專利名稱：電子部件載體的封底膠帶的制作方法
背景技術(shù)：
1.發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于傳輸芯片型電子部件的電子部件載體的封底膠帶(bottom cover tape)。更具體地，本發(fā)明涉及對(duì)載帶(carrier tape)具有優(yōu)異粘附性且對(duì)芯片部件具有良好抗靜電性、抗粘連性和腐蝕抑制性的封底膠帶。
2.相關(guān)技術(shù)描述參照芯片型電子部件(芯片部件)如芯片型固定電阻器和薄片型陶瓷電容器是如何傳輸?shù)模梅獾啄z帶(bottom cover tape)將由帶狀紙板制成的紙載體(載帶)熱封(粘接)于其下表面以形成接收袋，所述的帶狀紙板具有接收芯片型電子部件的長(zhǎng)方形孔，電子部件沿縱向以一定的間隔插入其中。每個(gè)芯片型電子部件立即接收在相應(yīng)的接收袋中。然后用封頂膠帶(top covertape)將該紙載體熱封，以使芯片型電子部件封裝于其中。然后將該紙帶纏繞在用于傳輸?shù)木硗采?。這種連續(xù)的繞帶卷筒法(taping reel process)被廣泛地使用。在紙載體傳至其中的生產(chǎn)電路板等的步驟中，將封頂膠帶從紙載體上剝離，以便接收于其中的芯片型電子部件能夠自動(dòng)地被空氣噴嘴吸取，然后放在電路板上。主要使用的就是這種自動(dòng)裝配系統(tǒng)。
在該自動(dòng)裝配系統(tǒng)中，封底膠帶粘附在載帶上。因此，重要的是封底膠帶對(duì)載帶具有良好的粘附性。
近年來，已經(jīng)發(fā)生這種現(xiàn)象，即芯片部件不能被空氣噴嘴吸取，從而導(dǎo)致吸取效率下降的問題。該問題大概是由于芯片部件粘附到粘合層表面引起的，其原因是在封底膠帶上產(chǎn)生靜電，同時(shí)芯片部件的尺寸和重量又進(jìn)一步減小，或者由于空氣噴嘴按壓襯托于粘合層上的芯片部件時(shí)所產(chǎn)生的力，或者由于粘合層的冷卻不充分，因?yàn)槭┯梅獾啄z帶與接收芯片部件于接收袋中之間的時(shí)間縮短了。
在這些憂慮當(dāng)中，發(fā)生了芯片部件被封底膠帶腐蝕的嚴(yán)重問題。因此，需要提供一種能夠抑制或防止芯片部件腐蝕并且對(duì)芯片部件具有優(yōu)異可靠性的封底膠帶。
發(fā)明概述因此，本發(fā)明的目的是提供一種用于電子部件載體的封底膠帶，該封底膠帶對(duì)載帶具有優(yōu)異的粘附性，對(duì)芯片部件具有良好抗靜電性、抗粘連性和腐蝕抑制性。
本發(fā)明人對(duì)前述問題的解決方案進(jìn)行了深入的研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過特定的樹脂組合物在電子部件載體的封底膠帶的支承的基底材料層上形成粘合層，可以全部滿足對(duì)載帶的粘附性，對(duì)芯片部件的抗靜電性、抗粘連性和腐蝕抑制性的要求。
本發(fā)明提供的用于電子部件載體的封底膠帶包括支承的基底材料層和粘合層，所述的粘合層包括脂環(huán)族的飽和烴樹脂，及不含鹵原子與硫原子的兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑，按100重量份的基礎(chǔ)聚合物計(jì)，其用量分別為1～50重量份和0.1～20重量份。
附圖簡(jiǎn)述

圖1是解釋本發(fā)明的封底膠帶實(shí)施方案的示意橫斷面圖，和圖2是解釋用于圖1封底膠帶的芯片型電子部件載體材料的示意縱斷面圖。
