技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種具非對稱性光形的單色光芯片級封裝發(fā)光裝置，其包含一覆晶式LED芯片及一反射結(jié)構(gòu)，其亦可更包含一熒光結(jié)構(gòu)形成一具非對稱性光形的白光芯片級封裝發(fā)光裝置。該熒光結(jié)構(gòu)包括一熒光層及一透光層，且其底面至少覆蓋LED芯片的上表面，而反射結(jié)構(gòu)至少局部地遮蔽LED芯片的立面及熒光結(jié)構(gòu)的側(cè)面。本發(fā)明另提出一上述發(fā)光裝置的制造方法。借此，芯片級封裝發(fā)光裝置的發(fā)光角度可于特定方向上被有效地限制，進而提供一非對稱性的光形，故，可在不需使用額外的光學(xué)透鏡下符合非對稱性照明或光源的應(yīng)用需求，且同時保有體積小的應(yīng)用優(yōu)勢。

技術(shù)研發(fā)人員：陳杰;王琮璽
受保護的技術(shù)使用者：行家光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.03
技術(shù)公布日：2017.08.11