一種pcb板的制備方法和pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB板的制備方法和PCB板，PCB板的制備方法包括：在PCB基板上鉆導(dǎo)通孔；在導(dǎo)通孔內(nèi)填充滿銅；根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)需求參數(shù)，在填充銅后的PCB基板上制作線路。本發(fā)明實(shí)施例可以有效減小焊盤的尺寸，最大程度的節(jié)約PCB板的整板布局空間，有利于PCB板和終端產(chǎn)品的薄型化和小型化，同時，還可以有效解決現(xiàn)有線路制作過程中孔環(huán)偏位造成的孔內(nèi)無銅問題，極大地提高了PCB板的可靠性和終端產(chǎn)品的良率。
【專利說明】
一種PCB板的制備方法和PCB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB板的制備方法和一種PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板各層之間的導(dǎo)通通過導(dǎo)通孔來實(shí)現(xiàn)。導(dǎo)通孔孔壁上起導(dǎo)通作用的金屬層一般通過電鍍的方式鍍上，目前，該金屬層的厚度一般為20um左右。圖1是導(dǎo)通孔處焊盤的截面示意圖，其中，11’為金屬層，12’為PCB板的第一導(dǎo)電層，13’為PCB板的絕緣介質(zhì)層，14’為PCB板的第二導(dǎo)電層。如何防止在生產(chǎn)制造PCB板的各個制程中破壞該金屬層11 ’至關(guān)重要。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，為保證導(dǎo)通孔I’內(nèi)金屬層11’不會被蝕刻藥水侵蝕，參照圖2，設(shè)置導(dǎo)通孔I’處的焊盤2’的直徑比導(dǎo)通孔I’的直徑大，一般情況下，焊盤2’單邊比導(dǎo)通孔I’單邊大0.1mm以上，其中，3’為孔環(huán)。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中保證導(dǎo)通孔’內(nèi)金屬層11’不會被蝕刻藥水侵蝕的方式存在以下缺陷:
[0005]第一，焊盤2’占用空間大，不利于產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)。例如，當(dāng)導(dǎo)通孔I’的直徑為
0.1mm,孔環(huán)3’單邊為0.Imm時，導(dǎo)通孔I ’處焊盤2’的直徑為0.3mm，而目前PCB板上線路4’的寬度基本設(shè)計(jì)在0.05_左右，導(dǎo)通孔I ’處焊盤2 ’的直徑遠(yuǎn)大于線路4 ’的寬度。
[0006]第二，由于金屬層11’的厚度較小，當(dāng)孔環(huán)3’偏位時，存在導(dǎo)致出現(xiàn)導(dǎo)通孔I’內(nèi)無銅的風(fēng)險。以目前現(xiàn)有的設(shè)計(jì)方式及制作能力，孔環(huán)3’單邊小于0.1mm時，很容易出現(xiàn)孔環(huán)3’偏位問題，如果孔環(huán)3’偏位就會有導(dǎo)致出現(xiàn)導(dǎo)通孔I’內(nèi)無銅(導(dǎo)通孔I’內(nèi)金屬層11’被蝕亥IJ藥水侵蝕)的風(fēng)險，最終導(dǎo)致PCB板內(nèi)上下層之間導(dǎo)通不良。圖3是孔環(huán)3’偏位導(dǎo)致導(dǎo)通孔11’內(nèi)無銅時，焊盤2’的平面示意圖，圖4是孔環(huán)3’偏位導(dǎo)致導(dǎo)通孔11’內(nèi)無銅時，焊盤2’的截面示意圖。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于上述問題，本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種PCB板的制備方法和相應(yīng)的一種PCB板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中保證導(dǎo)通孔內(nèi)金屬層不會被蝕刻藥水侵蝕的方式存在焊盤占用空間大和當(dāng)孔環(huán)偏位時導(dǎo)致出現(xiàn)導(dǎo)通孔內(nèi)無銅的風(fēng)險的問題。
[0008]為了解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種PCB板的制備方法，包括:在PCB基板上鉆導(dǎo)通孔;在所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充滿銅;根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)需求參數(shù)，在填充銅后的PCB基板上制作線路。
[0009]為了解決上述問題，本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種PCB板，包括至少一個填充滿銅的導(dǎo)通孔。