附圖中參考號(hào)解釋如下1 封底膠帶2 支承的基底材料層3 粘合層4 芯片型電子部件的載體材料5 載帶6 封頂膠帶7 芯片型電子部件發(fā)明詳述本發(fā)明牽涉的實(shí)施方案將在下文中進(jìn)行描述，有時(shí)結(jié)合附圖來進(jìn)行。圖1是解釋本發(fā)明的電子部件載體的封底膠帶實(shí)施方案的示意圖。在圖1中，參考號(hào)1是指封底膠帶，參考號(hào)2是指支承的基底材料層，參考號(hào)3是指粘合層。封底膠帶1包括支承的基底材料層2和提供于支承的基底材料層2之上的粘合層3。
(支承的基底材料層2)作為構(gòu)成支承的基底材料層2的支承的基底材料，可以使用具有自支承性的任何材料。這種支承的基底材料的實(shí)例包括紙，如日本紙；描圖紙；皺紋紙；合成紙；混合紙和復(fù)合紙；無紡織物；織物；由烯烴樹脂(如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-酸共聚物樹脂)，改性聚丙烯樹脂和熱塑性彈性體(如苯乙烯基熱塑性彈性體)以及聚酯(如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯)等熱塑性樹脂制成的塑料薄膜或薄片；由銅和鋁等金屬制成的箔或薄板；以及它們的層壓物等。
支承的基底材料2優(yōu)選具有不低于90℃的熔點(diǎn)。如果支承的基底材料2的熔點(diǎn)低于90℃，那么在封底膠帶通過金屬加熱熨斗熱接觸性地粘結(jié)在電子部件載體上時(shí)，支承的基底材料2可能會(huì)粘附在加熱熨斗上，不能實(shí)現(xiàn)初始的遮蓋目的。
支承的基底材料層2的表面(正對(duì)著粘合層3的表面)可經(jīng)受一般的表面處理、滑動(dòng)性改善處理、抗靜電處理等。而且，支承的基底材料層2還可以在其粘合層一側(cè)經(jīng)受改進(jìn)加固效應(yīng)(anchoring effect)處理，如臭氧處理、電暈處理。特別是在支承的基底材料為塑料薄膜的情況下，可使用加固涂層(anchor coat)，以提高加固效應(yīng)。
支承的基底材料2的厚度可以依據(jù)目的廣泛地預(yù)定，只要不損害其機(jī)械強(qiáng)度和操作性能。然而，實(shí)際上該厚度為約5～100μm，優(yōu)選約10～50μm。
(粘合層3)粘合層3是由熱塑性粘合劑形成的。該熱塑性粘合劑至少包括基礎(chǔ)聚合物，脂環(huán)族的飽和烴樹脂，及不含鹵原子和硫原子的兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑。更具體地，該熱塑性粘合劑按100重量份的基礎(chǔ)聚合物計(jì)，至少包含1～50重量份的脂環(huán)族飽和烴樹脂，及0.1～20重量份的不含鹵原子和硫原子的兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑。
(基礎(chǔ)聚合物)
作為基礎(chǔ)聚合物，可以使用熱塑性樹脂，如烯烴樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、聚酯樹脂和苯乙烯樹脂、熱塑性彈性體等。這些基礎(chǔ)聚合物可以單獨(dú)使用，也可以兩種或多種組合起來使用。
可用于本發(fā)明的烯烴樹脂的實(shí)例包括聚乙烯(例如低密度聚乙烯，線性低密度聚乙烯，茂金屬法聚乙烯，高密度聚乙烯)；聚烯烴，如聚丙烯和乙烯--烯烴共聚物樹脂，乙烯共聚物(例如乙烯-不飽和羧酸共聚物如乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)和乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)，離子交聯(lián)聚合物，乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物如乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)，乙烯-乙烯醇共聚物)；以及改性聚丙烯樹脂。
