專利名稱：Led封裝用硅膠的制備及應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于光電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，涉及一種透明性強(qiáng)、耐熱性好的LED封裝用硅膠 材料的制備及應(yīng)用。
背景技術(shù)：
LED是英文light emitting diode (發(fā)光二極管)的縮寫，是一種場(chǎng)致發(fā)光光源， 是將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件，主要由PN結(jié)芯片、電極、光學(xué)系統(tǒng)、封裝材 料及附件等組成。它的核心部分是由P型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體組成的晶片，在p型半導(dǎo) 體和n型半導(dǎo)體之間有一個(gè)過(guò)渡層，稱為p-n結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中，注入
的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來(lái)，從而把電能直 接轉(zhuǎn)換為光能。而封裝則是LED生產(chǎn)工藝中必不可少的一個(gè)環(huán)節(jié)，其目的主要是完成輸 出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見(jiàn)光的功能一一防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩搿⒁詸C(jī)械 方式支持導(dǎo)線、有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出等。因此封裝用的樹(shù)脂材料必須具有以下特 性高透光率、耐熱、耐輻射、抗潮、低應(yīng)力等。
目前，用于LED封裝的多是一些熱塑性樹(shù)脂如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、光學(xué) 尼龍和熱固性環(huán)氧樹(shù)脂等。然而，隨著LED亮度的提高和功率的加大，這些材料因耐熱 性不好，而產(chǎn)生色變，導(dǎo)致光衰，以至嚴(yán)重影響到LED的使用性能，并大大縮減產(chǎn)品的 使用壽命。因此，這些材料已經(jīng)無(wú)法適應(yīng)大功率LED封裝的要求。在這種情況下，需要 尋求新的替代材料成為一種必需。而有機(jī)硅因?yàn)榫哂辛己玫哪蜔嵝?、耐候性、抗潮性?絕緣性及低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等特性，受到研究者的青睞。國(guó)外從事這方面的研究較早， 并已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出幾類產(chǎn)品用于LED封裝，現(xiàn)在則開(kāi)始集中在高折光指數(shù)、高透光率、 高硬度和低收縮性等應(yīng)用性能方面的研究。而國(guó)內(nèi)因缺乏對(duì)LED封裝這個(gè)新興行業(yè)的了 解，目前只有少數(shù)人從事此類材料的研發(fā)工作。主要是通過(guò)有機(jī)硅材料對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行 改性，其性能有所改善，但與國(guó)外產(chǎn)品相比，差距還很遠(yuǎn)。而對(duì)于純有機(jī)硅材料的研究， 尚處于起步階段，還沒(méi)有同類產(chǎn)品出現(xiàn)。以至于當(dāng)前市場(chǎng)上所用的有機(jī)硅LED封裝材料 完全被國(guó)外幾家大的公司所壟斷。因此，開(kāi)發(fā)這類產(chǎn)品，打破技術(shù)壁壘，對(duì)于我國(guó)功率 型LED器件的研制與規(guī)?；a(chǎn)具有十分重要的意義。本發(fā)明針對(duì)以上現(xiàn)狀，對(duì)國(guó)外產(chǎn)品進(jìn)行剖析，自行設(shè)計(jì)合成了一種透光率高、耐熱 性好的LED封裝用硅膠材料，并為此類材料的開(kāi)發(fā)提供一種思路和方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是制備一種透光率高、耐熱性好的LED封裝用硅膠樹(shù)脂，以期滿足高 溫下低色變、低光衰、長(zhǎng)壽命的使用要求。 對(duì)本發(fā)明的具體描述-