[0010]本發(fā)明實(shí)施例包括以下優(yōu)點(diǎn):通過在導(dǎo)通孔內(nèi)填充滿銅，這樣，不僅可以在線路制作時不制作孔環(huán)或是制作盡可能小的孔環(huán)，實(shí)現(xiàn)減小導(dǎo)通孔處焊盤的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的終端產(chǎn)品(例如手機(jī)、平板電腦、導(dǎo)航儀等)實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化，而且由于導(dǎo)通孔內(nèi)的銅厚遠(yuǎn)大于PCB板的表面銅厚，避免了孔環(huán)偏位造成導(dǎo)通孔內(nèi)無銅的風(fēng)險，提高了 PCB板的可靠性和終端產(chǎn)品的良率。
【附圖說明】
[0011 ]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)通孔處焊盤的截面示意圖；
[0012]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)通孔處焊盤的平面示意圖；
[0013]圖3是現(xiàn)有技術(shù)中孔環(huán)偏位導(dǎo)致導(dǎo)通孔內(nèi)無銅時，焊盤的平面示意圖；
[0014]圖4是孔環(huán)偏位導(dǎo)致導(dǎo)通孔內(nèi)無銅時，焊盤的截面示意圖；
[0015]圖5是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例的步驟流程圖；
[0016]圖6是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中當(dāng)導(dǎo)通孔為通孔時，步驟SI后導(dǎo)通孔的截面示意圖；
[0017]圖7是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中當(dāng)導(dǎo)通孔為盲孔時，步驟SI后導(dǎo)通孔的截面示意圖；
[0018]圖8是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中步驟SI后，PCB基板的平面示意圖；
[0019]圖9是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中步驟S2后，PCB基板的平面示意圖；
[0020]圖10是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中當(dāng)導(dǎo)通孔為通孔時，步驟S2后導(dǎo)通孔的截面示意圖；
[0021]圖11是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中當(dāng)導(dǎo)通孔為盲孔時，步驟S2后導(dǎo)通孔的截面示意圖；
[0022]圖12是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中步驟S3后，PCB板的平面示意圖；
[0023]圖13是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中當(dāng)焊盤的直徑大于對應(yīng)導(dǎo)通孔的直徑時，焊盤的平面示意圖；
[0024]圖14是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中當(dāng)焊盤的直徑等于對應(yīng)導(dǎo)通孔的直徑時，焊盤的平面示意圖；
[0025]圖15是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中當(dāng)孔環(huán)偏位時焊盤的平面示意圖；
[0026]圖16是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例中當(dāng)孔環(huán)偏位時焊盤沿圖15中A-A截面示意圖；
[0027]圖17是本發(fā)明的一種PCB板的制備方法具體實(shí)施例的步驟流程圖；
[0028]圖18是本發(fā)明的另一種PCB板的制備方法具體實(shí)施例的步驟流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0030]參照圖5，示出了本發(fā)明的一種PCB板的制備方法實(shí)施例的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟:
[0031]步驟SI，在PCB基板10上鉆導(dǎo)通孔I。
[0032]具體地，步驟SI中的導(dǎo)通孔I可以為通孔或盲孔。其中，當(dāng)導(dǎo)通孔I為通孔時，步驟SI后導(dǎo)通孔I的截面示意圖如圖6所示；當(dāng)導(dǎo)通孔I為盲孔時，步驟SI后導(dǎo)通孔I的截面示意圖如圖7所示，圖6和圖7中，11為PCB基板10的第一導(dǎo)電層，12為PCB基板1的絕緣介質(zhì)層，13為PCB基板10的第二導(dǎo)電層。步驟SI后，PCB基板10的平面示意圖如圖8所示。
[0033]步驟S2，在導(dǎo)通孔I內(nèi)填充滿銅14。
[0034]步驟S2后，PCB基板10的平面示意圖如圖9所示。其中，當(dāng)導(dǎo)通孔I為通孔時，步驟S2后，導(dǎo)通孔I的截面示意圖如圖10所示；當(dāng)導(dǎo)通孔I為盲孔時，步驟S2后，導(dǎo)通孔I的截面示意圖如圖11所示。
[0035]步驟S3，根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)需求參數(shù)，在填充銅14后的PCB基板10上制作線路2。