乙酸乙烯酯樹脂的實(shí)例包括聚乙酸乙烯酯，乙酸乙烯酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物，乙酸乙烯酯-乙烯基酯共聚物，及乙酸乙烯酯-馬來酸酯共聚物。
熱塑性彈性體的實(shí)例包括苯乙烯熱塑性彈性體(苯乙烯嵌段共聚物，如苯乙烯含量不小于5％重量的苯乙烯嵌段共聚物)，如SIS(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)，SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)，SEBS(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)，SEPS(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物)和SEP(苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物)；聚氨酯熱塑性彈性體；聚酯熱塑性彈性體；以及共混熱塑性彈性體，如聚丙烯與EPT(三元乙烯-丙烯橡膠)的聚合物共混物。
(脂環(huán)族飽和烴基樹脂)作為脂環(huán)族飽和烴基樹脂，可以使用例如通過徹底氫化芳族石油樹脂(例如C9-基的石油樹脂)而得到的樹脂(有時(shí)也稱“脂環(huán)族的飽和石油樹脂”)。這種樹脂的具體實(shí)例包括ESCOREZ5300和ESCOREX5380(Exxon MobilCorporation產(chǎn)品的商品名)。
這些脂環(huán)族飽和烴樹脂可以單獨(dú)使用或者兩種或多種組合起來使用。如果粘合層3是通過需要高溫熔化的擠出層合法形成的，則特別優(yōu)選對(duì)氧化作用穩(wěn)定的脂環(huán)族飽和石油樹脂。
在粘合層3中引入脂環(huán)族飽和烴樹脂作為增粘樹脂，可以提高粘接效率，并使封底膠帶對(duì)載帶具有穩(wěn)定和優(yōu)異的粘附性。
引入粘合層的脂環(huán)族飽和烴基樹脂的量為例如約1～50重量份，優(yōu)選約5～30重量份，按100重量份的基礎(chǔ)聚合物計(jì)。當(dāng)脂環(huán)族飽和烴基樹脂的量低于每100重量份基礎(chǔ)聚合物1重量份時(shí)，熔融的粘合劑組合物不能粘附在支承的基底材料2上(不能獲得任何加固效應(yīng))，如果支承的基底材料是紙，則還需要進(jìn)行共擠出或串聯(lián)式擠出層合，而不僅僅是擠出層合，以形成中間層。此外，所得到的封底膠帶幾乎不能提供所需的對(duì)載帶(紙載體)的粘附性。
反之，如果脂環(huán)族飽和烴基樹脂的量超過每100重量份基礎(chǔ)聚合物50重量份時(shí)，則可能在粘合層3與成膜期間擠出后立即與粘合層3接觸的金屬卷筒之間發(fā)生粘連，不能進(jìn)行穩(wěn)定的生產(chǎn)。此外，芯片部件會(huì)粘附在粘合層3上，使它們?cè)谏a(chǎn)電路板的步驟中難于被空氣噴嘴吸取。
(兩性表面活性劑和非離子表面活性劑)作為引入粘合層3中的兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑，可以使用不含鹵原子和硫原子的兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑。使用這種不含鹵原子和硫原子的兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑，能夠防止芯片部件中的電極腐蝕。