本發(fā)明中LED封裝用硅膠樹(shù)脂材料主要是有以下三個(gè)部分組成-
A組分分子結(jié)構(gòu)中至少包含兩個(gè)或兩個(gè)以上的不飽和雙鍵。
B組分分子結(jié)構(gòu)中至少包含兩個(gè)或兩個(gè)以上的硅氫鍵(Si-H)。
C組分包含有鉑、鈀或其他過(guò)渡金屬能夠催化硅氫加成反應(yīng)的催化劑。
將三者混合均勻后，在一定溫度下交聯(lián)，即可得到一種無(wú)色透明的有機(jī)硅封裝材料。
A組分任何一個(gè)分子結(jié)構(gòu)中至少包含兩個(gè)或兩個(gè)以上的脂肪族不飽和雙
鍵，典型的烯烴基包含2-8個(gè)碳原子，最好是2-6個(gè)碳原子，例如乙烯基
和烯丙基。其結(jié)構(gòu)式如圖一所示其分子鏈中至少有兩個(gè)烯烴基與Si硅原 子相連，可以分布在側(cè)鏈也可以在末端；其分子鏈為線型，也可是支化結(jié) 構(gòu)或適當(dāng)交聯(lián)；其25°C時(shí)的粘度應(yīng)100《il《15000mPa S。
(1)
13 J D， 1>2 ul
艮 隊(duì) B- K
R
WR2 Ri R1: CH3、 C2H5、 C3H6、 i-C3H6、 C4H9、 i-C4H9、 t-C4H9、 c-C6H12、 CH2=CH-、 C6H5等
R2: CH3、 C2H5、 C3H6、 i-C3H6、 C4H9、 i-C4H9、 t-C4H9、 c-C6H12、 CH2=CH-、
C6H5等
R3: CH3、 C2H5、 C3H6、 i-C3H6、 C4H9、 i-C4H9、 t-C4H9、 c-C6H12、 CH2=CH-、 CeH5等
k:為^0的正整數(shù)； m:為》0的正整數(shù)； n:為》0的正整數(shù)； 且k+m+n> 100的正整數(shù)B組分作為硅氫加成反應(yīng)的交聯(lián)劑，與A組分作用形成交聯(lián)產(chǎn)物；其分子結(jié)構(gòu) 中至少包含兩個(gè)或兩個(gè)以上的硅氫鍵(Si-H);其分子鏈可以是線型、支化 型或環(huán)型；其分子結(jié)構(gòu)式為Hx (R4) ySiO(4.x.y)/2
R4: CH3、 C2H5、 C3H6、 i-C3H6、 C4H9、 i-C4H9、 t-C4H9、 c-C6H12、 C6H5等。
0.001《x《2 0.7《y《2 0.8《x+y《3
C組分包含有能夠催化硅氫加成反應(yīng)的鉑、鈀、銠等過(guò)渡金屬或化合 物。如鉑、鉑碳、氯鉑酸等?？梢詫⑵淙芙庠诋惐肌⑺臍溥秽?、丙酮、 含有乙烯基硅單體或化合物中；其用量為A組分和B組分混合總量的
0. 1-lOOOppm。
a三甲基氯硅垸、二甲基二氯硅垸、甲基三氯硅垸、乙基二氯硅垸、乙基三氯硅 烷、四氯硅烷、二苯基二氯硅垸、苯基三氯硅烷、三苯基氯硅烷、苯基甲基二氯硅垸、 二甲基丁基氯硅烷、甲基庚基硅垸等；
b甲基乙烯基二氯硅垸、二乙烯基氯硅垸、甲基烯丙基二氯硅烷、乙烯基三氯硅 烷、三乙烯基氯硅烷、二甲基乙烯基氯硅烷等；
c溶劑苯、甲苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對(duì)二甲苯、石油醚、環(huán)己垸、四氯化碳
等；
d八甲基環(huán)四硅氧烷、六甲基環(huán)三硅氧烷、十甲基環(huán)五硅氧烷、四甲基四乙烯基環(huán) 四硅氧烷、八苯基環(huán)四硅氧烷、四甲基四苯基環(huán)四硅氧烷等； F催化劑氫氧化鉀、四羥基氫氧化銨、氫氧化鈉等；