[0036]其中，PCB板設(shè)計(jì)需求參數(shù)可以包括線路2的特征參數(shù)或其他參數(shù)。
[0037]具體地，參照圖12，在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，步驟S3在填充銅14后的PCB基板1上制作線路2之后，形成與導(dǎo)通孔I對應(yīng)的焊盤3，焊盤3的直徑大于或等于對應(yīng)導(dǎo)通孔I的直徑。其中，當(dāng)焊盤3具有孔環(huán)4時，焊盤3的直徑大于對應(yīng)導(dǎo)通孔I的直徑，焊盤3的平面示意圖如圖13所示，圖13中，虛線內(nèi)為導(dǎo)通孔I;當(dāng)焊盤3不具有孔環(huán)4時，焊盤3的直徑等于對應(yīng)導(dǎo)通孔I的直徑時，焊盤3的平面示意圖如圖12和圖14所示。
[0038]由于步驟S2中將導(dǎo)通孔I內(nèi)填充滿銅14，這樣在步驟S3中制作線路2時就可以不制作孔環(huán)4或是制作盡可能小的孔環(huán)4，以使得焊盤3的直徑盡可能等于對應(yīng)導(dǎo)通孔I的直徑。例如，當(dāng)導(dǎo)通孔I的直徑為0.1mm時，制作線路2時可以不制作孔環(huán)4，使得焊盤3的直徑為
0.1mm，即焊盤3的直徑等于導(dǎo)通孔I的直徑。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例中孔環(huán)4對位及曝光能力一致，從而焊盤3的大小可以減小2/3，提升了 PCB板的布局密度，有利于采用本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的終端產(chǎn)品(例如手機(jī)、平板電腦、導(dǎo)航儀等)實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化。
[0039]另外，由于步驟S2中將導(dǎo)通孔I內(nèi)填充滿銅14，導(dǎo)通孔I內(nèi)的銅厚遠(yuǎn)大于PCB板的表面銅厚，例如導(dǎo)通孔I內(nèi)的銅厚可以在80um以上，PCB板的表面銅厚卻只有20um左右。這樣，在孔環(huán)4偏位的情況下，參照圖15和圖16，也只會在導(dǎo)通孔I內(nèi)填充的銅14上形成一個小的凹陷，不會影響PCB板的導(dǎo)通性能，避免了孔環(huán)4偏位造成導(dǎo)通孔I內(nèi)無銅14的風(fēng)險，提高了PCB板的可靠性和終端產(chǎn)品的良率。其中，圖15為當(dāng)孔環(huán)4偏位時焊盤3的平面示意圖；圖16為當(dāng)孔環(huán)4偏位時焊盤3沿圖15中A-A截面示意圖。圖15中，孔環(huán)4未示出。
[0040]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，當(dāng)導(dǎo)通孔I為通孔時，步驟SI中在PCB基板1上鉆導(dǎo)通孔I，可以包括:
[0041]步驟Sll，采用機(jī)械鉆孔的方式或鐳射鉆孔的方式在PCB基板10上鉆孔，以獲得通孔。
[0042]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中，步驟SI中在PCB基板10上鉆通孔的方式包括但不限于機(jī)械鉆孔的方式或鐳射鉆孔的方式。
[0043]在本發(fā)明的另一個實(shí)施例中，當(dāng)導(dǎo)通孔I為盲孔時，步驟SI中在PCB基板10上鉆導(dǎo)通孔I，可以包括:
[0044]步驟S12，采用鐳射鉆孔的方式在PCB基板10上鉆孔，以獲得盲孔。
[0045]需要說明的是，本發(fā)明實(shí)施例中，步驟SI中在PCB基板10上鉆盲孔的方式包括但不限于鐳射鉆孔的方式。
[0046]需要進(jìn)一步說明的是，在機(jī)械鉆孔的方式中，鉆針在高速旋轉(zhuǎn)切削PCB基板1時，會產(chǎn)生局部的高溫，該溫度超過PCB基板10的Tg點(diǎn)，將熔掉部分PCB基板10而產(chǎn)生膠渣。另夕卜，在鐳射鉆孔的方式中，在通過高溫?zé)芇CB基板10時，同樣也會熔掉部分PCB基板10而產(chǎn)生膠渣。膠渣可能會布滿導(dǎo)通孔I的孔壁或其它位置，從面影響到導(dǎo)通孔I的孔壁的連通性會K。
[0047]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，參照圖17，步驟S2在導(dǎo)通孔I內(nèi)填充滿銅14，可以包括:
[0048]步驟S21，對鉆導(dǎo)通孔I后的PCB基板10進(jìn)行除膠渣處理。
[0049]步驟S22，在除膠渣后的導(dǎo)通孔壁上沉積導(dǎo)電層。
[0050]其中，步驟S22后，導(dǎo)通孔壁上可以形成一層很薄的導(dǎo)電層。步驟S22可以通過化學(xué)銅的方式在導(dǎo)通孔壁上沉積一層薄銅14，或通過黑影或黑孔的方式在導(dǎo)通孔壁上沉積一層導(dǎo)電的石墨層或沉積一層導(dǎo)電高分子膜等。
[0051]步驟S23，在導(dǎo)通孔壁沉積導(dǎo)電層后的PCB基板10的外表面和導(dǎo)通孔I內(nèi)鍍滿銅14。
[0052]在本發(fā)明的另一個實(shí)施例中，參照圖18，步驟S2在導(dǎo)通孔I內(nèi)填充滿銅14，可以包括:
[0053]步驟S24，對鉆導(dǎo)通孔I后的PCB基板10進(jìn)行除膠渣處理。
[0054]步驟S25，在除膠渣后的導(dǎo)通孔壁上沉積導(dǎo)電層。
