一種pcb光板高溫測(cè)試治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB光板高溫測(cè)試治具，包括安裝在移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的上治具和下治具，上治具和下治具均包括面板以及若干層狀針盤和探針，探針穿透針盤和面板并在面板表面露出針頭，面板為耐高溫絕緣板，面板包括下面板和上面板，上面板和下面板壓合PCB光板，探針的針頭與PCB光板的待測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)接觸，加熱盤外接控溫器，加熱盤安裝在面板上并與面板導(dǎo)熱接觸。本測(cè)試治具中的加熱盤只與面板接觸，防止燒壞其他部件，加熱盤能夠?qū)γ姘暹M(jìn)行導(dǎo)熱，并進(jìn)一步將熱量傳遞給PCB光板，從而使得PCB光板一直處于高溫狀態(tài)下，因而，本測(cè)試治具能夠穩(wěn)定可靠地對(duì)PCB光板進(jìn)行高溫測(cè)試。
【專利說(shuō)明】
一種PCB光板高溫測(cè)試治具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種治具，尤其涉及一種PCB光板高溫測(cè)試治具。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，PCB上的電子元件以適當(dāng)?shù)碾娐反?lián)或并聯(lián)，以達(dá)成某一特定的功效，如若發(fā)生短路或斷路，電路板將無(wú)法使用。因此，電路板出廠前必須經(jīng)過(guò)開(kāi)路、短路等測(cè)試，而PCB光板是指未裝載插入電子元件的PCB半成品，PCB光板上的電路非常復(fù)雜，需要依賴測(cè)試治具并配合測(cè)試主機(jī)來(lái)完成測(cè)試工作。
[0003]現(xiàn)有的測(cè)試治具均是在常溫狀態(tài)下測(cè)試PCB光板，而部分PCB光板及其成品PCB在實(shí)際使用過(guò)程中往往不可避免地遇到高溫環(huán)境，因而常規(guī)的測(cè)試不能保證PCB光板及其成品PCB在高溫環(huán)境下各性能指標(biāo)仍然穩(wěn)定。如若直接將PCB光板和測(cè)試治具放置于高溫環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，現(xiàn)有的測(cè)試治具中許多部件滿足不了要求，尤其是面板高溫變形后探針接觸不到PCB光板，無(wú)法測(cè)試。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種PCB光板高溫測(cè)試治具，其能夠穩(wěn)定可靠地對(duì)PCB光板進(jìn)行高溫測(cè)試。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種PCB光板高溫測(cè)試治具，包括安裝在移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的上治具和下治具，其特征在于:所述上治具和下治具均包括面板以及若干層狀針盤和探針，所述探針穿透針盤和面板并在面板表面露出針頭，所述面板為耐高溫絕緣板，所述面板包括位于下治具的下面板和位于上治具的上面板，所述上面板和下面板壓合PCB光板，所述探針的針頭與PCB光板的待測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)接觸，所述治具還包括加熱盤，所述加熱盤外接控溫器，所述加熱盤安裝在面板上并與面板導(dǎo)熱接觸。
[0007]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述加熱盤包括相互導(dǎo)熱接觸的下加熱盤和上加熱盤，所述探針穿過(guò)下加熱盤且未與下加熱盤接觸，所述加熱盤安裝在下面板的下方，所述上加熱盤鑲嵌入下面板內(nèi)且上加熱盤的上表面略低于下面板的上表面。
[0008]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述加熱盤為內(nèi)置有加熱絲或加熱片的鋁導(dǎo)熱塊。
[0009]作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述下面板外緣設(shè)有若干定位針，所述上面板相應(yīng)地設(shè)有與定位針配合定位的定位孔。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果有:
[0011 ]本測(cè)試治具中的面板為耐高溫絕緣板，通過(guò)在面板上安裝一加熱盤，加熱盤只與面板接觸，防止燒壞其他部件，加熱盤能夠?qū)γ姘暹M(jìn)行導(dǎo)熱，并進(jìn)一步將熱量傳遞給PCB光板，從而使得壓合在上面板和下面板之間的PCB光板一直處于高溫狀態(tài)下，因而，本測(cè)試治具能夠穩(wěn)定可靠地對(duì)PCB光板進(jìn)行高溫測(cè)試。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，其中:
[0013]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中下治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中下治具的俯視圖；