f 二氯硅烷、二甲基氯硅烷、甲基二氯硅垸、氯硅垸、丙基二氯硅烷、三氯硅垸等； h濃硫酸、對(duì)甲基苯磺酸、三氟磺酸、雜多酸、固體酸、酸性樹(shù)脂等。
本發(fā)明首先采用氯硅烷水解，然后催化平衡制備組分A和B，在將其與催化劑C混合， 通過(guò)硅氫加成得到一種LED封裝用硅膠材料。具體步驟如下
其中A組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
、 首先稱取一定量的氯硅烷單體a和相應(yīng)量的b，將其倒入溶劑c中進(jìn)行混合，均勻 后置于滴液漏斗中；然后在25E以下，邊攪拌邊將混合單體溶液緩慢滴加到水和溶劑c 的混合溶液中，滴加完畢，將反應(yīng)物移入分液漏斗，靜置、分層，去水層；再水洗至中 性，減壓蒸餾出去溶劑和未反應(yīng)的單體，得到預(yù)聚物Al。2、將上述得到預(yù)聚物Al量入三頸瓶中，然后加入一定量的d和0. 02-0. 02% (Wt)的 催化劑e，在一定溫度下進(jìn)行催化平衡6h，然后中和、過(guò)濾將催化劑除去，再減壓蒸餾 除去未反應(yīng)完全的單體及低沸物，得到無(wú)色透明粘稠的組分A。
其中B組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、 將一定量的溶劑c和水倒入三頸瓶中，再稱取一定量的氯硅烷單體a與相應(yīng)量的f， 并將其混合均勻溶解在溶劑c里置于滴液漏斗中，然后在25'C以下，邊攪拌邊緩慢滴 加混合單體溶液，滴加完畢，將反應(yīng)物移入分液漏斗，靜置、分層，去水層；再水洗至 中性，減壓蒸餾出去溶劑和未反應(yīng)的單體，即得到預(yù)聚物B1。
2、 將上述制得的預(yù)聚物B1倒入三頸瓶中，加入2-5% (Wt)的酸性催化劑h,在85-95 'C之間對(duì)其進(jìn)行催化平衡5h，然后過(guò)濾將催化劑除去，再減壓蒸餾除去低沸物，得到 無(wú)色透明的組分B。
其中C組分的制備方法
氯鉑酸經(jīng)高溫處理后，與二乙烯基四甲基二硅氧烷在70—80。C下反應(yīng)4h即可制 得鉑膠催化劑。
采用本發(fā)明所制備的LED封裝用硅膠材料具有良好的透明度(在400-800nm范圍內(nèi) 透光率》96%)、優(yōu)良的耐紫外老化和熱老化能力(功率為1W的白光LED，在額定功率下， 工作5000小時(shí)以后，由于封裝材料的老化導(dǎo)致的光衰《5%)，適用于LED等電子產(chǎn)品的 封裝。
以下通過(guò)具體實(shí)施方案的方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳述，但不應(yīng)理解為是對(duì)本發(fā) 明的限制。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)上述技術(shù)方案，還可以做出多種形式的修改、替換、 變更。凡基于上述思想所做的修改、替換、變更均屬于本發(fā)明。
具體實(shí)施方式
1、中間體的制備
實(shí)例1:
A組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、將一定量的500g甲苯和1500g水倒入10L的三頸燒瓶中，再稱取42. 3甲基乙烯基 二氯硅烷單體、294g二甲基二氯硅垸單體和0.65g三甲基氯硅烷混合，并溶解在500g 甲苯中，然后在25'C以下，邊攪拌邊緩慢滴加混合單體溶液，滴加完畢，將反應(yīng)物量
6入分液漏斗，靜置、分層，去酸水層，然后水洗至中性，減壓蒸餾除去水和甲苯及未反 應(yīng)的單體，得到預(yù)聚物l。
2、將上述得到預(yù)聚物l量入三頸燒瓶中，然后加入178g八甲基環(huán)四硅氧烷和0.3g的 KOH，在140-160'C之間進(jìn)行催化平衡6h，降溫，加入少量的三甲基氯硅烷中和至中性， 然后過(guò)濾將催化劑除去，再減壓蒸餾除去未反應(yīng)完全的環(huán)體及低沸物，得到無(wú)色透明粘 稠的組分A。