[0055]步驟S26，在導(dǎo)通孔壁沉積導(dǎo)電層后的PCB基板10的兩側(cè)面各貼合一層干膜。
[0056]其中，干膜為感光類高分子膜，干膜可與UV(Ultrav1letRays，紫外光線)光發(fā)生聚合反應(yīng)，在干膜與UV光發(fā)生聚合反應(yīng)之前，干膜可以溶于弱堿溶液;在干膜與UV光發(fā)生聚合反應(yīng)之后，干膜不能溶于弱堿溶液，而能溶于強(qiáng)堿溶液。
[0057]步驟S27，在貼合干膜后的PCB基板10的兩側(cè)面分別覆蓋第一預(yù)設(shè)底片和第二預(yù)設(shè)底片，并對覆蓋底片后的PCB基板進(jìn)行曝光處理。
[0058]其中，底片可以包括深色區(qū)域和白色透明區(qū)域，深色區(qū)域不能透過UV光，白色透明區(qū)域可以透過UV光，因此，被深色區(qū)域覆蓋的干膜不能與UV光發(fā)生聚合反應(yīng)，被白色透明區(qū)域覆蓋的干膜可以與UV光發(fā)生聚合反應(yīng)。第一預(yù)設(shè)底片和第二預(yù)設(shè)底片可以相同或不同。
[0059]步驟S28，對曝光處理后的PCB基板10進(jìn)行顯影處理。
[0060]具體地，步驟S28可以通過弱堿溶液，將曝光處理后的PCB基板10上未與UV光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜去除，露出PCB基板10。
[0061 ]步驟S29，在顯影處理后的PCB基板10的外表面和導(dǎo)通孔I內(nèi)鍍滿銅14。
[0062]步驟S210，對鍍銅14后的PCB基板10外表面上已發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜進(jìn)行退膜處理。
[0063]具體地，步驟S210可以通過將強(qiáng)堿溶液，將PCB基板外表面上已發(fā)生聚合反應(yīng)的干月吳去除。
[0064]在本發(fā)明的一個實(shí)施例中，參照圖17和圖18，步驟SI在PCB基板10上鉆導(dǎo)通孔I之前，還可以包括:
[0065]步驟SO，切割PCB基板，以獲得所需尺寸的PCB基板10。
[0066]需要說明的是，圖17中，導(dǎo)通孔I為通孔，圖18中，導(dǎo)通孔I為盲孔。
[0067]本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的制備方法包括以下優(yōu)點(diǎn):通過在導(dǎo)通孔內(nèi)填充滿銅，這樣，不僅可以在線路制作時不制作孔環(huán)或是制作盡可能小的孔環(huán)，實(shí)現(xiàn)減小導(dǎo)通孔處焊盤的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化，而且由于導(dǎo)通孔內(nèi)的銅厚遠(yuǎn)大于PCB板的表面銅厚，避免了孔環(huán)偏位造成導(dǎo)通孔內(nèi)無銅的風(fēng)險，提尚了PCB板的可靠性和終端廣品的良率。
[0068]本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種PCB板，該P(yáng)CB板可以包括至少一個填充滿銅的導(dǎo)通孔。
[0069]進(jìn)一步地，PCB板還可以包括與至少一個導(dǎo)通孔一一對應(yīng)的焊盤，焊盤的直徑大于或等于對應(yīng)導(dǎo)通孔的直徑。
[0070]本發(fā)明實(shí)施例的PCB板采用上述PCB板的制備方法制備。
[0071]本發(fā)明實(shí)施例的PCB板包括以下優(yōu)點(diǎn):通過將導(dǎo)通孔內(nèi)填充滿銅，這樣，不僅可以在PCB板的線路制作時不制作孔環(huán)或是制作盡可能小的孔環(huán)，實(shí)現(xiàn)減小導(dǎo)通孔處焊盤的尺寸，提升PCB板的布局密度，有利于采用本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化，而且由于導(dǎo)通孔內(nèi)的銅厚遠(yuǎn)大于PCB板的表面銅厚，避免了孔環(huán)偏位造成導(dǎo)通孔內(nèi)無銅的風(fēng)險，提尚了PCB板的可靠性和終端廣品的良率。
[0072]本說明書中的各個實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可。
[0073]本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施例可提供為方法、裝置、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明實(shí)施例可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明實(shí)施例可采用在一個或多個其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0074]本發(fā)明實(shí)施例是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、終端設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理終端設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理終端設