在含鹵原子的表面活性劑中，鹵原子主要以鹵離子(如氯離子)的形式存在。在含硫原子的表面活性劑中，硫原子主要以硫酸根離子的形式存在。這些鹵離子(如氯離子)或硫酸根離子的存在，導(dǎo)致用作芯片部件的金屬電極發(fā)生腐蝕。但是，本發(fā)明的封底膠帶包含不含鹵原子或硫原子、特別是鹵離子或硫酸根離子形式的鹵原子或硫原子的表面活性劑作為抗靜電劑，因此不能腐蝕芯片部件中的電極。
對(duì)所述的兩性表面活性劑沒有特別的限制?？捎糜诒景l(fā)明的兩性表面活性劑的實(shí)例包括N，N-二甲基-N-烷基氨基乙酸甜菜堿和2-烷基-1′-羥乙基-1-羧甲基咪唑啉鎓甜菜堿。
可用于本發(fā)明的非離子表面活性劑的實(shí)例包括甘油硫酸酯，脫水山梨糖醇脂肪酸酯，蔗糖脂肪酸酯，聚氧乙烯烷基苯基醚，聚氧乙烯烷基醚，聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物，聚乙二醇脂肪酸酯(聚氧乙烯脂肪酸酯)，聚氧乙烯脫水山梨糖醇脂肪酸酯，及脂肪酸烷醇酰胺。
這些兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑可以單獨(dú)使用或者以其中的兩種或多種的混合物使用。
混入粘合層的表面活性劑(兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑)的量為0.1～20重量份，優(yōu)選0.5～10重量份，按100重量份的有效含量或固含量的基礎(chǔ)聚合物計(jì)。當(dāng)混入的表面活性劑的量低于每100重量份的基礎(chǔ)聚合物0.1重量份時(shí)，所獲得的抗靜電性受到破壞，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生靜電導(dǎo)致芯片部件粘附在粘合層的表面，使其不能發(fā)揮充分的抗靜電作用。略為詳細(xì)地，當(dāng)混入粘合層的表面活性劑的量低于每100重量份的基礎(chǔ)聚合物0.1重量份時(shí)，粘合層表面的電阻率可能超過1×1013Ω/平方(每平方歐姆(ohm persquare))，而且粘合層的摩擦電可能超過3000V。相反，當(dāng)混入粘合層的表面活性劑的量超過每100重量份的基礎(chǔ)聚合物20重量份時(shí)，表面活性劑滲出到粘合層的表面或界面，不能獲得足夠的對(duì)被粘物(載帶)的粘附性。此外，所獲得的粘合層對(duì)支承的基底材料層2的粘附性也不充分，有時(shí)會(huì)破壞粘合層3與支承的基底材料層2的界面。
在本發(fā)明中，粘合層3可以包含混入其中的添加劑，如填充劑、氧化抑制劑、軟化劑、紫外線吸收劑、防銹劑、偶合劑、上述之外的其它抗靜電劑和交聯(lián)劑。
粘合層3的厚度可以適當(dāng)?shù)仡A(yù)定，只要其粘附性和操作性能不被削弱。但實(shí)際上，該厚度為5～50μm。當(dāng)粘合層的厚度低于5μm時(shí)，所得到的粘合層3對(duì)載帶(被粘物)的粘附性受到破壞，并且難于工作。相反，當(dāng)粘合層3的厚度超過50μm時(shí)，所得到的封底膠帶具有太大的總厚度，以至于因?yàn)樗斐傻闹亓康脑黾訉?dǎo)致其在連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)時(shí)可操作性和生產(chǎn)效率的破壞問題。
在本發(fā)明中，粘合層3的軟化點(diǎn)優(yōu)選為約60～170℃(更優(yōu)選為約70～150℃)。當(dāng)粘合層3的軟化點(diǎn)低于60℃時(shí)，欲傳輸?shù)拿芊庥谄渲械木哂行酒考碾娮硬考陂L(zhǎng)期暴露于高溫高濕空氣期間會(huì)使芯片部件粘附或粘接到粘合層3上。反之，當(dāng)粘合層3的軟化點(diǎn)超過170℃時(shí)，成膜需要高溫，該高溫破壞熱封(粘接)效率并使混入粘合層3的表面活性劑(兩性表面活性劑和/或非離子表面活性劑)蒸發(fā)，降低抗靜電作用。