B組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、 將300ml甲苯和1000ml水倒入三頸燒瓶中，再稱取57. 5g甲基氫二氯硅烷、260g 二甲基氯硅垸和4.4g三甲基氯硅垸，然后將其混合溶解在300g甲苯中，在25。C以下， 邊攪拌邊緩慢滴加混合單體溶液，滴加完畢后，將反應(yīng)物靜置、分層，除去酸水層；再 水洗至中性，減壓蒸餾除去水和甲苯及未反應(yīng)的單體，得到預(yù)聚物2。
2、 將上述制得的預(yù)聚物2倒入三頸燒瓶中，加入3g的強(qiáng)酸型大孔離子交換樹(shù)脂，在 90-95'C之間對(duì)其進(jìn)行催化平衡5h，然后過(guò)濾將催化劑除去，再減壓蒸餾除去溶劑和低 沸物，得到無(wú)色透明的組分B。
將A、B、C組分按照1: 1: 2ppm(Wt)的比例混合均勻，排泡，然后將其注入l*50*50mm 的模具中，在7(TC下固化，然后在15(TC保溫2h，即可得到無(wú)色透明的硅膠片。
實(shí)例2:
A組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、 將一定量的500g甲苯和1500g水倒入10L的三頸燒瓶中，再稱取8. 5g甲基乙烯基 二氯硅垸單體、588g二甲基二氯硅烷單體和0.74g二甲基乙烯基氯硅烷混合，并溶解 在500g甲苯中，然后在25t:以下，邊攪拌邊緩慢滴加混合單體溶液，滴加完畢，將反 應(yīng)物量入分液漏斗，靜置、分層，去酸水層，然后水洗至中性，減壓蒸餾除去水和甲苯 及未反應(yīng)的單體，得到預(yù)聚物l。
2、 將上述得到預(yù)聚物l量入三頸燒瓶中，然后加入0. 5g的KOH，在140-16(TC之間進(jìn) 行催化平衡6h,降溫，加入少量的三甲基氯硅烷中和至中性，然后過(guò)濾將催化劑除去， 再減壓蒸餾除去未反應(yīng)完全的環(huán)體及低沸物，得到無(wú)色透明粘稠的組分A。
B組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、將300ml甲苯和1000ml水倒入三頸燒瓶中，再稱取230g甲基氫二氯硅垸和2. 2g 三甲基氯硅烷，然后將其混合溶解在300g甲苯中，在25。C以下，邊攪拌邊緩慢滴加混 合單體溶液，滴加完畢后，將反應(yīng)物靜置、分層，除去酸水層；再水洗至中性，減壓蒸熘除去水和甲苯及未反應(yīng)的單體，得到預(yù)聚物2。
2、將上述制得的預(yù)聚物2倒入三頸燒瓶中，加入1480g八甲基環(huán)四硅氧烷和50g強(qiáng)酸 型大孔離子交換樹(shù)脂，在90-95。C之間對(duì)其進(jìn)行催化平衡5h，然后過(guò)濾將催化劑除去， 再減壓蒸餾除去溶劑和低沸物，得到無(wú)色透明的組分B。
將A、B、C組分按照1: h 2ppm(Wt)的比例混合均勻，排泡，然后將其注入1*50*50咖 的模具中，在7(TC下固化，然后在15(TC保溫2h，即可得到無(wú)色透明的硅膠片。
實(shí)例3:
A組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、 將一定量的500g甲苯和1500g水倒入10L的三頸燒瓶中，再稱取127g 二苯基二氯 硅烷單體、294g 二甲基二氯硅烷單體和1. 0g 二甲基乙烯基氯硅烷混合，并溶解在500g 甲苯中，然后在25'C以下，邊攪拌邊緩慢滴加混合單體溶液，滴加完畢，將反應(yīng)物量 入分液漏斗，靜置、分層，去酸水層，然后水洗至中性，減壓蒸餾除去水和甲苯及未反 應(yīng)的單體，得到預(yù)聚物l。
2、 將上述得到預(yù)聚物l量入三頸燒瓶中，然后0.5g的K0H，在140-160。C之間進(jìn)行催 化平衡6h，降溫，加入少量的三甲基氯硅烷中和至中性，然后過(guò)濾將催化劑除去，再 減壓蒸餾除去未反應(yīng)完全的環(huán)體及低沸物，得到無(wú)色透明粘稠的組分A。
B組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、 將200ml甲苯和1000ml水倒入三頸燒瓶中，再稱取23g甲基氫二氯硅垸、130g 二 甲基氯硅烷、5L 6g 二苯基二氯硅烷和4. 4g 二甲基氫氯硅烷,然后將其混合溶解在200g 甲苯中，在25t以下，邊攪拌邊緩慢滴加混合單體溶液，滴加完畢后，將反應(yīng)物靜置、 分層，除去酸水層；再水洗至中性，減壓蒸餾除去水和甲苯及未反應(yīng)的單體，得到預(yù)聚 物2。