[0016]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中上治具的仰視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型的一種PCB光板高溫測(cè)試治具，包括安裝在移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的上治具I和下治具2，所述上治具I和下治具2在移動(dòng)機(jī)構(gòu)的作動(dòng)下相應(yīng)地上下夾緊PCB光板，或者分離以便取下或裝載PCB光板。
[0018]進(jìn)一步參見(jiàn)圖2、圖3和圖4，所述上治具I和下治具2均包括面板3以及若干層狀針盤和探針4，其中，針盤通過(guò)銅柱固定安裝在上治具I或下治具2的底座上，面板3通過(guò)銅柱固定安裝在針盤上，所述探針4穿透針盤和面板3并在面板3表面露出針頭，所述面板3為耐高溫絕緣板，所述面板3包括位于下治具2的下面板32和位于上治具I的上面板31，所述上面板31和下面板32壓合PCB光板，所述探針4的針頭與PCB光板的待測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)接觸，所述下治具2還包括加熱盤5，所述加熱盤5外接控溫器，可根據(jù)不同的測(cè)試需要改變測(cè)試溫度，所述加熱盤5安裝在下面板32上并與下面板32導(dǎo)熱接觸，加熱盤5能夠?qū)ο旅姘?2進(jìn)行導(dǎo)熱，并進(jìn)一步將熱量傳遞給PCB光板，此外，上治具I根據(jù)測(cè)試需要也可以安裝加熱盤5。
[0019]為了進(jìn)一步提升導(dǎo)熱效果，加熱盤5可以為內(nèi)置有加熱絲或加熱片的鋁導(dǎo)熱塊，本實(shí)施例中采用了內(nèi)置加熱片的鋁導(dǎo)熱塊，通電后，加熱片進(jìn)行加熱，鋁導(dǎo)熱塊進(jìn)行導(dǎo)熱，所述加熱盤5包括相互導(dǎo)熱接觸的下加熱盤52和上加熱盤51，所述探針4穿過(guò)下加熱盤52且未與下加熱盤52接觸，加熱盤5只與下面板32接觸，防止燒壞其他部件，所述下加熱盤52安裝在下面板32的下表面上，所述上加熱盤51鑲嵌入下面板32內(nèi)，上加熱盤51的上表面略低于下面板32的上表面，使得上加熱盤51距離PCB光板較近但不接觸，防止上加熱盤51與PCB光板上的電路接觸出現(xiàn)短路的情況，由于距離PCB光板非常近，上加熱盤51能夠進(jìn)一步提升PCB光板的溫度，如果PCB光板位于上加熱盤51上方區(qū)域沒(méi)有導(dǎo)電材料，則上加熱盤51的上表面可以與下面板32的上表面保持平齊，直接與PCB光板接觸，增加導(dǎo)熱效果。
[0020]所述下面板32外緣還設(shè)有若干定位針6，所述上面板31相應(yīng)地設(shè)有與定位針6配合定位的定位孔7，更方便上面板31和下面板32定位夾緊PCB光板，本測(cè)試治具能夠保證PCB光板一直處于高溫狀態(tài)下，從而穩(wěn)定可靠地對(duì)PCB光板進(jìn)行高溫測(cè)試。
[0021]以上所述，只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式而已，但本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施例，只要其以任何相同或相似手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB光板高溫測(cè)試治具，包括安裝在移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的上治具和下治具，其特征在于:所述上治具和下治具均包括面板以及若干層狀針盤和探針，所述探針穿透針盤和面板并在面板表面露出針頭，所述面板為耐高溫絕緣板，所述面板包括位于下治具的下面板和位于上治具的上面板，所述上面板和下面板壓合PCB光板，所述探針的針頭與PCB光板的待測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)接觸，所述治具還包括加熱盤，所述加熱盤外接控溫器，所述加熱盤安裝在面板上并與面板導(dǎo)熱接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB光板高溫測(cè)試治具，其特征在于:所述加熱盤包括相互導(dǎo)熱接觸的下加熱盤和上加熱盤，所述探針穿過(guò)下加熱盤且未與下加熱盤接觸，所述加熱盤安裝在下面板的下方，所述上加熱盤鑲嵌入下面板內(nèi)且上加熱盤的上表面略低于下面板的上表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB光板高溫測(cè)試治具，其特征在于:所述加熱盤為內(nèi)置有加熱絲或加熱片的鋁導(dǎo)熱塊。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB光板高溫測(cè)試治具，其特征在于:所述下面板外緣設(shè)有若干定位針，所述上面板相應(yīng)地設(shè)有與定位針配合定位的定位孔。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK205507025SQ201620250147
【公開(kāi)日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年3月29日
【發(fā)明人】郭紅建, 郭飛, 魏磊, 趙爽
【申請(qǐng)人】珠海拓優(yōu)電子有限公司