粘合層3的軟化點(diǎn)可以通過適當(dāng)?shù)仡A(yù)定構(gòu)成粘合層3的基礎(chǔ)聚合物(如熱塑性樹脂、熱塑性彈性體)的種類或其它因素來調(diào)整。
粘合層3的表面電阻率優(yōu)選為108～1013Ω/平方(更優(yōu)選為108～1012Ω/平方)。粘合層3的表面電阻率可以通過適當(dāng)?shù)仡A(yù)定構(gòu)成粘合層3的樹脂的種類和混合比例、混入其中的添加劑如表面活性劑(抗靜電劑)等的種類和混合比例而進(jìn)行調(diào)整。
粘合層3的摩擦電優(yōu)選為不高于3000V(特別優(yōu)選不高于1000V)。粘合層3的摩擦電壓可以通過適當(dāng)預(yù)定混入粘合層3的熱塑性粘合劑的種類、粘合層3的厚度等而進(jìn)行調(diào)整。
在本發(fā)明中，粘合層3的表面粗糙度(平均粗糙度)優(yōu)選為0.1～20μm(更優(yōu)選為1～18μm)。當(dāng)粘合層3的表面粗糙度低于0.1μm時(shí)，所得到的粘合層與芯片部件的接觸面積增加，提高了粘合層對(duì)芯片部件的粘附性，使芯片部件更容易粘附到該粘合層上。相反，當(dāng)粘合層3的表面粗糙度超過20μm時(shí)，則可能導(dǎo)致粘合層在成膜期間碎裂或?qū)d帶(被粘物)的粘附性降低的問題。
在本發(fā)明中，支承的基底材料層2與粘合層3之間可以放置一中間層，以增強(qiáng)它們之間的粘附性。該中間層可以是由聚烯烴樹脂等熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、橡膠等形成的。該烯烴基樹脂的實(shí)例包括低密度聚乙烯，線性低密度聚乙烯，乙烯-α-烯烴共聚物，及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。這些構(gòu)成中間層的組分可以單獨(dú)使用或以其中兩種或多種的混合物使用。中間層的厚度可以適當(dāng)?shù)仡A(yù)定，只要封底膠帶等的操作性能不被損害，例如為如0～40μm。中間層不是必須提供的。
本發(fā)明的封底膠帶1可以通過下列方法制備，例如包括用雙螺桿捏合機(jī)熔融-混合以預(yù)定比例構(gòu)成粘合層3的組分并使該混合物造粒，或者以相同的方式干混所述的組分，然后通過普通的單級(jí)或串聯(lián)的擠出層合方法將已造粒的混合物或干混混合物層壓于具有中間層或不具有中間層的支承的基底材料層2上。作為選擇，粘合層3和中間層可以共擠出并層合于支承的基底材料層2上，以制備封底膠帶1。
圖2是使用圖1所示封底膠帶1的芯片型電子部件的載體材料的示意縱剖面圖。芯片型電子部件的載體材料4包括具有長(zhǎng)方形孔7以接收以一定間隔插入其中的芯片型電子部件的載帶5，提供于載帶5下表面的封底膠帶1，及提供于載帶5上表面的封頂膠帶6。該載體材料4是在載帶5的下表面用封底膠帶1熱封的，以形成其中的接收袋。每個(gè)芯片型電子部件8分別接收于各個(gè)接收袋中。然后用封頂膠帶6于載帶5的上表面將其熱封。之后，將載帶5纏繞在卷軸上進(jìn)行傳輸。
由于封底膠帶1的粘合層3是由包括特定比例的基礎(chǔ)聚合物、特定膠粘劑和特定抗靜電劑(表面活性劑)的樹脂組合物形成的，所以封底膠帶1與載帶5可以牢固地互相粘結(jié)，使其可以防止封底膠帶1同載帶5剝離，進(jìn)而造成芯片部件8在傳輸過程中脫落。