2、 將上述制得的預(yù)聚物2倒入三頸燒瓶中，加入2.6g的強(qiáng)酸型大孔離子交換樹(shù)脂，在 90-95'C之間對(duì)其進(jìn)行催化平衡5h，然后過(guò)濾將催化劑除去，再減壓蒸餾除去溶劑和低 沸物，得到無(wú)色透明的組分B。
將A、B、C組分按照1:1: 2ppm(Wt)的比例混合均勻，排泡，然后將其注入1*50*50, 的模具中，在70。C下固化，然后在150'C保溫2h，即可得到無(wú)色透明的硅膠片。 比較實(shí)例
A組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、將一定量的50g甲苯和150g水倒入三頸瓶中，再稱取甲基乙烯基二氯硅垸單體、g二甲基二氯硅烷單體和g三甲基氯硅烷混合，并溶解在70g甲苯中，再移入滴液漏斗中， 然后在25'C以下，邊攪拌邊緩慢滴加混合單體溶液，滴加完畢，將反應(yīng)物量入分液漏 斗，靜置、分層，去酸水層，然后水洗至中性，減壓蒸餾除去水和甲苯及，得到預(yù)聚物1。
2、 將上述得到預(yù)聚物1量入三頸瓶中，然后加入一定量的八甲基環(huán)四硅氧垸和
0. 02、0.02% (Wt)的K0H，在140-160。C之間進(jìn)行催化平衡6h，降溫，加入少量的醋酸 或三甲基氯硅垸中和至中性，然后過(guò)濾將催化劑除去，再減壓蒸餾除去未反應(yīng)完全的環(huán) 體體及低沸物，得到無(wú)色透明粘稠的組分A。
B組分的制備方法包括以下幾個(gè)步驟
1、 將50ml甲苯和100ml水倒入三頸瓶中，再稱取g甲基氫二氯硅烷、g 二甲基氯硅垸 和g三甲基氯硅烷，然后將其混合溶解在70g甲苯里移入恒壓滴液漏斗中，在25。C以 下，邊攪拌邊緩慢滴加混合單體溶液，滴加完畢后，將反應(yīng)物靜置、分層，除去酸水層， 然后再水洗至中性，得到預(yù)聚物2的甲苯溶液。
2、 將上述制得的預(yù)聚物2的甲苯溶液量入三頸瓶中，加入2% (Wt)的酸性催化劑(強(qiáng) 酸型大孔離子交換樹(shù)脂)，在85-9(TC之間對(duì)其進(jìn)行催化平衡5h，然后過(guò)濾將催化劑除 去，再減壓蒸餾除去溶劑和低沸物，得到無(wú)色透明的組分B。
將A、 B、 C組分按照l(shuí): 1: 0.002卯m(—定)的比例混合均勻，排泡，然后將其注 入1*50*50腿的模具中，在15(TC下烘烤2h，即可得到無(wú)色透明的硅膠片。
本發(fā)明所合成的預(yù)聚體及LED封裝用硅膠材料通過(guò)以下儀器進(jìn)行表征和分析:紫外 -可見(jiàn)光分光光度計(jì)和旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表所示
樣品序號(hào)1234
透光 率起始99%99%99%99%
150 °C / 24hours98%98%99%91%
150 °C / 48hours98%98%99%85%
色變無(wú)無(wú)無(wú)有
9
權(quán)利要求
1.一種雙組分有機(jī)硅樹(shù)脂的制備方法，其特征在于首先由含不飽和鍵的氯硅烷和含烷基氯硅烷共水解制備組分A，然后通過(guò)含氫氯硅烷與烷基氯硅烷共水解制備組分B，再將兩組分按一定的比例進(jìn)行混合在催化劑C作用下，得到一種無(wú)色、透明、耐熱、低吸水率、低色變的LED封裝用材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于組分A分子結(jié)構(gòu)中包含兩個(gè) 或兩個(gè)以上的雙鍵，并且根據(jù)需求可對(duì)聚合度、結(jié)構(gòu)及乙烯基含量進(jìn)行 調(diào)整。