。接著將冷卻的前驅(qū)體平鋪于玻璃板上,并放入40℃烘箱干燥。最后將膜刮下,收集備用。

(2)制備SiO2/C片層:

取上述制得的膜置于真空管式爐中,預(yù)先通入氮?dú)?0min,再以5℃/min的升溫速率升溫至800℃保持2 h,所得黑色纖維膜,即SiO2/C片層。

(3)制備氮摻雜多孔纖維:

取上面制備的SiO2/C片層100 mg,置于濃度為1M的10mL NaOH水溶液中,于80℃水浴中浸泡2±0.1h。待冷卻至室溫,去離子水洗至中性,置于60±5℃烘箱中干燥12 h,即得氮摻雜多孔碳片層材料。

4)制備DMQ@N-p-CSs材料

將上述制得的氮摻雜多孔碳片層材料與2,5-甲氧基-1,4-苯醌(DMQ)按1:0.5的質(zhì)量比混合于去離子水中,在功率為80W的超聲中處理30 min后轉(zhuǎn)移至反應(yīng)釜中,160±5℃水熱反應(yīng)16h。待反應(yīng)結(jié)束后將其冷卻至室溫,使用去離子水,以3000r/min離心洗滌三次,取固相于60±5℃條件下烘干,即得DMQ@N-p-CSs材料。

2、實(shí)施例2:

(1)制備SiO2/明膠混合溶液:

將0.5g明膠溶于25 mL 去離子水溶液中,60℃下攪拌至均勻,得質(zhì)量濃度為20 g/L的明膠溶液。

將0.4g粒徑為20±2 nm的SiO2加入到1mL去離子水中,超聲1h使SiO2均勻分散,得質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%的SiO2分散液。

將0.625g的SiO2的分散液加入到25 mL明膠溶液中,60℃下反應(yīng)30min,反應(yīng)結(jié)束后冷卻至室溫,得到大量的溶膠作為前驅(qū)體。接著將冷卻的前驅(qū)體平鋪于玻璃板上,并放入40℃烘箱干燥。最后將膜刮下,收集備用。

(2)制備SiO2/C片層:

取上面制備的膜置于真空管式爐中,預(yù)先通入氮?dú)?0min,再以5℃/min的升溫速率升溫至800℃保持2 h,所得黑色纖維膜,即SiO2/C片層。

(3)制備氮摻雜多孔纖維:

取上面制備的SiO2/C片層100 mg,置于濃度為1M的10mL NaOH水溶液中,于80 oC水浴中浸泡2 ±0.1h。待冷卻至室溫,去離子水洗至中性,置于60±5 oC烘箱中干燥12 h,即得氮摻雜多孔碳片層材料。

4)制備DMQ@N-p-CSs材料

將上述所的材料與2,5-甲氧基-1,4-苯醌(DMQ)按1:1的質(zhì)量比例混合于去離子水中,在功率為80W超聲中處理30 min后轉(zhuǎn)移至反應(yīng)釜中,于160±5℃條件下進(jìn)行水熱反應(yīng)16h。待反應(yīng)結(jié)束后將其冷卻至室溫,使用去離子水,以3000r/min離心洗滌三次,取固相于60±5℃條件下烘干,即得DMQ@N-p-CSs材料。

3、實(shí)施3:

(1)制備SiO2/明膠混合溶液:

將0.5 g明膠溶于25 mL 去離子水溶液中,60℃下攪拌至均勻,得質(zhì)量濃度為20g/L的明膠溶液。

將0.4g粒徑為20±2 nm的SiO2加入到1mL去離子水中,超聲1h使SiO2均勻分散,得質(zhì)量分?jǐn)?shù)為40%的SiO2分散液。

將0.625g的SiO2的分散液加入到25 mL明膠溶液中,60℃下反應(yīng)30 min,反應(yīng)結(jié)束后冷卻至室溫,得到大量的溶膠作為前驅(qū)體。接著將冷卻的前驅(qū)體平鋪于玻璃板上,并放入40℃烘箱干燥。最后將膜刮下,收集備用。

(2)制備SiO2/C片層:

取上面制備的膜置于真空管式爐中,預(yù)先通入氮?dú)?0 min,再以5℃/min的升溫速率升溫至800℃保持2 h,所得黑色纖維膜,即SiO2/C片層。

(3)制備氮摻雜多孔纖維:

取上面制備的SiO2/C片層100 mg,置于濃度為1 M的10 mL NaOH水溶液中,于80℃水浴中浸泡2±0.1 h。待冷卻至室溫,去離子水洗至中性,置于60±5℃烘箱中干燥12 h,即得氮摻雜多孔碳片層材料。

4)制備DMQ@N-p-CSs材料

將上述所的材料與2,5-甲氧基-1,4-苯醌(DMQ)按1:1.5質(zhì)量比混合于去離子水中,在功率為80W的條件下超聲30 min后轉(zhuǎn)移至反應(yīng)釜中,于160℃條件下進(jìn)行水熱反應(yīng)16 h。待反應(yīng)結(jié)束后將其冷卻至室溫,使用去離子水,以3000r/min離心洗滌三次,取固相于60±5℃條件下烘干,即得DMQ@N-p-CSs材料。

二、產(chǎn)物特性:

圖1為采用以上各例方法制成的DMQ@N-p-CSs材料的TEM圖。從圖中可以看出,SiO2被蝕刻后得到的多孔片狀碳材料碳層很薄,存在一定重疊,可以清晰看到內(nèi)部均一的圓形孔結(jié)構(gòu)。與DMQ水熱反應(yīng)之后,片狀材料重疊不明顯,孔徑有增大趨勢(shì)。

圖2為采用以上各例方法制成的DMQ@N-p-CSs材料的SEM圖。從圖中可以看出,多孔片層碳材料在負(fù)載DMQ之后,宏觀形貌沒有發(fā)生明顯的變化,材料表面存在SiO2被蝕刻后留下的大小均一的介孔。

圖3為采用以上各例方法制成的DMQ@N-p-CSs材料的X-射線衍射圖。根據(jù)X-射線衍射結(jié)果可知,本發(fā)明制備得到的DMQ@N-p-CSs材料,與標(biāo)準(zhǔn)卡對(duì)比基本符合,基本證明了所得材料的成分及結(jié)構(gòu)。

圖4為采用以上各例方法制成的DMQ@N-p-CSs材料的FTIR圖。根據(jù)紅外結(jié)果可知,本發(fā)明制備得到的DMQ@N-p-CSs材料,與純物質(zhì)DMQ和多孔碳材料對(duì)比,證明DMQ已經(jīng)成功負(fù)載到多孔片層碳材料表面。

圖5為采用以上各例方法制成的DMQ@N-p-CSs材料的BET圖。從圖中可以看出,樣品的吸脫附等溫線屬Brunauer分類的IV型,而在相對(duì)壓力為0.4~1.0范圍之間存在明顯滯后環(huán),說明氮DMQ@N-p-CSs材料具有均勻中孔模型結(jié)構(gòu),且材料的孔徑分布范圍較窄。

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