封底膠帶1還具有優(yōu)異的抗靜電特性，因此能夠完全地防止芯片部件粘附于其上。略微詳細(xì)地，封底膠帶1可以抑制或防止芯片部件8粘附于其粘合層3的表面上。封底膠帶還能夠抑制或防止芯片部件8在接收或封裝芯片部件8之后的貯存期間粘附或熔合在其粘合層3的表面上。
按這種方案，可以顯著地提高自動(dòng)裝配系統(tǒng)中空氣噴嘴對(duì)芯片部件的吸取效率，同時(shí)確保芯片部件能夠從載帶上取下并提供給電路板。
此外，由于粘合層3不含任何組分(如氯離子等鹵離子，硫酸根離子等硫化合物)，封底膠帶1可以抑制或防止芯片部件8的腐蝕，因而對(duì)芯片部件具有優(yōu)異的腐蝕抑制性。因此，封底膠帶1可用作強(qiáng)化封裝與貯存期間可靠性的電子部件傳輸材料。
如此獲得的封底膠帶完全可以用來傳輸芯片型電子部件，如芯片式固定電阻器和薄片型陶瓷電容器。
本發(fā)明的封底膠帶包括由特殊組分形成的粘合層，因而對(duì)載帶具有優(yōu)異的熱粘接性。本發(fā)明的封底膠帶還具有優(yōu)異的抗靜電性。因而，本發(fā)明的封底膠帶在傳輸?shù)绕陂g產(chǎn)生特別低的摩擦電壓，使其能夠抑制或防止靜電將芯片部件吸引到粘合層的表面上。因此，本發(fā)明的封底膠帶對(duì)芯片部件具有優(yōu)異的抗粘連性。此外，由于本發(fā)明的封底膠帶包含無鹵原子或硫原子的抗凈電劑，所以芯片部件中的電極不能被腐蝕。
因此，諸如芯片部件的靜電吸引或排斥以及傳輸、剝離等期間因空氣噴嘴保持芯片部件而導(dǎo)致的芯片部件粘附等缺陷均可以被消除，使得能夠消除自動(dòng)裝配系統(tǒng)中空氣噴嘴對(duì)芯片部件的錯(cuò)誤吸取，因而順利地將芯片部件提供到電路板上。
本發(fā)明將以下列實(shí)施例進(jìn)一步地描述，但不認(rèn)為本發(fā)明受這些實(shí)施例的限制。
實(shí)施例1將100重量份低密度聚乙烯(LDPE)(商品名為“LJ800”的基礎(chǔ)聚合物，產(chǎn)自MITSUBISHI化學(xué)公司；密度0.918g/cm3；熔體流動(dòng)速率(MFR)20g/10min；軟化點(diǎn)82℃)，20重量份脂環(huán)族烴基樹脂(商品名為“ESCOREZ5300”的增粘樹脂，產(chǎn)自Exxon Mobil Corparation)，及1.5重量份非離子表面活性劑(抗靜電劑，聚氧乙烯脂肪酸酯，商品名為“NonionS-10”，產(chǎn)自NOF公司)通過雙螺桿捏合機(jī)在130℃下捏合30分鐘，然后造粒。隨后，通過擠出層合機(jī)將造粒的混合物于250℃的溫度下擠出以形成薄膜，然后將其層壓在作為支承的基底材料的日本紙(厚度40μm；紙張定量19g/cm2)上。然后將粘合層層壓在日本紙上至25μm的厚度，得到層壓的膠帶(封底膠帶)。如此獲得的層壓膠帶具有55μm的總厚度和4μm的粘合層表面粗糙度Ra。
實(shí)施例2將100重量份乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA樹脂)(商品名為“LV140”的基礎(chǔ)聚合物，產(chǎn)自MITSUBISHI化學(xué)公司；乙酸乙烯酯含量2％重量；MFR1.5g/10min；軟化點(diǎn)87℃)，10重量份脂環(huán)族烴基樹脂(商品名為“ESCOREZ5300”的增粘樹脂，產(chǎn)自Exxon Mobil Corparation)，及5重量份非離子表面活性劑(商品名“AIMEX 300-LD”，產(chǎn)自Sanyo化學(xué)工業(yè)有限公司)按與實(shí)施例1相同的方式造粒。隨后，通過擠出層合機(jī)將造粒的混合物于220℃的溫度下擠出以形成薄膜，然后將其層壓在作為支承的基底材料的日本紙(厚度40μm；紙張定量18g/cm2)上。然后將粘合層層壓在日本紙上至20μm的厚度，得到總厚度50μm的層壓膠帶(封底膠帶)。其后，對(duì)該層壓膠帶進(jìn)行噴砂，以使粘合層的表面粗糙度Ra為15μm。