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0075]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理終端設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲器中，使得存儲在該計(jì)算機(jī)可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0076]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理終端設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程終端設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程終端設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0077]盡管已描述了本發(fā)明實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例做出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明實(shí)施例范圍的所有變更和修改。
[0078]最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實(shí)體或者操作與另一個實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0079]以上對本發(fā)明所提供的一種PCB板的制備方法和一種PCB板，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板的制備方法，其特征在于，包括: 在PCB基板上鉆導(dǎo)通孔； 在所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充滿銅； 根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)需求參數(shù)，在填充銅后的PCB基板上制作線路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述導(dǎo)通孔為通孔或盲孔。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，當(dāng)所述導(dǎo)通孔為通孔時，所述在PCB基板上鉆導(dǎo)通孔，包括: 采用機(jī)械鉆孔的方式或鐳射鉆孔的方式在所述PCB基板上鉆孔，以獲得所述通孔。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，當(dāng)所述導(dǎo)通孔為盲孔時，所述在PCB基板上鉆導(dǎo)通孔，包括: 采用鐳射鉆孔的方式在所述PCB基板上鉆孔，以獲得所述盲孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充滿銅，包括: 對鉆導(dǎo)通孔后的PCB基板進(jìn)行除膠渣處理； 在除膠渣后的導(dǎo)通孔壁上沉積導(dǎo)電層； 在導(dǎo)通孔壁沉積導(dǎo)電層后的PCB基板的外表面和導(dǎo)通孔內(nèi)鍍滿銅。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在所述導(dǎo)通孔內(nèi)填充滿銅，包括: 對鉆導(dǎo)通孔后的PCB基板進(jìn)行除膠渣處理； 在除膠渣后的導(dǎo)通孔壁上沉積導(dǎo)電層； 在導(dǎo)通孔壁沉積導(dǎo)電層后的PCB基板的兩側(cè)面各貼合一層干膜； 在貼合干膜后的PCB基板的兩側(cè)面分別覆蓋第一預(yù)設(shè)底片和第二預(yù)設(shè)底片，并對覆蓋底片后的PCB基板進(jìn)行曝光處理； 對曝光處理后的PCB基板進(jìn)行顯影處理； 在顯影處理后的PCB基板的外表面和導(dǎo)通孔內(nèi)鍍滿銅； 對鍍銅后的PCB基板外表面上已發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜進(jìn)行退膜處理。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述在PCB基板上鉆導(dǎo)通孔之前，還包括: 切割PCB基板，以獲得所需尺寸的PCB基板。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述在填充銅后的PCB基板上制作線路之后，形成與所述導(dǎo)通孔對應(yīng)的焊盤，所述焊盤的直徑大于或等于對應(yīng)導(dǎo)通孔的直徑。9.一種PCB板，其特征在于，包括至少一個填充滿銅的導(dǎo)通孔。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的PCB板，其特征在于，還包括與所述至少一個導(dǎo)通孔一一對應(yīng)的焊盤，所述焊盤的直徑大于或等于對應(yīng)導(dǎo)通孔的直徑。
【文檔編號】H05K1/11GK106061138SQ201610617062
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月29日
【發(fā)明人】黃強(qiáng)元, 程寶佳, 陳西曉
【申請人】維沃移動通信有限公司