技術(shù)編號(hào)：3809052
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)1.發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于傳輸芯片型電子部件的電子部件載體的封底膠帶(bottom cover tape)。更具體地，本發(fā)明涉及對(duì)載帶(carrier tape)具有優(yōu)異粘附性且對(duì)芯片部件具有良好抗靜電性、抗粘連性和腐蝕抑制性的封底膠帶。2.相關(guān)技術(shù)描述參照芯片型電子部件(芯片部件)如芯片型固定電阻器和薄片型陶瓷電容器是如何傳輸?shù)?，用封底膠帶(bottom cover tape)將由帶狀紙板制成的紙載體(載帶)熱封(粘接)于其下表面以形成接收袋...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。