實(shí)施例3將100重量份低密度聚乙烯(LDPE)(商品名為“LJ800”的基礎(chǔ)聚合物，產(chǎn)自MITSUBISHI化學(xué)公司；密度0.918g/cm3；熔體流動(dòng)速率(MFR)20g/10min；軟化點(diǎn)82℃)，20重量份脂環(huán)族烴基樹脂(商品名為“ESCOREZ5300”的增粘樹脂，產(chǎn)自TOENECS有限公司)，及2重量份聚乙二醇(抗靜電劑；非離子表面活性劑)通過Banbury混合器捏合，然后造粒。隨后，通過層合擠出機(jī)將造粒的混合物于250℃的溫度下擠出以形成薄膜，然后將其層壓在作為支承的基底材料的日本紙(厚度25μm；紙張定量14g/cm2)上。然后將粘合層層壓在日本紙上至25μm的厚度，得到層壓的膠帶(封底膠帶)。如此獲得的層壓膠帶具有50μm的總厚度和3μm的粘合層表面粗糙度Ra。
對(duì)比例1在作為支承的基底材料的日本紙(厚度40μm；紙張定量18g/cm2)上，通過擠出層合機(jī)層壓低密度聚乙烯(商品名為“LJ800”，產(chǎn)自MITSUBISHI化學(xué)公司；密度0.918g/cm3；MFR20g/10min；軟化點(diǎn)82℃)，得到總厚度55μm且其粘合層的表面粗糙度Ra為0.05μm的層壓膠帶。
對(duì)比例2向100重量份直鏈低密度聚乙烯(商品名為“UF240”，產(chǎn)自MITSUBISHI化學(xué)公司；密度0.923g/cm3；MFR2g/10min；軟化點(diǎn)85℃)中加入5重量份季銨鹽(陽離子抗靜電劑)。用捏合機(jī)捏合該混合物，然后通過擠出層合機(jī)擠出層合于作為支承的基底材料的日本紙(厚度35μm；紙張定量15g/cm2)上，得到總厚度50μm且其粘合層的表面粗糙度Ra為0.5μm的層壓膠帶。
評(píng)價(jià)試驗(yàn)對(duì)在實(shí)施例和對(duì)比例中獲得的每種層壓膠帶進(jìn)行下列試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果列于表1中。
(抗張強(qiáng)度及抗張伸展率)使用拉伸儀測(cè)量所述層壓膠帶在牽引速率300mm/min下的抗張強(qiáng)度(N/5.25mm)及抗張伸展率(N/5.25mm)。
(粘附性)通過熱封機(jī)(產(chǎn)自Tokyo Weld有限公司的封口機(jī))將所述層壓膠帶在170℃、1.5kgf(14.7N)熨斗自持力和1200PCS/min下，熱封于紙載體(HOCTO-60，產(chǎn)自HOKUETU PAPER MILL有限公司)上。利用剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)量所述層壓膠帶在300mm/min剝離速率和180°剝離角下的粘附性(粘附力)(N/5.25mm)。
(表面電阻率)使用高電阻的儀器Hirestor UP(產(chǎn)自MITSUBISHI化學(xué)公司)，測(cè)量各種層壓膠帶在23℃和65％RH的空氣中以及500V下30秒鐘的表面電阻率(Ω)。
(摩擦電壓)根據(jù)JIS L 1094測(cè)量各層壓膠帶在其粘合層一側(cè)的摩擦電壓(V)。
(腐蝕抑制性)將各層壓膠帶通過熱接觸在其粘合層一側(cè)粘結(jié)在鎳箔(Ni箔)上。然后將層合的Ni箔在60℃和90％RH的空氣中貯存100小時(shí)。然后從Ni箔上剝離層合的膠帶。然后檢驗(yàn)Ni箔的變色程度。那些未變色的被判定為“G(良好)”。那些某些區(qū)域變色的被判定為“F(中等)”。那些整個(gè)表面變色的被判定為“P(差的)”。