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于組分A首先由含氯硅烷 與含乙烯基硅烷共水解，然后進(jìn)一步催化平衡反應(yīng)而獲得，具體步驟如 下a將含氯硅烷與含乙烯基硅垸共水解制備含乙烯基的有機(jī)硅低聚物； b含乙烯基的有機(jī)硅低聚物或與有機(jī)硅氧烷環(huán)體一起，在堿性催化劑作 用下進(jìn)行催化平衡反應(yīng)，即可得到組分A。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于a步驟的單體為三甲基氯硅 烷、二甲基二氯硅垸、甲基三氯硅垸、乙烯基二甲基氯硅垸、甲基乙烯基二氯硅垸、 二乙烯基甲基氯硅烷、三乙烯基氯硅垸、乙基乙烯基二氯硅烷或乙烯基三氯硅垸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于組分B分子結(jié)構(gòu)中包含兩個(gè)或兩個(gè)以上的硅氫鍵(Si-H)，并且根據(jù)需求可對(duì)聚合度及含氫量進(jìn)行 調(diào)整。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的方法，其特征在于所述的組分B，首先由 含氯硅烷與含氫硅烷在溶劑與水共存在的條件下水解，然后進(jìn)一步催化平衡反應(yīng)而獲得，具體步驟如下a將含氯硅垸與含氫硅垸共水解制備含氫的有機(jī)硅低聚物；b含氫的有機(jī)硅低聚物與有機(jī)硅氧垸環(huán)體一起，直接在酸性催化劑作用下進(jìn)行催化平衡反應(yīng)，即可得到組分B。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于a步驟的含氯硅烷與含氫硅 垸為三甲基氯硅烷、二甲基二氯硅垸、甲基三氯硅烷、二甲基氯硅烷、甲基二氯硅垸、乙基二氯硅烷、丙基二氯硅烷或三氯硅烷。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于b步驟的有機(jī)硅氧烷環(huán)體為六甲基環(huán)三硅氧烷、八甲基環(huán)四硅氧烷、八苯基環(huán)四硅氧烷、四甲基四苯基環(huán)四硅氧垸、十甲基環(huán)五硅氧垸等；溶劑為苯、甲苯或二甲苯。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于催化劑組分C為包含有鉑、 鈀或其他過(guò)渡金屬的化合物，組分C能夠催化硅氫加成反應(yīng)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于雙組分有機(jī)硅樹(shù)脂可應(yīng)用于LED封裝、透明板、光學(xué)透鏡、太陽(yáng)能電池基板、觸摸屏領(lǐng)域。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙組分有機(jī)硅樹(shù)脂的制備首先由含乙烯硅烷與含氯硅烷共水解制備組分A，然后通過(guò)含氫硅烷和含氯硅烷共水解制備組分B，再將兩組分按一定的比例進(jìn)行混合在催化劑C的作用下，得到一種無(wú)色、透明、耐熱、低吸水率、無(wú)色變的LED封裝用材料。該材料克服了傳統(tǒng)熱塑性封裝材料因耐熱性差而導(dǎo)致的色變以及光衰等問(wèn)題，在LED封裝中不僅起到一定的機(jī)械支撐、密封環(huán)境、保護(hù)芯片的作用，還具有很好的透光性、粘接性、抗潮性及耐熱性。此外，還可根據(jù)應(yīng)用的需求對(duì)材料的硬度、粘附力以及耐熱性進(jìn)行調(diào)節(jié)。這類材料不僅僅是適合于LED封裝，還可以應(yīng)用于光學(xué)透鏡、太陽(yáng)能電池基板、觸摸屏等領(lǐng)域。
文檔編號(hào)C08L83/00GK101619170SQ20081004547
公開(kāi)日2010年1月6日 申請(qǐng)日期2008年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月4日
發(fā)明者侯曉輝, 劉白玲, 張保坦, 杜翠鳴, 杜譚欣, 陳華林 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院成都有機(jī)化學(xué)有限公司