(離子萃取)將各層壓膠帶的粘合層的材料以粒狀浸入50ml純水中。然后將該粒狀的材料在100℃下煮沸并回流45分鐘，以萃取離子組分。冷卻如此獲得的萃取物，然后進(jìn)行離子色譜，以測(cè)定其中所包含的氯離子(Cl-)和硫酸根(SO42-)的檢測(cè)量(萃取量)。在表1中，“ND”代表未檢測(cè)到。
表1
從上面的表1可以看出，實(shí)施例的封底膠帶對(duì)載帶具有良好的粘附性。實(shí)施例的封底膠帶在其粘合層上產(chǎn)生低的摩擦電壓并具有低的表面電阻率。因此，實(shí)施例的封底膠帶具有優(yōu)異的抗靜電性，因此能夠抑制或防止芯片粘附于其上。此外，與芯片部件接觸的粘合層不含氯離子或硫酸根離子，因而不腐蝕Ni。因此，實(shí)施例的封底膠帶還具有優(yōu)異的腐蝕抑制性。
本申請(qǐng)基于2001年1月11日提交的日本專利申請(qǐng)JP 2001-003710，其全部?jī)?nèi)容引入本文作為參考，與提出的相同。
權(quán)利要求
1.一種用于電子部件載體的封底膠帶，該膠帶包括支承的基底材料層和粘合層，其中所述的粘合層包含100重量份的基礎(chǔ)聚合物，1～50重量份的脂環(huán)族飽和烴樹脂，及0.1～20重量份的至少一種不含鹵原子和硫原子的兩性表面活性劑和不含鹵原子和硫原子的非離子表面活性劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子部件載體的封底膠帶，其中所述粘合層具有5～50μm的厚度，60～170℃的軟化點(diǎn)，及100～1013Ω/平方的表面電阻率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子部件載體的封底膠帶，其中該粘合層具有0.1～20μm的表面粗糙度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的用于電子部件載體的封底膠帶，其中該粘合層具有0.1～20μm的表面粗糙度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的用于電子部件載體的封底膠帶，其中該粘合層具有不大于3000V的摩擦電壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求2的用于電子部件載體的封底膠帶，其中該粘合層具有不大于3000V的摩擦電壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求3的用于電子部件載體的封底膠帶，其中該粘合層具有不大于3000V的摩擦電壓。
8.根據(jù)權(quán)利要求4的用于電子部件載體的封底膠帶，其中該粘合層具有不大于3000V的摩擦電壓。
全文摘要
一種用于電子部件載體的封底膠帶,其包括支承的基底材料層和粘合層,其中該粘合層包含100重量份基礎(chǔ)聚合物,1～50重量份脂環(huán)族的飽和烴樹脂,及0.1～20重量份的至少一種不含鹵原子和硫原子的兩性表面活性劑和不含鹵原子和硫原子的非離子表面活性劑,以得到對(duì)載帶具有優(yōu)異粘附性且對(duì)芯片部件具有良好抗靜電性、抗粘連性和腐蝕抑制性的封底膠帶。
文檔編號(hào)C09J7/02GK1364842SQ0210099
公開日2002年8月21日 申請(qǐng)日期2002年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月11日
發(fā)明者市川浩樹, 中野一郎, 荒木恭一 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社